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日刊工业新闻 26 日报导，半导体（芯片）大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）将研发能够辨识住宅区等复杂环境的次世代高性能车用系统整合芯片（System LSI），并计划于 2017-2018 年开始生产、送样，之后于 2022 年左右开始进行量产。
报导指出，瑞萨该款次世代车用芯片产品为目前已进行送样，采用 16nm 制程的车用 LSI“第三代 R-Car（预计 2019 年量产）”的次世代产品，预估会采用业界最先端的 7 纳米（nm）或是 10 纳米制程，且也将支持人工智能（AI）技术，有望实现第 4 等级（Level 4）的完全自动驾驶。
据报导，车厂目标在 2020-2025 年左右实现第 4 等级的完全自动驾驶车，而瑞萨期望借由领先同业，推出制程细微化的先端产品，扩大成长看俏的自驾市场市占率。
根据美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）的分级定义，第 4 等级指车辆能在行驶期间执行所有与安全有关之重要功能，且驾驶人在任何时刻都不会控制到车辆。
在自驾用芯片的研发部分，Nvidia 推出自驾用高性能芯片“Xavier（采 16 纳米制程）”，预计于 2017 年末送样；高通（Qualcomm）已发布自驾用芯片“Snapdragon 820A”；东芝推出影像辨识处理器“Visconti”系列产品，并和 Denso 于 AI 技术进行合作。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：瑞萨电子）
延伸阅读：
- 瑞萨宣布携手台积电 抢进 28 纳米新车用电子微控制器生产
责任编辑：mooreelite
文章来源于:半导体行业观察 原文链接
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