资讯
广东培育“芯”赛道，半导体产业或迎变革式发展(2024-10-30)
设备更新升级。
加快开展光芯片关键材料研发攻关。大力支持硅光材料、化合物半导体、薄膜铌酸锂、氧化镓薄膜、电光聚合物、柔性基底材料、超表面材料、光学传感材料、电光拓扑相变材料、光刻胶、石英晶体等光芯片关键材料......
广东：力争到2030年取得超10项光芯片核心技术突破(2024-10-22)
的支持力度；强化光芯片产业系统布局；聚焦特色优势领域打造产业集群；积极争取国家级项目；加快开展光芯片关键材料研发攻关；推进光芯片关键装备研发制造；加强光芯片设计研发；加强光芯片制造布局。
2024年11月......
8月1日起！中国正式限制镓、锗等芯片关键材料出口(2023-08-01)
8月1日起！中国正式限制镓、锗等芯片关键材料出口;
8月1日消息，根据商务部、海关总署此前发布的《关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》，8月1日起，对镓、锗相关物项实施出口管制。
公告......
宁波：甬江实验室首批7个人才项目团队签约落户(2021-12-27)
研究项目团队、微纳电子系统集成与可靠性项目团队、高端集成光芯片关键技术研究项目团队。
宁波日报消息显示，今年5月，专项资金投入高达260亿元的甬江实验室揭牌成立，致力于建成全球新材料科创高地，专注于新材料......
功率驱动芯片、固态存储控制芯片等半导体项目荣获国家级大奖(2021-11-04)
丰电子和重庆大学完成。
在与重庆大学合作下，江丰电子攻克了芯片制造所需的关键材料——超高纯金属溅射靶材在形变热加工过程中的精细调控、异种金属高结合率焊接、金属熔炼提纯以及靶材的精密机加工等多项关键核心技术，开发出用于芯片......
江苏省重点研发计划拟立项目清单公示 多个半导体相关项目在列(2021-06-10)
6月8日至6月15日，其中包括多个半导体相关项目。
根据项目名单，这些半导体相关项目涉及第三代半导体、光刻胶、智能芯片、5G射频等领域，其中部分项目如下：
重点项目
面向显示与通信融合应用的第三代半导体材料生长与器件关键......
这家企业欲收购光刻胶龙头关键股份(2024-01-16)
业务今年的利润将与2022年的业绩持平，当时该业务的销售额达到创纪录的4270亿日元（29亿美元）。他表示，人工智能的日益广泛使用正在推动市场对堆叠芯片等更复杂半导体的需求，这让负责提供了制造下一代芯片关键材料......
这家企业欲收购光刻胶龙头关键股份(2024-01-16)
等更复杂半导体的需求，这让负责提供了制造下一代芯片关键材料的Resonac受益。
Resonac一直在彻底改革其业务，将更多资源集中在芯片领域，Hidehito Takahashi表示，该公......
国家奖项公布：华润微/士兰微等集成电路A股企业上榜(2024-07-01)
产业化应用》等项目荣获一等奖。《半导体材料高质高效磨粒加工关键技术与应用》、《面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备》、《功率MOS与高压集成芯片关键技术及应用》、《工业级高功率光纤激光器关键......
2022年江苏省科技计划专项资金拟立项目曝光！重点布局GaN功率器件、MCU、EDA等领域(2022-05-26)
半导体领域的共有43个。
从半导体细分领域上看，功率半导体领域的项目共有17个。其中，有13个项目重点项目包括基站用千瓦级GaN功率器件及毫米波收发前端芯片关键技术研发，高功率密度、高可靠GaN射频......
氮化镓微波毫米波无线能量转换芯片关键技术研发项目获得立项(2024-01-12)
氮化镓微波毫米波无线能量转换芯片关键技术研发项目获得立项;据江南大学消息，近日，江苏省重点研发计划“产业前瞻与关键核心技术”专项2023年度项目立项名单公示结束，“氮化镓微波毫米波无线能量转换芯片关键......
19个芯片项目入选，深圳逾4亿元支持关键技术研发(2021-11-25)
迪半导体等公司申报的19个芯片类项目入选。
公示内容显示，深圳本次拟资助的205个项目中，共有19个项目与芯片直接相关。其中包括比亚迪半导体股份有限公司的“面向新能源车的电池管理系统控制器芯片关键......
总投资20亿元 汉天下8英寸MEMS射频芯片产业化项目落地余杭(2021-03-30)
科技华东总部基地等项目；山东烟台签约项目则包括半导体关键材料项目、测温设备和芯片设计项目等。
浙江余杭部分项目介绍
近日，浙江余杭举行2021年一季度项目集中开工暨“云签约”活动，100个项目，总投......
国资委发布178项央企科创成果推荐目录(2021-05-31)
国资委发布178项央企科创成果推荐目录;5月30日，国务院国资委向全社会发布《中央企业科技创新成果推荐目录（2020年版）》，包括核心电子元器件、关键零部件、分析测试仪器、基础软件、关键材料、先进......
南大光电承担的国家科技重大专项项目通过验收(2021-07-30)
进一步扩大生产的能力，建议抓住机遇，尽快扩产。
南大光电表示，ArF光刻胶材料是集成电路制造领域的重要关键材料，可以用于90nm-14nm甚至7nm技术节点的集成电路制造工艺，广泛应用于高端芯片制造（如逻辑芯片......
两部门：提高电力工控芯片、基础软件、关键材料和元器件的自主可控水平(2023-10-26)
两部门：提高电力工控芯片、基础软件、关键材料和元器件的自主可控水平;国家发展改革委、国家能源局指出，应提高电力工控芯片、基础软件、关键材料和元器件的自主可控水平。本文引用地址：
据国......
芯片制程关键材料联合研发中心在穗揭牌(2022-04-28)
芯片制程关键材料联合研发中心在穗揭牌;4月26日，大湾区集成电路制造产业链发展交流会暨芯片制程关键材料联合研发中心签约揭牌仪式在广州举行。
在本次交流会上，广东粤港澳大湾区黄埔材料......
如何提高电子元器件可靠性？工信部印发实施意见(2023-07-03)
射频器件、高端机电元器件、LED芯片等电子元器件的可靠性水平。提升高频高速印刷电路板及基材、新型显示专用材料、高效光伏电池材料、锂电关键材料、电子浆料、电子树脂、电子化学品、新型显示电子功能材料、先进陶瓷基板材料......
南大光电：ArF光刻胶产品再次通过客户认证(2021-06-01)
产品的工艺进行验证，宁波南大光电研发的ArF光刻胶的测试良率结果符合要求，表明其具备55nm平台后段金属布线层的工艺要求。
南大光电在公告中表示，ArF光刻胶材料是集成电路制造领域的重要关键材料，可以......
南大光电ArF光刻胶产品取得逻辑芯片制造企业55nm技术节点认证突破(2021-06-02)
评估结果显示，本次认证系选择客户55nm技术节点逻辑芯片产品的工艺进行验证，宁波南大光电研发的ArF光刻胶的测试良率结果符合要求，表明其具备55nm平台后段金属布线层的工艺要求。
据悉，ArF光刻胶材料是集成电路制造领域的重要关键材料......
3家半导体企业签约金桥综保区：安集微电子、中微半导体扩产，芯跃半导体新入驻(2021-08-02)
集成电路设备、第三代半导体材料、世界领先的新药研发及生产外包、药物临床前测试等关键核心技术的行业翘楚，总投资额超12.8亿元。
图片来源：浦东发布
其中，国内半导体关键材料......
“十四五”规划提名集成电路，重点攻关第三代半导体等领域(2021-03-15)
、油气勘探开发等领域关键核心技术。
图片来源：新华社
其中，集成电路攻关方面，《纲要》指出，集成电路设计工具、中电装备和高纯靶材等关键材料研发、集成......
工信部印发重磅文件！到2023年电子元器件销售总额达到21000亿元(2021-01-29)
提升产业链供应链现代化水平。
根据《行动计划》提出的总体目标，到2023年，优势产品竞争力进一步增强，产业链安全供应水平显著提升，面向智能终端、5G、工业互联网等重要行业，推动基础电子元器件实现突破，增强关键材料......
总投资2.5亿元 东微电子上海创新研发中心项目落户金山(2021-05-11)
电子计划在上海金山工业区投资设立东微电子上海创新研发中心，以年产20套反应腔体制造项目和年产0.2吨高纯度靶材（钌靶）项目为引领，逐步放大产品产能和研发新的半导体关键材料。研发中心和产品试验项目计划总投资2.5亿元，租赁......
最高资助5000万元！深圳大力发展半导体等领域关键材料(2023-09-14)
攻关需求，形成重点电子信息材料技术攻关清单，支持上游材料企业、高校、科研院所围绕清单内重点材料开展定向攻关，单个项目资助金额不超过3000万元。
要支持建设芯片制造封装、新型显示、高端通讯器件等领域关键材料......
投资21.88亿元，村田宣布在无锡建MLCC材料工厂(2022-11-14)
无锡动工兴建MLCC（积层陶瓷电容）材料新厂房，增产MLCC用关键材料“陶瓷片材”，该座新厂预计2024年4月底完工，总投资额约445亿日元（约合人民币21.88亿元）。
村田......
投资21.88亿元，村田宣布在无锡建MLCC材料工厂(2022-11-08)
新厂房，增产MLCC用关键材料“陶瓷片材”，该座新厂预计2024年4月底完工，总投资额约445亿日元（约合人民币21.88亿元）。
村田表示，看好MLCC中长期需求增加。投资建设新厂，正是......
200亿元！湖北先导电子信息产业园一期项目预计10月试产(2024-08-13)
先导电子信息产业园总投资200亿元，是荆州市招商引资规模最大的半导体材料项目，计划建设集成电路关键材料、稀散金属回收加工、新一代半导体材料、太阳能电池及创新研究院等子项目。建成后，将加......
硅片产业发展迅速，国内超77亿并购案出现(2023-01-28)
英寸半导体硅片量产，并已完成了重点客户的产品认证程序。已建成厂房及配套设施可满足60万片/月的产能，而设备产能仍在爬坡上量阶段。
众所周知，硅片是半导体制造的关键材料，自2020年下半年起，在5G......
紫光国微可转债发行完成 加码高端安全芯片和车载控制器芯片(2021-06-17)
数字化、智能化、网联化水平，进而推动车载芯片关键技术和产业落地进程。此次对于车载高端控制器芯片的研发，基于公司深耕安全芯片的技术和资源积累，进一步实现公司多元化的市场布局，提升......
紫光国微：2021年第一季度净利涨70%，预计上半年净利超6亿元(2021-04-30)
数字化、智能化、网联化水平，推动车载芯片关键技术和产业落地进程。
紫光国微董事长兼首席执行官马道杰表示，公司一季度实现营收利润快速增长的主要原因在于：一方面，集成电路业务景气延续、下游......
半导体寒冬下，这一关键材料却陷供应紧缺，交期为往常4至7倍(2022-11-11)
半导体寒冬下，这一关键材料却陷供应紧缺，交期为往常4至7倍;尽管半导体行业整体景气欠佳，但是却有一类关键材料陷入供应紧缺。
据韩国ET News报道，半导体光掩膜供应紧缺，多家......
最高5000万元资助，深圳大力发展半导体等领域关键材料(2023-09-14)
项目资助金额不超过3000万元。
要支持建设芯片制造封装、新型显示、高端通讯器件等领域关键材料测试验证平台。对面向我市新材料企业提供相关材料研发、验证和改进服务符合要求的测试验证平台建设及运营，按一定比例，给予......
江丰电子控股子公司江丰同芯举行开业暨投产仪式(2023-02-20)
市场规模达到650亿元，其中封测材料市场规模达到了220亿元，覆铜陶瓷基板作为用于第三代半导体封测的关键材料，市场整体一直处于供不应求状态。江丰电子表示，江丰同芯产品正式投产后将迅速投放市场，有效......
杭州：到2025年集成电路产业规模实现800亿元(2022-07-18)
塘区、萧山区、富阳区、桐庐县、余杭区为重点，支持成熟制程成套工艺芯片制造产线项目。支持城西科创大走廊规划建设高端存储重大项目。
实施关键材料设备攻关行动。以滨江区、钱塘区、富阳区、临安区、萧山......
深圳2022年关键技术拟资助项目名单揭晓！多家企业半导体项目入围(2021-11-26)
技术研发项目；深圳市翔通光电技术有限公司的面向第三代半导体SiC材料的超声精密制造装备及工艺研发；比亚迪半导体股份有限公司的面向新能源车的电池管理系统控制器芯片关键......
上海临港“十四五”规划：到2025年，集成电路产业规模突破1000亿元(2021-08-13)
智能、民用航空等先进制造业产业集群。
图片来源：上海市人民政府官网截图
其中集成电路产业方面，《规划》提出要建设“东方芯港”特色产业园区。围绕集成电路制造、贸易、核心装备、关键材料、高端芯片......
的亮点是技术超前、涉及面广。主提内容包括后摩尔时代的芯片机遇与挑战、集成电路的创新与发展、车联网芯片关键技术及发展趋势、自主EDA发展与高端技术突破、IP创新与机遇、半导体未来封装发展趋势、汽车电子芯片......
总投资45.9亿元 集成电路CMP关键材料项目落户宜兴经开区(2022-01-29)
总投资45.9亿元 集成电路CMP关键材料项目落户宜兴经开区;据宜兴经济技术开发区管理委员会消息，1月27日，宜兴经开区举行集成电路CMP关键材料项目云签约仪式，项目将助力宜兴打造长三角集成电路材料......
总投资120亿元 正威(平阳)长三角电子信息产业半导体关键材料投产(2021-10-08)
总投资120亿元 正威(平阳)长三角电子信息产业半导体关键材料投产;据平阳发布消息，10月2日下午，总投资120亿元的正威(平阳)长三角电子信息产业半导体关键材料在平阳正式投产，实现......
三部门发文加大先进计算芯片、新型存储芯片关键技术标准攻关(2024-05-30)
三部门发文加大先进计算芯片、新型存储芯片关键技术标准攻关;国际电子商情30日从中央网信办获悉，近日，中央网信办、市场监管总局、工业和信息化部联合印发《信息化标准建设行动计划(2024—2027年......
工信部等三部门：加大新型存储芯片关键技术标准攻关(2024-05-29)
工信部等三部门：加大新型存储芯片关键技术标准攻关;近日，中央网信办、市场监管总局、工业和信息化部联合印发《信息化标准建设行动计划（2024—2027年）》（以下简称《行动计划》）
《行动......
镓、锗等半导体关键材料出口管制 台积电回应：没有任何直接影响(2023-07-07)
镓、锗等半导体关键材料出口管制 台积电回应：没有任何直接影响;此前商务部宣布对镓、锗相关物项实施出口管制，未经许可不得出口。这两种都是半导体行业中的关键材料之一，引发行业关注，台积电也回应了。台积......
最高补贴5000万，杭州滨江集成电路产业规模目标400亿(2024-06-03)
围绕集成电路核心器件、关键芯片、关键材料、核心设备、EDA工具等开展重大科技攻关；加大流片支持，对重点支持领域的关键芯片产品，符合首次流片要求的，最高给予2000万元补贴；推进自主可控，对集成电路核心设备、关键材料......
山东德州迎来12英寸大硅片产业化项目通线量产仪式(2023-10-17)
集成电路产业已成为山东半导体产业高质量发展的重要增长极。
德州天衢新区是德州发展半导体产业的主阵地，目前，德州天衢新区依托中国有研“集成电路关键材料国家工程研究中心”，打造了占地800余亩，总投资93.4亿元的中国集成电路关键材料......
2022年河南省数字经济发展工作方案：将引进落地一批晶圆制造、芯片制造等项目(2022-03-29)
郑州华锐光电第五代薄膜晶体管液晶显示器件、中光学220万套微纳智能显示系统等重大项目实施，发展机构件、显示靶材、玻璃盖板、摄像模组等关键材料和器件。
物联网产业。依托汉威科技、新天科技、新开普等龙头企业，加快......
风华高科：MLCC和电阻车规产品已向国内外汽车电子客户批量供货(2022-01-29)
产品认证，MLCC和电阻车规产品已向国内外汽车电子客户批量供货。
制定提升关键材料自供率目标
风华高科表示，今年公司发展策略其中一点是制定提升关键材料自供率目标。
其中，公司MLCC用粉体材料......
第三代半导体、元宇宙写入上海电子信息产业发展十四五规划(2022-01-05)
共性基础技术发展能力。
第三代半导体、6G、量子计算、元宇宙等技术被写入上述《规划》，其中，针对第三代半导体，上海将开展关键材料设计与制备工艺攻关，加速......
瑞萨电子收购Sequans的截止日期推迟至2月5日(2024-01-24)
交易对Transphorm的估值约为3.39亿美元。该交易预计将于2024年下半年完成，但需获得Transphorm股东的批准、监管部门的许可和其他惯例成交条件的满足。
瑞萨表示，此次收购将为瑞萨提供GaN（功率半导体的下一代关键材料......
影响驱动电机性能和成本的关键材料(2024-08-02)
影响驱动电机性能和成本的关键材料;在双碳战略布局下，驱动电机作为新能源汽车的核心部件，需更加注重高效化、小型化、智能化的发展。近年来，为进一步提升驱动电机的功率密度、效率等核心指标和降低成本，电机......
相关企业
;卜琦;;生产铝电解电容器及电容器关键材料。
;深圳康迪威科技有限公司;;香港康迪威电子科技有限公司于2004年成立，专注于从事LCD关键材料――偏光板的市场开发和技术服务。公司致力于为国内LCM生产商提供日本、韩国、台湾
;香港康迪威科技有限公司;;香港康迪威电子科技有限公司于2004年成立，专注于从事LCD关键材料――偏光板的市场开发和技术服务。公司致力于为国内LCM生产商提供日本、韩国、台湾
设备和一大批有经验的技术管理人员，产品质量管理依照 IS9002 质量保证体系管理生产，所有产品符合国际标准，产品质量达到国内先进水平。 压电陶瓷瓷片是生产超声波传感器、陶瓷谐振器、陶瓷滤波器的关键材料芯片，是确
一批有多年生产经验的专业技术人员和熟练技师，建立了一整套严格的开发及生产工艺，选用国内著名厂家材料和设备（关键材料为日本和美国进口），利用自主技术装配了国内全新的无汞高真空生产设备、真空
系列、PSMB1系列、9大分类。广泛用于各种交直流电动工具，各种中小型电机、水泵、加热器、马达、变压器等。 扬州德仪电器有限公司产品制造全部采用国际标准。关键材料准为进口，生产设备自动化程度高，质量
;映伦电子集团;;三星samsung，旺宏MXIC,钰创ETRON,主控ARM芯片 存储IC SDRAM NOR FLASH NAND FLASH 原厂一级代理商 和芯星通北斗定位模块UM220
都是按国际先进的条件引进配套。生产线拥有专业性强、实际经验丰富的技术工程、检测技术人员和各生产流程配置的员工2500名，月产量十三万平方米。并且与美国、日本、台湾、香港等众多拥有关键材料
司产品制造全部采用国际标准，关键材料为进口。生产设备自动化程度高，质量稳定可靠，各项技术指标达到或超过了国外同类产品。使用本公司产品，能大大提升贵司产品档次，降低成本，提高效益和市场竞争力。我们
;极致兴通科技有限公司;;深圳市极致兴通科技有限公司 是通信领域高科技企业，含光模块和仪表两个事业部。其仪表事业部多年致力于无线通信测试技术的潜心研究 ，在网络分析仪、射频功率计、信号发生器等重点领域和关键