6月7日,知名半导体公司(ST)通过官网宣布,将与A股上市公司(600703)成立一家合资制造厂,进行8英寸(SiC)器件大规模量产。
该合资厂全部建设总额预计约达32亿美元(约合人民币228亿元)。
三安光电6月7日晚间公告显示,合资公司将由三安光电全资子公司湖南三安持股51%,意法半导体持股49%。项目在取得各项手续批复后开始建设,2025年完成阶段性建设并逐步投产,2028年达产。
对于合资一事,6月7日晚,三安光电方面回应表示,本次合资工厂的建立,将为中国碳化硅市场注入新的力量,公司将充分发挥各自优势,扩大产能供给,有力推动碳化硅器件在市场上的广泛应用,助推新能源汽车行业快速发展。
称,这体现出公司的碳化硅业务已经得到国际客户的充分认可,是朝着国际碳化硅专业晶圆代工厂这一目标迈出的重要一步。“随着新的合资工厂和衬底工厂建立,我们有信心继续在碳化硅晶圆代工市场占据优势地位。”
根据湖南三安和意法半导体签署的《合资协议》,双方将在重庆市设立合资公司“三安意法半导体(重庆)有限公司”。
该合资工厂预计投入总金额为32亿美元,将根据合资公司进度需要陆续投入。合资公司注册资本为6.12亿美元,湖南三安持股51%,持股49%,均以货币资金分期出资,主要从事碳化硅外延、芯片生产。
项目在取得各项手续批复后开始建设,2025年完成阶段性建设并逐步投产,2028年达产,规划达产后生产8英寸晶圆10000片/周。