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研发客服在电气化与智能化趋势下，全球新能源汽车与智能汽车需求高涨，但汽车芯片供不应求的问题也不断凸显。2022年半导体市场已经从全面“缺芯”步入结构性“缺芯”阶段，“芯荒”之下，多家车企生产与供应遇阻。近日，又有一家汽车大厂预警，未来或将减产。
外媒报道，当地时间11月9日，日产汽车的美国分公司表示，供应链问题将迫使其位于密西西比州Canton的组装厂本月减产。日产表示，将减少Titan和Frontier掀背卡车以及Altima轿车11月的生产天数，12月生产天数预料也会下降。一份提供给经销商的备忘录写道：“减少生产天数是因为半导体芯片持续短缺，导致供应链中断。”
另外，以汽车制造大国德国为例，据德新社报道，目前芯片从订购到交付需要6个月，是正常时间的两倍。预计汽车芯片供不应求的局面将持续到2024年，而芯片价格上涨将最终推高汽车的销售价格。
一方面，汽车市场需求持续攀升，另一方面，车企受制于芯片短缺无法及时供应。这一背景下，近年多家车企开始进军上游芯片领域，或通过自研、或通过与芯片厂商合作，实现芯片供应。
近日，国内车企“造芯”又迎来新进展，东风汽车集团公司旗下的智新半导体IGBT模块二期生产线正式启动。
目前智新半导体一期年产能达到30万只，已为东风新能源汽车产业补上了关键一链。根据二期建设整体规划，项目总投资2.8亿元，智新半导体将分两条产线先后建设。二期全部建成后，IGBT模块生产线年产能将达到120万只，不仅能满足东风公司到2025年产销100万辆新能源汽车对IGBT模块的需求，还能为其他车企供货。
除了车企发力之外，汽车与芯片产业协同发展离不开政策引导与支持。
对于中国芯片市场的发展，中国汽车工业协会副秘书长李邵华近期对外谈及了他的看法，其认为重点在几方面，一是要加大芯片上车的应用；二是要构建汽车导体产业更具韧性的供应链的生态和面向汽车未来技术的产业链生态双生态战略，构建更加多元化的供应链体系。
此外，李邵华认为根据我们国家的国情，建立芯片的标准和检测的体系，对汽车芯片行业的健康发展具有非常重要的意义。
封面图片来源：拍信网
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