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签署《投资合作协议》，共同出资设立江苏三晶半导体材料有限公司（以下简称“三晶半导体”，公司名称以市场监督管理局最终核准为准）。 根据公告，三晶半导体注册资本为5000万元人民币，三超新材拟出资4680......
中环领先（徐州）半导体材料有限公司揭牌;据“中环领先半导体”消息，2月27日，中环领先（徐州）半导体材料有限公司（以下简称“中环领先徐州基地”）揭牌仪式在徐州举行。 此前，中环领先半导体材料有限公司......
生长与器件关键技术研发，承担单位：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所； ArF光刻胶关键原材料、技术及配方研究，承担单位：江苏三木化工股份有限公司 光刻......
     福州大学     中电科技集团重庆声光电有限公司     芯潮流珠海科技有限公司     深圳市化讯半导体材料有限公司     聚鑫智能科技（中国）股份有限公司......
科学姑苏实验室     上海镓旦科技有限公司     福州大学     中电科技集团重庆声光电有限公司     芯潮流珠海科技有限公司     深圳市化讯半导体材料有限公司     聚鑫智能科技（中国......
九未实业（上海）有限公司 天津太航金属材料有限公司 合肥三越半导体科技有限公司 江苏三责新材料科技有限公司 科讯工业制造（深圳）有限公司 常熟通乐电子材料有限公司 盛奕半导体......
中达电子 六西格玛（上海）半导体材料有限公司 江苏舜奇机电科技有限公司 南京科伊星信息有限公司 江苏钛和中浦检测 合肥芃芯源半导体科技有限公司 北京致远互联 南京众芯源电子科技有限公司......
。百可生物在丽水开发区注册成立浙江百可半导体材料有限公司，规划半导体材料生产基地。 天科合达SiC项目二期主体完工 3月17日，据“金龙湖发布”消息，天科合达SiC项目......
雅克科技：子公司以不超过500亿韩元收购SK Enpulse股权;9月13日，江苏雅克科技股份有限公司（以下简称“雅克科技”）发布公告称，子公司江苏雅克半导体材料有限公司与SK enpulse Co......
基材项目签约 8月4日，中山台光电子材料有限公司增资扩产项目签约仪式在广东省中山市火炬开发区举行。该项目聚焦高性能半导体基材研发制造，总投资超32亿元，建成后将成为大湾区最关键的高性能半导体......
展企业名录 （截至到7月5日） ERS electronic GmbH IBM SPTS 埃克斯工业（广东）有限公司 埃森伯格气浮技术（北京）有限公司 安徽博泰电子材料有限公司 安徽承禹半导体材料科技有限公司......
1.2亿元！半导体领域又发生一起收购案;2月12日，常州聚和新材料股份有限公司（以下简称“聚和材料”）发布公告称，基于公司发展战略，拟使用自有资金1.2亿元人民币收购江苏连银新材料有限公司（以下......
宁南新城开发建设管理中心、中交城投宁波有限公司三方合作项目签约，共同组建宁波甬晶半导体有限公司。计划总投资10亿元，项目分二期投资，建设第三代半导体材料生产基地，建设功率半导体芯片设计及研发中试中心，及宁波第三代半导体......
    江苏磊霆精密材料有限公司    江苏芯德半导体科技有限公司    中材新材料研究院（广州）有限公司    东莞触点智能装备有限公司......
China 的半导体材料厂商 （部分厂商整理，排名不分先后） 在本次展会的半导体材料部分，沪硅产业这样的行业龙头无疑是最引人注目的。 针对于近期半导体产能紧缺问题，在展会中，上海新昇半导体科技有限公司董事长李炜博士对全球半导体......
110亿大硅片项目或年底打通，柘中股份8.2亿跨界控股这家材料厂商;9月27日，上海柘中集团股份有限公司（以下简称“柘中股份”）发布公告称，拟向中晶（嘉兴）半导体有限公司（以下简称“中晶半导体......
乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证;杭州乾晶半导体有限公司（以下简称“乾晶半导体”）宣布碳化硅衬底晶片通过公司内部品质检验，达到同行业产品质量标准。 图片来源：乾晶半导体......
乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资，将用于碳化硅衬底的技术创新和批量生产;1月15日，杭州乾晶半导体有限公司（以下简称“乾晶半导体”）宣布，公司于近期完成亿元Pre-A轮融资，本轮......
标房面积1.8万平方米，承接海思的SOC封装订单，年封装芯片3亿颗。 鑫华大尺寸集成电路用高纯硅料 项目的投资主体江苏鑫华半导体材料科技有限公司，在原厂区新建厂房及配套设施2万平方米，年产......
安徽微芯嘉定中试基地启动;近日，安徽微芯长江半导体材料有限公司嘉定中试基地在中科院上海硅酸盐研究所举行。 上海申和热磁电子有限公司消息指出，安徽微芯长江半导体材料有限公司......
一期年产15万片！集芯先进碳化硅项目首批设备进场;11月16日，江苏集芯先进材料有限公司（以下简称“集芯先进”）一期年产15万片碳化硅衬底片制造基地搬入首批生产设备。  10月14日，在......
署了《关于国晶（嘉兴）半导体有限公司之重组框架协议》，拟由金瑞泓微电子取得国晶半导体58.69%股权，嘉兴康晶持有国晶半导体41.31%股权。 从柘中股份到立昂微，国晶半导体......
., Ltd.江苏南大光电材料有限公司 Jiangsu Qiwei Semiconductor Equipment Co., Ltd.江苏启微半导体设备有限公司 Jiangsu......
总投资3.2亿元，先进半导体电子应用材料项目投产;据合肥新站区消息，日益和半导体材料有限公司投资的先进半导体电子应用材料项目正式投产。 日益和半导体材料有限公司是日益和化工(苏州)有限公司在合肥新站高新区投资设立的全资子公司......
、澜起电子、芯视界微电子、太极半导体、亚科鸿禹、芯华章、英诺赛科、裕太微电子等。 据江苏省发布的半年报显示，江苏集成电路产业链上市公司覆盖半导体材料及设备、芯片设计、分立器件、集成......
中微半导体入股志橙半导体 后者经营范围含半导体器件等;9月10日，据企查查信息，深圳市志橙半导体材料有限公司（以下简称“志橙半导体”）发生工商变更，新增股东中微半导体设备（上海）股份有限公司。同时......
这家半导体企业发生工商变更，新增股东华为哈勃;新京报消息，企查查APP显示，近日云南鑫耀半导体材料有限公司（以下简称“鑫耀半导体”）发生工商变更，新增股东哈勃科技投资有限公司（以下简称“哈勃......
立于浙江大学杭州国际科创中心，专注于第三代半导体材料领域，从事SiC单晶生长、晶片加工和设备开发。公司已与浙大科创中心先进半导体研究院成立联合实验室，共同承担SiC材料的产业化任务。 SiC材料研发及项目进展方面，作为乾晶半导体全资子公司......
年产能480万片，国内首条全自动12英寸半导体大硅片生产线建成投产;2022年1月9日，国晶（嘉兴）半导体有限公司（以下简称“国晶半导体”）举行全自动12英寸半导体大硅片生产线量产新闻发布会，并宣......
来源：露笑科技公告截图 根据公告，合资公司名称为“合肥露笑半导体材料有限公司”（以下简称“合肥露笑半导体”），注册资本2亿元人民币。该部分资金将主要用于碳化硅厂房的初步建设，露笑科技占47.5......
中电科南京外延材料产业基地正式投产运行;据紫金山观察消息，11月10日，中电科南京外延材料产业基地宣布正式投产运行。 据了解，中电科半导体材料有限公司南京外延材料产业基地项目于2021年9月......
投资5亿元 宁夏盾源聚芯硅部件项目竣工投产;据据银川新闻网报道，7月18日，宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司（原宁夏富乐德石英材料有限公司，以下简称“宁夏盾源聚芯”）硅部......
发电逆变器、集成电路、消费类电子、航天航空、光伏发电等多个领域。 近年来，中环股份加速布局半导体材料领域。截至今年三季度末，中环股份半导体方面产能8英寸65万片/月，12英寸10万片/月；预计......
产线的先进封装设备。 资料显示，江苏先进制程半导体设备有限公司主要从事PVD镀膜设备、去胶机等用于半导体后道产线的关键设备的研发和生产。 乾晶半导体与中宜创芯签署合作协议 1月2日......
东尼电子拟1000万元投资设立全资子公司东尼半导体材料;1月26日，浙江东尼电子股份有限公司（以下简称“东尼电子”）发布公告称，根据公司战略发展的需要，公司拟以自有资金人民币1000万元投资设立全资子公司即湖州东尼半导体材料有限公司......
二期项目。 图片来源：漳州国家高新区 厦门恒坤介绍称，按照协议，我司旗下子公司福建泓光半导体材料有限公司将在漳州高新区投资开发“集成电路制造用各种高端光刻胶以及配套材料”，形成自主研发及规模化生产能力，解决......
艾佩科半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目开工;据“海韵洋口”消息，1111月21日，南通艾佩科半导体材料有限公司半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目开工仪式在洋口化学工业园区举办。 艾佩......
骏码半导体公布中期业绩 录得收益约109.0百万港元 LED封装胶销售量再增高;骏码半导体材料有限公司（「骏码半导体」或「公司」，连同其附属公司统称「集团」，股份代号：8490.HK）欣然......
骏码半导体公布中期业绩 录得收益约109．0百万港元 LED封装胶销售量再增高;骏码半导体材料有限公司（「骏码半导体」或「公司」，连同其附属公司统称「集团」，股份代号：8490.HK）欣然......
显示，上海天岳半导体材料有限公司成立于2020年6月，注册资本6000万元，是山东天岳先进科技股份有限公司的全资子公司。山东天岳成立于2010年，注册资本3.87亿元，是一家国内领先的宽禁带半导体衬底材料......
显示，汉京半导体产业基地作为集成电路装备产业集群重点项目，由辽宁汉京半导体材料有限公司投资建设，项目总投资10亿元，占地面积9.6万平方米，规划建筑面积12万平方米，提供直接就业岗位1000个以上。项目主要生产集成电路产业专用材料......
领域相关项目均现身于河南公布的重点项目中，芯片设计领域的有许昌顶点微光技术有限责任公司年产15万支像增强器和CMOS图像芯片生产线项目、善鼎通信科技有限公司5G激光通信芯片光模生产项目等。 半导体材料领域的有河南东微电子材料有限公司半导体芯片材料......
目建成后预计可实现年销售收入15亿元。 资料显示，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司成立于2012年，采用光学、半导体制备工艺技术，利用先进的新型半导体材料加工设备，致力于GaN基LED芯片（图形化）衬底、第三代半导体材料......
半导体用SiC部件材料研发制造基地项目落户;据无锡惠山发布消息，8月27日，半导体用SiC部件材料研发制造基地项目落户惠山经开区。 无锡德智半导体材料有限公司（以下简称“德智半导体”）计划......
大基金二期、TCL、雅克科技等17家企业瞄准半导体核心材料;8月29日，雅克科技发布公告称，公司拟放弃全资子公司江苏先科半导体新材料有限公司（以下简称“江苏先科”）优先......
助力集成电路芯片的迅速发展。 艾佩科半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目开工 据“海韵洋口”消息，11月21日，南通艾佩科半导体材料有限公司半导体前驱体材料......
露笑科技拟向合肥露笑半导体增资6000万元，碳化硅功率市场迎来爆发期？;12月13日，露笑科技股份有限公司（以下简称“露笑科技”）发布公告称，拟对合肥露笑半导体材料有限公司（以下简称“合肥露笑半导体......
晶圆衬底制造项目签约仪式在南通市北高新区举行。 基尔彼半导体晶圆衬底制造项目由江苏基尔彼新材料科技有限公司投资。该项目计划建设一家集单晶生长、晶圆衬底生产到外延衬底生产业务为一体的半导体晶圆衬底材料公司......
增资扩产项目。 报道显示，石碣百达半导体材料增资扩产项目是由东莞市石碣镇西南股份经济联合社和东莞市百达半导体材料有限公司（以下简称“百达半导体材料”）共同投资建设的，占地面积约为21.04亩，总建筑面积约50000平方......
总投资10亿元，江苏皋鑫电半导体芯片项目开工;据如皋发布消息，8月18日，江苏皋鑫电子有限公司半导体芯片项目开工仪式举行。 新开工项目主要从事半导体材料与器件的生产研发，总投资10亿元，项目......

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