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研发客服11月7日，被动元件大厂村田制作所宣布，旗下位于中国的子公司无锡村田电子有限公司已于2022年11月在无锡动工兴建MLCC（积层陶瓷电容）材料新厂房，增产MLCC用关键材料“陶瓷片材”，该座新厂预计2024年4月底完工，总投资额约445亿日元（约合人民币21.88亿元）。
村田表示，看好MLCC中长期需求增加。投资建设新厂，正是为了建构能应对MLCC中长期需求增长的生产体制。
公开资料显示，村田为全球MLCC龙头厂，占据全球40%的市占率，且计划以每年10%的速度增产MLCC。
虽然当前智能手机用MLCC需求放缓，但从中长期来看，电动汽车（EV）、5G智能手机普及，都将推升MLCC需求，这也让村田决定兴建上述MLCC材料新厂房。就单次别的设备投资来看，村田上述新厂投资额为史上最大规模。
报导指出，1台5G智能手机搭载约1000颗MLCC，1台汽车大约需3000颗MLCC，而在支援Level 3级别自驾技术的电动汽车上，就需要1万颗以上的MLCC。根据调查公司Global Information指出，MLCC市场规模预估将以每年百分之十几的速度呈现增长，2027年预估将从2022年140亿美元成长至266亿美元。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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