资讯
三星美国德州奥斯汀晶圆厂有望6月恢复正常生产(2021-04-21)
有些专家持不同的看法，认为三星德州奥斯汀工厂状况严重，很难在6月夏季开始时恢复生产。
受暴风雪气候袭击的晶圆厂不仅三星，还有德国科技大厂英飞凌晶圆厂。经英飞凌工程人员协助，预计6月左右能恢复正常生产，另一......
英飞凌与Wolfspeed延长多年期碳化硅150mm晶圆供应协议(2024-01-25 09:43)
声明，双方延长的的合作关系中包括一项多年期产能预留协议。新协议有助于提高英飞凌总体供应链的稳定性，同时满足汽车、太阳能和电动汽车应用以及储能系统对碳化硅晶圆产品日益增长的需求。英飞凌......
16亿欧元，英飞凌12英寸晶圆功率半导体新厂正式投产(2021-09-18)
16亿欧元，英飞凌12英寸晶圆功率半导体新厂正式投产;在芯片紧缺的背景下，全球大部分半导体厂商纷纷开启了产能扩充计划。最新消息是，德国芯片巨头英飞凌的新工厂已经提前运营投产。
9月17日，英飞凌......
2028年功率器件市场将达333亿美元，中国厂商将受益于电动汽车产业优势(2023-10-29)
半导体在内的其他厂商于今年开始量产，更多公司将在2024~2026年开始量产。此外，英飞凌与博世均扩大了12英寸晶圆产能，并宣布了进一步扩产计划，其他厂商，包括比亚迪在内的许多中国公司也将紧随其后。预计2024~2026年，中国企业在国内电动汽车市场的推动下实现更快的产能......
碳化硅需求激增，天岳先进、天科合达加快8英寸产能建设(2023-08-25)
碳化硅需求激增，天岳先进、天科合达加快8英寸产能建设;业界消息显示，天岳先进、天科合达这两家中国企业正在加紧进行8英寸SiC碳化硅晶圆产能建设，近期相关建设项目取得最新进展。
8月，天科......
汽车芯片供需剖析+盘点24类车用零部件供应商（附表格）(2021-02-04)
分析机构预测称，全球8英寸晶圆产能紧张趋势至少将持续到今年上半年。即便车企紧急下单，短期内也很难见到成效。对此，晶圆代工厂已经在考虑可行性方案。据悉，日前台积电已经同意优先供应汽车芯片，且正......
车规级IGBT缺口再扩大，国际大厂已停止接单(2022-05-10)
方面，业界消息显示，英飞凌的12英寸晶圆厂2021年9月已投产，前期产能2-3万片/月，2023年满产8-10万片/月，满足不了新能源汽车和光伏市场需求的高速增长。而安森美和ST方面，据业......
汽车芯片巨头掀扩产、并购潮(2023-03-16)
现了创纪录的收入，总营收同比增长 19%；英飞凌2023Q1财季营收同比增长25%，营业利润率提升5.3个百分点，并称汽车业务产品在2023财年的产能已全部预订完毕；瑞萨电子营收破1.5万亿日元大关，总营......
多家晶圆厂已加码SiC供应(2021-09-26)
且更高效的电力电子组件之颠覆性半导体技术。
图1：因应基于SiC的功率半导体需求旺盛，包括意法半导体和英飞凌科技等芯片制造商正竞争收购晶圆。（数据源：Infineon Technologies）
意法......
安森美等“暂不接单”，车用IGBT芯片短缺严峻(2022-05-11)
达半导则依托汇川技术和英威腾等本土工控企业，将产品导入中低端新能源车型，并逐渐向中高端渗透。
国际方面，业界消息显示，英飞凌的12英寸晶圆厂2021年9月已投产，前期产能2-3万片/月，2023年满产8-10万片/月，满足......
车规功率半导体的争夺战(2023-03-10)
规功率半导体领域颇具实力的比亚迪，显然看到了未来市场需求所带来的巨大供应不足。为了扩建产能，比亚迪去年主动终止了比亚迪半导体的上市申请，其公告中称，为了扩大晶圆产能，在审期间已投资实施济南功率半导体产能......
美国晶圆产能要暴涨45倍 占全球9％(2023-03-29)
美国晶圆产能要暴涨45倍 占全球9％;
随着市场需求疲软，以及多家制造商纷纷削减资本支出，预计今年12吋晶圆厂产能增加将趋缓，增幅将只有约6%。
不过，从长期来看，国际......
GaN格局，开年大变(2024-01-11)
，英飞凌不但可以快速丰富产品线、客户群，还能将GaN Systems积累的GaN技术与英飞凌先进的8～12寸晶圆厂、生产制程相结合，将GaN应用带上新高度。成为业界少有同时提供高压、低压GaN产品......
到2026年，全球200mm晶圆厂产能将达到历史新高(2023-09-20)
是随着电动汽车采用率的持续上升，动力总成逆变器和电动汽车(EV)充电站的发展预计将推动全球200mm晶圆产能的增长。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“全球半导体行业200mm晶圆厂产能......
购入离子机攻第七代IGBT！原厂功率器件中国对手，杭州IDM老厂漂亮翻身(2021-03-15)
显示，2021年功率器件市场规模将达到450亿美元，在此之前，功率半导体市场一直由英飞凌、安森美、TI等海外IDM原厂把控产能。
随着英飞凌收购IR、安森美并购飞兆，功率半导体市场玩家数量来越来越少，原厂......
中国碳化硅晶圆产能突破，预计2024年占全球50%份额(2023-10-24)
中国碳化硅晶圆产能突破，预计2024年占全球50%份额;
【导读】2023年以来，中国化合物半导体产业实现突破，尤其是在碳化硅（SiC）生长领域，多家中国企业的产品获得客户认可，产能......
欧洲半导体“三驾马车”择路突进(2023-04-03)
信号和功率半导体加速增长的需求。新工厂计划落址于德国的德累斯顿，该工厂计划总投资50亿欧元，是英飞凌历史上最大的单笔投资。与晶圆制造厂联电就车规级MCU签订了长期战略合作协议，意在提高英飞凌车用MCU的生产能......
汽车芯片大厂大举扩产，汽车业务成芯片市场唯一增量？(2023-03-20)
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汽车芯片大厂大举扩产
英飞凌史上最大的单笔投资：新建一座12英寸晶圆厂
作为全球汽车芯片龙头，英飞凌在2023年2月19日对......
2026年美国12吋晶圆产能全球占比将提升至9%！中国大陆占比25%！(2023-03-28)
2026年美国12吋晶圆产能全球占比将提升至9%！中国大陆占比25%！;
【导读】3月28日消息，随着半导体市场需求疲软，以及多家芯片制造商纷纷削减资本支出，预计今年12吋晶圆厂产能......
全球20%份额+2纳米工艺，欧洲半导体的新目标(2021-03-17)
更多智能化的汽车应用和创新，进一步推动汽车向强大的道路计算系统转变。这也显示出，欧洲发展晶圆制造特别是先进工艺的需求正变得迫切起来。
事实上，欧洲曾经多次推动本土芯片制造能力的恢复。2009年，从英飞凌......
汽车芯片正趋向高效化，这些工艺变得更紧缺(2023-07-09)
性短缺是目前汽车芯片市场存在的主要问题。纳芯微电子副总裁姚迪对记者说，从半导体整个产业环节上来看，封装测试产能已经在全面缓解。同时，晶圆产能需求也出现了分化，比如汽车芯片中用到的低压工艺晶圆产能......
疯狂的碳化硅，国内狂追！(2024-01-24)
疯狂的碳化硅，国内狂追！;近几日，英飞凌在碳化硅合作与汽车半导体方面合作动态频频，再度引起业界对碳化硅材料关注。
1月23日，英飞凌与Wolfspeed宣布扩大并延伸现有的长期150mm碳化硅晶圆......
追赶国际步伐，国产碳化硅产业迎新进展，衬底材料将是未来竞争关键(2023-08-31)
三季度交付量将会稳定。
天岳先进方面，知情人士透露其已开始交付6英寸导电型碳化硅衬底，并增加其上海临港工厂的6英寸产能，预计到2026年产能可达到每年30万片晶圆。该公司与英飞凌合作的第一阶段，将为其提供6英寸碳化硅晶圆，随后......
瑞萨：车用芯片供给吃紧将持续到下半年(2021-03-15)
新报告指出，当前的芯片短缺情势可能会一路持续到2021年底。
瑞萨车用芯片竞争对手包括NXP Semiconductors、英飞凌（Infineon Technologies AG）等。
NXP 于美......
半导体产业迁移，大厂投资新加坡(2023-02-27)
厂扩建项目破土动工，这些晶圆将用于5G移动手机芯片以及汽车和智能设备，预计将在2025年第一季度投产。扩建完成后，该项目将使Soitec新加坡工厂年产能翻番，300mm SOI硅晶圆产能将达到约200万片/年，同时......
海外巨头忙扩张 碳化硅（SiC）成争夺热门(2022-10-11)
制造、同类最佳的集成模块和分立封装方案。收购GTAT后，安森美会着力推进8英寸晶圆市场化，大力扩展产线以补充产能。在碳化硅方面，2022-2023年的资本支出预计会占到其总收入的12%。
英飞凌......
“宇宙的尽头是铁岭”，那半导体科技的尽头在哪里？(2022-05-19)
晶体生长速度也非常缓慢，是SiC晶圆产能的关键制约点。未来我们认为取得SiC衬底资源将是进入下一代电动车功率器件的入场门票。”
稍早之前，2022年2月，英飞凌宣布斥资逾20亿欧元，在马......
持续扩大碳化硅产能，英飞凌与Resonac签订长期供应协议(2023-02-03)
持续扩大碳化硅产能，英飞凌与Resonac签订长期供应协议;
【导读】1月31日消息，为持续扩大碳化硅（SiC）产能，英飞凌宣布与Resonac （前身为昭和电工）签订......
当前晶圆产能全球排名三星高居榜首；2025年5G占中国总连接数占47% | 每周产业数据汇总(2023-01-11)
当前晶圆产能全球排名三星高居榜首；2025年5G占中国总连接数占47% | 每周产业数据汇总;
2月21日消息，据市场研究公司 TrendForce，由于得克萨斯州电力问题，三星的 S2......
英飞凌与Resonac签订SiC材料供应方面长期供应协议(2023-02-01 15:37)
英飞凌与Resonac签订SiC材料供应方面长期供应协议;近日，为持续扩大碳化硅（SiC）产能，英飞凌宣布与Resonac（前身为昭和电工）签订多年期供应及合作协议，以补充并扩展双方在2021年的......
宽禁带半导体的“左右互搏”(2023-03-27)
英寸SiC晶圆量产，到2025年SiC产能再提高2倍。
来自英飞凌方面的消息则显示，2021年9月，英飞凌宣布位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营；2022年2月，该公......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-03)
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化;英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化
【2023 年 5 月 3 日，德国......
SiC，将拿下30%的功率器件市场(2023-02-17)
onsemi 在 2021 年迈出了重要一步，收购了 SiC 衬底供应商 GT Advanced Technologies。如今，onsemi 正致力于扩大其 SiC 晶圆产能。其目......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议(2023-05-03)
科合达也将提供200毫米直径碳化硅材料，助力英飞凌向200毫米直径晶圆的过渡。
英飞凌科技首席采购官Angelique van der Burg女士表示：“为了满足不断增长的碳化硅需求，英飞凌正在大幅提高其马来西亚和奥地利生产基地的产能......
一起模拟业务并购案，凸显出功率芯片大厂的孤注一掷(2023-08-28)
临近该公司已建成的达勒姆 SiC 衬底工厂，而新工厂的建成也将使它们的 SiC 产能增加 10 倍，主要生产 8 英寸 SiC 衬底，供货给纽约莫霍克谷工厂。
对此，英飞凌也不甘示弱。
未来 5 年，英飞凌......
两家大厂新动态：Microchip 30亿美元扩产，英飞凌开设新厂(2022-10-18)
两家大厂新动态：Microchip 30亿美元扩产，英飞凌开设新厂;近期，两家大厂迎来扩产新动态，Microchip计划投资30亿美元在俄勒冈州扩产，英飞凌也在匈牙利开设新厂，扩充大功率半导体模块的产能......
功率半导体巨头拓展中国“朋友圈” 国产碳化硅商业化按下“加速键”(2023-05-16)
要性被业内认为堪比消费单子厂商纳入“苹果产业链”。
“能供货英飞凌证明国产碳化硅衬底在技术和产能上的进步。”集邦咨询化合物半导体分析师龚瑞骄向记者表示，无论市场需求情况还是国际巨头扩产趋势，碳化......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化;英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与中......
马斯克看衰的车规级SiC，到底前景如何？(2023-06-20)
收购了初创公司Siltectra的冷切割创新技术，可使单片晶圆产出的芯片数量翻倍。在中低功率SiC器件方面，2020年英飞凌在1200V系列基础上，发布了TO-247封装的650VCoolSiC™MOSFET，进一......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04 09:36)
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化;
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与中......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
向200毫米直径晶圆的过渡。
英飞凌科技首席采购官Angelique van der Burg女士表示：“为了满足不断增长的碳化硅需求，英飞凌正在大幅提高其马来西亚和奥地利生产基地的产能。同时，为了......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04 10:01)
向200毫米直径晶圆的过渡。英飞凌科技首席采购官Angelique van der Burg女士表示：“为了满足不断增长的碳化硅需求，英飞凌正在大幅提高其马来西亚和奥地利生产基地的产能。同时，为了......
晶圆产能缺到2022年，ST决定自2021年全线涨价！(2020-12-22)
晶圆产能缺到2022年，ST决定自2021年全线涨价！;根据一份据称是由MCU大厂意法半导体的发出的涨价函写到：由于新冠疫情对全球经济影响，包括半导体行业的挑战仍在继续。而市场需求依然强劲，ST也一......
英飞凌将投资逾20亿欧元在马来西亚居林前道工厂扩大宽禁带半导体的产能，进一步增强市场领导地位(2022-02-25)
英飞凌将投资逾20亿欧元在马来西亚居林前道工厂扩大宽禁带半导体的产能，进一步增强市场领导地位;英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）将显著扩大宽禁带（碳化......
英飞凌与Stellantis就SiC芯片长期供货签署谅解备忘录(2022-12-22 15:23)
场上占据领先地位。目前，英飞凌正在进行大量投资，以满足行业不断增长的市场需求。例如，英飞凌在马来西亚居林投建的新SiC晶圆厂将在2024年投产。根据英飞凌在多个工厂之间灵活调配产能的策略，该晶圆厂将为奥地利菲拉赫工厂现有的产能提供补充。......
英飞凌与Stellantis就SiC芯片长期供货签署谅解备忘录(2022-12-22)
，英飞凌在马来西亚居林投建的新SiC晶圆厂将在2024年投产。根据英飞凌在多个工厂之间灵活调配产能的策略，该晶圆厂将为奥地利菲拉赫工厂现有的产能提供补充。
......
4月1日起，Rutger Wijburg出任英飞凌的首席运营官(2022-02-22)
不断推动盈利性增长。”
Wijburg先生于2018年加入英飞凌，在担任英飞凌德累斯顿工厂总经理期间成功提升了300毫米薄晶圆功率半导体自动化产线的产能。在2021年初......
现代汽车、起亚与英飞凌签署功率半导体长期供货协议(2023-11-07)
厂的大幅扩建，英飞凌将建成全球最大的200mm SiC功率半导体晶圆厂，并进一步巩固自身作为汽车行业优质批量供应商的领先地位。根据英飞凌在多个工厂之间灵活调配产能的策略，居林工厂将与英飞凌奥地利菲拉赫工厂目前的产能以及德国德累斯顿工厂进一步的产能......
现代汽车、起亚与英飞凌签署功率半导体长期供货协议(2023-11-07)
厂的大幅扩建，英飞凌将建成全球最大的200mm SiC功率半导体晶圆厂，并进一步巩固自身作为汽车行业优质批量供应商的领先地位。根据英飞凌在多个工厂之间灵活调配产能的策略，居林工厂将与英飞凌奥地利菲拉赫工厂目前的产能以及德国德累斯顿工厂进一步的产能扩张起到互补作用。
......
现代汽车、起亚与英飞凌签署功率半导体长期供货协议(2023-11-07)
转型将推动功率半导体市场的强劲增长，尤其是基于SiC等宽带隙材料的功率半导体。随着居林晶圆厂的大幅扩建，英飞凌将建成全球最大的200mmSiC晶圆厂，并进一步巩固自身作为汽车行业优质批量供应商的领先地位。根据英飞凌在多个工厂之间灵活调配产能......
相关企业
;深圳市高通达远电子有限公司;;主营英飞凌,富士，三菱，西门康IGBT模块，LEM莱姆传感器，SUNON建准风扇，EPCOS,EACO电解电容器主营英飞凌,富士，三菱，西门康IGBT模块，LEM莱姆
;深圳市英飞凌科技有限公司;;
;深圳迪邦威;;专业分销商，英飞凌诚信经营！
;晶川成都办事处;;英飞凌 爱普科斯 CONNECPT一级代理
eupec-infineon;英飞凌;Society currently faces a number of daunting challenges. The world’s population
;星科电子;;总部位于香港的Synergy集团下属7家子公司之一：英飞凌科技中国/香港区的一级全线代理――星科电子。 星科电子有限公司（Sterntec Electronics LTD.）成立
;深圳先力基数码有限公司;;授权代理恩智浦（NXP）/英飞凌（INFINEON）等产品线
;深圳顺音电子;;专业代理分销BCR402U/R, BB833, BB804SF2, BF2040, BAR64-05W, TDK5110英飞凌（infineon）威世（Vishay）
;影盛电子公司;;。仙童，ST，IR，飞利浦，松下，英飞凌 ，日立，摩托罗拉，华微，华昕.....种类繁多,欢迎咨询...
;北京晶川上海办事处;;本公司成立于1990年，是英飞凌中国一级代理商