11月24日,深圳市科技创新委员会公示了2022年技术攻关面上项目拟资助项目名单。
图片来源:深圳市科技创新委员会官网截图
据悉,本次资助是根据《深圳市科技计划项目管理办法》《深圳市科技研发资金管理办法》《深圳市技术攻关专项管理办法》等有关规定作出的。而今年6月,深圳市科创委组织2022年技术攻关面上项目网上申请,重点围绕新一代电子信息、高端制造装备等重点领域,对其中着力突破产业发展关键技术和关键零部件等的技术攻关面上项目予以资助。
公开资料显示,深圳本次拟资助的205个项目将获得总计4.45亿元资助,补助金额最少为100万,最多为300万。本次拟资助项目的覆盖了电子信息、生物环境、智能装备、材料能源四大高新技术领域,其中电子信息领域的攻关项目最为集中,达89个。
另外,涉及半导体方面的项目有深圳市纳设智能装备有限公司的第三代半导体碳化硅高温化学气相沉积外延设备关键技术研发项目;深圳市翔通光电技术有限公司的面向第三代半导体SiC材料的超声精密制造装备及工艺研发;比亚迪半导体股份有限公司的面向新能源车的电池管理系统控制器芯片关键技术研发等。以下是清单部分项目:
图片来源:深圳市科技创新委员会官网资料整理(部分)
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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