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全身14处刀伤遭活埋 泰国男婴奇迹生还;据《镜报》报道,泰国一名男婴全身14处刀伤还被活埋,竟奇迹生还,还有望被一对瑞典夫妇收养。 今年2月,泰国当地的一位农民在田地里意外发现了这个男婴,当时......
赛微电子FAB3技术与业务合作方面获最新进展;近日,赛微电子动态频频,其北京FAB3技术与业务合作方面有最新进展。 4月5日,赛微电子在投资者互动平台表示,公司北京FAB3已掌......
英寸产线带来最新进展......
五环内全开通 智己汽车IM AD高速高架NOA年底将覆盖全国;9月15日,智己汽车公布 IM AD 高速高架NOA版图新进展。五环内高速高架 NOA 全开通,正式版本预计将于9月底推送L7、LS7......
清河电子科技高端芯片载板(一期)项目5月投入试产;据济南高新区官微消息,1月7日,清河电子科技(山东)有限责任公司高端芯片载板项目(一期)迎来新进展。 据悉,该项目位于济南综合保税区,是......
120亿+15亿,国内2个8英寸碳化硅项目迎来新进展;近日,士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在海沧正式开工。 该项目总投资120亿元,建设一条以SiC-MOSEFET为主......
英寸SiC衬底项目迎来新进展。 1月30日,山东中晶芯源半导体科技有限公司(以下简称中晶芯源)8英寸SiC单晶和衬底产业化项目正式备案。据悉,该项目于2023年6月12日落地山东济南,计划......
比亚迪又获新进展山东首个8英寸高功率芯片生产项目顺利通线;据济南日报报道,近日,山东首个8英寸高功率芯片生产项目完成全线设备调试,在济南比亚迪半导体有限公司顺利通线。该项目实现了完全国产化,补齐......
DRAM原厂Q2营收排名出炉;半导体项目新进展;英伟达财报解读…;“芯”闻摘要 DRAM厂最新营收排名 英伟达最新财报解读 大厂角逐先进封装 SK海力士开发出全球最高规格HBM3E......
将车开到车库里的充电板上就开始自动充电了。本文引用地址:特斯拉在此前公布的官图上就有了蛛丝马迹。在今年3月的股东活动期间,特斯拉展示了一款神秘的无线家用,车辆停放的下方拥有一个凸起的装置,该装置与墙上的充电箱相连。 值得关注的是,在今年7......
产值超1010亿元!这2个动力总成项目曝新进展;最近,山东、合肥2个汽车动力总成项目传来新动态: ○ 潍柴动力:烟台新能源动力总成产业园主体结构已完成,项目总投资560亿元,预计......
碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展;碳化硅(SiC)晶体是一种性能优异的宽禁带半导体材料,在集成电路各细分领域有着广泛应用。其晶体生长极其困难,核心......
形成国内领先的具备全产业链研发和生产制造能力的第三代半导体产业基地。 多家半导体厂商IPO迎来新进展 本周,多家半导体公司IPO迎来新的进展。如纳芯微和山东天岳正式闯关科创板,概伦电子和唯捷创芯完成科创板上市辅导,华大九天也完成创业板上市辅导。 其中......
推进RISC-V与安卓系统深度适配,阿里平头哥公布最新进展;自去年10月玄铁C910成功兼容安卓系统后,RISC-V与安卓生态的打通再度取得重要进展。北京时间4月20日,在全球芯片联盟(CHIPS......
,我国更有超100家企业在碳化硅领域进行布局,超50个碳化硅项目迎来最新进展。 关于产能投产可持续看,部分行业人士表示,碳化硅行业投资巨大,部分供应商虽然扩产积极,但在较低价格的环境下,能否......
碳化硅价格下跌近30%(2024-10-26 23:02:30)
家企业在碳化硅领域进行布局,超50个碳化硅项目迎来最新进展。 关于产能投产可持续看,部分行业人士表示,碳化硅行业投资巨大,部分供应商虽然扩产积极,但在......
山东肥城国际首套300MW先进压缩空气储能国家示范项目阵列化蓄热装置完成安装;近日,由中国科学院工程热物理研究所和中储国能共同研发的山东肥城国际首套300MW先进......
天岳先进上海碳化硅基地验收;作为天岳先进三大SiC材料生产基地之一,与其位于山东济南和济宁的两大基地相比,其上海基地项目似乎更受关注。 近日,天岳先进上海基地项目披露了最新进展,再次......
天岳先进上海碳化硅基地验收;作为三大SiC材料生产基地之一,与其位于山东济南和济宁的两大基地相比,其上海基地项目似乎更受关注。本文引用地址:近日,上海基地项目披露了最新进展,再次成为焦点。2024年......
机构:HBM3E竞争加剧!美光、三星、SK海力士最新进展; 【导读】摩根大通近日发布存储市场报告,表示在美光宣布开始大规模生产用于英伟达H200的高带宽存储器()后,HBM3E的竞......
国富氢能技术装备股份有限公司常务副总经理 丁镭哲:这里是我们的核心工艺之一,碳纤维缠绕。你可以看到碳丝在后面连接处,就像一个织布机一样,一层一层往上织。碳纤维主要是用来承压的。 技术人员告诉记者,他们研发的液氢储运技术也有了新进展......
台积电:2nm 制程 2025 年量产,N3P 2024 年下半年量产; 【导读】近日,台积电在美国加州圣塔克拉拉市举办北美技术论坛,公布了其 3nm 工艺的最新进展和路线图。其中,最引......
又一SSD相关项目新进展曝光;近期,同有科技在接受机构调研时透露了长沙产业园区存储系统及SSD研发智能制造基地一期项目最新进展。 同有科技表示,公司在长沙投资建设存储系统及SSD研发......
英伟达:黄仁勋 GTC 2023 主题演讲将介绍生成式 AI、元宇宙等最新进展;IT之家 2 月 23 日消息,作为一年一度的 开发者盛会,GTC 2023 线上大会将于 3 月 20 日至 23......
生物识别算法更新 - 专访PB CCO Fredrik Sjoholm;谢谢你抽出时间来接受我们的采访,对于PB (Precise)公司来说,这是忙碌的一年,您能分享一下PB算法业务的最新进展......
苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展;据苏州高新区发布消息,近日,苏州长光华芯半导体研究院项目、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改项目等项目迎来最新进展......
史上最黑暗VR体验:坐棺材里看自己被活埋;近日,一个名为Dark Corner Studios的工作室,联合位于洛杉矶的图像处理工作室Radiant Images,视觉后期公司The Mill,共同......
TSS 2024定档6.19;国产“芯”突破;晶圆代工产业动态;“芯”闻摘要 TSS 2024定档6.19 晶圆代工消息不断 五家企业IPO迎来最新进展 中国芯片新进展 存储......
对第三代半导体产业的投资热度居高不下。仅就碳化硅衬底而言,在2022年上半年,就有多家企业宣布加码投资,而原有的碳化硅衬底项目也在2022年上半年取得新进展。 012022年上半年新增/规划......
【热点回顾】三大原厂HBM最新开发进度;长鑫存储LPDDR5发布;芯片行业拐点将至?;“芯”闻摘要 三大原厂HBM最新开发进度 芯片行业拐点将至? 长鑫存储LPDDR5发布  半导体项目新进展......
州仪器获得美国《芯片和科学法案》拨款加税款等总计超180亿美元补贴,用来推进三座12英寸晶圆厂建设;另外,台积电旗下首座欧洲12英寸厂也将在明天开始动工,三座先进封装工厂获最新进展;此外,LTSCT计划投资100......
三星向外界公布 GAA MBCFET 技术最新进展;三星 Foundry 在 5 月 9 日的以色列半导体展会 ChipEx2023 上公布了旗下 3nm GAA MBCFET 技术的最新进展......
即将量产,这个高端存储芯片二期项目迎来新进展;近日,据微信公众号“陕视新闻”报道了三星存储芯片二期项目的最新进展,报道指出,该项目即将进入量产阶段。 △陕西新闻联播视频截图 三星......
和量产尚待整备的情况下,NVIDIA同步规划降规版B200A给其他企业客户,并转为采用CoWoS-S封装技术...详情请点击 4 多座芯片工厂新进展 迈入八月,多座芯片厂迎来最新进展。近日......
东科半导体氮化镓项目迎最新进展;近日,东科半导体氮化镓项目迎最新进展。据马鞍山市政府消息,目前该项目已步入施工收尾阶段,预计3月底竣工交付。 据公开资料显示,东科半导体氮化镓项目(长江......
需求却在不断暴涨,由此先进封装被寄予厚望。近两年,已有多家封测大厂不断通过兼并、扩产、创新技术等方式提高市场竞争力…详情请点击 6 三代半项目遍地开花 近日,多个第三代半导体项目迎来最新进展......
Silicon Labs将举办2023年Tech Talks技术讲座;Matter、Wi-Fi、蓝牙和LPWAN四大专题 带您了解无线协议技术最新进展,助力加快物联网设备开发 中国,北京......
个组件到全系统解决方案,采埃孚提供符合最新GSR标准所需的所有系统。通过利用跨部门技术转让能力,采埃孚还能够开发ADAS技术的新进展,将安全系统的创新推向新的高度。 图片来源:采埃孚 采埃孚ADAS技术......
科通芯城分拆科通技术赴A股上市案最新进展!;国际电子商情8日讯,科通芯城今(8)日发布公告,公布建议分拆深圳市科通技术股份有限公司及上市的最新进展。 公告显示,该公司董事会已经宣布,联交所于2021......
机构制订了详尽的辅导计划,辅导机构与山东天岳先后向山东证监局申报了第一、第二期辅导工作进展材料。截至目前,辅导工作已经完成,取得了良好的辅导效果。 资料显示,山东天岳成立于2010年11月,是一......
近日,半导体行业多个项目迎来最新进展,其中浙江丽水特色工艺晶圆制造项目、浙江中宁硅业硅碳负极材料及高纯硅烷系列产品项目、晶隆半导体材料及器件产业化项目、湖州......
RISC-V 成功运行安卓 12,阿里平头哥公布融合新进展;北京时间12月14日早晨,在2022 国际峰会上,展示了架构与安卓体系融合的最新进展:基于原型曳影1520,在安卓12(AOSP)上成......
RISC-V上成功运行安卓12!阿里平头哥公布融合新进展; 北京时间12月14日早晨,在2022 国际峰会上,阿里平头哥展示了RISC-V架构与安卓体系融合的最新进展:基于SoC原型......
影...详情请点击 7 六家半导体企业IPO最新进展 近日,半导体IPO板块动作频频。志橙股份、英诺赛科、汇成真空、联明电源、莱普科技、捷希科技等多家半导体企业IPO申请迎来新进展,涉及......
消防等辅助设施。 据齐鲁网6月报道,山东有研艾斯半导体材料有限公司总经理当时表示,项目的整体进展比较顺利的,预计厂房在今年11月份封顶,明年6月份具备设备往里搬的条件,到2023年第四季度,正式......
西安美光芯片封测项目最新进展披露!; 近日,西安美光芯片封测项目迎来最新进展——主体结构成功封顶。据美光科技中国区总经理吴明霞近日透露,西安美光新工厂已于11月2日成功封顶。 2023年......
通过了车规级的验证。此前,中电化合物半导体表示其扩产项目计划于今年9月完成厂房装修并投产。 二 破局:迈向8英寸时代 据全球半导体观察统计,今年上半年国内已有50多个SiC相关项目取得新进展......
38座加氢站建成!2041辆氢燃料车上路!山东最新发布会透露氢能现状!;7月16日,山东省人民政府新闻办公室举行新闻发布会,介绍山东深入贯彻落实能源安全新战略,全力......
科创板上市最新进展,普冉半导体提交注册;据上交所信息显示,近日,普冉半导体(上海)股份有限公司(以下简称“普冉半导体”)的科创板IPO迎来最新进展,其审核状态已于3月19日变更为“提交......
初步通过,美国芯片法案迎最新进展;7月20日,业界关注的美国芯片法案(ChipsAct)迎来最新进展,美国参议院以64赞成,34反对迎来对该项法案的支持。 据悉,参议院投票通过后,仍需......

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服务”的宗旨,在产品的设计上,始终不断的坚持创新,掌握最新信息,融入最新的技术进展,与世界先进水平保持同步发展。