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于2018年7月，坤同半导体落户陕西沣西新城，其项目计划总投资400亿元，意向总占地2000亩。立项之初预计项目建成后年产值不低于人民币260亿元，可带动柔性半导体产业链产值超180亿元，直接......
次公司开始转型为外部公司生产芯片。 据媒体报道，英特尔作为美国本土唯一一家半导体最新进制程技术业者，此次转型计划将为高通和亚马逊云端部门等外部顾客提供更多服务。此次的新工厂都会采用最新进芯片制造技术，有助......
【热点回顾】三大原厂HBM最新开发进度；长鑫存储LPDDR5发布；芯片行业拐点将至？;“芯”闻摘要 三大原厂HBM最新开发进度 芯片行业拐点将至？ 长鑫存储LPDDR5发布  半导体项目新进......
展。 资料显示，矽行半导体成立于2021年11月，专注于高端晶圆缺陷检测设备及零部件的研发、生产和销售。本次产品TB1500是矽行半导体最新的研发成果，核心关键部件全部实现自主可控，同时......
预期台积电积极投入最先进的制程将再进一步领先英特尔和三星等竞争对手。 南科通过环差审查 针对台积电建厂最新进度方面，台积电企业讯息处处长孙又文指出，中科厂第5期目前进度已逾 96%，该厂品 10纳米......
又一存储芯片厂商获得融资；半导体企业IPO进展;“芯”闻摘要 半导体企业IPO进展 又一存储芯片厂商获得融资 英特尔等大厂新动态 部分芯片价格上涨 半导体项目刷新进度 1 又一......
新进展：长电先进封装项目年底投产，中芯绍兴已达产;近年来，浙江绍兴瞄准集成电路产业这一战略性新兴产业，全力打响绍“芯”品牌。随着中芯国际、长电科技、豪威科技、天毅半导体、最成半导体......
又宣布每股收购价格从125欧元调高至140欧元，总收购金额接近40亿欧元。目前环球晶已经取得世创超过70％股权。 根据环球晶2021年10月22日更新的公开收购德国硅晶圆厂世创最新进展，环球晶圆已完成美国、新加......
历史平均水淮。 三、从市场对相关企业的获利上调幅度来看，对产业回温的预期心理已然不低，万一Q3恢复进度出现任何令市场失望的信息，都会成为压抑股价变数。 半导体......
化工掌握着EUV光刻胶的供应，富士胶片和住友化学也计划将在2021年量产EUV光刻胶。 表1 盘点13家光刻胶供应商产品进度 2019年，日本宣布对韩国进行出口限制，其中就包括了光刻胶材料，引发了韩国半导体......
影...详情请点击 7 六家半导体企业IPO最新进展 近日，半导体IPO板块动作频频。志橙股份、英诺赛科、汇成真空、联明电源、莱普科技、捷希科技等多家半导体企业IPO申请迎来新进展，涉及......
商对缺陷检测市场的垄断，为国内半导体产业的发展注入了新的活力。TB1500是矽行半导体最新的研发成果，核心关键部件全部实现自主可控，同时采用了先进的信号处理算法，有效提高信噪比和检测灵敏度。为了满足40nm技术......
填补国产缺陷检测设备市场的空白。依托卓越的技术团队和先进的技术实力，逐步打破了KLA等外商对缺陷检测市场的垄断，为国内半导体产业的发展注入了新的活力。 TB1500是矽行半导体最新的研发成果，核心关键部件全部实现自主可控，同时......
TSS 2024定档6.19；国产“芯”突破；晶圆代工产业动态;“芯”闻摘要 TSS 2024定档6.19 晶圆代工消息不断 五家企业IPO迎来最新进展 中国芯片新进展 存储......
台积电、力积电建厂获最新进展;近日，台积电、力积电新厂传来最新消息，台积电已确定进驻中科二期，或聚焦2纳米以下制程；力积电则投资55亿美元建设日本工厂，发力汽车半导体。 台积......
国内特色工艺产线项目迎新进展！;随着产业竞争不断加剧，半导体制造工艺逐渐走向细分化，特色工艺迎来发展空间。近期，国内特色工艺产线迎来新进展。 主厂房封顶，粤芯半导体三期建设刷新“进度......
芯材表示，联合实验室的启动，一方面，面向市场需求，开发半导体及集成电路专用材料及电子化学品，加快相关产品的国产化进程，另一方面打造一个开放、合作的半导体材料开发平台，吸引更多国内外顶尖人才，协同半导体......
P3将是新加坡最先进半导体晶圆代工厂之一，总投资金额为50亿美元，提供22/28nm制程。根据最初规划，该厂预计2024年底开始量产。不过，联电最新预计，该厂配合客户订单调整，量产......
鑫环十万吨颗粒硅项目、鑫华一万吨半导体级多晶硅项目传来新进展！;近日，据“新赛罕V”消息，鑫环十万吨颗粒硅项目、鑫华一万吨半导体级多晶硅项目传来新进展。 鑫环十万吨颗粒硅项目 鑫环......
的300mm晶圆功率半导体制造工厂竣工...详情点击《遍地开花，全球多座晶圆厂刷新进度条！》 人事变动方面，格芯任命洪启财为亚洲区总裁，将重点拓展中国的业务与战略合作；三星则更换了负责半导体......
年SiC功率元件营收排名出炉》 另外，近期市场最新消息显示，安森美onsemi将投资高达20亿美元提高其在捷克共和国的半导体产量，以扩大该公司在欧洲的产能。近几年，SiC功率......
策的发布推行，科创板发行审核进度有较明显提速，多家半导体IPO获最新进展，涉及企业包括武汉新芯、华太电子、国仪量子、先锋精科、沁恒微电子、兴福电子、昂瑞微、阜阳欣奕华8家企......
集成电路重大项目投资风险；引导地方加强对重大项目建设的风险认识，按照 也就是说，若问责机制得到落实，再有像德科码（南京）半导体遭强制破产、湖南创芯停摆、陕西坤同爆雷（）等事件发生，项目责任人、高层......
中国三安收购 F-环宇破局或成功？今日下午结果揭晓; 半导体行业观察砷化镓厂环宇通讯半导体......
很低的能量损耗和优异的开关性能，同时，品质因数成为新的市场标杆。与上一代产品相比，意法半导体最新的MDmesh DM9 技术确保栅源阈值电压(VGS(th)) 分布更窄，使开关波形更加锐利，导通......
ST发布支持STM32 微控制器的 USB Type-C® Power Delivery 软件; 【导读】意法半导体最新的 X-CUBE-TCPP软件包增强了公司的 USB Type-C®......
安芯易蝉联深半协“优质服务奖”，协同半导体产业创新发展; 春光明媚，万象更新。3月29日，深圳市产业总结大会暨深圳市行业协会第八届第一次会员大会在深圳盛大召开。安芯易作为深圳市半导体......
的技术及应用专家，为来自消费电子、家电、工业控制、通信网络、光伏新能源、等领域带来最新的技术趋势和应用解决方案。 浙豪半导体荣幸受邀出席本次大会，并在大会现场展示小华半导体最新......
众新旗舰芯片也都在翘首以盼。 根据规划，苹果新一代iPad处理器A10X将由台积电在2017年3月率先量产，第二季度则会继续量产iPhone 8的处理器A11，其他几款也都安排在明年上半年。 但据台湾媒体最新消息，台积电、三星......
电南京厂日前也正式签约，预计第二季至第三季之间动工，最快 2018 年下半年开始生产，产能规划每月生产 2 万片 12 寸晶圆，南京厂最新进度也是法说关注焦点。尤其，在建厂的效应下，是否能提高今年的资本支出，进一步带动国内半导体......
由于平均销售价格下降以及人员开支及折旧费用上升所致。 华虹半导体表示，华虹无锡12英寸晶圆厂机台搬入进度、技术研发进度、客户拓展进度均大幅领先于原计划，嵌入式闪存、逻辑射频与功率器件三大平台已实现持续量产出货，月投片量已超2万片......
ST 先进的电隔离栅极驱动器 STGAP3S为 IGBT 和 SiC MOSFET 提供灵活的保护功能; 【导读】意法半导体的 STGAP3S系列碳化硅 (SiC) 和 IGBT功率开关栅极驱动器集成了意法半导体最新......
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英特尔首批20A和18A测试芯片已经流片;英特尔中国区总裁王瑞在近期的一次活动中透露了英特尔各项制程的最新进展，王锐透露，Intel 7已经批量生产，Intel 4今年下半年将会入场，Intel 3......
比亚迪半导体最新推出紧凑型DIP25-B封装IPM模块;功率半导体是变频家电的核心,变频和智能化趋势强力驱动家电行业提升整机半导体用量。而IPM是先进的混合集成功率器件，通过调节IPM输出......
亚太区车用芯片需求可望超越欧洲; IC Insights近日发布最新预估数据，除了政府与军用半导体最主要的市场仍在美洲之外，亚太区消费性电子、汽车、电脑、工业与通讯半导体的市场规模，皆稳......
追踪！95家半导体企业IPO最新进展一览！;今年以来，在疫情、通货膨胀、俄乌冲突等难以可控的外部因素影响下，曾经“所向披靡”的全球半导体市场受到冲击。据此前世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测......
，该公司自主研发的FTIR光路系统，可快速检测晶圆厚度，实现了扫描速度快、分辨率高、灵敏度高等需求。 值得一提的是，此次出货的设备与以往不同，此台设备运用盖泽半导体最新......
比亚迪半导体最新推出紧凑型DIP25-B封装IPM模块; 【导读】功率半导体是变频家电的核心,变频和智能化趋势强力驱动家电行业提升整机半导体用量。而IPM是先进的混合集成功率器件，通过......
意法半导体发布新工具链及软件包，以配合智能惯性传感器简化边缘计算开发; 【导读】意法半导体发布了一个智能传感处理器编程工具链及配套软件包，方便开发者为意法半导体最新一代智能MEMS IMU......
协议， 以利于全球不同半导体厂家生产的汽车SERDES产品的互联互通。 封面图片来源：拍信网......
其他需要高性能和先进安全性的多种应用带来性能升级。 华邦电子指出，公司还将导入HYPERRAM产品作为内存缓冲，为意法半导体最新推出的基于先进Cortex-M33内核的超低功耗MCU STM32U5提供......
极海半导体推出工业级标准型APM32S103系列MCU; 【导读】极海半导体最新宣布推出，基于32位Arm® Cortex®-M3内核的工业级标准型APM32S103系列MCU。该系......
比亚迪半导体最新推出SOT-227封装产品; 【导读】半导体行业的技术发展方向可归纳为更高的功率密度、开关频率，以及更小的导通压降、开关损耗、芯片尺寸、模块体积。越来......
三星目前为止容量最大的HBM产品。目前，三星已开始向客户提供HBM3E 12H样品，预计于今年下半年开始大规模量产...详情请点击 6 半导体产业项目进展 近日，半导体领域多个项目迎来最新进展，涉及......
及销售。该公司于2019年成功研制出6英寸电阻法SiC，经持续工艺优化，目前已推出至第四代机型——UKING ERH SiC RV4.0电阻法SiC长晶设备，可用于6英寸、量产。 据了解，此前4月，优晶半导体最新......
部的汽车芯片大厂中，仅意法半导体在马来西亚麻坡(Muar)拥有一座大型的后段封测厂，负责该公司约30%的封测产能，雇佣员工约4000名。 意法半导体最新回应 对于上述消息，意法半导体......
UltraLite器件可实现极具吸引力的远程控制、条码、计步器、电源管理等功能，是消费电子和工业手持应用市场上大多数受到设计尺寸限制、对功耗和成本敏感的移动设备的理想选择。” “我们相信莱迪思半导体最新......
，半导体行业又一批项目迎来最新进展，范围涉及车规级模块、功率器件、半导体设备零部件、半导体材料等。 丽水经济技术开发区近日消息，浙江旺荣半导体有限公司8英寸功率器件项目处于主体建设阶段，土建......
意法半导体最新营收公布！;当地时间4月25日，意法半导体（ST）公布了截至2024年3月30日为止的2024年第一季财报。该季度营收同比增长18.4%（环比减少19.1%）至34.65亿美元；净利......

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拥有一支专业的高素质员工队伍，汇集光电技术、电子半导体技术、多媒体图形设计、电脑网络等方面的高科技人才，综合日本、台湾、韩国等世界先进的LED、电子半导体最新技术，秉承“锐意进取、勇于创新”的企业精神，倡导
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;深圳市福田区锐昌微电子商行;;深圳市福田区锐昌微电子商行，主营原装正品IR(国际整流器），VISHAY(威世），FAIRCHILD(仙童），ST(意法半导体），ON(安森美），FUJI(富士
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