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芯片缺货延烧半导体生态链，设备商示警芯片缺货恐冲击供货(2021-03-23)
，因全球芯片缺货潮蔓延到芯片制造设备领域，目前有芯片封装设备商警告，因芯片缺货导致交期延长，将使市场期望晶圆厂业者扩产，舒缓芯片供应吃紧落空。
报道指出，全球半导体封装及测试龙头厂商日月光投控封装......
武汉菲光预计今年3月正式量产，月产能达60万颗芯片(2021-01-11)
武汉菲光预计今年3月正式量产，月产能达60万颗芯片;据长江网报道，1月6日，位于武汉光谷光电创新园的武汉菲光科技有限公司光通信芯片封装测试车间，研发人员正在为客户样品进行贴片焊线。武汉菲光预计今年3......
政策利好：广州将大力推动高端芯片设计、制造、封测及宽禁带半导体产业(2022-03-18)
工艺技术升级和产能提升，壮大优势封测企业，建设系统级封装、晶圆级封装等高端封装技术生产线，引进国内外封装测试龙头企业建设先进封装生产线，积极拓展MEMS传感器、CMOS图像传感器（CIS）及模块封装能力。支持......
51亿元定增募资，这家封测大厂将发力多个芯片项目(2021-01-20)
51亿元定增募资，这家封测大厂将发力多个芯片项目;1月19日，华天科技发布公告，拟定增募资不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC......
耀启新章，共见未来||宏旺微电子存储产业基地暨汕尾市诺思特半导体有限公司隆重开业(2022-06-13)
关键技术领域被卡脖子的问题。必将改变现有市场格局，赢得产业发展先机，不仅使宏旺利基型存储芯片龙头地位更加牢固，也使宏旺在封装测试领域取得领先优势。
据了解，宏旺微电子作为存储芯片领域的先行者，已经......
这两家芯片公司拟A股上市(2022-01-05)
等服务。公司非显示驱动IC封装测试依据客户的产品类别以及不同的封装方式提供厚铜重新布线、凸块加工、植球、电性测试和晶圆级芯片封装等服务。
天眼查信息显示，颀中科技经历了天使轮、Pre-A轮、A轮融......
深科技：具备最新一代DRAM产品的封测能力(2021-04-09)
产能力。
深科技介绍，公司全资子公司沛顿科技专注于存储芯片的封装测试，是国内具有从集成电路高端DRAM / Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业。
据悉，深科技存储芯片封......
签约、开工、投产…2021国内封测项目遍地开花(2022-01-27)
半导体科技智能终端产品及模组项目，投资额为31.8亿元；
熹联光芯苏州熹联光芯微电子科技有限公司项目，投资额为20亿元；
利普芯微电子智能芯片封装测试产业化项目，投资额为18.5亿元；
华宇电子三期工程暨集成电路先进封装测试......
《广州市半导体与集成电路产业发展行动计划（2022-2024年）》印发(2022-03-21)
技术生产线，引进国内外封装测试龙头企业建设先进封装生产线，积极拓展MEMS传感器、CMOS图像传感器（CIS）及模块封装能力。支持开发2.5D/3D异质集成、chiplet（芯粒）等先进封装技术。（责任......
重庆集成电路产业“十四五”规划出炉：这些12英寸半导体项目被划重点(2022-03-23)
率半导体晶圆生产线。
重庆万国12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地
重庆万国半导体成立于2016年，是重庆首家集芯片制造、芯片封装、测试为一体的半导体生产制造企业，主要从事功率半导体器件（含功......
年终盘点 | 2021年封测产业布局一览(2022-01-07)
述表格可知，华天科技募集资金51亿元用于三大项目，集成电路多芯片封装扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目；
通富微电募集资金55亿元用于存储器芯片封装测试......
耀启新章，共见未来||宏旺微电子存储产业基地暨汕尾市诺思特半导体有限公司隆重开业(2022-06-11)
改变现有市场格局，赢得产业发展先机，不仅使宏旺利基型存储芯片龙头地位更加牢固，也使宏旺在封装测试领域取得领先优势。
据了解，宏旺微电子作为存储芯片领域的先行者，已经......
总投资100亿元，沛顿存储芯片封测项目将于12月投入生产(2021-03-24)
一期项目投资30.67亿元，公司已公告拟通过非公开发行募资17.1亿元，与国家集成电路大基金二期、合肥经开创投等共同投资完成，包括新建月均产能4800万颗DRAM存储芯片封装测试的项目、月均246万条......
开工、下线，又一批集成电路产业迎来新进展(2020-12-28)
实现射频SAW滤波器芯片和射频模组的国产替代。
年产能冲刺40亿颗 天门首批5G芯片封测产品下线
12月25日，由芯创（天门）电子科技有限公司生产的第一批300万颗5G芯片封装测试产品下线。它们......
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目(2022-01-06)
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目;1月5日，同兴达发布公告称，近日公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下简称“昆山同兴达”）与日月光半导体（昆山）有限公司（以下......
宝鸡方芯电子半导体集成电路（芯片）封装测试项目一期将于10月投产(2021-05-19)
目预计项目一期建成后于今年10月开始投产，芯片封装测试年生产量可达3-5亿只。
项目负责人介绍道，2020年底，总投资8亿元的宝鸡方芯电子半导体集成电路（芯片）封装测试项目入驻西部传感器产业园，该项目分三期5年建......
总投资18.5亿元 利普芯智能芯片封装测试产业化项目开工(2022-01-05)
总投资18.5亿元 利普芯智能芯片封装测试产业化项目开工;据中国网报道，2021年12月31日，四川遂宁市利普芯微电子有限公司（以下简称“利普芯”）举行利普芯智能芯片封装测试......
国内半导体封测业迎来新契机，通富微电27亿定增结果出炉(2022-11-02)
微电本次扣除发行费用后募集资金净额为26.78亿元，拟全部用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充......
长电科技董事长等四位高管辞职，华润系117亿元入主(2024-11-15 16:07:32)
长电科技董事长等四位高管辞职，华润系117亿元入主;
随着中国大陆最大的芯片封装测试企业长电科技的加入，中国华润旗下将拥有两家芯片龙头企业，即华......
湖州产投芯片封装测试及模组制造产业链制造基地项目开工奠基(2024-02-21)
湖州产投芯片封装测试及模组制造产业链制造基地项目开工奠基;据湖州产业集团消息，2月18日，产芯芯片封装测试制造基地项目正式开工奠基，由湖州市产业集团投资建设。
产芯芯片封装测试......
上市在即？佰维存储/芯天下等多家半导体公司IPO进展披露(2022-11-24)
科技）科创板首发成功过会。
颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。
颀中科技形成了以显示驱动芯片封......
事关集成电路，广州南沙再出重磅新规(2024-12-09 12:47:24)
了广州南沙未来半导体与集成电路的发展重点与方向，分别为晶圆制造、封装测试、特色发展芯片设计、关键设备供给和专用材料布局，并提出了具体的发展路径及方向、发展......
又一40亿大项目签约，国内存储项目建设多点开花！(2022-08-01)
测项目。
据“常熟经开区发布”消息，弘润存储芯片封测项目一期从事逻辑芯片、存储器芯片测试业务，拟租赁厂房1万平方米，达产后年产值6.5亿元，年税收5000万元；二期建设存储器芯片封装测试......
龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产(2023-10-16)
项目，项目一期今年
4 月正式动工，建成千级洁净厂房 402 平方米、万级洁净厂房 226 平方米、恒温恒湿库房 92 平方米，现已具备龙芯一号芯片封装测试的基础条件。
据悉，龙芯中科芯片封装......
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会(2022-03-25)
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会;3月23日科创板上市委公告，合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称汇成股份）首发获通过。
主营显示驱动芯片封装与测试，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试......
华天科技51亿元定增申请获证监会受理(2021-06-23)
），不超过本次非公开发行前公司总股本的24.82%，募集资金总额不超过51亿元，扣除发行费用后的净额拟用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成......
半导体大厂最新动作，锁定成都(2024-10-28)
尔指出，在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心。目前相关规划和建设工作已经启动。
英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一：成都
资料......
英特尔宣布扩容成都封测基地(2024-10-28)
尔公司高级副总裁英特尔中国区董事长王锐评价说，此次成都基地扩容将使英特尔更聚焦本土需求，整合资源，更快地响应中国客户的数字化和绿色化转型，为可持续发展的数字经济注入新动能。
英特尔全球最大的芯片封测中心之一
据悉，英特尔成都封装测试基地是该公司全球最大的芯片封装测试......
存储芯片封测，中国赛道积极“抢跑”！(2022-12-07)
深产业链上游扩张与合作，拟与正源芯半导体（深圳）有限公司（以下简称“正源芯”）设立合资公司，合作建设存储芯片封装测试工厂。
公告显示，该合资公司暂定名为韶关朗正数据半导体有限公司，注册资本5000万元，经营......
腾达微电子芯片封装测试项目将于10月投产(2021-10-20)
腾达微电子芯片封装测试项目将于10月投产;据黄山新城消息，腾达微电子芯片封装测试项目已完成厂房装修改造，预计10月份正式投产。第四季度，安徽省黄山市黄山高新区将加快推进腾达微电子芯片封装测试......
年产超100亿颗！嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产(2024-01-04)
年产超100亿颗！嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产;据嘉鱼发布消息，位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN、QFN生产线，预计5月份......
总投资20亿元，嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产(2024-01-04 14:25)
总投资20亿元，嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产;据“嘉鱼发布”公众号消息，位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN、QFN生产线，预计......
芯片封测企业汇成股份科创板上市(2022-08-22)
效率提升、倒装技术 键合品质、CMOS图像传感器封装工艺等加大研发投入，提升公司产品质量及生产效率，丰富公司产品结构，提升整体市场竞争力。
资料显示，汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片......
签约、开工、投产... 2021年一批存储芯片项目上马(2021-10-09)
元，投资总额自9600万美元扩大到8.2亿美元，目前已成为世界领先的半导体封装测试企业之一，生产的产品类型主要包括SD、MicroSD、iNAND闪存模块等。
康佳存储芯片封测项目试生产
5......
力挺中国！Intel成都基地大规模扩容(2024-10-28 16:28:29)
测中心之一
据悉，英特尔成都封装测试基地是该公司全球最大的芯片封装测试中心之一，并已......
月产能10kk 康佳盐城存储芯片封装测试项目一期目标9月中旬量产(2021-08-16)
月产能10kk 康佳盐城存储芯片封装测试项目一期目标9月中旬量产;近日，据登瀛观察消息，康佳芯云半导体科技盐城有限公司（以下简称“康佳芯云”）一期工厂就已建成，各种机器设备进场安装调试，近期目标是9......
总投资1.2亿元 天极存储芯片封装项目投产(2022-03-07)
显示，天极集成电路年产闪存UFS3.1产品1000万只，BGA6000万只，半导体封装测试项目总投资1.2亿元。天极存储芯片封装项目从2021年12月8日首次接触，从签约到无尘车间完成装修、设备......
一期总投资超1亿元 年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目落户黄山高新区(2021-05-20)
一期总投资超1亿元 年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目落户黄山高新区;黄山新城消息显示，5月19日，安徽黄山高新区管委会与江苏盐城市嘉鸿微电子有限公司举行年产2亿颗晶圆芯片封装测试......
总投资207.1亿元 盛为芯光芯片封装测试等33个项目落户湖北黄石(2021-08-31)
总投资207.1亿元 盛为芯光芯片封装测试等33个项目落户湖北黄石;近日，据黄石发布消息，8月27日下午，2021黄石（深圳）电子信息产业投资推介会在深圳成功举办。此次共有33个项目进行签约，投资......
利普芯智能芯片封测板块二期项目预计今年6月底完成建设(2023-04-12)
今年6月底完成建设。
利普芯智能芯片封装测试产业化项目于2021年12月开工建设，计划总投资18.5亿元，拟于2026年全部达产，项目规划封测年产能180亿颗，规划封装测试产能15亿颗/月......
构建本地存储产业链，江波龙拟购买力成苏州70%股权(2023-06-27)
加大存储封测技术投入力度，进一步提升江波龙在存储行业的创新能力、产品品质与竞争力。力成苏州将继续为现有客户提供更加优质的封测服务，为国产存储产业链的创新赋能。
通过本次收购，江波龙将进一步提升存储芯片封装测试能力，完善......
构建本地存储产业链，江波龙拟购买力成苏州70%股权(2023-06-28 09:40)
步提升江波龙在存储行业的创新能力、产品品质与竞争力。力成苏州将继续为现有客户提供更加优质的封测服务，为国产存储产业链的创新赋能。
通过本次收购，江波龙将进一步提升存储芯片封装测试能力，完善......
建设15条高端产线，湖北咸宁通城引入首家半导体制造企业(2022-03-22)
建设15条高端产线，湖北咸宁通城引入首家半导体制造企业;据咸宁网报道，近日，咸宁通城县引进首家半导体制造企业——江苏国中芯半导体有限公司，并签约了芯片封装测试项目。
报道指出，根据协议，该芯片封装测试......
四川和恩泰半导体存储芯片封装测试项目投产 年产能5000万片(2021-07-30)
四川和恩泰半导体存储芯片封装测试项目投产 年产能5000万片;据遂宁新闻网报道，7月28日，遂宁经开区恩彼特智能制造产业园首批两个项目——四川和恩泰半导体存储芯片封装测试项目、铁领......
关于半导体芯片封装测试插座和探针市场研究报告(2020-07-16)
关于半导体芯片封装测试插座和探针市场研究报告;有数据显示，相比国内市场2019对半导体芯片基座和探针的需求量182million美金，仅占全球市场15%左右，这一数据显然与我国每年消耗大约全球33......
江波龙2023年年度业绩预告出炉 全年业绩承压Q4回升(2024-01-29)
整合资源更好地提升技术实力、扩大市场份额。
自此，在原有系统级集成封装设计（SiP）、固件算法开发、存储芯片测试基础上，江波龙将完整布局存储芯片封装测试业务，强化存储产品开发与封装测试的纵向协同，进一......
强化与存储晶圆原厂业务合作，江波龙收购力成苏州全资子公司(2023-06-29)
。
通过本次收购力成苏州，江波龙将进一步提升存储芯片封装测试能力，完善产业链布局，强化与存储晶圆原厂的业务合作关系。
图片来自江波龙官网
近年来， 力成科技一直稳居全球十大封测厂商之台厂第二名。根据......
汕尾市副市长温树斌一行莅临汕尾诺思特考察调研(2022-05-07)
基地建设情况，并就诺思特在存储芯片封装、测试领域的核心技术优势、产品与服务、项目发展规划等作了重点介绍。董事长李斌表示，汕尾诺思特作为存储芯片先进封装测试及产品制造基地，核心......
通富微电抛出55亿元定增预案！拟投建五大封测项目(2021-09-28)
通富微电抛出55亿元定增预案！拟投建五大封测项目;9月27日晚间，封测厂商通富微电抛出55亿元定增预案。
根据公告，公司拟定增募资不超过55亿元，用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试......
半导体行业寒冬将至，国产芯片未来发展值得深思(2024-01-05)
科技等。这些企业在封装测试领域有着丰富的经验和较强的技术实力，能够满足国内外企业的需求。
国内芯片封装测试行业近年来得到了快速发展，技术水平和市场规模不断提高。目前，中国已经成为全球最大的芯片封装测试......
相关企业
scsemicon;华芯半导体;;山东华芯半导体公司是中国领先的存储器芯片设计研发和高端集成电路芯片封装测试企业。公司总部位于济南，下设西安华芯半导体有限公司（存储器研发中心）、固态存储事业部、封装测试
;江苏长电科技股份有限公司深圳分公司;;江苏长电科技股份有限公司是中国半导体封装生产基地，国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业，国家重点高新技术企业和省园林化工厂。公司占地12万平
工艺技术研发、芯片制造、芯片封装测试，整合式地为终端客户提供高品质、高效率的产品。换句话说，CIDM模式就是一条完整的产业链，它像一个“牵引者”，又像一个“公司总部”，链接的都是各个产业环节国内外优秀的企业，公司
;深圳市台茂电子科技;;台茂科技有限公司专注于半导体封装、芯片研发、进口集成IC半导体测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。成为国内半导体封装测试系统化公司，现已
;江苏长电科技股份有限公司东莞分公司;;江苏长电科技股份有限公司是中国半导体封装生产基地，国内著名的分立器件制造商，集成电路封装测试龙头企业，国家重点高新技术企业和省园林化工厂。公司占地18万平
;南科集成电子有限公司;;南科集成电子有限公司主要从事 6 英寸 IC 芯片制造，芯片封装、测试和发光二极管（ LED ）的制造.主要产品:IC裸片,消费类IC,MOS管,LDO电源管理IC,LED.
;美国Cree封装厂福明光电;;福明光电只封装CREE是中国最大的CREE芯片封装厂
;深圳凯智通冶具厂;;深圳凯智通微电子有限公司专业生产制作 IC各种封装测试座，摄像头IC测试夹 （如ov2655 OV7670 ），手机摄像头 fpc模组测试架， BGA芯片返修--拆板、植球
;深圳市鑫正尔科技有限公司;;深圳市鑫正尔科技有限公司成立于2006年11月,公司以BGA半导体封装测试行业为主导,引用台湾高新技术的BGA半导体封装测试针为业内众多厂家,解决了低成本、高效率且测试性能稳定的半导体封装测试
;亚洲汇创科技有限公司;;亚洲汇创科技有限公司长电科技一级代理分销商为客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案，是国家重点高新技术企业和中国电子百强企业，拥有国家级企业技术中心、博士