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研发客服8月12日，上海市政府发布关于印发《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区发展“十四五”规划》（以下简称“《规划》”）的通知。
《规划》的发展目标中提到，到2025年，地区生产总值在2018年基础上翻两番，年均增速达到25%左右。培育形成智能新能源汽车、集成电路、高端装备制造3个千亿级产业集群，做大做强生物医药、人工智能、民用航空等先进制造业产业集群。
图片来源：上海市人民政府官网截图
其中集成电路产业方面，《规划》提出要建设“东方芯港”特色产业园区。围绕集成电路制造、贸易、核心装备、关键材料、高端芯片设计等领域，加快推动重点企业集聚、重点项目建设投产，加强关键材料本地化配套能力，形成集成电路全产业链生态体系。要加快关键核心技术协同攻关，聚焦汽车电子、工业互联网等重点领域电子设计自动化（EDA），积极布局智能传感、人工智能（AI）、功率芯片等。在集成电路制造及封装上，要加快圆片级、扇出型等先进封装技术研发量产，提升制造、封装、测试一体化服务能力。聚焦先进特色工艺集成电路材料，推动第三代半导体材料等领域突破，从而加快12英寸设备研发及产业化。发展电子元器件分销业务，建设辐射全国、扩展亚太地区的集成电路设备支持服务中心以及零组件、耗材等仓储配送中心。到2025年，集成电路产业规模突破1000亿元。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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