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总投资约110亿元，四川丽豪半导体一期项目在宜宾启动;据宜宾发布消息显示，3月31日，四川丽豪半导体一期项目启动活动在宜宾市珙县举行。 四川丽豪半导体一期项目总投资约110亿元，将建设年产10......
目将致力打造全球单线生产规模最大、综合能耗最低、技术集成最新、品质最优和竞争力最强的高纯晶硅生产线， 青海丽豪半导体材料有限公司（以下简称“丽豪半导体”）董事长段雍表示，20万吨......
丽豪半导体与晶科能源签署长期战略合作协议;2024年3月6日，晶科能源首席供应链官CPO郭亦桓、丽豪半导体营销总监段智文代表双方于上海晶科中心签署长期战略合作协议。晶科能源联合创始人、CEO陈康......
丽豪半导体与晶科能源签署长期战略合作协议; 晶科能源首席供应链官CPO郭亦桓、丽豪半导体营销总监段智文代表双方于上海晶科中心签署长期战略合作协议。晶科能源联合创始人、CEO陈康平，商务......
华天科技、科阳半导体、四川丽豪等多个半导体项目新进展;本周华天科技、烁科中科信、太极实业、科阳半导体、四川丽豪半导体等多个项目传来最新进展，涉及半导体制造、设备及材料、半导体......
15万吨！又一家多晶硅企业海外建厂;上周五，非洲安哥拉国家石油公司 和中国青海丽豪半导体公司签署了一份谅解备忘录，以实施一个光伏太阳能项目，最终......
科技上市辅导备案正式获得证监局受理，辅导机构为申万宏源证券。 丽豪半导体 丽豪半导体主要从事高纯晶硅等半导体材料的工艺技术研发、生产及相关配套新能源业务，是青海省重点招商引资的项目。 据官方介绍，丽豪半导体......
的技术及应用专家，为来自消费电子、家电、工业控制、通信网络、光伏新能源、等领域带来最新的技术趋势和应用解决方案。 浙豪半导体荣幸受邀出席本次大会，并在大会现场展示小华半导体最新......
协议》，标志着宁波甬欣韦豪半导体产业基金正式成立。 图片来源：宁波通商基金 宁波通商基金消息显示，宁波甬欣韦豪半导体产业基金总规模 100 亿元，其中虞仁荣及其关联方出资 20 亿元，宁波......
100亿高端芯片项目开工，浙江义乌瞄准集成电路产业;据浙江义乌发布消息，1月9日，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。 消息指出，该项目总投资约100亿元，是义......
再生变数？ARM或大概率在美国上市;迈入2022年，关于Arm在何处上市的讨论不绝于耳。 7月中旬，据外媒媒体最新消息显示，知情人士透露，在软银内部，有关......
未来可期——浙豪携手小华半导体亮相慕尼黑上海电子展; 2024年7月8日到10日 ，浙豪半导体（杭州）有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴，在2024慕尼黑上海电子展上展出了多款小华MCU最新......
本土晶圆缺口大，芯片大厂砸逾450亿扩产！;据华虹半导体最新公告，公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体（无锡锡虹国芯投资有限公司）于2023年1月18日订......
荣芯半导体获7亿元投资 灵芯微电子产业园一期项目计划2023年完工;据北仑发布消息，近日，宁波市集成电路专项基金——宁波甬欣韦豪半导体产业基金完成对落地于宁波市内的两个半导体项目合计8.5亿元......
家半导体企业IPO最新进展 存储市场动态频频 重庆巨资再投集成电路 华大九天控制权拟变更 1 华虹+盛美+中芯新消息 近日，半导体行业传来了积极的消息。12月10日，华虹......
媒体报道三星该座晶圆厂的量产时间推迟到了2026年。另据媒体最新消息，三星提出在美国德州建立存储芯片工厂的大规模投资计划，不过美国商务部半导体支持法案办公室决定不提供与此计划相关的财务支持，业界分析，这等......
，该公司自主研发的FTIR光路系统，可快速检测晶圆厚度，实现了扫描速度快、分辨率高、灵敏度高等需求。 值得一提的是，此次出货的设备与以往不同，此台设备运用盖泽半导体最新......
拖沓的文化以及AI战略不利表达不满。陈立武是半导体行业资深人士，被认为是能给董事会带来专业技术意见的人。 如果上述消息属实的话，那么、台积电、博通、AMD都是华人在领导。 ......
电以28nm的制程将32nm制程的三星从iPhone 6的芯片订单中赶了出去。 此后，从iPhone 7开始，台积电垄断了所有苹果A系列芯片的生产，直至今日苹果的最新系列M3芯片。据行业媒体最新消息......
司员工发送了一封电子邮件，感谢RandhirThakur在建立英特尔芯片代工服务(IFS，IntelFoundryServices)方面的投入和对公司IDM2.0(集成设备制造2.0)业务模式的帮助。 从相关媒体最新......
新区电子信息基地项目（先期180亿元）、西部科学城重庆高新区芯片项目（145亿元）、丽豪半导体一期项目（约110亿元）、先导集成电路关键材料与高端化合物半导体及器件模组项目（110亿元）、ASB芯片先进封测项目（103......
部的汽车芯片大厂中，仅意法半导体在马来西亚麻坡(Muar)拥有一座大型的后段封测厂，负责该公司约30%的封测产能，雇佣员工约4000名。 意法半导体最新回应 对于上述消息，意法半导体......
信息通信股份有限公司、现代牧业(集团)有限公司、花王(中国)投资有限公司、上海太太乐食品有限公司、远光软件股份有限公司、亚太森博(广东)纸业有限公司、扬子江药业集团、同程旅行、青海丽豪半导体材料有限公司、爱旭......
正在崛起！10%，25%，84%，国产汽车芯片如何冲破最大软肋？;据最新消息，蔚来汽车自研的智能驾驶芯片“神玑NX9031”已经流片，目前正在测试。同时，小鹏汽车自研的智驾芯片也已经送去流片，预计8......
【一周热点】MTS2025议程+讲者更新；半导体设备新消息......
7nm等没戏！中国厂商向台积电扔大量加急订单，加快备货愿多付40%溢价;7月25日消息，据供应链最新消息称，为了加快备货速度，台积电接到了不少中国厂商抛出的订单，后者甘愿支付40%溢价。 按照消息......
的材料差异较大，其中，iPhone 14/Plus 采用了三星显示的第 11 代材料，而 iPhone 14 Pro/Promax 则采用了最新的第 12 代材料。 但是根据韩国媒体最新的消息......
众新旗舰芯片也都在翘首以盼。 根据规划，苹果新一代iPad处理器A10X将由台积电在2017年3月率先量产，第二季度则会继续量产iPhone 8的处理器A11，其他几款也都安排在明年上半年。 但据台湾媒体最新消息，台积电、三星......
台积电“超预期”涨价，涨幅最高超10%; 【导读】最新消息称，2025年台积电的5nm、4nm、3nm制程的代工报价涨幅高于先前所预估的约4......
大基金二期投资杭州富芯半导体;据爱企查最新消息透露，国家大基金二期投资了杭州富芯半导体。 公开资料显示，杭州富芯半导体成立于2019年，主要从事高性能模拟芯片的生产制造。 2019年11......
全球首家？这家代工厂官宣生产3纳米芯片，磐矽半导体/高通或首发;近日，韩国半导体厂商三星抢先晶圆代工龙头台积电，量产3纳米的消息引发业界高度关注。最新消息是，三星已经正式官宣量产3纳米芯片的消息......
MTS2025议程+讲者更新；半导体设备新消息;“芯”闻摘要 MTS2025议程+讲者阵容更新 国产半导体设备新消息 西安美光芯片封测项目进展披露 成都109个关......
大基金二期再出手，瞄准这家注册资本近100亿的半导体公司;据企查查最新消息，国家大基金二期投资了杭州富芯半导体。 公开资料显示，杭州富芯半导体成立于2019年，注册资本94.5亿元......
逾10个，国内半导体产业项目遍地开花！; 近日，国内一批半导体项目相继迎来阶段性进展，签约、开工、封顶、竣工、投产等消息不断，涉及存储、封测、材料、设备、化合物半导体等。 1 盛美......
布推迟此次公开募股。 今年10月，针对美国商务部的半导体产品供应禁令，铠侠申请恢复交易。有评论指出，如果美国政府拒绝批准申请，有可能导致业绩下行。 最新消息显示，铠侠获得部分产品的出口许可。报道也指出，该许......
，台积电、中芯国际、华虹半导体、联电、格芯、晶合集成等大厂均发布了三季度最新财报。多家大厂表示，半导体......
，LSTC）统筹，10年间日本将通过LSTC投资Rapidus达347亿美元。 日本投资资金还在不断扩大，日媒最新消息显示，4月24日，日本已决定对Rapidus提供追加补助，将对Rapidus......
总投资120亿元 正威(平阳)长三角电子信息产业半导体关键材料投产;据平阳发布消息，10月2日下午，总投资120亿元的正威(平阳)长三角电子信息产业半导体关键材料在平阳正式投产，实现......
，在解决芯片供应问题后，汽车厂商对半导体部件的关注度明显提高，并加强了与半导体厂商的合作以确保供应稳定。本文引用地址：最新消息称，韩国的现代和起亚两大汽车制造商已与德国的英飞凌达成了战略合作关系，以确保功率半导体......
汽车芯片与零部件供不应求：订单排到2023年下半年;据DIGITIMES报道，在供应链的最新消息中，汽车的微控制单元和微处理器芯片需求依旧高涨，包括OSAT和封装材料在内的相关核心零部件供应商，至......
供应链消息称苹果将升级 iPhone 16 Pro / Max 的长焦镜头;10 月 31 日消息，根据 UDN 媒体从供应链渠道获得的最新消息，苹果目前正积极和多家供应商沟通，计划......
门召开！ （点击我了解最新消息） 正文 半导体 大周......
很低的能量损耗和优异的开关性能，同时，品质因数成为新的市场标杆。与上一代产品相比，意法半导体最新的MDmesh DM9 技术确保栅源阈值电压(VGS(th)) 分布更窄，使开关波形更加锐利，导通......
台积电、力积电建厂获最新进展;近日，台积电、力积电新厂传来最新消息，台积电已确定进驻中科二期，或聚焦2纳米以下制程；力积电则投资55亿美元建设日本工厂，发力汽车半导体。 台积......
管理 IC）等成熟工艺产品上。 而最新消息称台积电这次组建了专业的研发团队，计划研发长 515 毫米、宽 510 毫米的矩形半导体基板，将先进封装技术从 wafer level（晶圆级）转换到 panel......
四川明泰电子半导体封测项目将在10月投产;据内江高新消息，9月27日，在四川内江高新区白马园区内，四川明泰电子科技有限公司（以下简称“四川明泰电子”）内江微电子产业园项目正在收尾。 图片......
ST发布支持STM32 微控制器的 USB Type-C® Power Delivery 软件; 【导读】意法半导体最新的 X-CUBE-TCPP软件包增强了公司的 USB Type-C®......
来还要在欧洲再建新的晶圆厂，最新消息称12月初即将公布详细内容。 今年9月份，Intel CEO基辛格在德国访问时公布了欧洲半导体晶圆厂的计划，宣布今年第之前公布具体信息，现在11月过去了，12......
超1000亿，三星加码NAND闪存、晶圆代工等新技术研发;近日，市场传出，半导体大厂三星电子将在本月开设一个新的研发中心，负责更先进NAND Flash产品研发。 最新消息是，三星电子已于8月......

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