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研发客服据强华股份微信公众号消息，3月2日，强华股份“集成电路核心装备新材料生产基地项目”封顶仪式在临港新片区地块顺利举行。
据悉，强华股份临港项目坐落于临港新片区天骄路99号，由上海强华实业股份有限公司投资兴建，中国电子系统工程第三建设有限公司承建。本项目占地32亩，建筑面积约46,700平方米，主要用于生产8英寸-12英寸高纯、高精度石英器件及其它相关硅基器件。
据统计，从2019年至今，临港新片区集成电路产业签约项目总投资额达到2500亿元，已经集聚了200余家集成电路各细分领域的龙头企业和重点企业，覆盖芯片设计、芯片制造、芯片封装、芯片材料、制造设备等环节，初步形成了全链布局、自主可控的产业生态，构建了多产业协同的发展格局。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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