资讯
Element Six与Orbray合作生产全球最高品质的晶圆级单晶合成金刚石(2024-06-11)
、热管理和量子器件等关键应用提供可靠的高品质晶圆级单晶金刚石。
通过此次战略合作，Orbray和Element Six将共同生产晶圆级高品质SC金刚石，在预期的工业机会到来之前，扩大双方在金刚石技术......
Element Six与Orbray合作生产全球最高品质的晶圆级单晶合成金刚石(2024-06-11)
同生产晶圆级高品质SC金刚石，在预期的工业机会到来之前，扩大双方在金刚石技术方面的核心竞争力。
Element Six在高品质SC CVD金刚石和大面积合成技术方面的专利技术......
Element Six与Orbray合作生产全球最高品质的晶圆级单晶合成金刚石(2024-06-11 10:45)
的功率和射频电子、传感、热管理和量子器件等关键应用提供可靠的高品质晶圆级单晶金刚石。通过此次战略合作，Orbray和Element Six将共同生产晶圆级高品质SC金刚石，在预期的工业机会到来之前，扩大双方在金刚石技术......
中科院微电子研究所在氮化镓—金刚石异质集成方面取得新进展(2022-03-15)
中科院微电子研究所在氮化镓—金刚石异质集成方面取得新进展;近日，微电子所高频高压中心刘新宇研究员团队与日本东京大学盐见淳一郎团队合作，在氮化镓（GaN）—金刚石晶圆键合技术领域取得了新进展。该项......
华为的“钻石芯片“专利，是什么？(2023-11-21)
NTT公司、日本产业技术综合研究所（AIST）、日本物质材料研究所（NIMS）、美国地球物理实验室卡耐基研究院、美国阿贡国家实验室，其中Akhan曾计划成为首个真正实现金刚石......
钻石，颠覆传统芯片(2023-12-25)
功率半导体利用的就是这一特性。
同时，需要注意，在 2022 年，美国商务部工业和安全局（BIS）发布公告，称出于国家安全考虑，将四项「新兴和基础技术」纳入新的出口管制，其中之一就是能承受高温高电压的第四代半导体材料金刚石......
西安交大创业团队在单晶金刚石衬底技术产业化上取得重大进展(2022-10-26)
西安交大创业团队在单晶金刚石衬底技术产业化上取得重大进展;近日，由西安交通大学王宏兴教授团队领衔的“德盟特半导体”创业团队在单晶金刚石衬底技术产业化上取得了重大进展和突破。作为......
“终极功率半导体”获突破性进展！金刚石成下一代半导体材料(2023-01-29)
“终极功率半导体”获突破性进展！金刚石成下一代半导体材料;近日，被称为“终极功率半导体”、使用金刚石的电力控制用半导体的开发取得进展。日本佐贺大学教授嘉数教授与精密零部件制造商日本Orbray合作开发出了用金刚石......
62亿！美国企业投建金刚石晶圆厂(2024-12-20)
晶圆，到Advent Diamond在金刚石掺磷技术上的突破，再到法国Diamfab计划在2025年实现4英寸金刚石晶圆的量产，以及日本、美国、韩国等国家的全面发力，金刚石......
“终极功率半导体”获突破性进展！金刚石成下一代半导体材料(2023-01-30)
“终极功率半导体”获突破性进展！金刚石成下一代半导体材料;近日，被称为“”、使用的电力控制用半导体的开发取得进展。日本佐贺大学教授嘉数教授与精密零部件制造商日本Orbray合作......
中科院金刚石基氧化镓异质集成材料与器件研究获突破性进展(2024-12-17)
中科院金刚石基氧化镓异质集成材料与器件研究获突破性进展;据中国科学院上海微系统所官微消息，上海微系统所异质集成XOI团队和南京电子器件研究所超宽禁带半导体研究团队合作，在金刚石基氧化镓异质集成材料与器件领域取得突破性进展......
最新议程！| 2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛(2021-04-13)
半导体材料与器件产业发展论坛
时间：2021年5月20-22日
地点：中国·宁波
当前，由美国开启的“硅基微电子时代”相对成熟，但中国在基于硅基CMOS技术的传统芯片产业一直被西方“卡脖......
2022(第二届)碳基半导体材料与器件产业发展论坛将于8月3-5日在浙江·宁波举行(2022-07-26)
电子与光电器件等前沿应用。涉及碳管、石墨烯、金刚石等碳基功能材料在前沿领域应用、与GaN和SiC等宽禁带半导体器件结合等。
除了大咖报告中带来碳基半导体材料及产业化应用领域未来发展趋势与突破性成果最新进展......
华为公布全新芯片制造技术专利！(2023-11-29)
领域，是“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”。新技术实现了以Cu/SiO2混合键合为基础的硅/金刚石三维异质集成，未来......
功率半导体，未来怎么卷(2023-09-06)
、北京镓族科技、杭州富加镓业科技、北京铭镓半导体、深圳进化半导体等推进产业化，金刚石则由美国阿克汉（Akhan）公司、英国元素六（Element Six）公司、日本NTT公司、日本产业技术......
GaN新技术可使散热能力提高2倍以上(2024-01-04)
GaN新技术可使散热能力提高2倍以上;近期，大阪公立大学的研究团队成功利用金刚石为衬底，制作出了氮化镓（）晶体管，其散热性能是使用碳化硅（SiC）衬底制造相同形状晶体管的两倍以上，有望应用于5G通信......
GaN新技术可使散热能力提高2倍以上(2024-01-04)
GaN新技术可使散热能力提高2倍以上;近期，大阪公立大学的研究团队成功利用金刚石为衬底，制作出了氮化镓（GaN）晶体管，其散热性能是使用碳化硅（SiC）衬底制造相同形状晶体管的两倍以上，有望......
集成数千原子量子比特的半导体芯片问世(2024-06-21)
创建一个大规模的量子通信网络。
由金刚石色心制成的量子比特，是携带量子信息的“人造原子”。通过在11个频率通道上调整量子比特，该QSoC架构允许为大规模量子计算提出一种新的“纠缠复用”协议。
为了构建QSoC，团队......
集成数千原子量子比特的半导体芯片问世，为创建大规模量子通信网络奠定基础(2024-06-21)
片上系统”，该系统能将人造原子量子比特阵列集成到半导体芯片上。图片来源：麻省理工学院电子研究实验室
由金刚石色心制成的量子比特，是携带量子信息的“人造原子”。通过在11个频率通道上调整量子比特，该QSoC......
集成量子传感器和压力感应器，新工具可精确检测超导体特性(2024-03-01)
直接读出加压材料的电和磁性质。
利用金刚石压砧中氮空位中心可以检测高压超导体对磁场的排斥（）艺术图。图片来源：埃拉·马鲁申科/美国科学促进会网站
氢在压力下的表现很奇怪。理论预测，这种......
美国对“芯片之母”下手！EDA软件如何影响整个半导体行业？(2022-08-15)
美国对“芯片之母”下手！EDA软件如何影响整个半导体行业？;
据财联社报道，美国商务部周五发布一项临时最终规定，对设计GAAFET（全栅场效应晶体管）结构集成电路所必须的ECAD软件；金刚石......
全球首个量子计算机桥已经诞生(2016-10-20)
道，近日，用于连接小型量子计算机的全球首个量子计算机桥已经诞生，由美国桑迪亚国家实验室（Sandia NaTIonal Laboratories）联手哈佛大学推出。通过在金刚石......
为下一代半导体铺路，日本科学家用激光解决金刚石晶圆切片难题(2023-08-03)
引用地址：当地时间周二，日本千叶大学官网发布消息，介绍了一项被称为金刚石半导体新型激光切片技术的突破，使用激光脉冲将金刚石切割成薄片，号称“为下一代半导体材料铺平了道路”。
千叶大学的一个研究小组开发了一种新的基于激光的技术......
GaN在射频功率领域会所向披靡吗？(2017-08-01)
最好能够用来散热)。使用金刚石代替硅、碳化硅、或者其他基底材料可以把金刚石高导热率优势发挥出来，可以实现非常接近芯片的有效导热面。
金刚石衬底GaN主要是应用于美国国防部高级研究计划署（DARPA......
中国团队开发革命性钻石制备技术，10秒产出2英寸金刚石晶圆(2024-12-25)
中国团队开发革命性钻石制备技术，10秒产出2英寸金刚石晶圆;12月24日消息，香港大学工程学院联合南方科技大学、北京大学，成功开发出突破性“边缘暴露剥离法”技术，可快速批量生产大尺寸的超薄、超柔......
全球首个100mm的金刚石晶圆(2023-11-07)
全球首个100mm的金刚石晶圆;近日，总部位于加利福尼亚州旧金山的Diamond Foundry Inc宣布制造出了世界上第一块直径为 100 毫米的单晶金刚石晶圆。
该公司计划提供金刚石......
华为、哈工大联手：基于硅和金刚石的三维集成芯片专利公布(2023-11-21)
华为、哈工大联手：基于硅和金刚石的三维集成芯片专利公布;
11月21日消息，据企查查显示，近日，华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利......
下一代半导体：一路向宽，一路向窄(2021-09-28)
下一代半导体：一路向宽，一路向窄;随着以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体步入产业化阶段，对新一代半导体材料的探讨已经进入大众视野。走向产业化的锑化物，以及国内外高度关注的氧化镓、金刚石、氮化......
2024年度中国第三代半导体技术十大进展揭晓(2024-11-22 17:57)
现面向应用的高性能氧化镓晶体管提供了新思路。该成果发表于第36届国际功率半导体器件和集成电路会议，并获得了大会唯一最佳海报奖。
（七）2英寸单晶金刚石异质外延自支撑衬底实现国产化
西安交大研究团队采用微波等离子体化学气相沉积技术......
全自动金刚石生长炉研发成功，晶盛机电破解“终极半导体”材料(2022-03-08)
全自动金刚石生长炉研发成功，晶盛机电破解“终极半导体”材料;近日，晶盛机电技术研发再次突破，成功研发出全自动金刚石生长炉。
01、金刚石晶体生长炉成功研制，晶体......
我国科学家成功探测人工神经元突触的量子成像(2023-10-17)
我国科学家成功探测人工神经元突触的量子成像;记者16日从中国科学技术大学获悉，该校郭光灿院士团队孙方稳课题组与合作者合作，制备了基于二氧化钒相变薄膜的类脑神经元器件，并利用金刚石中氮-空位（NV......
初步通过，美国芯片法案迎最新进展(2022-07-21)
初步通过，美国芯片法案迎最新进展;7月20日，业界关注的美国芯片法案（ChipsAct）迎来最新进展，美国参议院以64赞成，34反对迎来对该项法案的支持。
据悉，参议院投票通过后，仍需......
金刚石半导体加持！世界首块民用原子能电池！(2024-02-06 06:19:51)
品融合
镍63核同位素衰变技术
和
中国第一个金刚石半导体（第4代半导体）模块......
将大晶圆切割成小芯片，国产划片机已切入中高端机型市场(2023-09-04)
%。刀片切割预计将长期保持主流模式。
2、主流技术
金刚石切割是切割的主流技术。切割采用金刚石颗粒和粘结剂组成的刀片。切削......
我国首次实现基于碳化硅中硅空位色心的高压原位磁探测(2023-03-29)
际上首次实现了基于碳化硅中硅空位色心的高压原位磁探测，该技术在高压量子精密测量领域具有重要意义。研究成果日前在线发表在国际期刊《自然·材料》上。
传统的高压磁测量手段，如超导量子干涉仪难以实现金刚石......
全球芯片正在破局...(2024-07-15)
球半导体观察不完全统计，今年来共有超30项关键技术取得重要进展，涉足类脑芯片、光子芯片、人工智能芯片、第三/四代半导体（碳化硅/氮化镓/氧化钾/金刚石等），以及光刻胶材料、存储器、晶体......
磁体传感器利用电子自旋实现宽带微波检测(2023-03-17)
磁体传感器利用电子自旋实现宽带微波检测;与金刚石中与氮空位（NV）缺陷相关的电子自旋是一种可在室温下提供高空间分辨率和灵敏度的磁场传感器，已经被用于研究纳米尺度的核磁共振，生物磁学、古地......
多个碳化硅、高端功率器件等项目最新动态披露！(2024-05-29)
，中机新材首创的团聚金刚石技术，替代了多晶和类多晶，有效解决了生产过程中的环保和成本痛点。耗液量方面，团聚金刚石方案用量仅为3μm单晶金刚石方案的20%。目前，中机新材团聚金刚石研磨材料已于2021年投......
贝塔伏特公司宣布成功研制新微型原子能电池可稳定发电50年(2024-01-15)
贝塔伏特公司宣布成功研制新微型原子能电池可稳定发电50年;北京贝塔伏特新能科技有限公司1月8日宣布成功研制出微型原子能，该产品融合镍63核同位素衰变技术和中国第一个金刚石半导体（第4代半导体）模块......
总投资约10亿元 弘远晶体半导体金刚石基片项目落户江苏如皋(2021-09-22)
总投资约10亿元 弘远晶体半导体金刚石基片项目落户江苏如皋;据如皋发布消息，9月16日，江苏弘远晶体科技有限公司（以下简称“弘远晶体科技”）与江苏省如皋高新技术产业开发区就半导体金刚石......
中机新材与南砂晶圆签订战略合作框架协议(2024-05-27)
产品已实现全面自主研发和量产，有用于金属及非金属硬脆材料加工的切削研磨抛光材料及研磨抛光的精细化工产品，包括但不限于团聚金刚石微粉、团聚金刚石研磨液、氧化铝抛光液、二氧......
又拿下关键一环，国产SiC设备加速崛起！(2023-05-26)
回复的背后意味着国产碳化硅产业链又在一关键领域取得占位。
01
改善SiC良率的关键技术
由于SiC硬度大和易脆裂等特性，晶锭切割成为SiC器件制造核心瓶颈，对SiC器件的良率起着至关重要的作用。
传统的机械金刚石刀片切割是通过高速旋转的金刚石......
15亿+19.2亿，这家第四代半导体公司接连签约两大项目(2023-05-17)
半导体”）签订了大尺寸集成电路金刚石基片生产基地项目投资协议。
该项目规划总投资15亿元，计划购置200套第四代半导体的研发、检测、分析、测试设备，逐步打造东乡县第四代半导体生产基地。目前，项目......
中国三安收购 F-环宇破局或成功？今日下午结果揭晓(2016-10-19)
体行业观察砷化镓厂环宇通讯半导体控股股份有限公司（GCS Holdings，F-环宇）日前宣布，将与中国三安集团旗下厦门三安集成电路子公司 SAIC Acquisition 一案，如今出现新进展。F-环宇最新公告宣布，将自今（1）日起暂停交易，并于......
晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产(2024-11-27)
-6英寸大尺寸金刚石长晶设备、氮化铝长晶设备等三大类产品生产。
资料显示，晶驰机电（嘉兴）有限公司成立于2023年，其杭州晶驰机电科技有限公司是一家国内第三、四代半导体材料设备研发制造商，也是......
美国能源部拨款4200万美元来增强电网的可靠性、弹性和可承受性(2023-11-24)
速隔离和绕过干扰的项目。
美国能源部能源高级研究计划署（ARPA-E）管理的“通过功率半导体技术的更快驱动解锁持久的变革弹性进展”（ULTRAFAST）计划将支持开发更快、更强大的功率电子产品，以增......
中国三安收购 F-环宇破局或成功？今日下午结果揭晓(2016-10-20)
体行业观察砷化镓厂环宇通讯半导体控股股份有限公司（GCS Holdings，F-环宇）日前宣布，将与中国三安集团旗下厦门三安集成电路子公司 SAIC Acquisition 合并一案，如今出现新进展。F-环宇最新公告宣布，将自今（1）日起暂停交易，并于......
Coherent拟扩建全球首个6英寸磷化铟生产线(2024-12-13)
。
·碳化硅领域
2024年4月，Coherent基于CHIPS法案获得1500万美元的资金，用于加速下一代宽带隙和超宽带隙半导体（分别为碳化硅和单晶金刚石）的商业化。
9月26日......
闻泰科技/士兰微连发好消息；晶盛机电破解“终极半导体”材料；晶合集成IPO(2022-03-14)
机电晶体实验室经过半年多的工艺测试，全自动MPCVD法生长金刚石设备（型号XJL200A）成功生长出高品质宝石级的金刚石晶体。
据介绍，此次XJL200A金刚石生长炉成功解决了传统的MPCVD培育钻石生长技术......
三星向外界公布 GAA MBCFET 技术最新进展(2023-06-27)
三星向外界公布 GAA MBCFET 技术最新进展;三星 Foundry 在 5 月 9 日的以色列半导体展会 ChipEx2023 上公布了旗下 3nm GAA MBCFET 技术的最新进展......
相关企业
，是超硬材料领域中的一项最新技术和产品，在绝大多数领域可以替代昂贵稀有的天然金刚石。 CVD金刚石主要用于： 1、制作砂轮修整器、砂轮成型刀。 2、金刚石厚膜焊接刀具。CVD金刚石
高速公路由此经过, 交通十分便利, 是西北地区最大的金刚石工具专业生产企业。自1985年建厂以来，始终坚持以向客户提供优质产品及热情周到的售后服务为宗旨。其系列产品采用先进的工艺技术和优质的原材料精心制作而成。我们
;泉州富力金刚石工具有限公司;;公司目前主要生产用于石材、陶瓷加工及建设施工用的各种规格金刚石圆盘锯刀头、金刚石滚筒及磨边轮、金刚石排锯、金刚石薄壁钻筒、金刚石软磨片、地板磨光片以及各种结合剂金刚石
及CBN表面镀覆技术，配合高活性物质及纳米材料，有效地解决了金刚石及CBN表面钎焊的难点，使金刚石及CBN与胎体材料的结合均为冶金结合，极大地提高金刚石及CBN的把持力和裸露高度，因此
，注册资金，现有员工50多人。我们郑重声明：公司以优良的品质,合理的价格和全面的服务赢得用户一致好评.我们努力以世界一流的技术和优质的服务,致力于CBN、金刚石工具行业的创新、发展和提高.。
;中山市创科磨料磨具有限公司;;产能及生产管理： ============================ ■年生产能力：8000万克拉～1亿克拉。 ■产品为细颗粒金刚石、超细颗料金刚 石、纳米级颗粒金刚石
可根据用户的要求，加工异形金刚石工具。自创办以来，我们不断地吸收和引进国内外先进的生产设备和技术，并在原生产工艺基础上改进和创新，成功研发出一系列在国际市场上有竞争力的产品,并远销世界各地. 多年来，我们发扬“品质、效率
;河南省恒翔金刚石磨料有限公司;;河南省恒翔金刚石磨料有限公司主营工业用人造金刚石及金刚石微粉。始创于一九八三年，经过了十多年拼搏，如今通过了国家ISO9001认证，并已成为金刚石
;广州艾普纳米科技有限公司;;广州艾普纳米科技有限公司是专业用非爆炸法生产超微细金刚石粉末的制造商。公司拥有自主知识产权的纳米金刚石生产技术和强大的科研技术力量，从而确保技术
;河北京日金钢石制品有限公司;;河北京日金刚石制品有限公司地处北方明珠--廊坊市南尖塔工业区，交通便利、环境优美。河北京日金刚石制品有限公司建于 2000 年，拥有现代化的生产设备和技术力量，主要生产各种金刚石