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“不可能计划”最新出击，让拍立得相机拥有 LED 闪灯与控制功能; 拍立得（Polaroid）破产、停产，让当年许多忠实的拍立得......
“不可能计划”最新出击，让拍立得相机拥有 LED 闪灯与控制功能; 拍立得（Polaroid）破产、停产，让当年许多忠实的拍立得......
当前新能源发展的难点痛点，2022年5月国务院办公厅转发国家发展改革委、国家能源局《关于促进新时代新能源高质量发展的实施方案》，提出21项具体政策举措，着力打通制约新能源跃升发展的堵点，确保新能源项目立得......
空调的原材料成本较去年同期，涨幅在15%-20%之间。”因此，涨价并非企业的单独行为，而是整个大环境都在涨。 然而，行业专家认为，国内空调行业已经达到天花板，明年的市场竞争会更加激烈，这轮价格涨了，到了年后，价格未必能立得......
空调的原材料成本较去年同期，涨幅在15%-20%之间。”因此，涨价并非企业的单独行为，而是整个大环境都在涨。 然而，行业专家认为，国内空调行业已经达到天花板，明年的市场竞争会更加激烈，这轮价格涨了，到了年后，价格未必能立得......
以大功率水泥电阻为首选。 4. 粘合剂　此剂可选用市售“立得牢”等强粘度胶。 5. 硬币、螺栓　螺栓选择直径4mm左右的铜质品，其长度则根据电感骨架的高度而定。 6. 敷铜板　根据分频元器件的多少，选择......
亲眼所见的时刻就深深印在心上。这些短暂的美好和感动，是一种在路上的情怀，也终将沉淀为人生的厚度。走得最急的，是最美的风景，唯有相机可以将这些细节定格，汇集成册。 拍立得......
不会对车上的其他设备产生电磁干扰。产品提供四路独立的信号通路，一颗芯片就能够满足车载应用左右及前后喇叭的驱动。高集成度的设计使得芯片的外围电路非常简单，只需要少量的输入耦合电容及SVR电容即可工作。芯片的输出采用桥式结构，外围......
的A15 Bionic芯片就是采用此种工艺。台积电下一代3nm工艺，预计会使得芯片体积缩小至5nm芯片的70%，同时功耗会下降。未来，苹果、高通、英伟达、AMD等公司，有望寻求台积电为其代工3nm芯片......
提升的背后得益于该芯片独特的集成传感和计算功能设计。 芯片的工作原理是利用，在光域内直接对图像进行处理和分析。这不仅避免了信息损失和误差，的并行处理能力也使得芯片能够同时处理大量数据，进一步提高了处理速度。 芯片有利于自动驾驶、工业......
供应商瓜分其余部分：泰国3％、土耳其2％、马尔代夫2％、阿联酋1％。 俄乌冲突以来西方世界制裁俄罗斯科技产业进一步升级，俄罗斯为此付出了巨大代价，尽管还有三方的未知渠道可以获得芯片，但购......
在这个关键时期大有可为，得芯片者得天下，这句话应该怎样理解？ 叶甜春：得芯片者得天下，完全正确。因为对于人类发展的每一个时代，它都有一些基础产品是最重要的，这些......
激光、跨维、恒可、雷普、威浦、华茂欧特、泓格、广成、为乐、费斯托、亚德客、纽立得、藤卓、莱恩、意普兴、大迪、赛加得、艾迪科、中大力德、秦川、羿弓、宇立、恒丰泰、德世博尔、SPG、钛科玛格、法斯顿、汉伯......
片设计的核心环节出现了新的提升机会，即利用完全开源开放，可被自由使用的指令集架构RISC-V来设计处理器。新架构“开源可控”，使得芯片设计厂商拥有更高的研发自由度和更低的开发成本，且不存在垄断带来的“卡脖......
很高兴与Moortec合作，以最先进的台积电N5工艺开发这种新的温度传感解决方案。” “我们与Moortec的长期合作关系将使设计人员能够通过领先的解决方案获得芯片成功，这得......
了从光传感到电传输再到数字电路处理的高效直通。这一设计使得芯片整体面积减小，传感芯片和逻辑电路可以分别采用不同工艺节点下的最优制程，大幅降低芯片功耗。同时探测器效率高，布线容易，也使得芯......
Versal AI Edge Gen 2 系列产品还提供了多种 SKU 选项，以适应不同的应用需求。一些 SKU 配备了更多的 Arm Cortex-A78AE 内核和视频/图像处理模块。这些核心和模块的组合使得芯......
司计划在英特尔20A制程中采用这方法，使得芯片利用率有望达到90%。 英特尔认为，PowerVia将解决硅架构中的互连瓶颈，透过晶圆背面提电来实现连续传输; 该公司预计在2024年推出的 Arrow......
转换以及尽量低的失调。芯炽SC2751是一款高速单电源轨至轨运算放大器，芯片针对低电压单电源运行进行了优化，具有38MHz, 22V/μ高速运行、5nV/√Hz低噪声使得芯炽SC2751非常......
简优化，进一步降低了系统成本。 该 IP 的面积低至 0.63mm²（包含 I / O 和 IP 数字控制逻辑单元），使得芯片厂商能够获得更具竞争力的成本优势。IT之家了解到，目前，该射频 IP 已经......
最高行频可达250kHz，可满足绝大部分高速工业检测应用。 GL7004采用高可靠性、紧凑型的CLCC封装，同时优化了芯片设计，芯片仅需3路外供电源，降低芯片的整体功耗，使得芯......
最高行频可达250kHz，可满足绝大部分高速工业检测应用。 GL7004采用高可靠性、紧凑型的CLCC封装，同时优化了芯片设计，芯片仅需3路外供电源，降低芯片的整体功耗，使得芯......
制程工艺是否只是噱头? “手机芯片的制程数值越小，意味着芯片晶体管尺寸进一步微缩，芯片中元器件的排列也更加密集。这使得单位面积内，芯片可集成的晶体管数目增多。此次手机芯片制程由7nm提升至5nm，使得芯......
几个月，取得芯片制造机器（堪称世上最复杂、最精密的制造类型之一）等待时间已经延长。2020年初疫情爆发后，芯片制造设备从下订单到收到设备需要几个月的时间。如今，芯片制造和设备高管表示，在某些情况下，这个......
设置芯片与封装基板的上导电层以及下导电层连接，从而芯片产生的热量可进行双向传导散热，并在上导电层上设置散热部，使得芯片封装组件能够达到更优的散热效果。 本申请提供的电子设备，通过将芯片封装组件与主板电连接，以满......
缺芯问题加重！下单到出货间隔期拉长到17周;据彭博社报道，根据Susquehanna Financial Group的研究，芯片前置时间（订购芯片与交付之间的时间间隔）在4月份增加到17周，这表明用户越来越迫切地希望获得芯......
52单片机存储器的扩展;STC89C52RC是STC公司生产的一种低功耗、高性能CMOS8位微控制器，具有8K字节系统可编程Flash存储器。STC89C52使用经典的MCS-51内核，但是做了很多的改进使得芯......
电除了加快台湾地区厂区产能调度生产之外，日本、欧洲等地新厂也锁定车用领域，但目前情况已经发生变化，主要晶圆代工厂都有更充裕的产能调度生产，使得芯片荒获得一定程度改善，甚至达到供需平衡。 市场先前传出，台积电为前进欧洲设厂，已派......
购买成都高投芯未半导体有限公司（以下简称“芯未半导体”）98%的股权，取得芯未半导体控制权。  公开资料显示，目前高新发展的主营业务为建筑施工、智慧城市建设、运营及相关服务业务。根据既定战略，公司......
着芯片晶体管尺寸进一步微缩，芯片中元器件的排列也更加密集。这使得单位面积内，芯片可集成的晶体管数目增多。此次手机芯片制程由7nm提升至5nm，使得芯片上集成的晶体管数目得到显著提升。以华为麒麟9000芯片......
2021年中国车厂造芯记; 2021年的缺芯浪潮使得一众车厂面临新的路径抉择。是坚持寻求与更加靠谱的Tier 1合作获得芯片，还是踏上自主造芯的陌生土地？ 芯片带来的影响十分明显，MCU......
）互联。通过桥接硅芯片，这种技术使得芯片边缘的线密度，比传统有机芯片倒装封装的方式高出一个数量级。 不仅......
直接从测试用例的输入-输出(IO)自动生成 CPU 设计，无需工程师提供任何代码或自然语言描述，在 5 小时内就生成了这枚芯片。 这直接使得芯片的设计周期则缩短至千分之一，在 5 小时......
于便携式设备。 AW32006ZxxxSPR系列线性充电芯片专门设计用于USB电源规格内工作，不需要外部检测电阻。内部功率管具备28V直流耐压能力，通过热反馈调节环路使得芯片在无过热危险的情况下充电电流最大化。同时......
等地新厂也锁定车用领域，但目前情况已经发生变化，主要晶圆代工厂都有更充裕的产能调度生产车用芯片，使得芯片荒获得一定程度改善，甚至达到供需平衡。 市场先前传出，台积电为前进欧洲设厂，已派......
了表面平整度较高的碳化硅封装基底，碳化硅基底和感光面硅材料的热膨胀系数接近，使得芯片深度制冷至-50℃以下，也可保持极高的平整度，更好的满足天文领域的使用要求。像素内响应不均匀性是指点源斑在单个像素中的分布一致性，其包......
面的不平整极易导致成像系统离焦。GSENSE1081BSI采用了表面平整度较高的碳化硅封装基底，碳化硅基底和感光面硅材料的热膨胀系数接近，使得芯片深度制冷至-50℃以下，也可保持极高的平整度，更好......
片封装组件内的芯片能够得到有效散热，以有效降低安全隐患。 其中，本申请提供的芯片封装组件，通过设置芯片与封装基板的上导电层以及下导电层连接，从而芯片产生的热量可进行双向传导散热，并在上导电层上设置散热部，使得芯......
元是用来补贴给尖端科技设施的。自芯片法案发布以来，超过670家公司表示希望获得芯片补贴，美国商务部官员一直警告称，由于资源有限，该部门将被迫拒绝许多有吸引力的申请者。 不过，应用......
，但做了很多的改进使得芯片具有传统51单片机不具备的功能。在单芯片上，拥有灵巧的8 位CPU 和在系统可编程Flash，使得STC89C52为众多嵌入式控制应用系统提供高灵活、超有......
价格或将超过3亿美元，这也使得尖端制程所需的成本越来越高。 相比之下，的目前纳米压印技术将可以使得芯片制造商不依赖于EUV光刻机就能生产最小5nm制程节点的逻辑半导体。 佳能......
的发展，推升加速运算的需求，这使得芯片密度的要求也随之增加。所以，透过半导体制造中整合光电组件，不仅能提高组件密度、增加整体操作效率、减少耗能，还能达有效降低成本效益。 台积......
片法案发布以来，超过670家公司表示希望获得芯片补贴，美国商务部官员一直警告称，由于资源有限，该部门将被迫拒绝许多有吸引力的申请者。 然而，知情人士认为，鉴于......
院士呼吁：“要将重心放在成熟工艺上。”听劝的中芯国际已经赚得盆满钵满，而执着于先进工艺的美企和台积电就不好过了，被迫将7nm产能用于生产28nm芯片，刘德音的“谎言”还立得住脚吗? 刘德音被“打脸”了......
抢囤芯片加剧供应链失衡情况 由于新冠疫情下宅经济迅速发展，全球笔电、智能手机、云计算等设备和服务电子产品需求激增，使得芯片供应吃紧。加上部分制造企业大举囤货，导致供应商更难取得洗衣机等家电芯片。 本月稍早，华为......
的前景会比以前更为广阔和明朗。 汽车电子化使得芯片和电子元器件比重在汽车中不断提升，ADAS和自动驾驶的兴起为车规级CPU、GPU和AI加速器等处理器开创了快速增长的发展空间。汽车电子对产品生命周期、可靠......
述了一种无线通信网络。它可有效地传输、接收和解码来自数千个微电子芯片的数据。 研究团队试图模仿大脑神秘且高效的工作方式。对传感器网络的新设计，使得芯片可植入体内或集成到可穿戴设备中。每个......
造更小、更快速的芯片方面（所谓“X纳米芯片”），英特尔输给了中国台湾的台积电和韩国三星电子两大对手；如今，英特尔正在千方百计重新赢得芯片制造领域的领导者地位。 此前，帕特·基辛格（Pat......
产量有限，这使得芯片的生产成本骤然升高。为解决这样的问题，日本存储器大厂铠侠现在联合了合作伙伴开发了新的工艺技术，可以不使用EUV光刻设备，使工艺技术直达5纳米。 根据日本媒体的报导，铠侠从2017年开......
降低物联网设备在终端应用的功耗。芯片拥有高达8000+V HBM ESD特性，特别适合静电环境恶劣的家居、工业等应用场景。 更小的封装意味着更低的成本，更多的空间；良好稳定的性能可适应各种复杂的传输环境；而硬件兼容的强大，使得芯......

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