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美新半导体2021上半年业绩表现强劲，出货量创新高;2021年8月9日-全球领先的MEMS产品公司美新半导体2021上半年度业绩表现强劲，出货量创新高。 2021上半年，美新半导体的MEMS产品出货量屡创新......
希望通过这次品牌形象升级，真正展现出美新锐意创新、兼容并蓄、志存高远的全新风貌，用崭新的形象走在世界的前沿。” 美新半导体新Logo释义：                                    新Logo......
新品发布 | 美新半导体发布首款六轴IMU支持体感互动系统，感应灵敏，体验感强; 新品发布 | 美新半导体发布首款六轴IMU支持体感互动系统，感应灵敏，体验感强 2022年8月22日， 全球......
东风汽车旗下智新半导体IGBT模块正式投产！;据智新科技官微消息，7月7日，华中地区首台量产的车规级IGBT模块产品从智新半导体模块封装工厂缓缓下线，智新半导体IGBT模块正式投产。 新闻......
东风汽车：智新半导体IGBT生产线每日产量稳定在150只左右;据东风汽车官微8月12日消息，智新半导体有限公司（以下简称“智新半导体”）IGBT生产线自启动量产以来目前每日产量稳定在150只左......
东风系智新半导体IGBT模块出货量已达数万只;据湖北日报2月13日报道，自去年7月7日启动量产以来，这条国内最先进的IGBT模块封装生产线，产品出货量已达数万只。首批下线的IGBT模块，成功......
智新半导体正启动二期项目建设方案，IGBT模块年产能将达120万只;目前，智新半导体正启动二期项目建设方案，年产能将达到120万只，预计2024年建成，不仅能满足东风公司到2025年产销100万辆......
美新半导体发布首款六轴IMU支持体感互动系统，感应灵敏，体验感强;全球领先的惯性MEMS传感器供应商美新半导体发布首款MEMS六轴惯性传感器（IMU）MIC6100HG，该产品集成了3轴陀螺仪和3......
美新半导体发布首款六轴IMU支持体感互动系统; 【导读】全球领先的惯性MEMS传感器供应商美新半导体发布首款MEMS六轴惯性传感器（IMU）MIC6100AL，该产品集成了3轴陀螺仪和3......
美新半导体发布自研霍尔开关传感器新系列;全球领先的MEMS产品公司美新半导体，发布自主研发的新产品——应用于IOT领域的超低功耗霍尔开关传感器 MHA100/150/160系列，并成......
美新半导体发布新款AMR地磁传感器MMC5616WA，全新升级，满足丰富的应用场景;全球领先的惯性MEMS传感器供应商美新半导体发布新款AMR地磁传感器MMC5616WA， 全新......
美新半导体发布新款AMR地磁传感器MMC5616WA，全新升级，满足丰富的应用场景;全球领先的惯性MEMS传感器供应商美新半导体发布新款AMR地磁传感器MMC5616WA， 全新......
新品发布 | 美新半导体发布新款AMR地磁传感器MMC5616WA，全新升级，满足丰富的应用场景;新品发布 | 美新半导体发布新款AMR地磁传感器MMC5616WA，全新升级，满足......
Soitec任命Yvon Pastol 为客户执行副总裁;创新半导体材料企业法国Soitec半导体公司宣布任命高级行业主管Yvon Pastol为客户执行副总裁。 Yvon Pastol在半导体......
美新半导体发布新款AMR地磁传感器MMC5616WA，全新升级，满足丰富的应用场;2023年2月18日， 全球领先的惯性MEMS传感器供应商美新半导体发布新款AMRMMC5616WA，全新......
新品发布|美新半导体发布新款AMR地磁传感器MMC5616WA,全新升级,满足丰;全球领先的惯性MEMS传感器供应商美新半导体发布新款AMR地磁传感器MMC5616WA， 全新......
美新半导体发布新款AMR地磁传感器; 【导读】2023年2月18日，全球领先的惯性MEMS传感器供应商美新半导体发布新款AMR地磁传感器MMC5616WA，全新......
中韩产业园半导体硅材料精密加工国产化项目签约池州;据池州日报报道，5月27日，池州经开区管委会和亚新半导体科技（无锡）有限公司举行中韩产业园半导体硅材料精密加工国产化项目签约活动。 池州......
东风汽车碳化硅功率模块将于2023年实现量产;据东风汽车官方消息，东风旗下智新半导体碳化硅功率模块项目将于2023年实现量产装车。 同时，东风汽车与中国信科共建的汽车芯片联合实验室，正在......
年，这些厂商提高了MEMS工艺技术在晶体与非晶体、各种半导体材料上的应用和多个领域的工艺技术创新，提升了传感器的产业化基础水平；在多功能集成化、模块化构架、嵌入式能力、网络化接口等方面形成了创新......
非东风汽车首次布局芯片领域。2019年，东风汽车通过旗下智新科技与中车时代联合成立了智新半导体，在东风新能源汽车产业园建设功率半导体模块封装测试生产线。媒体消息称，智新半导体年产30万车规级IGBT芯片......
签约、开工、落户...半导体又一批新项目迎新进展;近期，半导体领域又迎来一批新的项目开工、签约、落户，包括西人马上海项目、智新半导体IGBT模块二期项目、苏州晶湛半导体总部大楼建设项目、南京......
科技宣布启动一项为期多年的投资计划，拟投资约3亿美元扩大在印度的业务。重点包括进一步完善新研发中心、扩建和加强工程实验室、加强人才招聘等；美光计划在印度建设封装测试与模组产线；应用材料则计划在印度建立一个新的商业化和创新半导体......
刚的离职未对公司整体研发实力产生重大不利影响。 智新半导体IGBT模块项目投产 据智新科技官微消息，7月7日，华中地区首台量产的车规级IGBT模块产品从智新半导体模块封装工厂缓缓下线，智新半导体......
机，是昆山首台金凸块封测光刻机，具有较强延展性，可实现与先进制程芯片相似功能，对缩短国内与国外产品代差具有重要意义。 与此同时，昆山同兴达创立之初，与日月新半导体（昆山）有限公司（以下简称“日月新半导体......
搭建产业集聚平台。围绕第三代半导体产业加大高层次科技人才团队招引力度，天兵电子等团队企业成为全省团队创新创业的成功典型；创新半导体企业培育方式，以龙头企业、团队......
”又迎来新进展，东风汽车集团公司旗下的智新半导体IGBT模块二期生产线正式启动。 目前智新半导体一期年产能达到30万只，已为东风新能源汽车产业补上了关键一链。根据二期建设整体规划，项目总投资2.8......
器件芯片设计项目）、深圳市台达创新半导体有限公司（台达半导体封装测试项目）、深圳市均林电子有限公司（半导体封测材料生产制造）签订合作协议。 其中，华厦半导体（深圳）有限公司的碲化镉薄膜太阳能项目，将新......
三星：美国德州泰勒晶圆厂将于年内完工; 据业内消息，近日电子首席执行官Kyung Kye-hyun表示，位于美国德克萨斯州泰勒的新半导体工厂建设进展顺利，将按计划在今年内完工。 负责......
是机械臂、软件定义汽车还是储能系统，大量的子系统和功能正在实现比以往更多的传感、电机控制、通信和边缘 AI 能力。”利用产品和技术助力工程师创新德州仪器将会展示其创新半导体、软件......
集团与英飞凌公司合资设立上汽英飞凌，上汽英飞凌已经大批量生产车规级IGBT，并广泛应用于国内众多新能源汽车。东风汽车与中国中车联合成立的智新半导体，智新半导体于2021年7月正式将IGBT生产线投入量产，该产......
人才招聘等；美光计划在印度建设封装测试与模组产线；应用材料则计划在印度建立一个新的商业化和创新半导体中心；AMD将在未来5年内投资约4亿美元在印度扩张，该投资包括在班加罗尔建设一个新的园区和设计中心，到2028年将......
，用于改变目前采用两电平和三电平拓扑结构、使用2000V至3300V交流电压的中压变频器（MVD）与交通运输的应用市场。这款新半导体器件将给诸多应用带来裨益，包括大型传送带、泵、高速列车、机车......
IBM将和日本Rapidus合作开发2nm芯片; 【导读】据外媒报道，“蓝色巨人”IBM将和一家由日本最大公司支持的新半导体公司Rapidus合作......
次进博会上，三星半导体全面展示了面向智能汽车、消费电子、人工智能等热点应用及新兴产业的创新半导体技术。 三星半导体进博会展台（国家会展中心4.1馆） 三星半导体进博会展台（国家会展中心4.1馆） 面向AI......
全面展示了面向智能汽车、消费电子、人工智能等热点应用及新兴产业的创新半导体技术。 三星半导体进博会展台（国家会展中心4.1馆）三星半导体进博会展台（国家会展中心4.1馆） 面向AI时代......
中心（DER-IC）的现有机器网络基础之上。 今年2月，英国政府宣布将为硅光子学和复合半导体研究各提供1100万英镑（合1380万美元）的两个新半导体中心。 政府表示，布里斯托尔和南安普敦创新......
定义汽车还是储能系统，大量的子系统和功能正在实现比以往更多的传感、电机控制、通信和边缘 AI 能力。” 利用产品和技术助力工程师创新 德州仪器将会展示其创新半导体、软件......
还是以“”结束，同时，“”。更早的2022年，印度基金管理公司 Next Orbit Ventures 计划投资约，也没有下文。 上周，印度再度计划拨款 152 亿美元（1.26 万亿印度卢比）建设三座新半导体......
最新半导体高薪职位【摩尔精英】;......
CoolSiCG2的设计与屡获殊荣的.XT封装技术相结合，可提供更高的导热性、更好的装配管理和更高的性能。英飞凌供应硅、碳化硅和氮化镓，通过设计灵活性和先进的应用专业知识满足设计人员的期望和需求。基于碳化硅和氮化镓等宽带隙材料的创新半导体......
2017最新半导体展会会议日历 | 摩尔......
从根本上改变采用两电平和三电平拓扑结构且使用2000 V至3300 V交流电压的中压变频器（MVD）与交通运输应用的格局。这款新半导体器件将给诸多应用带来裨益，包括大型传送带、泵、高速列车、机车以及商用、工程......
凌将在5a展厅51号展位和虚拟平台上展示最新半导体创新技术如何改变智能家居、智能工厂和无线基础设施。......
报显示，2022年赛晶科技获得来自电动汽车、光伏、储能等近30家客户的订单；产销IGBT模块约7万个，实现销售收入达3970万元，较2021年增长约12倍。 3 达新半导体6英寸IGBT项目......
产业结构及竞争关系》 回复 展会，看《2017最新半导体展会会议日历》 回复 投稿 ，看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》 回复 搜索 ，还能......
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汽车电动化和工业系统能效提升等转型目标 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec (巴黎......
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采用高功率TOLL、TOLG和TOLT封装的新半导体产品，进一步补充其OptiMOS™ 5 系列60V至120V 车用MOSFET 产品组合。这些......

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