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苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展(2022-09-05)
苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展;据苏州高新区发布消息，近日，苏州长光华芯半导体研究院项目、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改项目等项目迎来最新进展......
能华半导体技术研讨会圆满落幕，行业专家齐聚一堂共话未来(2024-06-18)
带来了关于氮化镓（半导体）领域的前沿研究成果和深刻见解。同时，能华半导体的高层领导和技术人员也在研讨会上分享了氮化镓（GaN）相关技术的发展趋势，以及公司在氮化镓产品领域的最新进展和成果。
会议......
第二届RISC-V中国峰会即将举行，线上观众报名已经开启(2022-08-15)
分成两个线上分会场同时进行，由国内外企业、研究机构、学术机构带来技术报告、成果展示、短演讲80余个。就最新研究进展、技术能力、商业创新、产业前瞻、人才培养等话题开启全面的展示与讨论。
8月23日-28日......
科创板上市最新进展，普冉半导体提交注册(2021-03-22)
科创板上市最新进展，普冉半导体提交注册;据上交所信息显示，近日，普冉半导体（上海）股份有限公司（以下简称“普冉半导体”）的科创板IPO迎来最新进展，其审核状态已于3月19日变更为“提交......
ASML堵了EUV光刻机的路，但国产光刻机有3大新方向(2023-02-24)
压印技术，完全有替代EUV光刻机的可能性，目前国内也在研究这个技术。
不过研究最好的还是日本的佳能，佳能在NIL技术上专利全球最多，且已经有了量产机器，目前在改进精度，希望国产加油，也能够赶紧推出NIL光刻......
【热点回顾】三大原厂HBM最新开发进度；长鑫存储LPDDR5发布；芯片行业拐点将至？(2023-12-04)
【热点回顾】三大原厂HBM最新开发进度；长鑫存储LPDDR5发布；芯片行业拐点将至？;“芯”闻摘要
三大原厂HBM最新开发进度
芯片行业拐点将至？
长鑫存储LPDDR5发布
半导体项目新进展......
最新进展！国产固态电池遥遥领先？盘点全球固态电池最新进展，谁更胜一筹？(2024-04-21)
最新进展！国产固态电池遥遥领先？盘点全球固态电池最新进展，谁更胜一筹？;最近关于固态电池研发突破、量产、高密度突破的消息一个接着一个，既有国内厂商，也有跨国车企巨头。似乎......
第二届RISC-V中国峰会即将举行线上观众报名已经开启(2022-08-15)
机构带来技术报告、成果展示、短演讲80余个。就最新研究进展、技术能力、商业创新、产业前瞻、人才培养等话题开启全面的展示与讨论。
l 8月23日-28日 – 包括中国科学院计算技术研究所、中国科学院软件研究......
推进RISC-V与安卓系统深度适配，阿里平头哥公布最新进展(2022-04-20)
推进RISC-V与安卓系统深度适配，阿里平头哥公布最新进展;自去年10月玄铁C910成功兼容安卓系统后，RISC-V与安卓生态的打通再度取得重要进展。北京时间4月20日，在全球芯片联盟（CHIPS......
HBM战局打响；半导体项目新进展；MWC 2024回顾(2024-03-04)
近日，半导体行业多个项目迎来最新进展，其中浙江丽水特色工艺晶圆制造项目、浙江中宁硅业硅碳负极材料及高纯硅烷系列产品项目、晶隆半导体材料及器件产业化项目、湖州......
英伟达：黄仁勋 GTC 2023 主题演讲将介绍生成式 AI、元宇宙等最新进展(2023-02-23)
英伟达：黄仁勋 GTC 2023 主题演讲将介绍生成式 AI、元宇宙等最新进展;IT之家 2 月 23 日消息，作为一年一度的 开发者盛会，GTC 2023 线上大会将于 3 月 20 日至 23......
新进展：长电先进封装项目年底投产，中芯绍兴已达产(2021-03-23)
半导体等一批集成电路龙头企业相继落户、开工、投产，绍“芯”版图正不断扩大。
而近日，长电绍兴与中芯绍兴两大重点项目的最新进展被披露。
据浙江之声报道，一期投资80亿元的长电绍兴先进封装项目从拿地到开工仅仅用了22......
多条6英寸晶圆产线获得最新进展！(2024-09-23)
多条6英寸晶圆产线获得最新进展！;近期，多个6英寸产线获得最新进展，涉及第三代半导体材料碳化硅、氧化镓。
1昕感科技顺利完成晶圆厂首批投片
9月21日消息，昕感......
创新驱动 合作共赢! 第十二届半导体设备年会闪耀太湖之滨(2024-09-29)
报告好评如潮
国内外知名企业家、专家学者、行业大咖及政府领导等齐聚一堂，围绕国内外集成电路前沿技术与趋势展开深入交流与探讨，分享了各自领域的最新研究成果与实践经验，就产......
复旦智算平台CFFF公布科学大模型最新进展(2023-10-31)
复旦智算平台CFFF公布科学大模型最新进展;10月31日，2023云栖大会在杭州召开。复旦大学浩清教授、人工智能创新与产业研究院院长漆远发布演讲称，作为国内高校最大的云上智算平台，复旦......
复旦智算平台CFFF公布科学大模型最新进展(2023-10-31)
复旦智算平台CFFF公布科学大模型最新进展;
10月31日，2023云栖大会在杭州召开。复旦大学浩清教授、人工智能创新与产业研究院院长漆远发布演讲称，作为国内高校最大的云上智算平台，复旦......
复旦智算平台CFFF公布科学大模型最新进展(2023-10-31)
复旦智算平台CFFF公布科学大模型最新进展;10月31日，2023在杭州召开。复旦大学浩清教授、人工智能创新与产业研究院院长漆远发布演讲称，作为国内高校最大的云上智算平台，复旦......
深度赋能智能驾驶系统：数字像素大灯供应链全景透视(2024-04-28)
车智能化飞速发展，2025 年全球汽车前大灯市场空间将超 648 亿，国内市场空间接近200 亿；马瑞利、ZKW和华域视觉占据DLP车灯市场近95%份额。
DLP式数字投影技术的核心是DMD芯片，其有......
我国多条12英寸芯片生产线迎来最新进展！(2024-08-23)
电子工学硕士学位；助理研究员职称。
华润微重庆、深圳12英寸产线项目迎来新进展
近日，华润微披露的投资者关系活动记录提到，华润微两个12英寸项目有最新进展：重庆12英寸晶圆制造生产线聚焦功率器件，目前......
中国科学家研究铁电隧道结存储器获新进展(2024-03-18)
中国科学家研究铁电隧道结存储器获新进展;近日，中国科学家铁电隧道结存储器研发取得了新的进展。据中国科学院金属研究所官网介绍，在最新完成的研究中，其研究团队提出利用缓冲层定量调控薄膜应变，延迟......
半导体“芯”突破；上海再发力集成电路；存储技术变革(2024-08-26)
州仪器获得美国《芯片和科学法案》拨款加税款等总计超180亿美元补贴，用来推进三座12英寸晶圆厂建设；另外，台积电旗下首座欧洲12英寸厂也将在明天开始动工，三座先进封装工厂获最新进展；此外，LTSCT计划投资100......
三星向外界公布 GAA MBCFET 技术最新进展(2023-06-27)
三星向外界公布 GAA MBCFET 技术最新进展;三星 Foundry 在 5 月 9 日的以色列半导体展会 ChipEx2023 上公布了旗下 3nm GAA MBCFET 技术的最新进展......
DRAM原厂Q2营收排名出炉；半导体项目新进展；英伟达财报解读…(2023-08-28)
DRAM原厂Q2营收排名出炉；半导体项目新进展；英伟达财报解读…;“芯”闻摘要
DRAM厂最新营收排名
英伟达最新财报解读
大厂角逐先进封装
SK海力士开发出全球最高规格HBM3E......
MTS2024演讲精华汇总；三星、美光大动作；华虹/中芯最新财报公布(2023-11-13)
半导体相关企业IPO进展
近期，国内五家企业IPO迎来最新进展，成都华微科创板IPO注册申请，设备供应商源卓微纳拟A股IPO，半导体封测厂商华宇电子，国产SSD主控芯片厂商大普微开启A股上市征程，泛半......
TSS 2024定档6.19；国产“芯”突破；晶圆代工产业动态(2024-05-20)
TSS 2024定档6.19；国产“芯”突破；晶圆代工产业动态;“芯”闻摘要
TSS 2024定档6.19
晶圆代工消息不断
五家企业IPO迎来最新进展
中国芯片新进展
存储......
年度盘点 | 半导体IPO：23家成功上市、60家蓄势待发，未来何去何从？(2024-01-15)
导体相关企业成功上市，市值超3000亿元。另有60家半导体企业IPO获得最新进展，未来有望登陆资本市场。已上市与排队企业中，材料、设备、IC设计、晶圆代工、封测等产业链环节均有涉及，应用领域则涵盖物联网、显示器、图像......
半导体IPO：23家成功上市、60家蓄势待发，未来何去何从？(2024-01-16)
导体企业IPO获得最新进展，未来有望登陆资本市场。已上市与排队企业中，材料、设备、IC设计、晶圆代工、封测等产业链环节均有涉及，应用领域则涵盖物联网、显示器、图像传感器、汽车芯片、存储器等众多产业。
23家企......
先进封装产能告急；HBM产值比重预估；美光公布最新业绩(2024-03-25)
晶圆厂投资火热
SK海力士HBM3E量产
六家半导体企业IPO新进展
1
HBM产值比重预估
由于HBM售价高昂、获利高，进而造就广大资本支出投资。据TrendForce集邦咨询资深研究......
西安美光芯片封测项目最新进展披露！(2024-11-12)
西安美光芯片封测项目最新进展披露！;
近日，西安美光芯片封测项目迎来最新进展——主体结构成功封顶。据美光科技中国区总经理吴明霞近日透露，西安美光新工厂已于11月2日成功封顶。
2023年......
长电科技收购晟碟半导体新进展(2024-08-12)
类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等。产品广泛应用于移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居及消费终端等领域。
除了长电科技外，美光科技在封测领域的收购也迎来了最新进展：今年6月28......
风华高科：MLCC和电阻车规产品已向国内外汽车电子客户批量供货(2022-01-29)
风华高科：MLCC和电阻车规产品已向国内外汽车电子客户批量供货;1月27日风华高科在接受机构调研时对公司MLCC最新进展相关情况进行了解答。
加强车规产品研发
车规......
资本蜂拥的碳化硅衬底市场，各大项目进展如何？(2022-05-31)
对第三代半导体产业的投资热度居高不下。仅就碳化硅衬底而言，在2022年上半年，就有多家企业宣布加码投资，而原有的碳化硅衬底项目也在2022年上半年取得新进展。
012022年上半年新增/规划......
糖尿病与帕金森患者的福音：谷歌苹果先后入局医疗市场(2016-11-30)
力于为糖尿病研发新的治疗与检测方法，谷歌甚至还为此推出了一款能检测血糖水平的智能眼镜。
如今，谷歌在糖尿病研究领域又有了新进展。近日，媒体报道，谷歌的机器学习技术能解释视网膜照片中的病变迹象，从而在医疗资源有限的社区中，帮助......
又一存储芯片厂商获得融资；半导体企业IPO进展(2024-01-02)
近日，灿芯股份、龙腾电子、创智芯联、拉普拉斯、和美精艺、星宸科技六家企业IPO迎来最新进展。
12月18日，据上交所上市委公告，灿芯半导体首发申请通过。灿芯股份此次IPO拟募资6亿元，投建......
存储器均价跌幅预测更新；2家代工厂Q1财报；IPO进展披露(2023-05-15)
存储器均价跌幅预测更新；2家代工厂Q1财报；IPO进展披露;“芯”闻摘要
存储器均价跌幅预测更新
两大晶圆代工厂Q1财报出炉
近10家公司IPO进展披露
MLCC迎来拐点？
一批半导体产业项目迎新进展......
MTS 2023峰会嘉宾揭秘；CIS崛起；手机厂商自研芯片新进展(2022-12-26)
手机厂商自研芯片新进展
随着智能手机市场日益成熟，竞争越来越激烈，国内手机厂商自研芯片成为行业发展常态。自研芯片可与手机系统进行深度匹配，让整机的运行更加稳定和高效，同时在自研芯片助力下，手机......
多个半导体项目新进展；DRAM产品恐面临供不应求(2024-05-27)
多个半导体项目新进展；DRAM产品恐面临供不应求;“芯”闻摘要
国内存储产业再起飞
DRAM产品恐面临供不应求
HBM3E/HBM4，引爆全场！
晶圆代工领域动态频频
士兰微投建8英寸......
中美半导体产业技术和贸易限制工作组成立！(2021-03-11)
中美半导体产业技术和贸易限制工作组成立！;值得注意的是，该消息表示，该工作组计划每年两次会议，分享两国在技术和贸易限制政策方面的最新进展。根据双方共同关注的领域，工作组将探讨出相应的对策建议，并确定需要进一步研究......
黑芝麻智能斩获2022全球新能源汽车前沿及创新技术殊荣(2022-08-31)
等行业内领军企业。
"全球新能源汽车前沿及创新技术"评选是世界新能源汽车大会的重要同期活动，旨在准确把握全球新能源汽车在前沿技术研究及创新技术应用方面的最新进展，促进国内外关键技术的合作与交流，引导......
从前沿探索到应用落地，英特尔研究院为未来计算“插上翅膀”(2023-09-26)
Labs)在做的事情。2023英特尔on技术创新大会期间，英特尔研究院院长Rich Uhlig介绍了英特尔在AI、集成光电、神经拟态计算、等关键技术领域的最新进展和解决方案，他表示：“英特尔研究......
中芯国际财报公布；华润微建12英寸项目；西数减产NAND(2023-02-13)
国新晋独角兽名单
多地半导体项目迎新进展
1
中芯国际最新财报公布
2月9日晚，中芯国际公布了最新财报。从2022年整体来看，根据未经审计财务数据，中芯国际收入达到72.73亿美元，同比......
国内特色工艺产线项目迎新进展！(2023-08-01)
国内特色工艺产线项目迎新进展！;随着产业竞争不断加剧，半导体制造工艺逐渐走向细分化，特色工艺迎来发展空间。近期，国内特色工艺产线迎来新进展。
主厂房封顶，粤芯半导体三期建设刷新“进度......
生成式 AI、元宇宙、大型语言模型、云计算等领域的最新进展。
这场为期四天的活动包括由众多研究者、开发者和行业领袖主持的 650 多场会议，几乎涵盖了所有计算领域，预计将有超过 25 万人报名参加。本届......
量子计算机首次识别出单个核苷酸(2023-08-03)
个核苷酸。
最新进展可能会改变基因组分析的面貌。
......
英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路(2022-12-06)
未来十年内持续推进，最终实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。的研究人员展示了以下研究成果：3D封装技术的新进展，可将密度再提升10倍；超越RibbonFET，用于2D晶体管微缩的新材料，包括仅三个原子厚的超薄材料；能效......
是德科技年度技术盛会Keysight World Tech Day 2023即将重磅登场(2023-08-22)
时段设有行业分论坛深入讨论行业技术发展。
5G/6G - 探索下一代无线技术：聚焦5G和6G技术的前沿研究和创新，探索无线技术的发展趋势、6G技术的演进以及3GPP标准的最新进展，包括RedCap和mmWave等关......
是德科技年度技术盛会Keysight World Tech Day 2023即将(2023-08-22)
时段设有行业分论坛深入讨论行业技术发展。
5G/6G - 探索下一代无线技术：聚焦5G和6G技术的前沿研究和创新，探索无线技术的发展趋势、6G技术的演进以及3GPP标准的最新进展，包括RedCap和mmWave等关键技术。此外......
蒋尚义加入鸿海；NAND Flash厂商排名；半导体项目新进展(2022-11-28)
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6
一大批半导体项目新进展
近日，国内一批半导体项目迎来新的进展，涵盖碳化硅、掩膜版、溅射靶材等领域。
11月21日，立琻半导体（LEKIN）一期......
四年五个CPU工艺 Intel：确信2025年重回领先(2023-02-27)
户和合作伙伴一起打造最尖端的解决方案，帮助客户提高竞争力。
王锐还介绍了Intel的最新进展，目前已经明显看到“四年五个节点“的进程了，Intel 7（7nm）已经是批量了，Intel 4（4nm......
【一周热点】DRAM价格预估；8英寸碳化硅芯片厂汇总；半导体公司IPO进展(2024-10-13 13:18:29)
策的发布推行，科创板发行审核进度有较明显提速，多家半导体IPO获最新进展，涉及企业包括武汉新芯、华太电子、国仪量子、先锋精科、沁恒微电子、兴福电子、昂瑞微、阜阳欣奕华8家企......
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品为后盾，创一流服务。我们非常注重与客户建立长期的协作关系，帮助提升客户产品的竞争力，参与客户材料的设计，生产过程，尽力满足客户的需求。 我们与北京化工研究院等科研单位合作，共同关注中国工程塑料的最新进展和最新
服务”的宗旨，在产品的设计上，始终不断的坚持创新，掌握最新信息，融入最新的技术进展，与世界先进水平保持同步发展。
;深圳市奇盛电子制品厂;;深圳市奇盛电子制品厂／陈琦13530270014 0755-28993366 28993166 ：本厂使用最新进口机械设备。生产一系列
所提供配套电子元器件供应，与国内各大研究所保持多年良好的合作。为客户提供优质的服务和商品是我们的宗旨！我们公司只经营全新进口原装正品！同时公司备有大量库存及代销代理库存,本公司只提供全新进口原装产品,欢迎垂询！联系
外著名高校合作，充分利用其人才及技术优势，结合国内外的有机硅氟的研究新进展，研究开发绿色环保产品，以适应市场的最新需求。公司技术力量雄厚，工艺先进，检测完备，产品质量位居行业领先水平。 目前公司推出的LED专用
和紫外波段。该Enfis品牌开发基于LED光源模块和系统的使用在LED芯片，热管理和光学设计的最新进展。
、运动控制理论研究、应用产品开发至系统集成技术上已处于国内同行业的前沿，是广州周边地区运动控制系列产品最全的生产商及供货商。 多年来公司坚持“开发研究最先进技术，生产适合国情的产品”的方针，在技术上注重基础研究
、运动控制理论研究、应用产品开发至系统集成技术上已处于国内同行业的前沿，是广州周边地区最大的运动控制产品生产商及供货商。 多年来公司坚持“开发研究最先进技术，生产适合国情的产品”的方针，在技术上注重基础研究
、运动控制理论研究、应用产品开发至系统集成技术上已处于国内同行业的前沿，是广州周边地区最大的运动控制产品生产商及供货商。 多年来公司坚持“开发研究最先进技术，生产适合国情的产品”的方针，在技术上注重基础研究
作中能够充分发挥其在通信及网络方面技术优势，擅长融合先进的通信及网络技术，潜心研究最新的技术成果，为电力、铁路和石化等行业用户提供有竞争力的通信技术解决方案。在经营的过程中，不断提高自身的竞争能力，利用