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固态电池上车应用已经是近在眼前了。 年初到现在，发布固态电池的消息很多，有国内外大大小小的汽车厂商，也有各科研院所，以下为飙叔初步梳理的国产及全球固态电池最新进展情况。一、国产固态电池及半固态电池进展1、清陶能源，半固......
  网传进展均来自于证监会网站的一则公示，中信建投披露了上海微电子的IPO辅导进展情况报告（第十期）。实际上，这并非“新”闻了，早在10月9日，中国证监会便发布了《关于上海微电子装备（集团）股份......
上半年净利56.75万元，江波龙披露交易标的力成科技（苏州）财务数据;　　9月6日，深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称“江波龙”)公布了收购力成科技(苏州)70%股权的最新进展情况。 　　根据......
国际龙头忙扩产，国内第三代半导体相关厂商发展如何？;在新能源、5G基站的需求持续推动下，以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体产业迎来了投资热潮。而近期，不少国际国内企业都披露了最新扩产计划及项目进展情况......
，英唐智控正与标的公司各股东接洽。 值得注意的是，爱协生曾计划在A股市场上市。2023年10月，中信建投发布了《关于深圳市爱协生科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告（第四期）》，但截......
并推进制程技术，提高效能、功耗效率及功能性，协助客户在未来持续释放更多的创新。 本次论坛会议台积电揭示了最新的技术发展情况，包括 2nm、3nm 制程工艺制程技术进展、3DFabric 先进......
、测试、销售高新科技股份有限公司...详情请点击 露笑科技224台长晶炉即将投入生产 近日，露笑科技接受多家机构调研。在本次机构调研活动中，露笑科技介绍了包括公司6英寸导电型碳化硅衬底产能布局等一系列投资者关注的项目进展情况......
通过在人工智能的帮助下跟踪一个人的呼吸模式来诊断帕金森病。它利用从一个人的身体上反射出来的无线电信号，检测出细微的运动，从而揭示出疾病的蛛丝马迹，或其进展情况。在他们的最新工作中，由麻省理工学院的Dina Katabi领导的团队将该技术制作成一个Wi-Fi路由......
获大基金二期投资，这家拟A股IPO半导体企业的氮化镓项目即将竣工;近日，东科半导体氮化镓项目迎最新进展。据马鞍山市政府消息，目前该项目已步入施工收尾阶段，预计3月底竣工交付。 微信公众号“马鞍......
车规级功率MOSFET已在新能源车上实现车用。 除了上述开工的功率半导体项目外，捷捷微电子还在互动平台上披露了另外2个项目的进展情况。 功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线项目已开工 据介绍，全资......
SiC厂商产品与产能进展情况 SiC产品最新进展 时代电气SiC产品方面布局了6寸SiC产线，规划2.5......
在高速计算和存储领域，设置了嘉宾演讲、仪表测试方案展示、嘉宾互动等环节，分享与讨论最新技术趋势，新思科技分享了基于单通道200G的下一代以太网接口发展情况；得瑞领新分享了国内SSD发展情况以及后续AI对SSD的需......
为热门的人工智能话题，聚焦在高速计算和存储领域，设置了嘉宾演讲、仪表测试方案展示、嘉宾互动等环节，分享与讨论最新技术趋势，新思科技分享了基于单通道200G的下一代以太网接口发展情况；得瑞领新分享了国内SSD发展情况......
了其收购日本光刻胶企业JSR株式会社（证券代码：4185，JSR）的最新进展情况。 据JIC发布公告称，为准备实施本次要约收购，公司正在根据境内外竞争法和境外投资监管法律法规等履行必要的程序和应对措施，但截至12月......
3·12 东航客机 MU5735 事故调查进展通报; 据业内信息报道，在3·12 东航客机 MU5735 事故一周年之际，中国民航局于今日公布了《关于“3・21”东航 MU5735 航空器飞行事故调查进展情况......
深蕾科技：代理产品线不属管制升级后的限制范围;对于此前境外针对电子元器件出口相关贸易管制、制裁措施的具体内容及其最新进展情况，深蕾科技近日在递交给深圳证券交易所的回复报告中称，“公司......
现突破之后，2022 年上半年维持快速发展态势，为公司业绩增长贡献动力。2022年上半年，津逮®服务器平台产品线实现营业收入6.90亿元，较上年同期增长17.3倍。 多项产品研发进展情况 澜起......
特气新品，因存在导入周期，保守预估为五年左右的爬坡周期。 已投产的电子大宗载气项目情况，北方集成创新中心项目处于在建过程中，为临时供气状态；广东芯粤能项目已量产供气，处于稳定运营状态。 在正硅酸乙酯进展情况......
宁在做报告 中国电子技术标准化研究院工程师雷根，是《物联网泛终端操作系统总体技术要求》国标项目负责人，他做了“物联网操作系统领域技术与标准化研究”的专题报告。雷根分析物联网操作系统技术特征，分享了物联网操作系统标准化的最新进展......
连接标准联盟在中国正式公布了该标准取得的最新进展情况。 　　会上，CSA连接标准联盟中国成员组主席宿为民表示，Matter标准自发布一个月来，标准规范文本下载4400次，SDK工具标下载有2500次......
韩宪臣会见林源控股集团客商 交流3GWh全钒液流电池生产制造项目进展;4月17日，县委书记韩宪臣会见林源控股集团副总裁谢旭一行，就项目进展情况进行座谈交流。县长张秀伟，县委常委、常务......
深南电路披露旗下工厂产能进展情况;近日，深南电路在接受机构调研时表示，相较于常规PCB工厂，封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系，产能......
下，NVIDIA同步规划降规版B200A给其他企业客户，并转为采用CoWoS-S封装技术...详情请点击 4 多座芯片工厂新进展 迈入八月，多座芯片厂迎来最新进展。近日......
和消费领域有着深厚的产品和客户基础，后续会继续积极探索新兴技术和产品，努力整合更广泛的上下游企业群体，进一步提高公司在核心市场中的领先地位。” 奥多·坎普与重要汽车客户会面时，向客户详细展示了公司的最新进展和技术创新成果，包括......
推进RISC-V与安卓系统深度适配，阿里平头哥公布最新进展;自去年10月玄铁C910成功兼容安卓系统后，RISC-V与安卓生态的打通再度取得重要进展。北京时间4月20日，在全球芯片联盟（CHIPS......
国产存储芯片传来新进展;近期，佰维存储公布投资者关系活动记录表。 对于“公司近期在研发上的新进展”这一问题，佰维存储表示，近期，公司成功研发并发布了支持CXL2.0规范的CXL DRAM内存......
车钥匙等广泛应用领域的普及。 此外，数字人民币最大特色的双离线交易模式，对“便捷+安全”支付有着极致要求，更加考验芯片厂商的整体解决方案能力。历时数年艰苦攻关，汇顶科技在安全应用技术上取得了整体性突破。即将推出的“金融级eSE安全......
年在日本北海道建立技术支持基地，并派遣约 50 名工程师协助在 Rapidus 的 2nm 芯片工厂中试生产线上搭建 EUV 光刻设备，提供调试、维护和检查方面的协助。 进展情况 台积电： 台积......
中美半导体产业技术和贸易限制工作组成立！;值得注意的是，该消息表示，该工作组计划每年两次会议，分享两国在技术和贸易限制政策方面的最新进展。根据双方共同关注的领域，工作组将探讨出相应的对策建议，并确......
Intel 4工艺进展顺利：每瓦性能提升20%;近日，英特尔再次曝光了其Intel 4 EUV工艺的最新进展。根据官方放出的48秒视频展示了基于该工艺生产的晶圆的测试过程，最后的测试结果显示，整个......
态电池确实有可能改变电动车市场，提供更安全、续航更长的电动车。但从技术成熟到普及应用还有一段路要走。对于我们消费者来说，了解这些技术的最新进展，根据自己的实际需要做出明智的选择，是非常必要的。而且，随着技术的发展，市场......
关于NOR Flash供给、DRAM研发进展，兆易创新最新回应来了;近日，兆易创新接受了近200家机构的调研。在调研中，兆易创新就NOR Flash供给情况、以及DRAM研发进展......
机构：HBM3E竞争加剧！美光、三星、SK海力士最新进展; 【导读】摩根大通近日发布存储市场报告，表示在美光宣布开始大规模生产用于英伟达H200的高带宽存储器（）后，HBM3E的竞......
总交易额370亿，这起重大半导体并购案最新进展披露;据彭博社最新报道，英特尔近日针对高塔半导体（Tower Semiconductor）收购案进展作出了声明，该交......
将探讨电池技术的发展现状和未来趋势，分析其优缺点，并介绍一些新型电池技术的进展情况。 一、电池技术的发展现状目前，我们所使用的电池主要分为两类：一次性电池和可充电电池。一次性电池虽然使用方便，但是其使用寿命较短，且对......
台积电：2nm 制程 2025 年量产，N3P 2024 年下半年量产; 【导读】近日，台积电在美国加州圣塔克拉拉市举办北美技术论坛，公布了其 3nm 工艺的最新进展和路线图。其中，最引......
又一SSD相关项目新进展曝光;近期，同有科技在接受机构调研时透露了长沙产业园区存储系统及SSD研发智能制造基地一期项目最新进展。 同有科技表示，公司在长沙投资建设存储系统及SSD研发......
英伟达：黄仁勋 GTC 2023 主题演讲将介绍生成式 AI、元宇宙等最新进展;IT之家 2 月 23 日消息，作为一年一度的 开发者盛会，GTC 2023 线上大会将于 3 月 20 日至 23......
生物识别算法更新 - 专访PB CCO Fredrik Sjoholm;谢谢你抽出时间来接受我们的采访，对于PB (Precise)公司来说，这是忙碌的一年，您能分享一下PB算法业务的最新进展......
苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展;据苏州高新区发布消息，近日，苏州长光华芯半导体研究院项目、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改项目等项目迎来最新进展......
手机发展情况 2月26日，在全国两会召开前夕，全国政协委员、中国工程院院士、科学院信息工程研究所原党委书记吴世忠，全国政协委员、东南大学副校长、研究生院院长金石，全国政协委员、南通......
风华高科：MLCC和电阻车规产品已向国内外汽车电子客户批量供货;1月27日风华高科在接受机构调研时对公司MLCC最新进展相关情况进行了解答。 加强车规产品研发 车规......
暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）”上作了题为《以持续创新赢得美好未来》的主旨报告。 魏少军教授分别从芯片设计企业数量、设计产业销售情况、主要区域发展情况、设计企业人员情况、以及......
TSS 2024定档6.19；国产“芯”突破；晶圆代工产业动态;“芯”闻摘要 TSS 2024定档6.19 晶圆代工消息不断 五家企业IPO迎来最新进展 中国芯片新进展 存储......
与星火半导体签署战略入股协议，怡亚通布局车规级存储;　　10月8日，怡亚通披露了涉足半导体模组领域的进展情况。 　　根据公告显示，2022 年底，怡亚通聚焦半导体行业，整合产业链上下游资源，重回......
中环领先、宜兴中车时代等项目有新消息;据无锡发改消息，3月15日，无锡市委召开今年全市重大产业项目建设现场推进会首场会议，并披露宜兴中车时代中低压功率器件产业化项目，中环集成电路用大直径硅片扩能项目等项目的进展情况......
【热点回顾】三大原厂HBM最新开发进度；长鑫存储LPDDR5发布；芯片行业拐点将至？;“芯”闻摘要 三大原厂HBM最新开发进度 芯片行业拐点将至？ 长鑫存储LPDDR5发布  半导体项目新进展......
州仪器获得美国《芯片和科学法案》拨款加税款等总计超180亿美元补贴，用来推进三座12英寸晶圆厂建设；另外，台积电旗下首座欧洲12英寸厂也将在明天开始动工，三座先进封装工厂获最新进展；此外，LTSCT计划投资100......
赛微电子北京MEMS产线Q2正式生产，下半年月产能或达5000片;2月2日，北京赛微电子股份有限公司（以下简称“赛微电子”）在其公布的投资者关系活动记录表中介绍了北京MEMS产线最新进展和未来产能规划情况......
三星向外界公布 GAA MBCFET 技术最新进展;三星 Foundry 在 5 月 9 日的以色列半导体展会 ChipEx2023 上公布了旗下 3nm GAA MBCFET 技术的最新进展......

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服务”的宗旨，在产品的设计上，始终不断的坚持创新，掌握最新信息，融入最新的技术进展，与世界先进水平保持同步发展。