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消息称华为 P70 手机全系标配麒麟 5G 芯片、潜望长焦、卫星通信等(2024-03-01)
消息称华为 P70 手机全系标配麒麟 5G 芯片、潜望长焦、卫星通信等;3 月 1 日消息，博主 @数码闲聊站 今日带来了华为新旗舰最新消息，预计为 P70 系列。
该博主透露，华为......
受损设备增至17台，瑞萨那珂厂复工期恐延长(2021-03-29)
受损设备增至17台，瑞萨那珂厂复工期恐延长;国际电子商情29日讯， 瑞萨本月19日火情传出新消息。据《日刊工业新闻》最新报道显示，那珂工厂在火灾发生后，受损设备数量从原本的11台增加到17台，日媒......
注册资本6亿元！华为成立新公司是想造芯吗？(2021-12-29)
制造问题要靠中国半导体产业链共同努力，要付出巨大的努力和相当长的时间才能解决。
据第一财经报道，对于华为新成立公司到底造不造芯片的疑问，来自华为内部人士表示：“华为精密制造并不生产芯片”，该公司将主要用于满足华为自......
小米流片3nm手机系统级芯片，是否会引起某国关注？(2024-10-21)
小米流片3nm手机系统级芯片，是否会引起某国关注？;据北京卫视消息，北京市经济和信息化局总经济师唐建国表示，小米公司成功流片国内首款3nm手机系统级芯片。
时隔7年再爆自研芯片最新消息
距离......
华为自产智能驾驶芯片即将量产，特斯拉被英伟达打败了？(2023-01-17)
华为自产智能驾驶芯片即将量产，特斯拉被英伟达打败了？;前几天我们盘点了2022年新能源汽车行业的变化，主要是电池格局的变化与智能座舱技术的发展。
本来想一鼓作气写完智能驾驶技术的发展，但突然从朋友处得到了一个重磅消息......
华为已开发出芯片堆叠技术方案？华为回应：实为谣言(2023-03-15)
没有美国政府的出口许可证，代工厂无法为该公司生产芯片。但至少华为自己当然相信它可以，特别是考虑到这项技术可以为基于不受美国如此严厉限制的旧节点的芯片提供性能提升。
......
LG 将由 Intel 代工生产自家处理器 未来恐将冲击高通的市场(2016-10-18)
来自韩国的三星早就已经有自行研发的处理器，而且还拥有大量的芯片制造业务，不断的为苹果和高通生产芯片。甚至，是中国的华为，都已经运用自行研发设计的处理器搭配在自家的手机产品上。而一直以来对三星多所仿效的 LG，过去......
6亿，华为成立半导体公司(2021-12-29)
有产品的系统集成需求。
上述人士表示，“我们不生产芯片，主要业务是华为无线、数字能源等产品的部分核心器件、模组、部件的精密制造，包括组装与封测。”，而经营范围中提及的“半导体分立器件”主要是分立器件的封装、测试。
封面......
消息称华为自制驱动芯片有新进展，明年量产有望(2020-08-25)
消息称华为自制驱动芯片有新进展，明年量产有望;据台媒报道，在国家大力推动半导体自主化的导向下，华为显示驱动芯片近期传出新进展。供应链消息称，华为购入的芯片测试设备已就位，预计年底前设计定案、明年......
AI，颠覆手机(2024-07-24)
AI，颠覆手机;行业最新消息显示，今年9月，苹果将会在iPhone 16 Pro上配备最新的A18芯片，以此打响AI手机军备竞赛第一枪；华为海思也会在9月9日举行首届海思全联接大会，惊喜......
年底前流片！理想首款自研智驾Soc芯片最新进展曝光(2024-10-09)
年底前流片！理想首款自研智驾Soc芯片最新进展曝光;
10月9日消息，据媒体报道，理想汽车正加快自主研发智能驾驶SoC的步伐，预计将在今年年底前完成流片。
据业内消息人士透露，理想......
荣耀5G手机入网，明年规划出货量超过1亿台(2020-12-15)
荣耀5G手机入网，明年规划出货量超过1亿台;时隔大半年，从华为剥离的荣耀计划采用库存芯片，于明年一月发布5G手机新品。最新消息显示，荣耀V40系列新机已经入网，搭载联发科5G旗舰处理器天玑1000......
传华为要自研光刻机？(2020-07-22)
传华为要自研光刻机？;近日有消息称，“华为太难了，拥有最强的国产芯片设计团队海思还不行，还要琢磨研究光刻相关技术...国内产业链在这些方面帮不上华为，华为只能自己来了！”
该爆料者还表示，希望华为......
中国大陆4纳米手机芯片快来了？(2024-06-20)
MC7，性能达到高通骁龙888的水平。
另一博主「Oneline科技」透露，自研芯片成果已跨一大步，4纳米芯片性能与麒麟9000s相差不大，已顺利流片，预计今年能见到。
从以上消息来看，中国大陆自产......
华为麒麟970参数曝光：3GHz主频+10nm制程(2016-12-28)
经在路上。据最新消息显示，麒麟970将由台积电代工，10nm制程工艺。
华为麒麟970参数曝光（图片来自baidu）
据熟悉台湾手机产业链的业内人士爆料，麒麟970仍由台积电代工，CPU由8个核......
华为麒麟970参数曝光：3GHz主频+10nm制程(2016-12-28)
经在路上。据最新消息显示，麒麟970将由台积电代工，10nm制程工艺。
华为麒麟970参数曝光（图片来自baidu）
据熟悉台湾手机产业链的业内人士爆料，麒麟970仍由台积电代工，CPU由8个核......
传联发科取消5nm芯片计划？最新回应(2020-09-03)
扩大管制范围为这一计划“添堵”了，且取得授权的希望渺茫，联发科最终决定叫停交易计划。
联发科回应
据台媒最新消息，对于“受美国限制华为影响，将停止开发5nm高端芯片”的消息 ，联发科今(3) 日回......
传美政府刻意搁置美企对中芯国际芯片设备出货许可(2021-03-05)
，据外媒最新消息显示，尽管科林研发(Lam Research)和应用材料(Applied Materials)等美国公司在去年12月就开始申请继续供货中芯国际的许可，但美......
因能量密度和充电性能未达预期，特斯拉被曝放弃自产 4680 电池(2024-06-27)
司在社交媒体平台发布了一张包含超级工厂团队成员的图片，以庆祝这一里程碑的达成。
不过这并不能掩盖生产 4680 电池所面临的挑战。而最新消息称 LG Energy Solution 和三星 SDI 正积极备战，开始......
华为P70量产工作将开始：国产零部件占比超90% 还在提高(2023-10-23)
华为P70量产工作将开始：国产零部件占比超90% 还在提高;据供应链最新消息，由于Mate 60卖的太好，以至于华为不得不提前开始着手P70系列的量产工作。供应链称，华为已经开始储备零部件，为下......
高通下一代旗舰芯片“骁龙898”被曝光，华为与三星有望搭载(2021-07-27)
，有许多消息认为骁龙888的继任者会被命名为骁龙895，延续此前的命名规则，但最新消息显示，该芯片可能将会延续888的特性，被命名为“骁龙898”。
同时，爆料者@i冰宇宙还透露，骁龙898将会......
江湖车来车往，华为芯片强势进场(2021-06-21)
最近亮相的激光雷达。
通信基带
巴龙（Balong）名字源自青藏高原高达7013米的巴龙雪山，华为的巴龙芯片最早可以追溯到2009年，这一年巴龙210首次商用，并成功突破欧洲市场。随后几年时间，华为......
四面楚歌，华为路在何方？(2023-01-07)
面对美国不断严厉的制裁措施以及不断恶化的合作环境，但华为也没有放弃。最近有消息传出，华为将朝IDM（设计制造一体化厂商）转型，自建晶圆厂，从而可以具有自研自产芯片的能力。
华为将以两年的芯片和元器件储备量支持其海思芯片......
华为麒麟970在2017年众旗舰手机处理器中看点何在？(2016-12-29)
勇攀最难关。2014年华为将基带Modem和AP集成后，打造出了第一款手机SoC芯片。当然，也就需要用一个新的名字，这个名字既要有中国特点，也要兼顾国际化。
手机处理器芯片最大的厂商是高通，其取......
传华为正在研发"麒麟PC芯片" 基于泰山V130架构 多核表现接近苹果M3(2024-04-28)
夺基于 ARM
芯片组的市场份额。根据最新消息，这家中国公司正在使用 V130 架构批量生产一款芯片，其性能将接近 。本文引用地址：消息称，新的 PC 芯片可能会分为更强大的版本，类似于的"Pro"和......
德国拟拨款220亿欧元扶植半导体产业(2023-07-25)
是要补贴给英特尔与台积电，还有剩余的资金将投资其他公司，市场看好博世将受惠。
消息人士称，目前政府内部正在就拨款进行谈判，结果将在未来几周内公布。
显然，包括德国在内的整个欧盟都非常重视自产芯片。欧洲......
台积电x安靠，两大半导体大厂在谋划什么？(2024-10-08)
始生产。
近期有消息称，台积电亚利桑那州的Fab 21厂正在试产iPhone A16芯片。而未来随着产能持续爬坡，产量将持续增加。
另外，根据市场最新消息，AMD已与台积电达成协议，将在后者位于亚利桑那州的新工厂生产高性能芯片......
Arm回应与华为合作进展：华为可使用Armv9架构(2021-04-01)
Arm回应与华为合作进展：华为可使用Armv9架构;3月31日消息，昨日，Arm正式推出了其Armv9架构，以响应全球市场对专业处理、安全性和人工智能方面的要求。最新消息是，华为可使用这一Arm最新......
铠侠获准向华为出口部分产品(2020-12-04)
布推迟此次公开募股。
今年10月，针对美国商务部的半导体产品供应禁令，铠侠申请恢复交易。有评论指出，如果美国政府拒绝批准申请，有可能导致业绩下行。
最新消息显示，铠侠获得部分产品的出口许可。报道也指出，该许可有可能适用于用在数据中心服务器等的现货芯片......
荣耀回应新设公司自研芯片传言：瞄准4大重点研发方向！(2023-06-01)
方面均做出了努力，比如华为的麒麟、小米的澎湃、vivo的V1，以及前段时间OPPO刚刚叫停的马里亚纳等，这些都是非常具有跨时代意义的国产芯片产品。
然而，就在各大品牌争相发力之际，荣耀......
操作系统研究：面向软硬件协同的车载操作系统驶入快车道(2023-01-05)
与华为的鸿蒙OS分别以自动驾驶、智能座舱为生态中心，对底层操作系统进行生态上的升级，并与硬件供应商联手，打造软硬件协同平台，推出智能出行系统解决方案。
主要基础操作系统厂商最新动向
来源：佐思......
消息称美国要求禁止日韩荷工程师为中企维修芯片制造设备(2024-04-28)
消息称美国要求禁止日韩荷工程师为中企维修芯片制造设备;据外媒最新消息称，美国要求禁止日韩荷工程师为中企维修芯片制造设备。
报道中提到，因对华为开发先进芯片的担忧日益加剧，美国正推动日本、韩国、荷兰三个盟国进一步收紧对华出口芯片......
7nm！首款国产7nm智能座舱芯片量产、上车；撕开国外垄断的一道口子，但还不够！(2024-08-12)
亿颗晶体管，采用了车规级芯片最先进的7纳米工艺制程。目前在吉利旗下领克03、领克05、领克08等多款车型上应用；同时2024年8月3日，吉利宣布其最新发布的银河E5也将7nm智能座舱芯片“龙鹰......
曝戴尔中国自营工厂狂裁员：销量暴跌(2024-04-02)
，规模是原计划的两倍。而据最新消息称，戴尔中国厦门厂裁员幅度几乎达到50%。
戴尔在厦门、成都和昆山设有三大生产基地，其中厦门和成都工厂属于完全自营。
按照戴尔员工的说法，厦门......
正在崛起！10%，25%，84%，国产汽车芯片如何冲破最大软肋？(2024-07-14)
正在崛起！10%，25%，84%，国产汽车芯片如何冲破最大软肋？;据最新消息，蔚来汽车自研的智能驾驶芯片“神玑NX9031”已经流片，目前正在测试。同时，小鹏汽车自研的智驾芯片也已经送去流片，预计8......
国产化率不足5%！国产7nm座舱芯片最新有哪些突破？(2024-08-02)
国产化率不足5%！国产7nm座舱芯片最新有哪些突破？;2024年上半年，中国汽车市场出现强劲复苏，在销量前十名中，中国品牌占据了六大席位。比亚迪、大众、奇瑞、吉利、长安分别位列前五。在汽车“新四......
后摩尔时代，新型计算技术将成突破方向(2022-12-22)
需要构建一整套完整的生态系统，这就需要有很多的周边器件跟它相匹配，这里就会和国内现有芯片产业链厂商有很多协同协作的机会，包括我们现在也在跟一些主机厂，在类似领域里做一些深度协作。”
华为自......
国产车与中国芯何时实现“双向奔赴”？(2023-10-06)
的流片测试，但距离量产却遥遥无期；华为海思以前代表了国内最顶尖的水平，但也在美国制裁后没了消息。
可见，芯片的制造工艺技术牢牢掌握在外国人手中，他们还对我国实行了技术封锁。要想实现芯片自研自产，我国......
传华为Mate60停产，供应链转向P70？(2024-03-25)
正在尽力保持正常供应。此前，数码博主@数码闲聊站称，P70 系列预计将延期至 4 月推出，有望包含 P70 标准版、P70 Pro、P70 Art 三款型号。
不过，21ic 今天从中证金牛座消息获取的最新消息......
又反转，华硕工厂称RTX4090会全面禁售？(2023-11-01)
限期内加急交付之前所下的订单。国产平替加速
在美国“出口管制规则”步步紧逼之下，国产替代开始加速，规模化采购、使用国产芯片是培育本土产业链的重要路径。
IDC最新的报告指出，随着......
新版麒麟9000S首曝：自研处理器替换高通大幕拉开(2023-11-29)
逐步向新麒麟切换。
此前，韩媒The Elec最新报道，由于Mate 60系列的强劲需求，华为将明年智能手机出货量目标定为1亿部，这一数字比之前机构预测的高出40%。
这也意味着，明年对麒麟芯片的需求量会相当大。
......
将出售P和MATE系列？华为最新回应(2021-01-26)
也可能为新实体保留现有的P和Mate团队。
但他们同时表示，华为尚未就出售手机品牌做出最后决定，最后有可能谈不拢，因为华为仍在努力在其高端麒麟芯片上取得突破，麒麟芯片由华为自主设计，并用于华为智能手机。
其中一名消息......
新荣耀即将获售高通芯片，明年一月发布手机新品(2020-12-11)
新荣耀即将获售高通芯片，明年一月发布手机新品;据财联社最新消息，一位接近高通的消息人士表示，高通与荣耀的谈判进展非常乐观，双方已接近达成供应合作。高通对此回应称：“已经开始和荣耀开展一些对话，对未......
传台积电下周试产2nm芯片，苹果独占产能(2024-07-11)
密度和速度，预计2026年量产。
得益于人工智能（AI）芯片的强劲需求，台积电现有3nm产能供不应求。业界最新消息称，“产能......
首次采用 6nm 制程工艺，vivo 推出全新自研影像芯片 V3(2023-07-31)
首次采用 6nm 制程工艺，vivo 推出全新自研影像芯片 V3;
据业内最新消息，昨天 举行了影像盛典特别活动，正式推出了首次采用 6nm 制程工艺的全新自研影像 V3，该芯片......
瑞萨公布MCU最新路线图(2023-04-04)
多款新品规划，这给瑞萨MCU的产能供应提出了新要求。
据瑞萨电子中国总裁赖长青介绍，公司计划将扩充产能至2025年。瑞萨从2020年开始扩产，这种趋势将持续到2025年。瑞萨的扩产不只是增加自产芯片的产能，还会同步增加第三方晶圆的外包芯片......
拆解华为5G基站：美国零部件占成本近3成(2020-10-19)
产零件完全不受禁令影响，其余都是在禁令生效前备货的。
拿华为自己的海思处理器来说，有四分之一是在台积电代工。从拆解上看，华为5G基带单元电路板上有一枚丝印为“Hi1382 TAIWAN”的关键芯片，有可......
华为Pura 70系列锐意向前，超强配置拥有极致体验(2024-04-25)
Pura70Ultra算是系列机中的旗舰版，搭载了华为自主研发的最新款处理器——处理器，支持5G网络。可以说，处理器较上一代麒麟9000S，在性能上有所提升，而且降低了功耗，性能极为强悍，运行......
华为辟谣高通恢复5G芯片供应，国产芯片任重道远(2023-06-14)
华为辟谣高通恢复5G芯片供应，国产芯片任重道远;
6月14日消息，日前有消息称高通将恢复向供应5G芯片，下半年的华为Mate
60系列或将支持5G，然而华为方面迅速灭火，余承东亲自表示这是假消息......
中国半导体该如何崛起？材料/设备/软件国产化才是重点！(2020-06-19)
中国半导体该如何崛起？材料/设备/软件国产化才是重点！;国产芯片企业的困局
自从华为遭到美方全面限制之后，许多人把中国芯片的希望寄托在了中芯国际上，后者的14nm已经量产，12nm也开始试产。但近......
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;深圳市福田区誉晨阳电子;;本公司以信誉,品德为立足点,以技术,品质为依托,以市场为导向,积累了丰富的IC销售经验,同时也***了丰沛的人脉,与清华同方,北京君正,无锡硅动力,苏州矽湖等一大批国产芯片
;山东华光光电子驻深圳办事处;;公司始建于1999年，是国内生产四元LED外延片及芯片最早的科研基地和厂家。
1500人，年生产能力达5亿只以上。 最新消息，经过我公司全体员工的努力，公司产品质量取得了重大进展，近期已经取得德国的VDE认证，明年一月将取得美国的UL认证，热诚欢迎需要此种规格启辉器的客户与我公司联系。
;苏州市力发电子有限公司;;[最新消息]公司下设苏州市力发精密机械厂专门从事无纺布机械开发制造，所生产的口罩机，口罩上带机，点焊机等设备技术独到，高速稳定，深受广大用户喜爱。 苏州
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;深圳市欧美亚实业有限公司;;专门从事红外线接收头的生产制造对高新技术企业，通过了各种质量体系认证和环境体系认证。拥有完整的自动化生产线，采用韩国和美国的进口芯片和各种高性价比的国产芯片，满足
理工大学名誉校长王越院士说："国产芯片大有用处！"是的，没错！芯片研发除了尖端技术上突破外，还要考虑与社会需求结合，开发老百姓需要的产品！王院士的一席话为我们道出了中国IC发展的趋势！
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