资讯
碳化硅风向标，特斯拉说了不算(2023-03-08)
晶体管作为价格昂贵的关键部件，特斯拉新的解决方案可以在不影响汽车性能或效率的情况下减少 75% 的使用量。
一石激起千层浪，作为碳化硅衬底的龙头厂商，美股上市公司Wolfspeed股价下跌6.98%，国产......
至正股份拟收购AAMI99.97%股权，置入半导体引线框架业务(2024-10-24)
业务转型升级和长远发展。本次交易将实现上市公司股权结构和治理架构的优化，系A股上市公司引入国际半导体龙头股东的率先示范，将有力推动境内外半导体产业的协同发展。
至正股份称，通过本次交易，公司......
格科微登陆科创板；最大碳化硅晶圆厂明年初投产；小米/OPPO/vivo投资南芯半导体(2021-08-22)
格科微登陆科创板；最大碳化硅晶圆厂明年初投产；小米/OPPO/vivo投资南芯半导体;格科微正式登陆科创板
8月18日，格科微正式登陆上交所科创板。根据上市公告书，格科微电本次最终股票......
总市值374.49亿元，天岳先进科创板首秀小涨5.27%(2022-01-12)
总市值374.49亿元，天岳先进科创板首秀小涨5.27%;今日（1月12日），国内碳化硅头部厂商山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）正式在科创板挂牌上市，发行价格82.79元/股......
碳化硅，开启“疯狂”的一年(2024-01-25)
行业发展极为关键的一年。
汽车“带飞”碳化硅
对碳化硅来说，电动汽车是最大的增长点。
上市公司相关纪要显示，2023年碳化硅在纯电乘用车渗透率位25%，其中Model3和ModelY贡献达到60～70%。其它......
天域半导体12亿，2023年第一季碳化硅产业融资21起(2023-04-17)
开始崭露锋芒；而其在今年的“举行投资者大会”上提及的下一代平台将减少75%碳化硅的方案，又让发展中的碳化硅产业受到一定非议，碳化硅龙头股的股价也应声而跌。
事实上，据TrendForce集邦......
第三代半导体赛道火热，晶方科技/东微半导/中瓷电子等有大动作(2022-02-10)
万众主要产品包括氮化镓通信基站射频芯片、碳化硅功率芯片等。
该公司表示，本次交易系中国电科产业发展整体部署，将氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率芯片及其应用业务重组注入上市公司，有利于将上市公司......
59亿元！芯联集成或创年内最大芯片并购纪录(2024-09-05)
元/股，该价格不低于定价基准日前20个交易日上市公司股票交易均价。
据芯联集成方面称，此次收购有助于芯联集成集中优势资源助推碳化硅和模拟IC这两大产品线的高速发展。收购完成后，其将实现8英寸......
晶圆代工厂财报披露；有研硅上市；半导体项目新进程(2022-11-14)
收”
近日，国内第三代半导体企业迎来“大丰收”，不仅三安光电斩获大单，同时，华润微、新洁能、扬杰科技等业内知名企业的发展也有了新消息。
11月6日，三安光电签下38亿元大单，其全资子公司湖南三安与主要从事新能源汽车业务的需求方公司签署了碳化硅......
聚焦碳化硅领域，晶盛机电34亿投资新项目，小米、TCL也出手了(2021-10-27)
将半导体版图延伸至了该领域。
最新消息是，上市公司晶盛机电已经宣布了新的投资项目，而瞻芯电子和泰科天润两家碳化硅功率器件厂商也迎来了新的投资者。
晶盛机电宣布33.6亿新项目
近日，晶盛机电发布向特定对象发行股票......
SiC市场迎来爆发期，全球最大碳化硅晶圆厂2022年初投产(2021-08-19)
宽禁带半导体产业的政策落地和行业的快速发展吸引了诸多国内企业进入，如露笑科技、三安光电、天通股份等上市公司均已公告进入碳化硅领域；斯达半导3月宣布加码车规级SIC模组产线；而比亚迪半导体、闻泰科技、华润微等也有从事SiC器件，此外，天科......
3家SiC龙头对话：2024年产业格局如何演进？(2024-01-04)
3家SiC龙头对话：2024年产业格局如何演进？;12月2日，3家碳化硅上市龙头企业的“大佬”——华润微总裁李虹、芯联集成总经理赵奇、天岳先进董事长宗艳民，参加上交所和央广网的《沪市汇·硬科......
2023，碳化硅大厂很忙(2023-02-20)
合作旨在不断提高产量和质量。Soitec的Smart碳化硅是该公司专有的SmartCut工艺在碳化硅上的应用，其要义是将碳化硅供体晶圆切成薄片并键合到低电阻多晶碳化硅处理晶圆上。高质量的供体晶圆是可重复使用的，从而......
功率半导体巨头拓展中国“朋友圈” 国产碳化硅商业化按下“加速键”(2023-05-16)
系统改进等方案。
回首来看，2022年堪称国产碳化硅从产业化迈入商业化的关键年份，上市公司频频斩获订单，并且以IDM（设计制造一体化）厂商进展尤为突出。
作为LED芯片巨头，三安光电去年业绩下挫，但以碳化硅......
露笑科技：将有62台新长晶炉投入使用，持续加码碳化硅领域(2022-01-10)
美好愿景是为成为“第一家量产的导电型碳化硅衬底片”的上市公司而努力。
2021年的12月13日，露笑科技发布公告称，拟对合肥露笑半导体进行增资6000万元。公开......
五家企业IPO迎来最新进展！(2024-05-14)
电驱以及轮边电驱。目前吉利已经突破并掌握了碳化硅混合驱动集成关键技术，在降低75%以上碳化硅用量的同时，实现更高综合效率，推动800V的全面普及。另外，吉利孵化的功率半导体公司晶能微电子聚焦于Si......
2023碳化硅产业趋势：未来五到十年供应都将会紧缺(2023-01-30)
全产业链都在春节前加速突破。在过去一年里，得益于新能源汽车市场的加速扩张，碳化硅上车的节奏明显加快，搭载碳化硅电机驱动模块，或是碳化硅OBC的新车型陆续上市，比如蔚来ET5/7、SMART精灵、小鹏G9、比亚迪海豹等车型在电机驱动部分采用了碳化硅......
继安森美等碳化硅收购案后，又有2家碳化硅企业被收购(2021-12-03)
继安森美等碳化硅收购案后，又有2家碳化硅企业被收购;继安森美等几起碳化硅收购案之后，市场上又有了碳化硅企业的新消息。
近期，半导体材料公司Soitec刚宣布收购案结果，就在此时，马来西亚上市公司......
中国半导体产业新周期开启？(2024-07-17)
半导体产业整合“黄金期”
6月19日，证监会发布“科创板八条”，主要内容包括更大力度支持并购重组，支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合，提高并购重组估值包容性，支持科创板上市......
碳化硅和IGBT并行不悖，新能源汽车功率器件怎么配？(2023-04-05)
预测显示，碳化硅技术将于2025年左右才能达到上车标准，而特斯拉却将这一时间大大提前。“这是由于特斯拉并非传统车企，而是一家科技公司。采用碳化硅上车的方式来提升公司的科技感，从而市值提升，是一......
华为哈勃：已“护送”7家公司上市，“碳化硅第一股”在列(2022-10-10)
华为哈勃：已“护送”7家公司上市，“碳化硅第一股”在列;华为哈勃成立以来，不断扩大在半导体产业的投资版图。目前华为哈勃已投出7家上市公司，分别为天岳先进、思瑞浦、东芯半导体、灿勤科技、炬光科技、东微......
敲定！芯联集成58.97亿收购芯联越州剩余72.33%股权(2024-09-05)
格不低于定价基准日前20个交易日上市公司股票交易均价。
芯联集成收购芯联越州主要用于推动碳化硅和模拟IC这两大产品线的高速发展。据芯联集成上半年财报数据显示，SiC MOSFET业务和模拟IC已成......
国内半导体设备频传佳音：签单、合作…(2023-09-05)
买卖合同》。合同价款合计暂估金额为1.2亿元，分三批执行，第一批次预付款支付后3-4个月交付，第二批次和第三批次的设备数量、型号、价格及交货时间以双方签订的订单为准。
对上市公司......
总投资33.6亿元，宁夏新增第三代半导体碳化硅项目(2022-01-07)
总投资33.6亿元，宁夏新增第三代半导体碳化硅项目;1月5日，晶盛机电发布公告称，公司已收到深交所出具的《关于受理浙江晶盛机电股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》，深交所对公司报送的向特定对象发行股票......
碳化硅下游市场需求旺盛 企业纷纷扩张产能加速出货(2023-08-14)
。8月8日，江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目开工，拟投资8.3亿元，将新增16万片产能，并计划明年8月份竣工投产，届时江苏天科合达总产能将达到23万片。在日渐增长的需求下，多家上市公司加速生产碳化硅......
马斯克看衰的车规级SiC，到底前景如何？(2023-06-20)
马斯克看衰的车规级SiC，到底前景如何？;前言：碳化硅上车现在主要面临两大问题：一是昂贵，二是供应短缺。特斯拉减少使用碳化硅的比例，笔者认为更多还是从节省成本的角度考虑。碳化硅市场大有前景，但国......
空港股份拟收购瑞能半导体 后者将有可能进入上市之路？(2021-12-17)
施上述发行股份购买资产的同时，空港股份将以非公开发行股份方式募集配套资金。
值得注意的是，空港股份表示，本次交易预计构成《上市公司重大资产重组管理办法（2020年修订）》规定的重大资产重组，并构成重组上市，本次......
车规功率半导体的争夺战(2023-03-10)
汽车动力平台从400V向800V升级，天生具有高压优势的碳化硅更加得到车企青睐。比亚迪、蔚来、小鹏、丰田、雷克萨斯等已在部分车型中采用碳化硅技术，理想、东风、吉利、本田、福特、大众等国内外众多车企已开展碳化硅上......
碳化硅下游市场需求旺盛 企业纷纷扩张产能加速出货(2023-08-21)
。8月8日，江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目开工，拟投资8.3亿元，将新增16万片产能，并计划明年8月份竣工投产，届时江苏天科合达总产能将达到23万片。
在日渐增长的需求下，多家上市公司加速生产碳化硅......
又一家SiC相关厂商拟A股IPO！(2024-02-20)
功率器件。今年1月，瀚天天成递交的招股书获受理。
纳设智能致力于第三代半导体碳化硅外延设备、石墨烯等先进材料制造装备的研发、生产、销售和应用推广。日前，该公司已经开启上市辅导。
封面......
美股周二：英伟达跌超4%，法拉第未来大涨逾27%(2023-10-18)
上涨1.22%；法拉第未来上涨27.78%，该公司今天宣布了一项总体规划，称将减少公司对外部资金来源的依赖；蔚来上涨0.12%，小鹏上涨0.20%，理想下跌0.36%。
中概电商龙头股中，阿里......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
汽车电动化和工业系统能效提升等转型目标
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec (巴黎泛欧证券交易所上市公司......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-09 10:36)
汽车电动化和工业系统能效提升等转型目标服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec (巴黎泛欧证券交易所上市公司......
安森美与大众签订SiC合作协议(2023-01-28 15:08)
与客户群签订长期供应协议，安森美期望未来3年内在碳化硅上实现营收40亿美元。......
1.2亿元！晶升股份与客户J签订碳化硅炉设备买卖合同(2023-08-30)
批次预付款支付后3-4个月交付，第二批次和第三批次的设备数量、型号、价格及交货时间以双方签订的订单为准。
对上市公司当前业绩的影响，晶升股份表示，本合同为销售合同，属于公司日常经营业务，根据......
美股周三：三大股指全线下跌，Arm又跌逾4%(2023-09-21)
%，苹果、亚马逊和Meta跌幅约2%，微软和奈飞跌幅超过2%。
芯片龙头股普遍下跌，英特尔和跌幅超过4%，英伟达跌幅超过2%。上市五个交易日，除了首日大涨，接下来的四个交易日均下跌，且跌幅都在4%以上......
华为哈勃加持，这家碳化硅龙头离上市一步之遥！(2021-09-09)
华为哈勃加持，这家碳化硅龙头离上市一步之遥！;昨日，据上交所科创板上市委2021年第65次审议会议结果显示，山东天岳先进科技股份有限公司（下称“山东天岳”）科创板IPO成功过会。
第三代化合物半导体的主要材料是碳化硅......
中电科碳化硅器件装车量达100万台(2022-09-23)
正在全球知名的电力电子领域客户中进行验证，并开始批量供货。
2022上半年营收为1.61亿元，同比下降34.95%；归属于上市公司股东的净利润为-7284.29万元。
东尼电子拟投资建设年产12万片碳化硅......
10万片SiC项目投产，60万片项目在路上，同光晶体拟科创板上市(2021-09-06)
县第二批重点项目集中开工，其中包括同光晶体高质量碳化硅单晶衬底及外延产业化项目。
计划未来一年内申报科创板上市
天眼查信息显示，今年以来，同光晶体相继完成了C轮、D轮、以及Pre-IPO轮融资，投资方包括上市公司......
晶盛机电：预计2023年上半年净利超20亿(2023-07-14)
晶盛机电：预计2023年上半年净利超20亿;7月12日，晶盛机电发布业绩预告，预计2023年上半年归属于上市公司股东的净利润约20.52亿元~22.93亿元，同比增长70%~90%。
业绩......
美股周二：三大股指小幅下跌，特斯拉涨逾4%，拼多多跌超2%(2023-09-06)
%。
大型科技股多数上涨，奈飞涨幅超过2%，微软和Meta涨幅超过1%。
芯片龙头股多数上涨，台积电、高通和AMD涨幅超过1%。
新能源汽车热门股涨跌不一，上涨4.69%，Rivian上涨0.34%，法拉......
露笑科技：现有碳化硅衬底片年产能2.5万片，预计明年6月前扩大到10万片(2021-12-01)
努力成为国内第一家真正量产6英寸导电型衬底的上市公司。
露笑科技指出，目前碳化硅市场主要是3大技术流派，一个是北京中科院物理研究所陈小龙团队，2003年开始做碳化硅，之后加盟天科合达；第二......
芯联动力与南瑞半导体签署合作协议：将在新型电力系统深度合作(2024-02-08)
（下称“南瑞半导体”）的签约仪式在南京举行。芯联集成CEO赵奇、南瑞半导体董事长陈英毅代表双方签约。
根据协议，两家公司将在碳化硅芯片等产品上展开科技研发、供应链保障、市场......
碳化硅产业要变天！两大巨头联手入局(2023-06-08)
碳化硅产业要变天！两大巨头联手入局;
6月7日，知名半导体公司(ST)通过官网宣布，将与A股上市公司(600703)成立一家合资制造厂，进行8英寸(SiC)器件大规模量产。
该合......
露笑科技：H1营收同比增长62.07% 预计9月碳化硅衬底片小批量生产(2021-09-01)
露笑科技：H1营收同比增长62.07% 预计9月碳化硅衬底片小批量生产;8月30日，露笑科技发布2021上半年业绩报告。上半年，公司实现营业收入为18.55亿元，同比增长62.07%，归属于上市公司......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04 10:01)
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化;
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正推动其碳化硅（SiC）供应......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约56,200名员工，在2022财年（截至9月30日）的收入约为142亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市（股票代码：IFX），在美......
天岳先进8英寸碳化硅衬底最新进展(2024-10-30)
天岳先进8英寸碳化硅衬底最新进展;
近日，天岳先进发布业绩报告称，2024年前三季度实现营业收入12.81亿元，同比增长55.34%；归属于上市公司股东的净利润1.43亿元，同比扭亏为盈。其中......
福州高意碳化硅基片项目或技改扩产(2021-09-03)
月20日，福州市人民政府发布关于印发2021年实施“数字·绿色”技术改造专项行动方案的通知。通知指出，福州高意光学有限公司（以下简称“福州高意”）高意碳化硅基片生产项目被列入福州普安区2021年“数字......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04 09:36)
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化;
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与中国碳化硅供应商山东天岳先进科技股份有限公司......
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