根据一份据称是由MCU大厂意法半导体的发出的涨价函写到：由于新冠疫情对全球经济影响，包括半导体行业的挑战仍在继续。而市场需求依然强劲，ST也一直试图通过各种办法满足客户的需求，导致公司生产成本大幅增长。为了确保后续产品的稳定供应，ST决定自2021年1月1日起全线产品涨价。

不过，这份信函未提及具体调价幅度。

事实上，今年3月，ST就因为欧洲疫情不容乐观而决定将法国工厂减产50%。当时ST还将部分晶圆订单外包给台积电和三星。

受到上述改变的影响 ，ST的MCU开始出现小幅涨价。

“尽管3月份ST宣布减产之前，已经将部分芯片外包给台积电和三星代工，不过，现在全球晶圆代工产能都很缺，而且还有越来越缺的趋势。事实上在今年3月，市场上就有ST单片机（MCU）缺货涨价的声音，到10月，个别MCU型号价格由10.5元涨到了17元，甚至还有价格翻了5倍的。如今ST法国晶圆厂员工罢工风波可能加剧缺货涨价情况。”一名业者提出了他的担忧。（相关阅读 ：）

11月初，由于欧洲疫情仍未退烧，总部设在瑞士的知名MCU大厂意法半导体 （STMicroelectronics） 的管理层们决定在今年不给员工加薪，工会召集ST工厂员工罢工抗议，继而导致ST法国工厂开始产线停摆，缺货情况再度加重。

市场人士观点：信函点火，ST MCU继续涨

“今年3月到现在，单片机（MCU）先是小幅涨价，但现货价都涨了多少倍了，还不是有人高价买入，但现在还是缺货啊，虽然最近价格开始有所回落 。讲道理，有需求在，ST涨价也无可厚非，但是问题是，这一份通知出来，后面订货交期说不定也得延长，供需失衡时间一长，实际估计价格又得涨了。说不定有人伺机锁货，市场会更缺。”有市场人士认为，ST这份调价函对于需求方而言，实际变化不大，但认为若产能不能及时跟上，后续缺货涨价现象恐继续加重。

另一名业者则表示“放在以前，说不定国产替代能跟进。不过，据我了解的情况是，缺货的主要原因是晶圆，现在国产的像中颖也是缺货的。所以现在来说国产替代，也得看有没有库存在手。所以，这一份通知出来，即使市场分销商不采取行动，估计终端客户也会为了维稳，囤够一定生产所需用量，所以（我认为）短期内单片机市场价格还会再拉高。”

晶圆产能紧缺情况短期内无解，缺货涨价频现

众所周知，由于5G相关应用部署大幅提振市场对半导体需求，但自年初以来，因疫情因素导致厂商生产延后，产能迟迟未能恢复，加上国外疫情未见转好，以致于晶圆产能吃紧的问题再度加重。

据悉，在此之前，各晶圆厂为了缓解产能吃紧情况，除积极调整产能，试图提高产线稼动率外，还曾采取提高价格的方式试图平衡市场供需，但情况未见好转，而今产能吃紧问题逐渐蔓延到下游的芯片供应商。

本月稍早的时候，美系芯片厂微芯科技（Microchip）为缓解这一供需失衡问题采取行动，发出公告通知客户，将把部分产品交货时间延长。

据悉，该公司将针对2021年1月1日起的，交付期不到90天的未交付订单，延长至90天交付，而这一规定还扩及至2021年1月1日以前所收到的新订单。交货期的算法自确定下订单当天开始计算。

几天前，国际电子商情有报道，由于晶圆产能紧张，为保持后续产品稳定供应，国产MOS大厂在近4个月内已三度调涨报价 ，反映生产成本上涨。（相关阅读：）

MCU方面，据富昌电子近期发布Q4季度元器件报告显示，英飞凌、MICROCHIP、ST、NXP的32位MCU交货周期拉长，且MICROCHIP、ST、NXP的8位MCU的货期也拉长。此外Lattice的FPGA也有交期拉长，价格上涨的情况。

另外，Wi-Fi和蓝牙芯片短缺，交期拉长10周以上。

近十年来首见 代工厂取消大客户折让

事实上，随着2020 年疫情的升温，带热“宅经济”需求，包括笔电、平板的需求量大幅提升，再加上5G通信需求加速，且5G所需的元器件数量较4G时更多，使得相关手机等电子设备对芯片采购量增加，导致目前市场上晶圆厂，无论是12吋或8吋晶圆厂均表态供应压力大，产能告急。以晶圆代工龙头台积电来说，目前最先进的 5nm产能几乎被苹果系供应链“全包”，7nm也因为AMD、高通、MTK的需求处于产线满载的情况。

值得一提的是，由于订单持续涌入，让台积电“有恃无恐”，十年来首次传出明年将取消对大客户的折让，以价制量来维持市场的平衡。不过，台积电对此拒绝置评。 （相关阅读：）

而看好未来市场需求的联电，近期还计划在未来几年内进行一系列扩产计划，以期阶段性实现既定产能目标。

业界大牛：需求旺，产能问题或再持续到2022年后

而对于目前产能吃紧的情况，未来何时能够解决，目前市场的多数看法都不表示乐观。

台积电董事长刘德音就曾经表示，2021年半导体景气仍然非常乐观，使得台积电产能确实吃紧。但是，台积电未来仍尽量会用方法来帮助客户有更好成长。

联发科董事长蔡明介也表示，据根供应商消息表示，2021年上半年产能吃紧情况，目前估计还是不容易获得缓解。而产能吃紧原因，主要在于过去几年业界在成熟制程上的投资不够多，而先进制程投资金额又庞大所致。

力积电董事长黄崇仁则是对产能解决状况看法更为保守，指出全球晶圆代工产能不足会持续到2022年之后，原因包括需求成长率大于产能成长率，且包括5G 及人工智能 等应用将带动更多需求。而建造新晶圆厂成本高昂且至少需时3年以上，客户要等新产能将会缓不济急。