半导体芯片材料龙头股

总投资24亿元 河南东微半导体芯片材料塔山计划项目开工;郑州航空港区发布消息显示，5月11日，郑州市举行2021年第二季度重点项目集中开工仪式，航空港实验区本次集中开工的重点项目共10个，其中包括河南东微半导体芯片材料...

平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线;据河南日报报道，中国平煤神马集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线，产品质量达国内一流水平。 2022年，中国...

明年、后年也会比今年更高，未来几年几乎没有现货量可供应，公司与客户签订长约有的已经超过2028年，来到2031年。 此外，近期，半导体材料龙头企业昭和电工(Showa Denko K.K.)对外...

晶圆、旺荣、广芯微、晶睿电子等行业龙头企业为代表的半导体项目42个，总投资超700亿元。 近年来，丽水经开区形成了以集成电路材料和功率器件为主导，涵盖芯片材料、装备、设计、制造、封测、应用...

渭南圆益半导体存储芯片材料配套项目开工;据渭南日报报道，3月1日，渭南圆益半导体存储芯片材料配套项目开工仪式在渭南经开区举行。项目总占地面积约11亩，总投资约1.26亿元人民币。 根据...

产业链部分产品依赖进口。 03 解决半导体材料“卡脖子”问题 尽管目前我国国产半导体芯片掩膜版制造能力还较为薄弱，掩膜版仍依赖海外生产商。但近年来，随着平板显示、半导体、触控...

这家企业欲收购光刻胶龙头关键股份;日本芯片材料厂商Resonac的首席执行官Hidehito Takahashi正在为日本分散的芯片材料行业的另一轮整合做准备，并表示公司可能会出手收购JSR的关...

Takahashi表示，Resonac芯片材料业务今年的利润将与2022年的业绩持平，当时该业务的销售额达到创纪录的4270亿日元（29亿美元）。他表示，人工智能的日益广泛使用正在推动市场对堆叠芯片等更复杂半导体...

制造和测试仪器平台资源。 报道显示，武创院芯研所聚焦国家半导体芯片制造—封装工业软件面临的“卡脖子”问题，针对半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等问题，将建设先进芯片材料...

于上公司业务转型升级和长远发展。本次交易将实现上市公司股权结构和治理架构的优化，系A股上市公司引入国际半导体龙头股东的率先示范，将有力推动境内外半导体产业的协同发展。 至正股份称，通过本次交易，公司将加快向半导体...

简称“IQE”或“集团”）全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案供应商，近日正式宣布与 SK siltron 达成战略合作协议，专注于化合物半导体产品的研发及商业化。 SK siltron...

高镍正极材料龙头遭腰斩，还有机会吗？;这是新能源大爆炸的第591篇原创文章。文章仅记录《新能源大爆炸》思想，不构成投资建议，作者没有群、不收费荐股、不代客理财。 毫无疑问，容百...

显示，Resonac是一家拥有84年历史的化工巨头（前身为昭和电工），在覆铜板、感光膜、SiC外延晶圆等关键半导体封装材料市场处于领先地位，目标是到2030年将芯片材料收入占整体销售额的比例从2021年的31...

（按6吋晶圆折算），增至目前的约5倍。到2025年还将开始量产8吋碳化硅基板，能切割出更多半导体芯片，生产效率将随之提高。 免责声明：本文...

彭博社的最新报道，为台积电、英飞凌等公司提供关键芯片材料的日本昭和电工预计将进一步提高价格，并削减不盈利的产品线，以应对5500亿美元规模的半导体行业面临的一系列经济挑战。 该公...

悦曾在 3 月初表示，韩国“可以通过吸引大量的来自日本的具有竞争力的芯片材料、零件和设备制造商的数量。” 今年3月23日，日本政府发布消息称，2019年实施的3种半导体相关原材料...

工艺研发难度越来越大。 因此，在这些技术发展客观规律的制约下，全球半导体行业着手研发新的芯片材料，寻找第二、第三代半导体。而激光芯片是以多化合物材料为主体，从技术迭代上讲，属于第二代以及第三代半导体...

提升砷化镓、磷化铟等第二代化合物半导体材料制造能力、产能和化合物半导体芯片生产线良品率，发展激光器芯片、光电器件等产品。研发氮化镓、碳化硅等宽禁带半导体材料，推动功率半导体生产企业开发大功率碳化硅金属氧化物半导体...

省双创人才、无锡市创新领军团队牵头人、原全球锂电原料龙头企业研究院院长徐世国创立，致力于高性能钠离子电池正极材料研究开发及其产业化。...

集团、长鑫存储、华为、华润、燕东、台湾力晶等等。 大基金二期投资规划稳步推行 今年以来，随着大基金一期的投资退出期已至，多家半导体龙头股均被大基金一期实施了减持。另一边，大基金二期仍在有序投资半导体...

省公共资源交易中心1月消息显示，陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目总投资总额450000万元，主要建设一条8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线及配套设施，总建筑面积约151256...

税费和中介费用，以及补充公司流动资金、偿还债务等。 公告显示，衡所华威是从事半导体芯片封装材料的研发、生产和销售，主要产品为环氧塑封料。衡所华威及其前身已深耕半导体芯片封装材料领域四十余年，系国...

%。 大型科技股多数上涨，奈飞涨幅超过2%，微软和Meta涨幅超过1%。 芯片龙头股多数上涨，台积电、高通和AMD涨幅超过1%。 新能源汽车热门股涨跌不一，上涨4.69%，Rivian上涨0.34%，法拉...

%；谷歌和Meta上涨，涨幅均不到1%。 芯片龙头股涨跌不一，跌幅超过4%，市值一夜蒸发超535亿美元（近4000亿元人民币），最新市值1.09万亿美元。 热门股多数上涨，上涨0.37%，Rivian...

全国四大集成电路产业基地之一，目前，武汉光谷已聚集一批集成电路产业龙头企业，形成了存储芯片、化合物半导体芯片为两大产业方向，涵盖设计、制造、装备、材料及分销、模组等产业链关键环节的产业集群。 封面图片来源：拍信网...

亿元。 其中，省在建重点项目1409个，省预备重点项目171个，包括多个半导体产业项目，如士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目、士兰明镓SiC功率器件生产线建设项目、晋江...

%，苹果、亚马逊和Meta跌幅约2%，微软和奈飞跌幅超过2%。 芯片龙头股普遍下跌，英特尔和跌幅超过4%，英伟达跌幅超过2%。上市五个交易日，除了首日大涨，接下来的四个交易日均下跌，且跌幅都在4%以上...

有限公司投资建设，总投资2.25亿元，厂房面积约24000平方米，建设1条半导体芯片生产线，1条半导体芯片DFN封装生产线，达产后年产60万片6寸芯片晶圆和12000KK支半导体功率管。 封面...

）： 电子元件龙头股，10月22日收盘最新消息，顺络电子昨收29.2元，截至下午三点收盘，该股涨0.03%报29.210元 。 深圳顺络电子股份有限公司成立于2000年，是一...

机械配件等精密器件生产的国家级高新技术企业。 总投资约25亿元，河南东微电子半导体芯片材料塔山计划项目开工 据河南东微电子材料有限公司消息显示，近日，河南东微电子材料有限公司半导体芯片材料...

宁南新城开发建设管理中心、中交城投宁波有限公司三方合作项目签约，共同组建宁波甬晶半导体有限公司。计划总投资10亿元，项目分二期投资，建设第三代半导体材料生产基地，建设功率半导体芯片设计及研发中试中心，及宁波第三代半导体...

站、动力站、仓库等。其中工业厂房约17万平方米，非生产性配套设施约3万平方米。项目建成后将满足40万片/月拉晶及30万片/月切磨抛产能配套厂房需求，达产后将实现年产值约30亿元，并将引进龙头企业，打造半导体硅片材料...

目。 图片来源：赣州经济技术开发区招商引资 此次签约项目包括深圳市中科半导体科技有限公司（以下简称“中科半导体”）氮化镓外延片材料和氮化镓单晶衬底材料的研发生产项目，主要生产2-4寸氮化镓外延片材料和氮化镓单晶衬底材料...

影像传感器需求增长，富士胶片、索尼发力;近期，(Fujifilm)宣布将对旗下熊本工厂(熊本县菊阳町)投资约60亿日元，导入生产设备、增产半导体材料，以应对市场需求增加。本文引用地址：新设...

年建成投产。 据相关负责人介绍，“十四五”期间，陕西电子信息集团有限公司将在现有基础上布局建设高性能特色工艺半导体芯片生产线，月产能达到5万片。同时，建设1条6英寸宽禁带半导体器件生产线，实现...

三星、恩智浦、京瓷、蔡司...半导体海外大厂最新动态;近日，半导体海外大厂动态频频，首先，在扩产上，京瓷斥资4.7亿美元在日本建芯片材料工厂，蔡司SMT扩产DUV产能，NXP确认...

目由上市公司沪士电子股份有限公司投资设立，主要从事半导体芯片测试及下一代高频高速通信领域的高层高密度互连积层板研发与制造，未来将不断革新继续成为行业领先企业。项目预计总投资3亿美元，达产后年产值25亿元。 光洋新材料...

日媒报道，富士胶片熊本工厂增产工程完工后，该公司于日本的彩色滤光片材料产能将提高3成。 此外，索尼已于2023年5月宣布在日本熊本县合志市取得占地约27万平方公尺的土地。该块土地位于索尼旗下半导体...

封装、芯片材料、制造设备等环节，初步形成了全链布局、自主可控的产业生态，构建了多产业协同的发展格局。 封面图片来源：拍信网...

企业和员工工作生活需要。 作为全国四大集成电路产业基地之一，光谷目前已聚集一批集成电路产业龙头企业，形成了存储芯片、化合物半导体芯片两大产业方向，涵盖设计、制造、装备、材料及分销、模组...

业厂区，将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线。项目建成后，可以填补国内在氧化镓压电薄膜新材料领域的空白。 根据资料，晶旭半导体是一家拥有独立自主知识产权的，面向5G通信中高频声波滤波器晶圆及芯片材料...

龙头企业：15家新能源汽车生产供应商 1、天齐锂业：锂电子材料龙头 天齐锂业股份有限公司主营业务是锂精矿及锂化工产品的生产、加工和销售。公司...

新一代移动通信，建立芯片整机联动发展平台，以整机应用升级带动第三代半导体芯片设计研发；同时面向新能源汽车、5G通信、新型显示等应用市场，引进技术领先的第三代半导体IDM企业。 此外，东莞还支持第三代半导体龙头...

、销售的规上企业共有257家，2021年营收达542亿元，同比增长16%。 目前，东莞已初步形成了以芯片设计、第三代半导体材料和封装测试为核心，集成电路相关应用产业为支撑的产业链。尤其是对于第三代半导体...

及浆料导电项目首批产线投产。据悉，该项目总投资约60亿元，建成后可年产5万吨纳米级硅碳负极材料及20万吨配套新型导电剂。 　　 据电池中国了解，负极材料龙头杉杉股份已突破硅基负极材料...

些厂商无法满足三星厚度的要求。 三星的上述经历，反映出当前光刻胶存在较高技术与市场壁垒。近年，受益于半导体市场快速发展，半导体上游材料光刻胶愈发受到关注。光刻胶为何如此重要？技术...

均在开发过程中历经多次迭代的自行开发和制造。新开发的工艺称为晶圆直接键合 (IBM)，能在切割之前键合两个晶圆。这个复杂的过程仍在测试阶段，但当预期的障碍被克服后，这将是芯片集成的另一个里程碑，因为一个器件结合了两种半导体材料...

产业为代表的“153”现代产业集群，培育了以扬杰科技、友润微电子等为代表的一批半导体产业骨干龙头企业，产品涉及大功率芯片、封装半导体材料等多个细分领域，去年半导体开票规模已突破百亿，占园...

公司大部分3D NAND和DRAM存储器都是在韩国国内所生产的。 其他地区的半导体材料销售都出现了显著下降。 最值得注意的是，北美芯片材料市场2023年萎缩了11.4%，达到55.61亿美元。 至于，欧洲...

芯片材料供应商Entegris以65亿美元收购竞争对手CMC;据路透社报道，12月15日，半导体材料供应商Entegris表示，它将以65亿美元的价格收购规模较小的竞争对手CMC，以在前所未有的全球芯片...