第三代计算机使用集成电路（IC）代替晶体管。IC是包含许多晶体管、电阻器和电容器以及相关电路的小型芯片。IC由杰克·基尔比发明。这一发展使计算机体积更小、更可靠、更高效。在这一代中使用了高级语言，如FORTRAN-II到IV、COBOL、PASCAL PL/1、BASIC、ALGOL-68。第三代半导体具有GaN和SiC等材料。它们适用于高温、高频、抗辐射和高功率设备，如电动汽车、数据中心和可再生能源生产。第三代半导体在高频下仍能保持优异的性能和稳定性。它们已成为时代的新宠，因为它们具有高能效和低能耗。
延伸阅读
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资讯
中国渴望使用第三代芯片(2023-06-26)
中国大陆获得先进的半导体设备，今年4月，日本表示，23种芯片技术的供应商最早在7月需要获得政府批准才能出口到包括中国大陆在内的国家和地区。
一些分析师表示，美国的限制措施不会阻止中国制造第三代芯片，因为......
3nm工艺遇技术挑战，iPhone 14系列将采用4nm工艺？(2021-11-08)
差距为7.8%，中位数性能平均差距为19.05%。
苹果将会在2023年推出第三代芯片，计划采用3nm工艺，最多支持4个裸片（晶圆单元），而且顶配的可以最高集成40个CPU核心，目前苹果第三代芯片......
VR头显竞争激烈 三星和LG正在研发基于高通芯片的VR设备(2023-10-30)
国也确认了他们计划在明年第一季度推出下一代XR芯片，并且这款芯片比Meta Quest头显所采用的第二代芯片（XR2）更加先进，在图形处理能力、视频透视能力和AI性能方面都会优于第二代芯片。
根据报道，预计三星和LG将使用第三代芯片......
罗德与施瓦茨与Autotalks合作，利用R&S CMP180无线通信测试仪的新(2024-03-09)
巴塞罗那MWC上测试第三代芯片的功能
通过这次合作，和以色列无晶圆半导体公司共同努力确保5G-V2X的正确运行，从而为整个生态系统提供下一代V2X技术 - 这是加强车辆通信、实现......
国家第三代半导体技术创新中心新启动共建8家联合研发中心(2022-06-28)
国家第三代半导体技术创新中心新启动共建8家联合研发中心;据苏州工业园区发布消息，6月25日，国家第三代半导体技术创新中心发展战略研讨会暨第一届专家委员会会议在苏州工业园区召开。
消息指出，会上......
罗德与施瓦茨与Autotalks合作，利用R＆S CMP180无线通信测试仪的新功能验证世界首款5G－V2X芯片组(2024-03-11 09:53)
塞罗那举行的世界移动通信大会上展示5G-V2X测试设置。
图 R&S CMP180将在巴塞罗那MWC上测试Autotalks第三代芯片的5G-V2X功能
通过这次合作，罗德......
英飞凌HYPERRAM™ 3.0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配(2023-06-30)
英飞凌HYPERRAM™ 3.0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配;英飞凌HYPERRAM™ 3.0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配，共同赋能新一代汽车V2X应用
【2023......
苹果3nm芯片或2023年问世：最高集成40核CPU(2021-11-08)
和M1 Max芯片有10核CPU，而苹果的高端Mac Pro塔式机最多可配置28核Intel Xeon W处理器。
再接下来，苹果计划在其第三代芯片上实现更大的飞跃。苹果计划最快于2023年推......
华灿光电第三代半导体材料与器件省重点实验室通过验收(2022-11-14)
华灿光电第三代半导体材料与器件省重点实验室通过验收;11月11日，华灿光电（浙江）有限公司（以下简称“华灿光电”）官微发文称，近日，浙江省科学技术厅公布2020年度省重点实验室责任期考核结果，依托公司的浙江省第三代......
骁龙8 Gen3曝光：台积电4nm登顶之作(2023-03-06)
的Cortex-X4，大核为Cortex-A715，小核是Cortex-A515。
既然是新一代芯片，且架构不变，要想提升性能，就只能提升主频了。据悉，第三代骁龙8的超......
消息称三星第三代4nm芯片将于2023年上半年量产(2023-03-13)
消息称三星第三代4nm芯片将于2023年上半年量产;据 BusinessKorea 报道，三星将于今年上半年开始量产第三代 4 纳米芯片，将稳定制程早期阶段的良率问题，以及提升性能、功耗......
先进制程竞争升级，三星台积电4纳米正面交锋(2023-03-15)
先进制程竞争升级，三星台积电4纳米正面交锋;据韩媒Business Korea报道，电子将在今年上半年开始大规模生产第三代芯片。本文引用地址：报道称，电子3月12日发布了一份商业报告，报告......
各地政策力挺，第三代半导体爆红！(2021-02-10)
比亚迪等企业纷纷在湖南长沙布局，推动长沙化合物半导体领域的发展。
浙江：突破第三代半导体芯片技术
1月30日，浙江省第十三届人民代表大会第五次会议通过《浙江......
宏光半导体氮化镓功率器件外延片产品正式投产(2022-11-02)
二十大报告亦明确指出科技进步和专业人才对国家未来发展至关重要；报告意味着中央政府将在科技行业投放大量财政资源，预期内地将提升半导体科技的科研开支，加快实现高科技自立自强。除国家政策的大力支持外，香港政府未来亦会加大资源研发及制造第三代芯片......
AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DD(2024-04-28)
带宽将增加多达 50%。
此外该公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，计划在 2025 年发布，拥有 256 个核心，采用台积电的 3nm（3N）工艺蚀刻。附上路线图如下：
AmpereOne-3......
挑战英伟达B100，AmpereOne-3芯片明年亮相：256核，支持PCIe 6.0和DDR5(2024-04-28)
今年晚些时候推出 AmpereOne-2，配备 12 个内存通道，改进性能的 A2 核心。
AmpereOne-2 的 DDR5 内存控制器数量将增加 33%，内存带宽将增加多达 50%。
此外该公司目前正在研究第三代芯片......
第三代“香山”RISC-V 开源高性能处理器核亮相，性能进入全球第一梯队(2024-04-25)
“山” 开源高性能处理器核亮相，性能进入全球第一梯队。本文引用地址：
据介绍，第五代精简指令集（）正在引领新一轮处理器芯片技术与产业的变革浪潮。中国科学院计算技术研究所、北京开源芯片研究院开发出第三代......
塞罗那举行的世界移动通信大会上展示5G-V2X测试设置。
图： R&S CMP180将在巴塞罗那MWC上测试Autotalks第三代芯片的5G-V2X功能。
通过......
比科奇与中科院微电子所就5G芯片研发签署战略合作协议(2020-07-02)
将在已有项目合作的基础上，进一步深化后续项目合作；同时，双方将共同建设5G芯片联合实验室，以支持人才培养、技术创新和成果产业化；双方将共同承担相关研发项目，以促进国内5G芯片技术开发和产业发展；此外，双方......
我国科研团队在下一代芯片领域取得新突破(2024-07-23)
我国科研团队在下一代芯片领域取得新突破;7月22日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU......
我国科研团队在下一代芯片领域取得重大突破(2024-07-23)
我国科研团队在下一代芯片领域取得重大突破;7月22日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU......
瑞萨传推次世代芯片，支持 Level 4 自驾(2016-10-26)
右开始进行量产。
报导指出，瑞萨该款次世代车用芯片产品为目前已进行送样，采用 16nm 制程的车用 LSI“第三代 R-Car（预计 2019 年量产）”的次世代产品，预估会采用业界最先端的 7 纳米（nm......
东莞：目标1000亿！(2022-09-05)
支撑整机竞争力提升的生态反馈闭环。
构建高水平产业创新体系。加快国家第三代半导体技术创新中心（东莞分中心）、东莞市微电子研究院、东莞理工学院－OPPO微电子联合创新中心等创新平台建设，支撑第三代半导体材料、芯片/器件......
Autotalks 推出面向自行车和电动摩托车骑手的新 V2X 产品系列(2024-06-04 09:35)
Zyss 表示："我们很高兴推出基于第三代芯片组的微移动解决方案。"只有保护骑车人和其他易受伤害的道路使用者，才能实现零事故的愿景。这就是为什么我们致力于将它们集成到 V2X 网络中，并开......
Autotalks 推出面向自行车和电动摩托车骑手的新 V2X 产品系列(2024-06-04 09:35)
Zyss 表示："我们很高兴推出基于第三代芯片组的微移动解决方案。"只有保护骑车人和其他易受伤害的道路使用者，才能实现零事故的愿景。这就是为什么我们致力于将它们集成到 V2X 网络中，并开......
CEVA和Autotalks扩大合作 连手创建全球首个5G-V2X解决方案(2023-01-10)
(Vehicle-to-Everything)通信解决方案的全球领导者Autotalks已经获得授权许可，在其第三代V2X芯片组TEKTON3和SECTON3中部署使用CEVA-XC4500矢量 DSP......
CEVA和Autotalks扩大合作 连手创建全球首个5G-V2X解决方案(2023-01-10)
-to-Everything）通信解决方案的全球领导者Autotalks已经获得授权许可，在其第三代V2X芯片组TEKTON3和SECTON3中部署使用CEVA-XC4500矢量 DSP和CEVA-BX1标量DSP......
CEVA和Autotalks扩大合作联手创建全球首个5G-V2X解决方案(2023-01-11)
-to-Everything）通信解决方案的全球领导者已经获得授权许可，在其第三代V2X芯片组TEKTON3和SECTON3中部署使用-XC4500矢量 DSP和-BX1标量DSP。这是双方继第二代芯片SECTON和......
CEVA和Autotalks扩大合作 联手创建全球首个5G-V2X解决方案(2023-01-11)
-to-Everything）通信解决方案的全球领导者Autotalks已经获得授权许可，在其第三代V2X芯片组TEKTON3和SECTON3中部署使用CEVA-XC4500矢量 DSP和CEVA-BX1标量......
市值超16亿美元，这家氮化镓企业成功上市(2021-10-22)
”。有媒体报道称，纳微半导体的市值已超16亿美元（16.17亿美元）。
资料显示，纳微半导体成立于2014年，是全球知名的氮化镓功率芯片企业，其掌握的氮化镓 (GaN) 芯片技术是新一代半导体创新技术......
我们距离实现全球大规模部署更近了一步。”
Autotalks 研发副总裁 Amos Freund 表示：“3GPP Release 16 5G-V2X 互操作性活动的成功进一步强调了 Autotalks 第三代芯片组已为大规模部署做好准备，并进......
CEVA和Autotalks扩大合作连手创建全球首个5G-V2X解决方案(2023-01-10)
-to-Everything）通信解决方案的全球领导者Autotalks已经获得授权许可，在其第三代V2X芯片组TEKTON3和SECTON3中部署使用CEVA-XC4500矢量 DSP和CEVA-BX1标量DSP......
热搜 | 台积电用上英伟达计算光刻平台生产(2024-10-10)
大厂英伟达强调了同台积电在加速计算领域合作的成绩：其名为cuLitho的计算光刻平台正在台积电投入生产。
英伟达表示，cuLitho将加速计算引入计算光刻领域，将cuLitho投入生产使台积电能够加快下一代芯片技术的开发，而目......
年产2.5万片6英寸芯片，市值超600亿A股企业升级碳化硅生产线(2022-04-13)
控股子公司株洲中车时代半导体拟投资4.62亿元进行碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目。
△Source：时代电气公告截图
1►推动第三代半导体关键芯片自主化
公告显示，碳化硅芯片生产线相关项目主要对湖南省株洲市田心工业园区内碳化硅芯片......
IBM将和日本Rapidus合作开发2nm芯片(2022-11-14)
元（4.93 亿美元），加入八家企业支持者的行列，包括丰田、索尼、芯片制造商 Kioxia、NTT和软银的移动部门等。
Rapidus将与IBM和一家日本研究机构共同开发下一代芯片技术......
Melexis推出具有优异精度的霍尔效应电流传感器(2023-09-13)
Melexis推出具有优异精度的霍尔效应电流传感器;全球微电子工程公司今日宣布，推出首款第三代芯片MLX91230。这种数字解决方案可提供0.5%的精度，设计紧凑，价格实惠。该产品集成IVT......
高通汽车业务分析：座舱、智驾、网联全布局，2022汽车业务同比增40.7%(2023-07-11)
、网联芯片，尤其在舱驾一体化领域有望赢得先机。
座舱之外，SA8155P也可用于智驾与泊车
SA8155P，作为高通第三代骁龙汽车数字座舱平台的主打芯片，在目前量产的座舱芯片中最强。无论......
募资10.03亿元 中图半导体叩响科创板大门(2021-03-26)
立至今，公司一直围绕着第三代半导体氮化镓材料技术进行适配的图形化衬底的开发与产业化，多年来占据了图形化蓝宝石衬底这一细分领域的领先位置，为促使公司的发展更上一个台阶。
2020年，公司......
长江存储推出PCIe 4.0固态硬盘PC300灵活满足全场景应用需求(2022-06-23)
效保障性能并助力商用电脑降低总拥有成本。
新一代晶栈（Xtacking® ）2.0技术
PC300采用搭载长江存储创新的晶栈（Xtacking® ）2.0技术的第三代三维闪存芯片打造。新一代晶栈（Xtacking® ）2.0技术......
5G-V2X 互操作性活动的成功进一步强调了 Autotalks 第三代芯片组已为大规模部署做好准备，并进一步巩固了 Autotalks 在 3GPP Release 14 和 Release 15......
中科驭数第三代DPU K2-Pro正式发布：有什么细节值得关注？(2024-06-28)
每代产品普遍3～5年的研发周期中，中科驭数用6年的时间，完成了三代芯片的迭代，平均每代芯片迭代仅有不到2年的时间。
此外，在成本控制上，也远小于行业的平均值。其秘诀——就是全栈技术自主研发，重硅......
英飞凌HYPERRAM™ 3.0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配，共同赋能新一代汽车V2X应用;英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）和......
盘点！2021年第一季度化合物半导体主要项目汇总(2021-04-12)
投资和北京百纳威尔科技有限公司跟投。
据悉，瑞识科技此次融资将主要用于VCSEL光芯片技术和相关产品的研发、产能扩充以及市场开拓。
④第三代半导体衬底企业同光晶体完成C轮融资
1月，河北......
半导体装备巨头泛林集团开设印度工程中心 推进下一代芯片技术(2022-09-21)
半导体装备巨头泛林集团开设印度工程中心 推进下一代芯片技术;近日，半导体装备巨头Lam Research（泛林）宣布，其位于印度班加罗尔的工程中心正式启用。
泛林表示，这是......
江苏省重点研发计划拟立项目清单公示 多个半导体相关项目在列(2021-06-10)
6月8日至6月15日，其中包括多个半导体相关项目。
根据项目名单，这些半导体相关项目涉及第三代半导体、光刻胶、智能芯片、5G射频等领域，其中部分项目如下：
重点项目
面向显示与通信融合应用的第三代半导体材料生长与器件关键技术......
长电科技业绩环比显著增长，长短两线皆现利好信号(2023-10-31)
中，高性能封装代表了后摩尔时代芯片性能增长方式迭代的重要技术路线，且主要面向人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、云计算、边缘计算等极具成长性的新兴技术领域，具有很强的中长期战略价值。
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自研芯片、800V SiC高压平台......新能源车的半导体革命？(2024-06-04)
半导体在高频、高功率和高温环境下表现出色，非常适合用于电动车和通信设备等高要求应用。
通过整合自研芯片和第三代半导体技术，车企能够在技术和成本上获得更大的优势，从而......
东南大学科研团队在氮化镓（GaN）功率驱动芯片技术研究中取得新进展(2021-02-26)
东南大学科研团队在氮化镓（GaN）功率驱动芯片技术研究中取得新进展;日前，东南大学电子科学与工程学院孙伟锋教授团队在氮化镓（GaN）功率驱动芯片技术......
EV需求扩大 日本晶圆代工厂JS Foundry拟将产能扩大至2.5倍(2022-12-21)
政府宣布将向Rapidus投资700亿日元（4.93 亿美元），加入八家企业支持者的行列，以开发2纳米芯片。此外Rapidus将与IBM和一家日本研究机构合作，共同开发下一代芯片技术。
封面......
消息称三星4nm工艺产能大幅提升 谷歌、AMD纷纷下单(2023-05-04)
制程良率已改善、接近 5 纳米的水准，下一代 4 纳米制程将提供更高的良率。
三星电子去年推出了 4 纳米芯片技术，但由于良率不高，导致部分客户转投台积电，包括高通公司，IT之家注意到，三星......
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such as .NET XP-Vista/compact/Micro Framework. ;Sigma Designs公司，公司 - Z-Wave是与ZW-0301作为代表的第三代Z-Wave的芯片技术的单芯片
;无敌科技有限公司;;山东省第三代受到撒旦阿斯顿撒旦撒旦撒旦爱上倒萨倒萨的撒倒萨倒萨的撒的是第三代撒旦是
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;德州实用技术研究所;;德州实用技术研究所液体手套产品招商 第三代液体手套技术转让 防油护手液 强力去污粉 专业去污产品大全 致富实用技术培训
;广州千视电子有限公司;;深圳千视电子专业生产开发第三代红外灯板。品种多,开发能力强,目前已经开发1-32颗灯珠的第三代红外 灯板，有（75单灯/90单灯/90双灯/护罩双灯/护罩四灯/大海
长达一年多的潜心研究，公司终于研发成功了具有自主知识产权的第三代自动售水机。 第三代自动售水机不仅吸收了目前国内众多同行产品的优点，更在多项技术上属于国内首创。不仅外观新颖、大方，而且在水质、产品使用寿命、维护
内日益激烈的竞争环境中无法保持产品的长期优势地位让开发人员和投资方后悔莫及。公司在建立之初确定了产品的发展方向是依托现代芯片技术发展为客户开发专用的控制器（自带A/D、D/A、罗缉运算、模糊控制、参数显示和设定等），功能上完全达到或超过PLC,在大
。 2003年赛博优讯研发团队将第二代红外阵列集成技术研究成果从美国引入中国，它改进了传统LED监控摄像机的诸多缺陷，能够取得比传统LED更佳的夜视监控效果。 赛博优讯作为第二代阵列及第三代点阵红外技术
;杭州晟元芯片技术有限公司;;杭州晟元芯片技术有限公司（Synochip Corporation），由一支富有激情的创业团队和国际著名风险投资公司共同投资组建。公司成立于2005年11月，是国
;深圳市时代芯星电子有限公司;;