江苏镓宏半导体有限公司

2000万元！士兰微落子集成电路;据天眼查信息，2024年3月6日，厦门士兰集宏半导体有限公司成立，注册资本2000万元人民币，法定代表人为陈向东，经营范围包括集成电路设计；集成...

士兰微：拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目;5月21日，士兰微发布公告称，公司拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司...

器件芯片制造生产线项目。 根据士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体集团”）、厦门新翼科技实业有限公司（以下简称“厦门新翼”）共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司（以下简称“士兰集宏”）增资...

研究所     中国科学院半导体研究所     schunk Xycarb Technology     山西烁科晶体有限公司     苏州纳维科技有限公司     江苏超芯星半导体有限公司...

Technology     山西烁科晶体有限公司     苏州纳维科技有限公司     江苏超芯星半导体有限公司     合肥天曜新材料科技有限公司     海思光电子有限公司     成都海威华芯科技有限公司...

成都市中冷科技有限公司 芯翊信息科技有限公司 罗克韦尔自动化 南京宁信科创发展有限公司 无锡芯享信息科技有限公司 粤芯半导体技术股份有限公司 江苏西米半导体有限公司 南京银茂微电子制造有限公司...

微拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目 5月21日，士兰微发布公告称，公司拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资41.50亿元，签署...

徐州天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶;12月28日，徐州经开区天科合达碳化硅晶片二期扩产项目全面封顶。 金龙湖发布消息显示，天科合达碳化硅晶片二期项目由江苏天科合达半导体有限公司...

、南京华易泰电子科技有限公司、南京优存科技有限公司、南京芯视界微电子科技有限公司、南京中安半导体设备有限责任公司、南京星思半导体有限公司、江苏芯长征微电子集团股份有限公司等。 根据...

合作协议》，士兰微与厦门半导体分别向本次8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目的实施主体厦门士兰集宏半导体有限公司（以下简称：士兰集宏）认缴注册资本10.6亿元和10亿元。截至目前，士兰集宏的注册资本为20.60...

）有限公司    eTopus    江苏福拉特半导体装备有限公司    芯行纪科技有限公司    浙江艾微普科技有限公司    南京大鱼半导体有限公司...

GEORGE，注册资本1.8亿人民币，经营范围包括技术服务、技术开发、汽车零部件及配件制造等，同样由北京车和家汽车科技有限公司全资持股。 此前，理想汽车已经多次布局芯片领域，如今年3月，北京车和家汽车科技有限公司与湖南三安半导体有限责任公司共同成立苏州斯科半导体有限公司...

建设15条高端产线，湖北咸宁通城引入首家半导体制造企业;据咸宁网报道，近日，咸宁通城县引进首家半导体制造企业——江苏国中芯半导体有限公司，并签约了芯片封装测试项目。 报道指出，根据协议，该芯...

完成竣工验收，9月投产运营。 消息显示，长晶年产200亿颗新型元器件项目位于浦口经济开发区，由江苏长晶浦联功率半导体有限公司投资建设。项目总占地148亩，总建筑面积约12.9万平方米，建设...

总投资8．3亿元，天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶;据金龙湖发布官微消息，近日，天科合达碳化硅晶片二期扩产项目全面封顶。据悉，天科合达碳化硅晶片二期项目由江苏天科合达半导体有限公司投资建设，总投...

江西乾富半导体封测项目预计春节后逐步投入生产;据魅力昌江消息，江西乾富半导体有限公司半导体封测项目迎来新进展，本月项目基本完工，生产设备即将入场，预计春节后逐步投入生产。 消息显示，该项目由香港乾富投资控股有限公司和江苏富坤光电科技有限公司...

基迈克材料科技(苏州)有限公司 江苏微艾诺半导体有限公司 大金清研先进科技（惠州）有限公司 大束科技（北京）有限责任公司 上海华湘计算机通讯工程有限公司 浙江道田真空科技有限公司 沈阳富创精密设备股份有限公司...

将新增16万片产能！天科合达江苏徐州碳化硅晶片二期扩产项目开工;8月8日，天科合达全资子公司江苏天科合达半导体有限公司（简称“江苏天科合达”）碳化...

深圳市金泰克半导体有限公司完成A轮融资！;8月10日，深圳市金泰克半导体有限公司（以下简称“金泰克半导体”）宣布完成A轮融资，并已完成了股权的工商变更。据悉，金泰克半导体...

Semiconductor Co., Ltd.北京凯世通半导体有限公司 Beijing Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd.北京北方华创微电子设备有限公司...

年产200亿颗新型元器件项目（长晶项目一期）落地，总投资不低于8.1亿元;据南京市规划和自然资源局浦口分局官网消息，近日，NO.浦口2022GY02挂牌成交，竞得单位为江苏长晶浦联功率半导体有限公司...

眼查信息，2024年3月6日，厦门士兰集宏半导体有限公司成立，注册资本2000万元人民币，法定代表人为陈向东，经营范围包括集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路制造；集成电路销售；半导体...

安徽京芯传感科技有限公司 安徽晶赛科技股份有限公司 安徽浚颍光电有限公司 安徽聆思智能科技有限公司 安徽陆科光电科技有限公司 安徽耐科装备科技股份有限公司 安徽奇徽半导体有限公司 安徽青软晶芒微电子科技有限公司...

在京东拍卖破产强清平台进行公开拍卖活动，拍卖标的为德淮半导体有限公司整体资产【包括德淮半导体有限公司住所地现有全部动产和不动产（芯片成品和芯片原材料除外）】，标的物所在地位于江苏淮安市淮阴区长江东路599号，评估价为23.80亿元，起拍...

5、棱晶半导体(南京)有限公司 6、南通至晟微电子技术有限公司 7、上海果纳半导体技术有限公司 8、深圳锐盟半导体有限公司 9、深圳市欧冶半导体有限公司 10、深圳芯邦科技股份有限公司...

5、棱晶半导体（南京）有限公司 6、南通至晟微电子技术有限公司 7、上海果纳半导体技术有限公司 8、深圳锐盟半导体有限公司 9、深圳市欧冶半导体有限公司 10、深圳芯邦科技股份有限公司 11...

月产2000万颗PD协议芯片设计及制造项目签约镇江高新区;2月2日上午，镇江国家高新区管委会与江苏瑞成芯科半导体有限公司举行“月产2000万颗PD协议芯片设计及制造项目”签约仪式。区党...

民币，经营范围包括技术服务、技术开发、汽车零部件及配件制造等，同样由北京车和家汽车科技有限公司全资持股。此前，理想汽车已经多次布局芯片领域，如今年3月，北京车和家汽车科技有限公司与湖南三安半导体有限责任公司共同成立苏州斯科半导体有限公司...

亿人民币，经营范围包括技术服务、技术开发、汽车零部件及配件制造等，同样由北京车和家汽车科技有限公司全资持股。 此前，理想汽车已经多次布局芯片领域，如今年3月，北京车和家汽车科技有限公司与湖南三安半导体有限责任公司共同成立苏州斯科半导体有限公司...

徐州碳化硅晶片二期扩产项目开工 8月8日，天科合达全资子公司江苏天科合达半导体有限公司（简称“江苏天科合达”）碳化硅晶片二期扩产项目开工活动在徐州市经济开发区成功举办。 据介绍，江苏天科合达徐州经开区二期扩产项目，拟投资8.3...

！徐州天科合达碳化硅芯片二期扩产项目封顶  据徐州天科合达官方披露，12月28日，天科合达碳化硅（SiC）芯片二期扩产项目全面封顶。 图片来源：天科合达官网截图 据悉，天科合达碳化硅芯片二期项目由江苏天科合达半导体有限公司...

提供通讯、智能、边缘计算一体化的芯片平台。项目五年预计总投入超亿元，营收规模超5亿元，核心团队超50人，申请发明专利50项以上。 无锡健芯半导体有限公司 无锡健芯半导体有限公司成立于2021...

园区金光科技产业园，计划2023年首期建成投产。 消息称，该项目位于中国（江苏）自贸试验区苏州片区内，是继苏州通富超威半导体有限公司后通富微电在园区深耕布局的又一重大项目，定位...

二期项目启动建设 据智新科技公众号消息，11月8日，智新科技旗下智新半导体有限公司IGBT模块二期项目已启动建设，项目总投资2.8亿元，将新建两条车规级IGBT模块生产线，预计2024年建成，年产...

租赁现有生产厂房，并进行配套用房改造。 威科半导体元器件项目 项目由威科科技(江苏)有限公司投资建设，总投资10亿元。项目位于南通经济技术开发区，占地面积40亩，规划总建筑面积5万平...

年产能24万片，苏州一氮化镓外延片材料项目开工在即;近日，苏州工业园区管理委员会公示了苏州晶湛半导体有限公司新建氮化镓外延片生产扩建项目环境影响报告书。 △Source：苏州...

简称“微芯科技”）与江苏璞芯半导体有限公司（以下简称“江苏璞芯”）签署了《投资协议书》，共同投资设立苏州璞晶科技有限公司（以下简称“璞晶科技”）。其中微芯科技使用自有资金人民币450万元...

与南通大学合作的《气体传感器设计服务》项目、南通越亚半导体有限公司与电子科技大学合作的《多物理场耦合铜柱阵列电生长研究与应用》项目、神州龙芯智能科技有限公司与南京邮电大学合作的《GSC系列...

大港股份：拟公开征集投资方对苏州科阳增资扩股，用于12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目建设;11月29日，大港股份发布公告称，公司控股子公司江苏科力半导体有限公司（以下简称“科力半导体”）的控股子公司苏州科阳半导体有限公司...

微集成电路（无锡）有限公司 湖南芯力特电子科技有限公司 江苏云途半导体有限公司 合肥杰发科技有限公司 新锐产品奖 广东高云半导体科技股份有限公司 智新半导体有限公司 上海复旦微电子集团股份有限公司...

华润微集成电路(无锡)有限公司 湖南芯力特电子科技有限公司 江苏云途半导体有限公司 合肥杰发科技有限公司 新锐产品奖 广东高云半导体科技股份有限公司...

微集成电路（无锡）有限公司 湖南芯力特电子科技有限公司 江苏云途半导体有限公司 合肥杰发科技有限公司 新锐产品奖 广东高云半导体科技股份有限公司智新半导体有限公司 上海复旦微电子集团股份有限公司...

的球形硅微粉销售同比增长。随着集成电路行业规模的扩大，促进了封装材料球形硅微粉的需求增长，华飞电子的球形硅微粉今年第一季度实现了较好的经营业绩。 4、随着国内主流芯片厂商的生产线陆续建设，控股子公司江苏雅克福瑞半导体科技有限公司的半导体...

器件集成电路IDM项目，由国联集团、江苏资产牵头，联合半导体行业产业专家江苏新纪元半导体有限公司（筹）联席董事长纪刚、力鼎资本和其他产业投资机构注册成立专项并购基金，完成集成电路晶圆制造与封装测试公司和半导体芯片代理销售公司...

）半导体有限公司（Innoscience (Suzhou) Semiconductor Co., Ltd.）、中国广东英诺赛科（珠海）科技有限公司（Innoscience (Zhuhai...

经开区天科合达碳化硅晶片二期扩产项目全面封顶。 金龙湖发布消息显示，天科合达碳化硅晶片二期项目由江苏天科合达半导体有限公司投资建设，总投资8.3亿元，建筑面积约5万平方米，购置...

联合：本届展会由中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、成都市集成电路行业协会、东莞市集成电路行业协会和深圳市中新材会展有限公司联合主办。 ·技术...

江苏常州银芯微功率半导体工厂正式开业;11月25日，据上海陆芯电子科技有限公司（以下简称：上海陆芯）官微消息，常州银芯微功率半导体有限公司（以下简称：银芯微）在常...

年生产BGA、LGA系列集成电路13亿只，实现年产值14亿元。 长晶年产200亿颗新型元器件生产基地项目 投资方为由江苏长晶科技有限公司投资成立的江苏长晶浦联功率半导体有限公司。项目...

                     徐  伟 广东芯粤能半导体有限公司总裁                      石  磊 通富微电子股份有限公司董事长                      张国铭 华海清科股份有限公司...