第三代半导体碳化硅龙头股
半导体行业正处于一场革命之中。几十年来，硅一直是半导体器件的主要材料。然而，材料科学的进步使得氮化镓和碳化硅（SiC）等新材料能够挑战硅的主导地位。在这些新材料中，碳化硅因其优异的电气和热财产而成为最有前途的材料。SiC已成为新一代高性能半导体的主要材料，许多领先的半导体公司正在大力投资于其开发和生产。
SiC是硅和碳的化合物，当每种元素的两个原子结合在一起时形成。它是一种能隙为3.2电子伏特（eV）的宽带隙半导体材料。这种宽带隙使其成为高压电源应用的理想选择，如太阳能逆变器、电动汽车和5G电信系统。它还具有优异的热财产，允许它在比传统硅基器件更高的温度下工作，而不会影响性能。这些财产使SiC成为高性能电力电子应用的理想选择。
随着SiC需求的增长，对可靠供应商的需求也在增长。目前，市场上有几个主要参与者在SiC生产和开发方面处于领先地位。美国克里股份有限公司（Cree Inc.）、德国英飞凌科技公司（Infineon Technologies AG）、日本三菱电机公司（Mitsubishi Electric Corporation）和中国萨南光电有限公司（Sanan Optoelectronics Co.，Ltd.）是碳化硅芯片和晶圆的一些顶级生产商。尤其是克里股份有限公司是碳化硅技术的领导者；他们的产品用于各种应用，例如汽车电子和数据中心的电源。
在电力电子应用中使用SiC的优势导致了许多领先半导体公司的大量投资。Cree股份有限公司、Infineon Technologies AG、Mitsubishi Electric Corporation和Sanan Optoelectronics Co.Ltd等公司已投资数十亿美元开发和生产商用SiC芯片和晶圆。这项投资在过去几年中导致了SiC技术的重大进步。
很明显，SiC正迅速成为高性能半导体的主导材料，许多公司正在大力投资于其开发和生产。因此，希望利用这一趋势的投资者应考虑投资参与SiC芯片或晶圆开发和生产的公司的股票。Cree股份有限公司、Infineon Technologies AG、Mitsubishi Electric Corporation和Sanan Optoelectronics Co.Ltd都是希望投资该行业的人的理想选择。这些公司在SiC技术方面有着悠久的成功历史，并可能在未来几年继续从其增长中受益。
总之，碳化硅（SiC）由于其优异的电气和热财产，正迅速成为高性能半导体的主要材料。因此，许多公司正在对其开发和生产进行大量投资。希望利用这一趋势的投资者应考虑投资参与SiC芯片或晶圆开发和生产的公司的股票，如Cree股份有限公司、Infineon Technologies AG、Mitsubishi Electric Corporation和Sanan Optoelectronics Co.，Ltd。这些公司在SiC技术方面有着悠久的成功历史，并可能在未来几年继续从其增长中受益。
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资讯
华为哈勃加持，这家碳化硅龙头离上市一步之遥！(2021-09-09)
华为哈勃加持，这家碳化硅龙头离上市一步之遥！;昨日，据上交所科创板上市委2021年第65次审议会议结果显示，山东天岳先进科技股份有限公司（下称“山东天岳”）科创板IPO成功过会。
第三代化合物半导体的主要材料是碳化硅......
总投资32.7亿元，重投天科第三代半导体项目在深圳宝安启用(2024-02-29)
总投资32.7亿元，重投天科第三代半导体项目在深圳宝安启用;据滨海宝安消息，2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳宝安区启用，由深圳市重投天科半导体有限公司建设运营，将进一步补强深圳第三代半导体......
第三代半导体项目遍地开花(2024-03-04)
海宝安消息，2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳宝安区启用，其由深圳市重投天科半导体有限公司建设运营，将进一步补强深圳第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”，助力广东打造国家集成电路产业发展“第三......
第三代半导体项目遍地开花(2024-03-04)
项目在深圳宝安启用
据滨海宝安消息，2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳宝安区启用，其由深圳市重投天科半导体有限公司建设运营，将进一步补强深圳第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”，助力......
15万片，国内又一个碳化硅衬底项目已投产(2024-10-15)
15万片，国内又一个碳化硅衬底项目已投产;近期，据“东方财富网”消息，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司（以下简称：博蓝特半导体）旗下年产15万片第三代半导体碳化硅......
总市值374.49亿元，天岳先进科创板首秀小涨5.27%(2022-01-12)
先进成立于2010年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域，主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。目前，其6英寸半绝缘型和6英寸......
天域半导体12亿，2023年第一季碳化硅产业融资21起(2023-04-17)
目已被列入无锡市2023年省重大项目。
派恩杰半导体是第三代半导体功率器件设计销售企业（Fabless模式）。官方消息显示，2022年，派恩杰大功率SiC MOS芯片出货量大、供货稳定，成功......
上海这一碳化硅长晶技术研发中心大楼封顶(2024-09-11)
研发制造中心将依托公司自有技术，着力研发第三代半导体碳化硅长晶技术和硅基新材料高端产品。项目建成后，将落地形成大尺寸碳化硅长晶炉、特种混炼胶、5G用灌封胶、导热胶、发泡硅橡胶等一系列产品，并通过研发、组装、制造......
博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目计划落地延陵(2024-01-19)
博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目计划落地延陵;1月18日，博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目落地延陵镇。博蓝特计划在延陵镇投资10亿元建设年产25万片的6-8英寸碳化硅衬底，该项......
总投资175亿的碳化硅项目或将落地山西(2021-08-27)
等极端环境应用领域里有着不可替代的优势。
“十三五”以来，山西省第三代半导体材料产业不断发展壮大，山西省省工信厅新材料工业处处长闫林此前介绍，山西在第三代半导体碳化硅单晶衬底材料处于国际领先水平，2020年销售3万余片，国内市场占有率达50......
新华锦第三代半导体碳材料产业园项目落户(2024-02-23)
锦与中国科学院山西煤化所合作建设了高性能等静压石墨和特种多孔石墨项目，生产的产品是第三代半导体碳化硅长晶用的核心基础石墨材料，经过国家石墨产品质量检验中心权威部门认证。
封面图片来源：拍信网......
“钱”景可期！未来中国第三代半导体产业规模将高达数千亿元(2022-09-21)
电子科技集团首席专家柏松表示，新能源汽车如果用传统的第一代半导体器件，充电时间需要半个小时以上，而采用了第三代半导体碳化硅器件以后，可以实现充电10分钟行驶400公里。
当前，国内第三代半导体......
科友半导体碳化硅晶体厚度突破80mm(2024-05-31)
计授权专利80余项，实现先进技术自主可控。
科友半导体在哈尔滨新区打造产、学、研一体化的第三代半导体产学研聚集区，实现碳化硅材料端从原材料提纯-装备制造-晶体生长-衬底加工-外延......
理想汽车功率半导体新基地开建：2024年投产，年产240万只碳化硅半桥功率模块！(2022-08-25)
志着理想汽车正式启动下一代高压电驱动技术的自主产业链布局。
理想汽车功率半导体研发及生产基地是理想汽车自研核心部件的战略布局之一，主要专注于第三代半导体碳化硅车规功率模块的自主研发及生产，旨在......
深圳院企联手，拓展第三代半导体先进材料研发(2023-09-19)
材料制造方面取得了一系列成就。
纳设智能则成立于2018年10月，致力于第三代半导体碳化硅外延设备、石墨烯等先进材料制造装备的研发、生产、销售和应用推广。该公司自有第三代半导体碳化硅高温化学气相沉积外延设备，是中国首台完全自主创新的碳化硅......
“碳中和”，第三代半导体未来可期(2021-03-19)
耐压等方面的性能已经达到了硅器件无法企及的高度。小鹏汽车动力总成中心IPU硬件高级专家陈宏表示，相比硅基功率半导体，第三代半导体碳化硅MOSFET具有耐高温、低功耗及耐高压等特点。采用碳化硅技术后，电机......
2022年国内新立项/签约SiC项目汇总(2023-01-18)
材料及元器件项目、晶盛机电的碳化硅衬底晶片生产项目、中弘晶能的年产3GW光伏电池片及组件成品和半导体（碳化硅）项目、超芯星的第三代半导体碳化硅衬底关键技术研发及产业化项目、辰隆集团的第三代半导体碳化硅......
年产能120万套，长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”动工(2023-03-02)
，要实现全球年销量400万辆，其中80%为新能源汽车，未来五年，累计研发投入达到1000亿元。而大算力芯片和碳化硅等第三代半导体关键核心技术领域正是长城汽车2025战略中重点发展方向之一。
基于......
半导体巨头集中火力瞄准第三代半导体领域(2022-07-15)
工厂举行奠基仪式，该项目总投资额超过80亿令吉（约合121.2亿元人民币），将用于第三代半导体碳化硅、氮化镓产品生产，预计2024年第三季度开始量产。
英飞凌首席运营官Rutger Wijburg......
又一家SiC相关厂商拟A股IPO！(2024-02-20)
功率器件。今年1月，瀚天天成递交的招股书获受理。
纳设智能致力于第三代半导体碳化硅外延设备、石墨烯等先进材料制造装备的研发、生产、销售和应用推广。日前，该公司已经开启上市辅导。
封面......
中电科碳化硅器件装车量达100万台(2022-09-23)
月还率先发布了新一代8英寸碳化硅晶片产品。
以碳化硅为代表的第三代半导体材料，广泛运用在5G基站、新能源汽车等数字经济领域。采用了第三代半导体碳化硅器件以后，新能源车可以实现充电10分钟行驶400......
成交价9030万元！天科合达参股企业竞得深圳市第三代半导体项目用地(2021-09-22)
器件产业链发展的原材料基础保障和供应瓶颈的问题，并逐步摆脱下游产业对进口碳化硅材料的依赖。
另据企查查信息，重投天科半导体成立于2020年12月，经营范围包含生产第三代半导体碳化硅产品（碳化硅晶片、碳化硅......
长城汽车投资同光股份 进军第三代半导体核心产业(2021-12-30)
核心产业。
官微显示，此次，作为领投方的长城汽车，将推进后者的碳化硅产业发展，聚焦第三代宽禁带半导体碳化硅在新能源汽车产业的应用，推动碳化硅半导体材料与芯片的产业化。
图片......
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿(2023-03-20)
资本等。资金将继续用于增加碳化硅外延产线的扩产以及持续加大碳化硅大尺寸外延生长研发投入。
公司成立于2009年，是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业。
美浦森半导体
美浦森半导体......
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿(2023-03-20)
大尺寸外延生长研发投入。
公司成立于2009年，是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业。
美浦森半导体
美浦森半导体完成A+轮融资，由卓源资本领投，本轮融资资金将进一步用于产品迭代升级。
2022年3......
露笑科技合肥碳化硅工厂，已开始设备安装调试(2021-06-02)
露笑科技合肥碳化硅工厂，已开始设备安装调试;5月31日，露笑科技针对互动平台投资者关于“合肥碳化硅工厂进展”的提问表示，公司在第三代半导体碳化硅这个颠覆性材料的技术方面取得突破，目前......
希科半导体纯国产碳化硅外延片投产(2022-11-24)
于苏州纳米城III区第三代半导体产业园，是一家致力于发展第三代半导体碳化硅(SiC)材料的高科技公司。
苏州纳米城消息称，此次希科半导体在SiC外延片上实现纯国产研发方面的突破性进展，有力提升了国内企业振兴国产半导体......
香港科技园将建首家晶圆厂自研第三代半导体(2023-10-19)
芯片产业的发展。
杰平方董事长俎永熙介绍，签署合作备忘录标志公司在香港特区正式启动第三代半导体碳化硅 8 寸先进垂直整合晶圆厂项目计划。该项目总投资额约 69......
合盛硅业：子公司成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能力(2023-05-24)
材料并具备量产能力。
根据公告，合盛硅业通过合盛新材布局第三代半导体产业的研发与制造。合盛新材是一家专业从事半导体材料研发和生产的高新技术企业。截至2022年底，“宽禁带半导体碳化硅......
超14亿、30万片，该车企SiC项目官宣了！(2024-02-27)
产线技改项目环评表。
根据公告，长飞先进第三代半导体产线技改项目位于安徽芜湖市弋江区，拟采购产线瓶颈设备，提升现有第三代半导体产线产能至年产6英寸碳化硅功率产品6万片/年、年产4、6英寸......
《新闻联播》：这家公司已开始布局第四代半导体材料(2021-05-11)
日报此前报道，山西烁科晶体目前在实现第三代半导体碳化硅全产业链完全自主可控、完全掌握4-6英寸衬底片“切、磨、抛”工艺，8英寸衬底片也已经取得重大进展。
报道指出，山西烁科晶体碳化硅半导体......
加速第三代半导体产业发展，这家材料公司正式闯关科创板(2020-12-28)
万片蓝宝石衬底项目、以及第三代半导体研发中心建设项目。
其中，“第三代半导体研发中心建设项目”将为博蓝特半导体主营业务发展提供行业延伸新产品研发的技术支撑，具体研发产品方向包括第三代半导体碳化硅......
总投资33.6亿元，宁夏新增第三代半导体碳化硅项目(2022-01-07)
总投资33.6亿元，宁夏新增第三代半导体碳化硅项目;1月5日，晶盛机电发布公告称，公司已收到深交所出具的《关于受理浙江晶盛机电股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》，深交......
2022年各省市重点/重大半导体项目盘点！（附项目名单汇总）(2022-05-05)
项目进度如下：
天科合达碳化硅衬底产业化项目
项目建设单位为北京天科合达半导体股份有限公司，项目位于大兴区，建设规模约5.5万平方米，新建第三代半导体碳化硅衬底产业化基地，新建满足400台单......
30亿元！碳化硅厂商钛芯电子收获大订单，还有60亿投资协议(2021-09-14)
在我国绿色能源应用领域的全新篇章。
发布会现场，钛芯电子签署了多项重磅协议。
与开福区政府签订总投资金额达60亿的投资协议。
与湖南崇友智能科技、上海玫克生储能科技合作伙伴签订以第三代半导体碳化硅......
年产5000片 中科汉韵SiC功率器件项目通线(2021-05-25)
芯片设计和制造企业（IDM），专注于第三代半导体碳化硅MOSFET芯片，致力于高质量碳化硅功率器件国产化，为客户提供高性能的SiC功率......
基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳举行(2021-07-30)
芯片供应出现短缺潮，并波及汽车产业。汽车产业面临的“缺芯少魂”难题，亟待产业链上下游企业协同合作，加速芯片国产化进程，特别是在关键零部件上加强跨产业联动，提升自主可控能力，显得尤为必要。
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以碳化硅为代表的第三代半导体......
第三代半导体发展利好，国内产业项目多点开花(2021-06-18)
31日，露笑科技在互动平台上表示，公司在第三代半导体碳化硅这个颠覆性材料的技术方面取得突破，目前设备已经开始安装调试。该项目总投资100亿元，主要建设第三代功率半导体（碳化硅）的设备制造、长晶生产、衬底......
碳化硅，跨入高速轨道(2024-08-19)
设备、衬底等方面，天科合达、天域半导体、纳设智能等企业尽现身影。
又一批碳化硅项目加速上马
天科合达：扩产6/8英寸碳化硅衬底
8月13日，北京市生态环境局公示了天科合达第三代半导体碳化硅......
台湾中山大学突破6英寸碳化硅晶体生长！(2023-03-08)
生长速度更快且具重复性，这标志着台湾地区第三代半导体碳化硅向前推进的进程。
碳化硅作为第三代半导体的代表，具有耐高压、耐高温、高频、低损耗等优势，是制......
徐州天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶(2024-01-02)
股份有限公司全资子公司。北京天科合达是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业。
徐州发布消息显示，2023年8月8日，江苏天科合达半导体有限公司碳化硅......
总投资3.32亿元 志橙半导体碳化硅材料研发制造项目备案通过(2021-04-09)
总投资3.32亿元 志橙半导体碳化硅材料研发制造项目备案通过;4月9日消息，日前，广州志橙半导体碳化硅SiC材料研发制造总部项目已通过项目备案，即将进入报建阶段。该项目总投资3.32亿元，预计......
松山湖征地，东莞天域首条8英寸SiC外延晶片生产线预计2025年投产(2022-04-18)
片领域国内领先的厂家之一，正利用该项目对其产业基础进一步巩固，紧跟国际SiC前沿技术前进的步伐。
资料显示，天域半导体成立于2009年，是国内首家专业从事第三代宽禁带半导体碳化硅（SiC）外延晶片研发、设计、制造......
天科合达碳化硅二期项目等落户徐州(2023-03-27)
项目。
据悉，天科合达于2006年9月由天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅衬底研发、生产和销售的国家级高新技术企业。
2018年，天科合达在徐州投建了碳化硅......
碳化硅大厂斥资5亿元扩产！(2024-03-06)
有效提升下游器件的功率密度和整体性能，在电力电子以及微波电子领域有着广泛的应用前景。
除了天岳先进加速布局碳化硅衬底，此前重投天科和同光股份等传来新动态。
2月27日，重投天科第三代半导体碳化硅......
国内碳化硅半导体产业加速跑！(2024-10-18)
局大尺寸蓝宝石生长加工项目、第三四代半导体化合物晶体研发、生长及晶体加工项目。
天科合达碳化硅衬底产业化基地二期项目完成备案
10月12日，据“北京市生态环境局”披露，由北京天科合达半导体股份有限公司负责投建的第三代半导体碳化硅......
超10亿元昕感科技半导体项目签约落户(2024-06-06)
功率模块封装产线，可同时覆盖汽车主驱、超充桩、光伏、工业等应用场景。项目预计2025年投产，实现满产产能约129万只/年，产值超15亿元/年。
资料显示，昕感科技聚焦于第三代半导体碳化硅功率器件、模块......
山东“十四五”规划草案：到2025年，打造百亿级国家第三代半导体产业高地(2021-11-17)
产业创新能力。到2025年，碳化硅、氮化镓等关键材料国产化率实现大幅提高，芯片设计能力达到国际先进水平，全产业链基本实现自主可控，打造百亿级国家第三代半导体产业高地。
具体......
平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线(2023-01-09)
平煤神马集团投资7000万元，启动碳化硅基半导体材料示范线开发项目，主要研发生产第三代半导体碳化硅粉体和碳化硅衬底材料，打造千亿级芯片材料产业“试验田”。
报道称，该项目集聚中国平煤神马集团产业优势，上游......
基本半导体推出应用于新能源汽车的Pcore™2 DCM碳化硅MOSFET模块(2023-11-27)
市的数十项研发及产业化项目，与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心，是国家5G中高频器件创新中心股东单位之一，获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心、广东省第三代半导体碳化硅......
相关企业
;山东天岳先进材料科技有限公司;;山东天岳先进材料科技有限公司是专业从事蓝宝石和碳化硅单晶生长加工的高新技术企业。公司的主要产品有2-6英寸蓝宝石和2-4英寸碳化硅单晶衬底，其产品广泛应用于半导体
;苏州英能电子科技有限公司;;苏州英能电子科技有限公司，成立于2011年5月，是一家专注碳化硅二极管研发、生产、销售的半导体制造公司，其以优秀的归国博士团队为基，与浙江大学电力电子中心密切合作，引进国外碳化硅
;上海现代半导体;;长期回收单晶硅片,多晶硅片 硅锅底料,头尾料,边皮硅材料. 破碎硅片13764870225
用于二极管生产；6、8、12寸的测试晶圆片，用于半导体FAB设备测试使用；高端产品如SOI片，碳化硅片，用于国家级实验室和科研机构研发使用。
;唐山德意陶瓷制造有限公司;;唐山恒通碳化硅有限公司（唐山德意陶瓷制造有限公司）成立于 2000 年 10 月 1 日，位于唐山市高新技术开发区。公司是由多名青年科技专家投资兴建，集科
;江苏环能硅碳陶瓷有限公司;;泰州市环能硅碳棒制造有限公司是一家专业生产碳化硅制品企业，公司致力于研发高性能硅碳棒及碳化硅陶瓷，并与高等科研所合作开发新型高温电热元件，是一
;淄博兴德碳化硅有限公司;;本公司目前致力于开发｜磁性材料炉用推板 碳化硅莫来石结合新型耐火材料
使用三个月后便出现快速光衰减的现象。 2009年底，赛博优讯成功研发第三代点阵红外光源，并2010年推出第三代点阵红外光源的改进版----三代半红外光源正式问世。 2010年，集合“智能自动变焦红外技术”及升
;枣庄市鑫阳磨料磨具有限责任公司;;碳化硅 枣庄市鑫阳磨料磨具有限责任公司 地址：山东省滕州市经济工业园区 电话：0632－5883388 5883366 传真：0632－5883366 电子
和销售于一体的综合性企业。公司专业生产刚玉、碳化硅，刚玉莫来石耐火材料，产品广泛应用于磁性材料厂、陶瓷厂和玻璃窑炉等行业。现主要产品有：规格为25KG-1T的刚玉-碳化硅坩埚、浇口；粉体煅烧匣钵；氧化