资讯

钢片(带)表面绝缘电阻的测量方法》 ASTM A717 / A717M《单片样品表面绝缘电阻率的标准试验方法》 JIS 2550-4-2011《电工钢条和电工钢板试验方法.第4部分:测定电工钢条和电工钢板表面绝缘......
板中环氧树脂固化的重要材料。 4、PCB 阻焊油墨:用于保护PCB板上不需要焊接的区域,是一种在PCB板表面涂布的材料,能够提高PCB板的绝缘性能和耐腐蚀性能,还可......
许的高密度封装组件首次在土星火箭助推器中得到了实际应用。 SMT通过允许将组件直接安装到电路板表面,消除了对通孔的需求,从而彻底改变了 PCB 设计......
电子能谱、涂覆层测试、助焊剂/树脂测试、接触角测量、表面绝缘电阻测量、差热分析等。 【观展邀约】 2023年度PCIM展会将于8月29日至31日举行。ZESTRON诚挚......
层测试、助焊剂/树脂测试、接触角测量、表面绝缘电阻测量、差热分析等。 【观展邀约】 2023年度PCIM展会将于8月29日至31日举行。ZESTRON诚挚邀请您前往上海浦东新国际展览中心W2号馆2C10展位......
设计的高效清洁剂,对 PCB 板的表面进行仔细清洁。这些清洁剂能够有效去除可能存在的轻微氧化物和污染物,确保 PCB 板表面的洁净度。 2. 优化......
~ 0.06mm,内外圆两次冲适当放宽。 d.冲片槽齿分布不均匀度,即最大与最小齿宽之差为3、4级。 e.槽中心线应通过圆心,不应有明显的歪斜。 f.冲片表面绝缘层应薄而均匀,且有足够的介电、耐油、防潮性能。g......
内圆或中心孔与外圆的同轴度:内外圆一次冲Φ0.04 ~ 0.06mm,内外圆两次冲适当放宽。 d.冲片槽齿分布不均匀度,即最大与最小齿宽之差为3、4级。 e.槽中心线应通过圆心,不应有明显的歪斜。 f.冲片表面绝缘层......
圆一次冲Φ0.04 ~ 0.06mm,内外圆两次冲适当放宽。 d.冲片槽齿分布不均匀度,即最大与最小齿宽之差为3、4级。 e.槽中心线应通过圆心,不应有明显的歪斜。 f.冲片表面绝缘层应薄而均匀,且有......
标准适用于各种永久性阻焊剂和挠性覆盖材料,这些材料用于印制电路板(PCB),以提供绝缘、防止焊料桥接、保护电路等功能 2......
电子导入到作为阴极的电解质溶液中,使该溶液中的金属离子在晶圆表面被还原成金属。完成晶圆测试后,根据需求在晶圆上制作绝缘层(Dielectric Layer)。初次曝光后,绝缘层通过光刻技术再次对芯片焊盘进行曝光。然后,通过......
是在有助焊剂残留、盐雾等污染物的环境中。离子可通过敷形涂覆缺陷、微孔或直接穿透分子链进入敷形涂覆内部,导致电化学反应,从而引发腐蚀和绝缘性能下降。为检测敷形涂覆对离子穿透的抵抗能力,行业广泛采用表面绝缘电阻(SIR......
渍和烘干时间长、固化慢。需要使用溶剂;无溶剂浸渍漆特点是固化快,黏度随温度变化迅速,流动性和渗透性好,绝缘整体性好,固化过程挥发少等。覆盖漆覆盖漆用于浸漆处理后的线圈和绝缘零部件表面的涂覆,以形成连续而厚度均匀的表面绝缘......
短的热缩管套到剥切较长的电缆上。 2. 剥切铜屏蔽、外半导电层、绝缘层: 按图和表剥切铜屏蔽层、外半导电层、绝缘层,剥切前需先用PVC......
可焊性 • 阻焊膜 • 表面贴装可焊性 • 表面粘接强度 • 表面绝缘电阻 • 湿度和绝缘......
电子陶瓷电容 为什么在潮湿环境下陶瓷电容很容易失效损坏?由于水分比介电物质的电导率高,当空气湿度增加时,水珠附着在陶瓷电容外壳凝结,导致陶瓷电容的表面绝缘电阻逐渐减低。长期在潮湿环境下工作,水分......
根导线接设备外壳;如测电气设备内两绕组之间的绝缘电阻时,将“l”和“e”分别接两绕组的接线端;当测量电缆的绝缘电阻时,为消除因表面漏电产生的误差,“l”接线芯,“e”接外壳,“g”接线芯与外壳之间的绝缘层. “l......
规干压成型相比,模塑传递技术的成型压力极低,仅为干压成型压力(400MPa-1000MPa)的5%左右,极大地减少了模压过程中损坏线圈绝缘层和压断焊点的可能性,从根本上消除了长期困扰业界的“开短路”痛点。产品......
再黏合起来也是可以的,但需要较为精密的定位和对位装置。 ▍ 埋孔:Buried Via Hole (BVH) 埋孔,就是印制电路板(PCB)内部任意电路层间的连接,但没有与外层导通,即没有延伸到电路板表面......
专家说:七种PCB表面处理技术!; PCB表面处理的作用:保护暴露的铜面,提供可焊接性表面组件到PCB。当然也要满足一系列功能标准,比如......
线路板的老化和分解,还可能导致金属部件生锈、腐蚀,甚至引发短路等故障。 电路板表面涂覆三防漆后,会形成一层紧密的保护膜,可以有效隔绝水分与线路板的直接接触,就像给线路板穿上了一件 “防水......
设定温度和湿度老化环境 下的梳状电路之间的电阻 (图1)。残留物可能引起果测试试样上表面绝缘电阻值较低,如果残留物遗留在电路板上,那么在应用环境下,会影......
场下的磁感应强度较高,这将降低电源变压器的体积和重量,还可以节省硅钢片、铜线和绝缘材料。此外,表面应光滑、平整、厚度均匀,以提高铁芯的填充系数。最后,表面绝缘膜应具有良好的附着力和焊接性,以防......
母插座 拿起电缆,剪下约 10 厘米长的带电、零线和地线。 使用小刀或剥线钳将两端的绝缘层去除 1 厘米。 将电缆插入插座并拧紧。接地连接标记在插座上。 将插座放在外壳内滑动机构的顶部,然后......
厚度单位;1OZ = 1.4 mil 绝缘层......
导系数<20W/m℃ 5. 适用样品 导热膏、导热片、MCPCB陶瓷基板、绝缘层等 6. 送样需知 固态样品要求试样质地均匀、干燥、平直、表面光滑,尺寸要求:26mm×26mm,厚度《5mm。 7. 应用......
/m℃。 5. 适用样品 导热膏、导热片、MCPCB陶瓷基板、绝缘层等。 6. 送样需知 固态样品要求试样质地均匀、干燥、平直、表面光滑,尺寸要求:26mm×26mm,厚度<5mm。 7. 应用......
大母线排使用厚度(单位:mm)条件下,在四种不同材料上计算了母线排外表面典型热通量3W/ dm²(ΔT 30℃;h 10W/m²K)的温降。 导体的温降非常低(<0.01℃);绝缘材料的最大温降是0.66W......
几种常见的PCB表面处理工艺的优缺点; 电路板表面处理(PCB Surface Finished)的主......
定适当的爬电距离。 在 PCB 的布局过程中,设计师需要留意高压和低压元件之间的距离,以及与接地层或其他地形连接的间隙。通过合理规划布线、设置绝缘孔和增加绝缘层......
界层型半导体陶瓷电容器则是:沿着半导体化的瓷体之晶粒边界处形成绝缘层,再在瓷片两面烧渗电极,因而形成多个串、并联的电容器网。 半导体型陶瓷电容器具有容量大,体积小,工作温度范围较广泛,为-25℃~+85......
硅片电阻率测试仪TS1700电工钢表面绝缘电阻测量装置; 硅片电阻率测试仪TS1700   硅片电阻率测试仪TS1700电量输出/测量:内置直流稳压电源和精密电流测量单元,测量不确定度达0.1......
硬件设计 系统硬件大致可分为铝基板电路、主控制板电路,下面分别介绍两个板子电路原理图。 2.1 铝基板电路 铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般来说单面板由三层结构组成,依次为铜箔层、绝缘层......
温度相对于LED表面温度产生了温差 ■ 基板表面存在温度分布,导体图案与基板材料之间也产生了温差 图5:各个测温点的LED & NTC热敏电阻表面温度模拟结果-1 ■ LED表面温度:显示92.8......
一文了解PCB生产工序!(2024-10-23 22:29:29)
膜(光致抗蚀剂)将内芯板表面......
注意其组装角度和深度。至于绝缘材料的选择,可选用环氧树脂或塑料件。3.线圈绕线:在使用机器进行绕线时,由于机台力量较大,若调整不当,将导致绝缘层承受过大压力而破裂,甚至将线圈撞断。所以,绕线完成后,将进......
.干燥绕组,可用白炽灯烘烤,蒸发水分,也可放在通风处自然风干。但不要用电流加热或明火烘烤,以防止绝缘层短路或烘烤。干燥后,用兆欧表或万用表检查各绕线圈的绝缘性能。绝缘不良的,应送......
比这些要求薄得多。此时,大多数设计人员都重重地叹了口气,再次开始翻阅光耦合器目录。没那么快!您可能还记得,绝缘层周围以及沿表面的距离、爬电距离和电气间隙不适用于IS或IS隔离,因此......
不动,因此称为“定子“。 铁芯:是电动机的磁路部分,铁芯固定在机座内,有表面绝缘的硅钢片暑压而成,硅钢片内圆冲制有均匀的槽口,用于放置定子绕组。定子绕:是电动机的电路部分。 励磁......
色的墨粉擦除: 8、在电路板表面......
工业电源变换。 意法半导体的 ACEPACK SMIT贴装封装,顶部绝缘散热,使用直接键合铜 (DBC)贴片技术,实现高效的封装顶部冷却。在ACEPACK SMIT 封装顶面有4.6 cm2 裸露金属表面,可以......
使用自动化生产线设备安装模块和散热器,从而节省人工生产流程并提高生产率。 此封装极大的提高了功率密度,顶面绝缘散热面的面积是32.7mm x 22.5mm,引脚间的爬电距离达到6.6mm,能耐受绝缘......
作人员判断仪表的故障原因提供数值依据。 若两电极的接触电阻差值增大,可能是其中一只电极的绝缘性能变差;若某电极对地电阻增加,可能是绝缘层覆盖在该电极表面了;若某电极对地电阻变小,可能是有导电的堆积物附着在该电极表面或衬里层。 测量......
备好所需的工具和材料。 取板 :使用合适的工具(如防静电手套)从包装中取出印制板,避免直接用手触摸印制板表面......
IPC标准解读:IPC-4553A印制板(PCB)浸银规范; IPC-4553A印制板浸银规范是一个详细阐述印制板(PCB)浸银表面处理技术要求和测试方法的权威标准。以下......
处理通常使用环氧树脂或塑料件。尽管大部分塑料件是由三部分组装的,但还是有相应的设备可以实现全自动生产。 3.绕线:在使用机器进行绕线时,由于机台力量较大,如果调整不当,会导致绝缘层受力过大而损坏,甚至会导致漆包线断裂。因此,绕线......
在图上并没有标出来,是位于氧化绝缘层以下、硅晶圆表面的非常非常薄(一两个纳米)的一个窄窄的薄层。沟道下方的区域被称为耗尽层,就是大部分的蓝色区域。 聪明的IBM,天才英特尔 于是有人就开始想啊,既然......
索尔维推出新型KetaSpire PEEK用于电机单层电磁线绝缘层;单层解决方案消除了传统PEEK或浸渍绝缘工艺的粘接和可持续性限制。全球特种材料市场的领导者索尔维公司宣布推出KetaSpire®......
SMT BGA制程工艺术语清单(2024-11-03 06:42:34)
表面绝缘电阻 95. SMD: Solder Mask Defined 阻焊膜限定 96......
e、l端分别接于被测的两相绕组上;测量电缆绝缘电阻时e端接电缆外表皮(铅套)上,l端接线芯,g端接芯线最外层绝缘层上。 图1电缆芯线间绝缘电阻测量 ③由慢到快摇动手柄,直到转速达120r/min左右......

相关企业

;上海帕尔电器绝缘材料有限公司;;主制阻燃,耐高温,高强度绝缘层压板,
、铝基板的结构   铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层:   Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz
覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层: Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。 DielcctricLayer绝缘层
覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层: Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz
覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层: Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。 DielcctricLayer绝缘层绝缘层是一层低热阻导热绝缘
覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结 构分三层: Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz
覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结 构分三层: Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。 DielcctricLayer
覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层: Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。 DielcctricLayer
覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层: Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。 DielcctricLayer
板的结构 铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成, 它的结构分三层: Cireuitl.Layer 线路层:相当于普通PCB 的覆铜板,线路铜箔厚度loz 至 10oz