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佰维存储：拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可构建HBM实现的封装技术基础(2023-11-27)
佰维存储：拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可构建HBM实现的封装技术基础;佰维存储近日在接受调研时表示，公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。
公司掌握16......
需求旺盛！宏达电子拟定增募资10亿元加码主业(2021-06-07)
预案显示，公司拟定增募资不超过10亿元，其中6.2亿元用于微波电子元器件生产基地建设项目，1.8亿元用于研发中心建设项目，另外2亿元用于补充流动资金。
宏达......
北斗星通拟定增募资11.35亿元 加码芯片研制及产业化(2022-08-09)
北斗星通拟定增募资11.35亿元 加码芯片研制及产业化;8月8日，北京北斗星通导航技术股份有限公司（以下简称“北斗星通”）发布公告，公司拟定增募资不超过11.35亿元，在扣......
清溢光电拟定增募资不超12亿元，投建半导体掩模版等项目(2023-12-06)
清溢光电拟定增募资不超12亿元，投建半导体掩模版等项目;12月6日，清溢光电发布公告称，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过12亿元（含本数），募集......
通富微电抛出55亿元定增预案！拟投建五大封测项目(2021-09-28)
通富微电抛出55亿元定增预案！拟投建五大封测项目;9月27日晚间，封测厂商通富微电抛出55亿元定增预案。
根据公告，公司拟定增募资不超过55亿元，用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性......
近期这些半导体企业有大动作(2021-11-16)
业控制领域主要应用于电机控制、数控领域等。
新洁能拟定增募资不超过14.5亿元
11月11日晚间，无锡新洁能股份有限公司（以下简称“新洁能”）发布公告，拟定增募资不超过14.5亿元，用于第三代半导体SiC......
晶瑞电材拟定增募资不超2.77亿元 扩充半导体高纯试剂品种(2021-11-02)
晶瑞电材拟定增募资不超2.77亿元 扩充半导体高纯试剂品种;11月1日晚间，晶瑞电材披露以简易程序向特定对象发行股票预案。
拟定增募资不超2.77亿元
预案显示，晶瑞......
和林微纳拟定增募资7亿元布局晶圆测试探针量产等项目(2021-11-22)
和林微纳拟定增募资7亿元布局晶圆测试探针量产等项目;11月19日，和林微纳发布2021年度向特定对象发行A股股票预案称，公司向特定对象发行A股股票不超2400万股，募资总金额不超过7亿元，将投......
佰维存储在广东成立新公司！(2023-09-29)
存储一直在持续加码存储器布局。此前7月，佰维存储发布公告称，拟定增募资不超过45亿元，用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目、研发中心升级建设项目、补充流动资金。
佰维......
工业气体价格飙涨，半导体用电子特气成企业扩产布局热点(2022-06-20)
年3月，凯美特气披露拟定增募资不超过10亿元，布局宜章凯美特特种气体项目及福建凯美特气体有限公司30万吨/年（27.5%计）高洁净食品、电子级过氧化氢项目。其中，宜章凯美特特种气体项目初步建设15套电......
新洁能拟定增募资不超14.5亿 用于第三代半导体功率器件等项目(2021-11-12)
新洁能拟定增募资不超14.5亿 用于第三代半导体功率器件等项目;11月11日晚间，无锡新洁能股份有限公司（以下简称“新洁能”）发布公告，拟定增募资不超过14.5亿元，用于第三代半导体SiC/GaN......
立讯精密抛出135亿元定增预案 加码半导体先进封装和新能源汽车等业务(2022-02-22)
立讯精密抛出135亿元定增预案 加码半导体先进封装和新能源汽车等业务;2月21日，立讯精密再次发布公告表示，公司拟定增募资不超过135亿元，用于智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目、新能......
芯碁微装微调定增募资规模：8.25亿元调减至7.98亿元(2022-12-19)
芯碁微装微调定增募资规模：8.25亿元调减至7.98亿元;12月16日，直写光刻设备企业芯碁微装发布公告称，公司拟将定增募资规模从不超过8.25亿元调减至不超过7.98亿元，募投......
5.8亿，上海新阳光刻胶项目启动，国产替代进程加速(2023-02-15)
和干法ArF光刻胶，已经进入产能建设阶段。其在2020年11月3日定增预案，公司拟定增募资不超过14.50亿元，其中8.15亿元拟投资于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目，主要目标为实现ArF......
存储器价格跌幅收敛，本土厂商如何加速突围？(2023-07-20)
存储器价格跌幅收敛，本土厂商如何加速突围？;7月19日，佰维存储发布公告称，拟定增募资不超过45亿元，用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目、研发......
存储器价格跌幅收敛，本土厂商如何加速突围？(2023-07-26)
元企业价值购买SMART Brazil及其全资子公司SMART Modular的81%股权。
存储主控芯片厂商德明利亦在6月底宣布拟定增募资12.5亿元，用于PCIe......
江丰电子：产品已进入5nm先端工艺 上半年营收破10亿元(2022-08-31)
集成电路产业市场规模整体呈现增长态势。而作为制造集成电路核心材料之一的半导体溅射靶材市场空间也在不断扩大。
今年上半年，江丰电子发起定增计划均围绕半导体领域高纯溅射靶材扩产展开。江丰电子拟定增募资16.49亿元......
神工股份拟定增不超3亿元于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目等(2023-04-24)
神工股份拟定增不超3亿元于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目等;4月23日，神工股份披露预案，公司拟定增募集资金不超过3亿元，用于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目、补充流动资金。
根据预案，本项......
芯朋微：拟定增募资10.99亿元用于新能源汽车高压电源及电驱功率芯片等项目(2022-03-18)
芯朋微：拟定增募资10.99亿元用于新能源汽车高压电源及电驱功率芯片等项目;3月18日，芯朋微披露2022年度向特定对象发行A股股票预案。
根据公告，芯朋微拟向特定对象发行 A 股股......
华为反对！东方材料收购鼎桥告吹：21亿元交易终止(2023-12-20)
华为反对！东方材料收购鼎桥告吹：21亿元交易终止;12月20日消息，今年4月，东方材料计划收购TD TECH股权的消息引起业内关注。
披露文件显示，拟定增募资不超20亿元，用于向诺基亚全资子公司......
两家国内存储厂商谈行业前景(2023-11-24)
存储在接受机构调研时表示，公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。公司在存储芯片封测领域有深厚的积累，已构建完整的、国际化的先进封测技术团队，该项目有利于打造公司晶圆级先进封测能力，满足......
缩水50%！弘元绿能募资生变(2023-11-24 10:27)
缩水50%！弘元绿能募资生变;11月22日，弘元绿能发布公告称，公司拟将向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币58.19亿元调整为不超过人民币27亿元，缩水超过50%。
调整前，弘元绿能拟募资......
士兰微子公司获5亿增资，布局汽车半导体(2022-12-09)
核心竞争力，有利于抓住当前新能源汽车领域的发展契机，推动公司主营业务持续成长。
根据今年10月份士兰微披露的2022年度非公开发行A股股票预案，该公司拟定增募资不超过65亿元，用于年产36万片......
51亿元定增募资，这家封测大厂将发力多个芯片项目(2021-01-20)
51亿元定增募资，这家封测大厂将发力多个芯片项目;1月19日，华天科技发布公告，拟定增募资不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC......
半导体上市企业融资计划生变(2022-12-12)
总股本为320,098,474股。本次非公开发行股票数量不超过本次发行前上市公司总股本的30%，即不超过96,029,542股（含本数），并以中国证监会的核准文件为准。
至纯科技本次拟向不超过35名特定投资者，定增募资......
中国电子实控，振华科技拟募资逾25亿加码半导体功率器件等项目(2022-04-27)
中国电子实控，振华科技拟募资逾25亿加码半导体功率器件等项目;4月26日，中国振华（集团）科技股份有限公司（以下简称“振华科技”）发布2022年度非公开发行A股股票预案，拟定增募资不超25.18亿元......
露笑科技拟26亿投资碳化硅项目，与天域半导体签订15万片大单(2021-11-24)
露笑科技拟26亿投资碳化硅项目，与天域半导体签订15万片大单;11月23日，露笑科技发布2021年度非公开发行A股股票预案，拟定增募资逾29亿投入第三代半导体等项目。
据披露，露笑......
沪硅产业拟定增募资50亿扩产能(2021-01-13)
沪硅产业拟定增募资50亿扩产能;1月12日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅产业”）发布2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟以询价方式向不超过35名特定对象，非公......
美迪凯拟定增募资不超3亿元用于半导体晶圆制造及封测项目等(2023-08-14)
美迪凯拟定增募资不超3亿元用于半导体晶圆制造及封测项目等;近日，美迪凯发布2023年度以简易程序向特定对象发行A股股票预案。本次以简易程序向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过3亿元，不超......
晶盛机电Q1营收19.52亿元同比翻倍(2022-04-29)
蓝宝石材料相关产品的制造。公司围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料开发出一系列关键设备，并延伸到化合物衬底材料领域。
此前4月15日，晶盛机电公告称，拟定增募资不超过14.2亿元，在扣......
盛美上海拟定增募资不超45亿元投入研发和工艺测试平台建设项目等(2024-01-30)
盛美上海拟定增募资不超45亿元投入研发和工艺测试平台建设项目等;1月25日，盛美上海发布公告称，拟向特定对象发行股票募集资金总额不超45亿元，扣除发行费用后，募集......
构架多元化国际化投资者结构， 长电科技完成50亿元定增项目(2021-05-08)
构架多元化国际化投资者结构， 长电科技完成50亿元定增项目;集成电路器件成品制造和技术服务提供商长电科技近日发布公告，公司圆满完成定增募资约50亿元人民币。
本次50亿元......
东方材料拟收购 TD TECH 多数股权，华为发表声明(2023-04-10)
东方材料拟收购 TD TECH 多数股权，华为发表声明;
据业内信息报道，东方新材料股份有限公司昨天发布公告表示，将拟定增募资不超 20 亿元，向诺基亚收购 TD TECH 51% 股权，使......
立讯精密：135亿元定增申请获证监会审核通过(2022-11-09)
本次非公开发行股票的申请获得审核通过。
公开资料显示，立讯精密拟定增募资不超过135亿元，用于智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目、新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目、半导体先进封装及测试产品生产线建设项目、智能......
以洞察、智慧、极致为标准，极狐汽车定义智能新标杆(2023-05-06)
以洞察、智慧、极致为标准，极狐汽车定义智能新标杆;
北汽蓝谷对的投入再次加码。4月22日,北汽蓝谷公告称,公司定增募资申请已获得证监会同意注册批复,定增募资将不超过80亿元。
事实......
中芯国际换帅；国内再添一集成电路学院；一工厂突发爆炸(2023-07-24)
智能、北京烁科中科信等...详情请点击
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存储厂商开启突围赛
7月19日，佰维存储发布公告称，拟定增募资不超过45亿元，用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆......
江丰电子：拟募资不超过16.52亿元 用于超高纯金属溅射靶材产业化等项目(2021-12-20)
电子表示，此次定增募资主要为解决公司在半导体靶材的产能瓶颈，扩大半导体靶材的生产规模。
募集资金16.52亿元
公告指出，江丰电子本次向特定对象发行股票的募集资金总额（含发行费用）不超过16.52......
长电科技上半年净利润同比增长260.97% 超过2020年全年水平(2021-08-24)
长电科技上半年净利润同比增长260.97% 超过2020年全年水平;日前，封测厂长电科技发布2021年半年度报告。报告显示，上半年长电科技实现营收138.19亿元，同比增长15.39%；实现归属于上市公司......
受产能需求拉动，中国IC封测厂业绩暴涨(2021-04-12)
将达到1.4亿元-1.6亿元，同比上年同期扭亏为盈。
从全年来看：
本土IC封测厂正密集筹划百亿扩产
事实上，为了应对产能紧缺现况，自2020年以来，多家封测厂已经披露了定增募资计划，累计募资总额超100......
国博电子冲刺科创板；深圳哈勃注册资本增至45亿；2座晶圆厂开工...(2021-10-03)
今年年底自动化产线完全打通。
通富微电募资55亿元
9月27日晚间，封测厂商通富微电抛出55亿元定增预案。根据公告，公司拟定增募资不超过55亿元，用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新......
蒋尚义回归后首次亮相；华天科技募资51亿发力这几大项目(2021-01-24)
体应用市场从主要芯片掌握在少数供应商转变为主要芯片不再掌握在少数厂商。芯片供应链重整，不同的应用需要不同的芯片，芯片的需求成多元化。
华天科技募资51亿元扩产
1月19日，华天科技发布公告，拟定增募资不超过51亿元，用于......
总投资220亿的12英寸生产线项目开工，功率半导体市场已起飞(2022-11-01)
月28日开工建设。据“株洲新闻”报道，该项目计划总投资逾52亿元。项目建成达产后，可新增年产36万片8英寸中低压组件基材的生产能力，产品主要面向新能源发电及工控家电领域。
此外，士兰微也于近日披露了多个投资建设项目进展和定增募资......
汽车芯片免疫“砍单潮”：企业再融资瞄准车用市场(2022-07-11)
电池等多个领域的行业标杆企业建立合作关系，实现规模化商用；车规级信号链MCU芯片已通过AEC-Q100车规级认证。
芯朋微今年6月完成定增问询回复。公司拟募资11.32亿元，其中近4亿元......
国内半导体下半年局势：大基金巨资定增 半导体公司量价齐升显现(2021-11-24)
服务及设计服务；销售自产产品。
11月5日，华天科技披露定增结果，公司以10.98元/股的价格定增募资51亿元，大基金二期获配11.3亿元。华天科技表示，本次定增募资拟用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密......
产业动态：两个半导体项目封顶；总规模50亿元集成电路产业专项基金揭牌；南京浦口拟推“芯”政…(2023-08-15)
亿首关；宁波众芯半导体光电和功率器件IDM项目、上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶；无锡市集成电路产业基金正式揭牌；禾赛麦克斯韦智造中心项目已基本完工、美迪凯拟定增募资3亿元......
57亿元！晶盛机电定增申请获深交所受理(2022-01-07)
报送的向特定对象发行股票募集说明书及相关申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，决定予以受理。
公告显示，晶盛机电定增募投项目的总投资规模为61.8亿元，拟募资规模57亿元，募资......
大基金2021年下半年投资转变，有的放矢，逐渐进入全面投资阶段(2021-10-21)
设备再升级
7月2日晚间，中微公司公布定增募资情况，募资总额82.1亿元，其中大基金二期参与认购，获配25亿元。根据此前披露的定增方案，中微公司......
诺基亚退出，华为控制！(2024-01-22)
% 股份，随后将其改名为 Nokia Solutions and Networks（诺基亚解决方案与网络），但仍在业务中沿用了缩写 NSN。
值得一提的是，去年上市公司新东方新材料拟通过定增募资......
SIP模组风头正劲！环旭电子营收亮眼，歌尔股份、立讯精密等加码布局(2022-03-30)
苹果首家中国内地代工厂商，成功切入苹果iPhone手机组装领域。在2021年，立讯精密约拿下3%的iPhone代工订单。
今年2月21日，立讯精密发布公告表示，公司拟定增募资不超过135亿元，并表示将投入9.5亿元......
新能源汽车产销两旺带火零部件市场 多家公司抢占电动化新机遇(2022-08-25)
超30家上市公司扎堆布局新能源汽车零部件领域。
具体来看，为紧抓下游新能源汽车市场增长机遇，8月22日，共进股份公告称，拟2亿元设立子公司，布局汽车电子新赛道；8月19日，华阳集团公告称，拟定增20......
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