资讯
立昂微拟14.85亿元收购国晶半导体股权，扩大12英寸硅片产能(2022-03-10)
签署股权收购协议，金瑞泓微电子拟以现金方式收购康峰投资持有的国晶半导体14.25%股权及柘中股份持有的国晶半导体44.44%%股权。
根据公告，同日，金瑞泓微电子与康峰投资另外签署《嘉兴康晶半导体......
从柘中股份到立昂微，国晶半导体控股股东再变更(2022-02-09)
从柘中股份到立昂微，国晶半导体控股股东再变更;2月8日，立昂微发布公告称，拟通过控股子公司金瑞泓微电子取得国晶半导体控制权。
根据公告，金瑞泓微电子与康峰投资、柘中股份、嘉兴康晶于2月7日签......
立昂微拟取得国晶半导体58.69%股权(2022-02-09)
）有限公司与上海康峰投资管理有限公司、上海柘中集团股份有限公司、嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业（有限合伙）签署了《关于国晶（嘉兴）半导体有限公司之重组框架协议》。拟由金瑞泓微电子取得国晶半导体......
110亿大硅片项目或年底打通，柘中股份8.2亿跨界控股这家材料厂商(2021-09-27)
项目、国家电网、数据中心、轨道交通、机场等大型基建项目热点市场。
中晶半导体成立于2018年12月，注册资本10亿元，其中，嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“康晶......
年产能480万片，国内首条全自动12英寸半导体大硅片生产线建成投产(2022-01-10)
年产能480万片，国内首条全自动12英寸半导体大硅片生产线建成投产;2022年1月9日，国晶（嘉兴）半导体有限公司（以下简称“国晶半导体”）举行全自动12英寸半导体大硅片生产线量产新闻发布会，并宣......
从消费到汽车/工业等领域，氮化镓进一步撬动市场！(2023-03-15)
多个氮化镓项目迎来最新进展，包括百思特达半导体氮化镓项目、博康(嘉兴)半导体氮化镓项目、仙芈智造新型智能功率模组(IPM)研发生产基地项目、中国电科射频集成电路产业化项目、东科半导体......
从消费到汽车/工业等领域，氮化镓进一步撬动市场(2023-03-15)
另外，我国2023年1月至3月有多个氮化镓项目迎来最新进展，包括百思特达半导体氮化镓项目、博康(嘉兴)半导体氮化镓项目、仙芈智造新型智能功率模组(IPM)研发生产基地项目、中国......
国博电子冲刺科创板；深圳哈勃注册资本增至45亿；2座晶圆厂开工...(2021-10-03)
12英寸芯片生产。
目前，中晶半导体正在嘉兴投建300mm半导体大硅片项目。该项目于2019年初开工，目前已完成全部基础设施建设，处于设备安装和调试阶段，预计......
5家企业科创板新进展；华瑞微IDM芯片项目投产(2022-01-17)
WiFi6芯片项目、智能IPC芯片设计项目...详情请点击
半导体项目最新动态
2022年1月9日，国晶（嘉兴）半导体有限公司（以下简称“国晶半导体”）举行全自动12英寸半导体......
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿(2023-03-20)
如此，在壬寅年，仅车规级功率MOS芯片就斩获过半亿销售额。本轮融资由华润资本，湖杉资本（老股东加持）和欣柯资本共同完成。
这是派恩杰半导体在一年内完成的第二次融资。
乾晶半导体
乾晶半导体......
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿(2023-03-20)
就斩获过半亿销售额。本轮融资由华润资本，湖杉资本（老股东加持）和欣柯资本共同完成。
这是派恩杰半导体在一年内完成的第二次融资。
乾晶半导体
乾晶半导体宣布近期完成了亿元Pre-A轮融资。由元......
硅片厂商新一轮“鏖战”：立昂微并购补短板 沪硅产业35亿加码研发(2022-02-14)
硅片厂商扩产潮涌
近日，半导体硅片厂商在产能建设方面争相“赛跑”，掀起新一轮扩产潮。
2月7日晚间，立昂微宣布控股子公司金瑞泓微签署了《关于国晶（嘉兴）半导体有限公司之重组框架协议》。公司拟收购国晶半导体......
乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议(2024-01-05)
乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议;1月2日，平煤神马集团党委书记、董事长李毛带队考察了乾晶半导体和浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院。浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院首席科学家杨德仁和乾晶半导体......
年产60万片！乾晶半导体碳化硅衬底项目中试线主厂房结顶(2023-10-16)
年产60万片！乾晶半导体碳化硅衬底项目中试线主厂房结顶;10月12日，乾晶半导体（衢州）有限公司（以下简称“乾晶半导体（衢州）”）碳化硅衬底项目中试线主厂房结顶仪式在智造新城东港八路78号一......
乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证(2021-11-08)
乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证;杭州乾晶半导体有限公司（以下简称“乾晶半导体”）宣布碳化硅衬底晶片通过公司内部品质检验，达到同行业产品质量标准。
图片来源：乾晶半导体......
乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资，将用于碳化硅衬底的技术创新和批量生产(2023-01-16)
乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资，将用于碳化硅衬底的技术创新和批量生产;1月15日，杭州乾晶半导体有限公司（以下简称“乾晶半导体”）宣布，公司于近期完成亿元Pre-A轮融资，本轮......
赛晶半导体获得数万只ED封装IGBT模块采购订单 目前已交付累计近2万只(2022-08-03)
赛晶半导体获得数万只ED封装IGBT模块采购订单 目前已交付累计近2万只;近日，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司（以下简称“赛晶半导体”）再次获得新能源乘用车客户涉及数万只ED封装IGBT模块......
乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议(2024-01-04)
乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议;2024年1月2日，平煤神马集团党委书记、董事长李毛带队考察了乾晶半导体和浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院。
浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院首席科学家杨德仁院士和乾晶半导体......
三超新材拟4680万元设立子公司 开拓半导体行业的业务发展空间(2021-12-17)
签署《投资合作协议》，共同出资设立江苏三晶半导体材料有限公司（以下简称“三晶半导体”，公司名称以市场监督管理局最终核准为准）。
根据公告，三晶半导体注册资本为5000万元人民币，三超新材拟出资4680......
徐州鑫晶半导体重磅亮相SEMICON China2021(2021-03-22)
徐州鑫晶半导体重磅亮相SEMICON China2021;3月17日至19日，SEMICON China2021（2021中国国际半导体展）在上海新国际博览中心隆重举行。徐州鑫晶半导体......
长庚金晶半导体级高纯硅材料项目开工(2024-04-15)
长庚金晶半导体级高纯硅材料项目开工;据朔州日报消息，4月11日，长庚金晶半导体级高纯硅材料项目在朔州低碳硅芯产业园区举行开工仪式。
根据报道，长庚金晶半导体级高纯硅材料项目是长庚金晶朔州有限公司布局的半导体......
与知名企业签订采购框架，塞晶自研IGBT模块获首个批量订单(2022-02-15)
与知名企业签订采购框架，塞晶自研IGBT模块获首个批量订单;近日，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司（简称“赛晶半导体”）宣布，自主研发的IGBT模块- ED Type取得突破。
据披露，赛晶半导体......
投资10亿元，宁波甬晶第三代半导体产业项目签约落地(2021-11-26)
投资10亿元，宁波甬晶第三代半导体产业项目签约落地;据宁波电子行业协会官微消息，近日，宁波甬晶第三代半导体产业项目签约落地中交未来城。
据悉，宁波甬晶半导体科技有限公司、宁波......
约6亿元博康（嘉兴）半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目开工(2023-03-08)
约6亿元博康（嘉兴）半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目开工;据国家级嘉兴经济技术开发区消息，3月6日，博康（嘉兴）半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目开工仪式在嘉兴经开区城南街道工业园区举行。项目瞄准第三代半导体......
立昂微：看好功率半导体及硅片下游客户的需求 已与部分12英寸硅片客户签订长约(2022-03-18)
，该公司拟取得国晶半导体的控制权，其已完成月产40万片产能的基础设施建设，全自动化生产线已贯通，目前正处于客户导入和产品验证阶段。
立昂微提到，国晶半导体已完成月产40万片......
日本麦克芯探针卡研发生产项目签约落户嘉兴科技城(2021-11-04)
日本麦克芯探针卡研发生产项目签约落户嘉兴科技城;嘉兴科技城消息显示，近日，由日本MJC公司投资的年产72万PIN半导体测试仪用探针卡研发生产项目签约落户嘉兴科技城。该项目的落户将填补嘉兴科技城在半导体......
总投资20亿元,嘉兴斯达项目即将投产(2024-03-07)
工期为2022-2024年，项目于2022年1月3日开工，计划2024年3月投入使用。项目投产后可实现年产36万片功率芯片生产能力。
据悉，嘉兴斯达微电子有限公司成立于2021年2月，是斯达半导体......
三家SiC企业宣布合作(2023-09-28)
三家SiC企业宣布合作;9月27日，绿能芯创电子科技有限公司（下文简称“绿能芯创”）官方公众号发文称，公司和谱析光晶半导体科技有限公司（下文简称“谱析光晶”）、乾晶半导体有限公司（下文简称“乾晶半导体......
半导体硅晶圆厂商业绩亮眼，缺芯潮下扩产忙(2022-04-08)
的产能规模，已经实现大规模化生产销售。
今年2月，立昂微宣布拟收购国晶半导体58.69%股权，进一步扩大12英寸硅片产能，加强轻掺抛光硅片业务。
立昂微透露，国晶半导体已完成月产40万片......
晶能微电子携手嘉兴国家高新区，10亿元SiC半桥模块制造项目签约(2024-02-05)
双面银烧结与铜线键合工艺，配合环氧树脂转模塑封工艺，持续工作结温达175℃，在800V电池系统中输出电流有效值高达700Arms。
嘉兴国家高新区视野消息显示，晶能微电子与芯联集成、积塔半导体、华润......
赛晶科技发布一种车规级HEEV封装SiC模块(2023-09-02)
赛晶科技发布一种车规级HEEV封装SiC模块;赛晶科技8月31日在官方微信发布，8月30日上午，在PCIM Asia展的电力电子应用论坛中，公司旗下赛晶半导体正式发布车规级HEEV封装SiC（碳化......
8英寸时代：国产碳化硅衬底如何升级？(2023-10-27)
衬底，包含烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南砂晶圆、同光股份、中科院物理所、山东大学、天科合达、科友半导体、乾晶半导体等。
今年来，国内厂商在8英寸......
达产后年产20吨！金氟微电子高端半导体耗材项目投产(2023-04-14)
达产后年产20吨！金氟微电子高端半导体耗材项目投产;据平湖先锋消息，近日，嘉兴金氟微电子材料有限公司高端半导体耗材项目正式投产。该项目总投资6000万元，主要从事高端半导体耗材的研发生产，预计达产后年产高端半导体......
清华大学参与，总投资100亿元的半导体项目签约浙江嘉兴(2022-04-11)
清华大学参与，总投资100亿元的半导体项目签约浙江嘉兴;近日，浙江嘉兴南湖区举行重大产业项目“云签约”仪式，集中签约4个项目，总投资130亿元，由浙江清华长三角研究院投资引进的高端模拟半导体......
国内碳化硅产业持续升温，三个项目新进展(2024-02-05)
目建设单位为臻驱科技全资子公司——臻驱半导体（嘉兴）有限公司（以下简称臻驱半导体），臻驱半导体拟投约资6.45亿元建造厂房用于生产及研发等，项目建筑面积4.58万平米。
近日，位于......
集成电路测试服务提供商威伏半导体完成数千万元A+轮融资(2022-01-28)
集成电路测试服务提供商威伏半导体完成数千万元A+轮融资;1月26日，国内领先的集成电路测试服务提供商嘉兴威伏半导体有限公司（以下简称“威伏半导体”）完成数千万A+轮融资，由华强创投、杭州......
国家集成电路创新中心浙江分中心等项目落户嘉兴(2021-09-23)
集团平湖智能电商产业园项目、中外运海盐智慧物流园项目、半导体关键零部件研发中心及制造基地项目、嘉兴高铁新城超级MALL项目。
根据协议，双方将紧扣“一体化”和“高质量”两个关键，强化协同开放、协同改革、协同......
臻驱科技拟投超6亿元新增SiC功率模块项目(2024-02-01)
目建设单位为臻驱科技的全资子公司——臻驱半导体（嘉兴）有限公司，臻驱半导体拟投约资6.45亿元在平湖市经济技术开发区新明路南侧建造厂房用于生产及研发等，项目建筑面积达45800m2。
公开资料显示，臻驱......
臻驱科技拟投超6亿元新增SiC功率模块项目(2024-02-01 09:56)
目建设单位为臻驱科技的全资子公司——臻驱半导体（嘉兴）有限公司，臻驱半导体拟投约资6.45亿元在平湖市经济技术开发区新明路南侧建造厂房用于生产及研发等，项目建筑面积达45800m2。公开资料显示，臻驱科技成立于2017年......
年产90万套！浙江嘉兴SiC半桥模块制造项目签约(2024-02-02)
微电子秀洲生产基地于2023年12月29日开工建设，项目位于嘉兴国家高新区，占地95.4亩。项目是2023年浙江省嘉兴市秀洲区重点招引的半导体产业项目。
晶能微电子秀洲生产基地项目总投资50.17亿元，分两......
国内首次报道！50mm厚6英寸碳化硅单晶生长获得成功(2022-08-01)
国内首次报道！50mm厚6英寸碳化硅单晶生长获得成功;近日，浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室和浙江大学硅材料国家重点实验室在浙江省“尖兵计划”等研发项目的资助下，成功......
中环领先（徐州）半导体材料有限公司揭牌(2023-03-01)
材料有限公司（以下简称“中环领先”）以增资扩股的方式收购鑫芯半导体科技有限公司100%股权，近日已完成股权交割及相关工商变更备案登记。鑫芯半导体重要子公司“徐州鑫晶半导体科技有限公司”更名为“中环领先（徐州......
总投资1亿美元 恒诺微电子项目落户嘉兴秀洲国家高新区(2021-11-11)
高新区组建的外商独资企业。公司主要从事半导体的封装，微电子组件和相关的光电产品的生产、加工、测试和销售。
封面图片来源：拍信网......
35亿元，斯达半导拟投建SiC芯片/功率半导体模块等项目(2021-03-03)
35亿元，斯达半导拟投建SiC芯片/功率半导体模块等项目;3月2日，嘉兴斯达半导体股份有限公司（以下简称“斯达半导”）发布2021年度非公开发行A股股票预案，公司拟定增不超35亿元，投建SiC芯片......
浙大联合实验室制备出厚度达100 mm碳化硅单晶(2024-05-05)
浙大联合实验室制备出厚度达100 mm碳化硅单晶;近日，杭州科创中心官微发文称，浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室（简称联合实验室）首次生长出厚度达100......
浙大联合实验室制备出厚度达100 mm碳化硅单晶(2024-05-04)
浙大联合实验室制备出厚度达100 mm碳化硅单晶;近日，浙大杭州科创中心官微发文称，浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室（简称联合实验室）首次......
天龙股份：拟5000万元认购基金份额以专项投资广州粤芯半导体(2022-04-02)
天龙股份：拟5000万元认购基金份额以专项投资广州粤芯半导体;4月1日，宁波天龙电子股份有限公司（以下简称“天龙股份”）发布公告称，公司于当日与上海上汽恒旭投资管理有限公司等相关方签订《嘉兴......
《2023年宁波市重点工程建设项目计划》公布：江丰电子、甬矽电子等项目在列(2023-04-10)
宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、甬矽微电子集成电路IC芯片封测项目二期、半导体光电和功率器件IDM项目、睿晶半导体掩膜版生产基地项目、灵芯......
张汝京二投光罩厂；光刻机企业回应市场需求(2022-08-29)
张汝京二投光罩厂；光刻机企业回应市场需求;“芯”闻摘要
Q2原厂企业级SSD营收排名
30亿半导体项目落地嘉兴
光刻机企业回应市场需求
集成电路产业或再添“芯”平
至讯......
11月CS China太仓大会出席嘉宾、首发议程揭晓！聚力共赢，共赴新程！(2023-10-19)
不分先后）
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