资讯
英特尔也强调AI！Meteor Lake系列处理器将导入VPU设计(2023-05-31)
英特尔也强调AI！Meteor Lake系列处理器将导入VPU设计;在Computex2023强调人工智能（AI）主题的情况下，各厂商推出的新品也围绕以AI为主。处理器大厂英特尔（intel）虽然......
研华携手伙伴打造多元Edge AI生态体系 助力产业应用升级(2024-10-14)
客户打造嵌入式AI应用的最佳伙伴。在硬件部分，考虑到AI模型的种类及导入模式不同，对算力和效能的需求也就不一样，因此，研华推出以下三种硬件解决方案，满足不同AI模型......
AI赋能智能制造转型 工业4.0数字孪生奠基(2024-06-13)
将与鸿海合作打造可用来制造出AI解决方案，生产「智慧」的工厂。（source：鸿海科技日）善用客制化小语言模型 导入Edge AI应用另依工研院产科国际所产业分析师熊治民分析，如今......
AI视觉增长迅猛，四大代工厂软硬结合(2024-01-31)
伸布局AI视觉等软件应用，以硬件系统优势，结合日益茁壮的“软实力”，进一步导入车用、医疗、工厂自动化等各类场域，扩大AI业务范畴。
广达......
AI 浪潮席卷 CES 2024 技嘉 AI 电竞笔电隆重登场(2024-01-12)
2024 首发 AI 电竞笔电系列，不仅可让消费者体验高达 20 倍的生成式 AI 产出速率，更大幅延长电池续航力和产品耐用性。本次发表的技嘉 AI 电竞笔电亦导入全新的 AI NEXUS 技术......
宜鼎独创MIPI over Type-C解决方案突破技术局限(2024-04-23)
市调机构Transparency Market Research[1]，工业相机市场规模预计将于2031年达到200亿美元。而欧美市场因基础建设完备、加上智能城市发展快速，针对嵌入式AI视觉应用的导入程度甚高，众多......
芯片封测需求旺盛接单很忙(2023-12-15)
营运将重返成长轨道。
随着AI及HPC晶片先进制程转向3纳米，先进封装对晶圆植凸块需求大增，台星科已投入3纳米AI及HPC先进封装技术研发，预期明年将导入......
2024年全球服务器整机出货量仍受限，预估同比增长仅2.3%｜TrendForce集邦咨询(2023-08-15)
咨询调查，今年在DDR5导入率上仍受限于客户端延长旧机种产品周期、延迟新机种导入影响，加上AI服务器投入扩大，明显收敛传统服务器的出货比重，进而大幅影响原厂DDR5的出货预期。同时，以Server......
宜鼎再拓智能化布局 推出工业级空气感测模块(2023-07-26)
宜鼎再拓智能化布局 推出工业级空气感测模块;
【导读】AIoT解决方案大厂宜鼎国际（Innodisk）积极拓展Edge AI布局，今日宣布推出全新“空气感测模块”，提供高精准度、低导入......
AI无所不在 前进行动装置势在必行(2023-03-05)
，为了达到无所不在的人工智能，为导入AI能力与神经运算已经势在必行，让人工智能也能随身带着走。Arm资深业务开发经理暨首席应用工程师沈纶铭指出，对于来说，神经......
预估2024年全球服务器整机出货量仍受限，DDR5渗透率明年Q3才有望过半(2023-08-16)
出货量和ODM生产计划均遭下修。TrendForce集邦咨询目前观察，由于服务器市场持续下行，AI领域需求又同时飙涨，压缩到服务器新平台的放量规模，预估今年服务器主板及整机出货量均跌，分别同比减少6~7%及5......
生成式AI刺激应用创新 带动软硬件新商机(2024-06-13)
生成式AI刺激应用创新 带动软硬件新商机;2024年中国台湾五大行业有近两成比例，有意愿或相关行动导入，而AI的不同应用发展，正改变着企业的流程、产品创新、商业模式与生态。本文综观AI产业，就不......
英伟达数字孪生 引领AI工业革命(2024-06-24)
体制程中微影技术，已达物理学极限，英伟达推出cuLitho，积极与台积电、Synopsys合作，协助晶圆厂提高良率与产量，还能更快导入新制程。据悉，该技术为2纳米及更先进的制程提速，正引领新一轮AI工业......
宜鼎独创MIPI over Type-C解决方案突破技术局限(2024-04-23)
相机市场规模预计将于2031年达到200亿美元。而欧美市场因基础建设完备、加上智能城市发展快速，针对嵌入式AI视觉应用的导入程度甚高，众多新兴市场亦将跟进。在工业级相机解决方案中，MIPI接口的相机模块凭借其高带宽、高影......
边缘AI服务器引发新浪潮：从云端到边缘的转型(2024-09-26)
缘端进行AI模型训练的可行性」。对此，研华整合软硬体及服务打造完整的边缘AI服务器解决方案，协助企业资金更有效率地导入AI技术。
AI模型训练在云端还是边缘？
研华......
季新平台Blackwell将进入市场，第四季扩展到数据中心客户。但今年应仍以Hopper平台为主，包含H100、H200等产品线；根据供应链导入Blackwell平台进度，预计今年第四季才会开始放量，占整体高阶GPU比例......
H100、H200等产品线;根据供应链导入Blackwell平台进度，预计今年第四季才会开始放量，占整体高阶比例将低于10%。
TrendForce集邦咨询表示，属Blackwell平台......
宜鼎再拓智能化布局 推出工业级空气感测模块(2023-07-26 15:33)
宜鼎再拓智能化布局 推出工业级空气感测模块;高精准度、低导入门坎 为Edge AI创造加值应用为智能城市、智能制造、智能医疗严密把关空气质量，呼应空污议题与ESG趋势AIoT解决......
边缘AI服务器引发新浪潮：从云端到边缘的转型(2024-09-26 11:26)
缘端进行AI模型训练的可行性」。对此，研华整合软硬体及服务打造完整的边缘AI服务器解决方案，协助企业资金更有效率地导入AI技术。AI模型训练在云端还是边缘？研华嵌入式物联网事业群产品经理郭祐伸建议，企业......
南亚科16Gb DDR5今年导入生产，挑战年中损益平衡(2024-02-26)
南亚科16Gb DDR5今年导入生产，挑战年中损益平衡;
【导读】存储制造商南亚科针对今年何时可以由亏转盈，公司回应，挑战年中损益两平。而16Gb DDR5产品预计2024年导入......
器主力市场将大有斩获，有利于拉抬整体AI服务器出货量及营收成长，但随着NVIDIA策略性导入HGX或MGX等标准化AI服务器架构，也使未来ODM等业者将因AI server核心......
FOPLP封装导入AI GPU，预估2027年量产(2024-07-04)
FOPLP封装导入AI GPU，预估2027年量产;
【导读】源自台积电2016年发明的InFO（整合扇出型封装）衍生出的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，伴随AMD、英伟......
AI领域竞争白热化 传台积电三大客户下急单(2023-01-30)
家族产能利用率仍有撑。
业界提到，从算力来看，当前AI芯片最成功应用的ChatGPT已导入至少1万颗英伟达高端GPU，由于后续美国企业客户加速采用，今年......
东芝兴建新厂房增产 3D Flash，活用 AI 提高生产效率(2016-11-09)
Digital（WD）进行协商后，双方今后也将进行共同投资。
东芝并指出，该座新厂房将导入活用 AI人工智能的生产系统，借此提升生产效率。
据 NHK 报导，东芝上述新厂房的投资额约 800 亿日......
助攻台积电3nm工艺！苹果M4芯片即将登场(2024-05-06)
通主打Snapdragon X Elite、X Plus，英特尔也以Core Ultra导入各品牌笔电等，苹果升级旗下产品效能势在必行，欲透过M4芯片凸显AI效能的策略并不令人意外。
外电......
开放数据结合AI应用 为企业永续经营铺路(2022-12-19)
能综观全局，就必须仰赖可信任的情报信息与数据。而经营者导入AI应用时，也必须具备正确的态度，以AI结合数据数据与领域知识，产出情报信息，如此才能透过AI应用来确保企业的永续经营。然而，AI并非......
Amazon Bedrock 加入全新功能 助客户更快捷地构建和扩展安全的生成式 AI 应用程序(2024-04-25 10:37)
Amazon Bedrock 加入全新功能 助客户更快捷地构建和扩展安全的生成式 AI 应用程序;• 全新专有模型导入功能让客户更轻松地将专属模型导入到 Amazon Bedrock 中，继而......
先进封装市场异军突起！(2024-05-22)
，AI芯片新选择？
为应对CoWoS产能不足的问题，业界透露英伟达计划导入面板级扇出型封装（FOPLP）技术。据媒体最新报道，供应链表示，英伟达正规划将其GB200提早导入FOPLP，从2026......
联发科与英伟达合作首款汽车芯片将于2025年量产(2023-10-23)
方面，联发科为应对车用芯片将全球强化人工智能（AI）技术，有望在与英伟达共同开发的车用芯片导入小芯片（chiplet）制程，届时将会采用先进封装技术，让联发科、英伟达共同开发的车用芯片AI性能......
消息称台积电已启动 2nm 试产前期准备工作，目标今年试产近千片(2023-06-05)
2026 年推出。
英伟达执行长黄仁勋先前曾公开指出，台积电将把英伟达与其他伙伴耗时近四年合作的 AI 系统导入 2nm 试产作业，预计 6 月展开，不仅运算时间仅需约 40 分之一，并进......
数据高速传输IC需求激增(2024-06-25)
产品甚至与微软的合作从一年半到两年前就已开始。
论及高速传输芯片在AI PC的规格升级，赵捷分析，在存储器介面升级，比较强大的NB会有PCIe的retimer或redriver，已看到一些厂商在规划导入......
瑞芯微：已有多款搭载RK3588M芯片乘用车面世(2023-09-21)
前国内少数能媲美国外一线产品的智能座舱芯片。目前已有多款搭载RK3588M的乘用车面世，仅一年半实现了从产品发布到上车量产，已导入数家国内最具规模的新能源汽车厂商，未来还在导入更多新项目，继续......
以超高性价比打造轻量级方案，酷芯AR9341加速AI Box赋能千行百业(2022-12-29)
点耕耘领域，加速AI普惠化进程。今天，我们就通过小视科技导入案例，为大家分享酷芯AR9341在AI Box中的卓越表现。
核心科技灵活赋能AI Box......
面板业三大利多，带动行情复苏(2023-12-29)
疫情后的三大运动赛事将陆续在2024年中登场，加上电视面板平均尺寸加速放大，以及导入AI功能的手机及笔电陆续问世，伴随总经面升息等利空钝化，面板业产业秩序稳定讯号出现等五大利多助攻下，看好......
AI发展驱动高效能运算需求提升，仰赖HBM与CXL优化硬件效能｜TrendForce集邦咨询(2021-11-15)
有英特尔（Intel）的Stratix、Agilex-M以及赛灵思（Xilinx）的Versal HBM导入HBM；而ASIC方面，多数数据中心在AI的建置中，逐渐以自研的ASIC芯片作为发展方向，例如......
Amazon Bedrock推出全新功能 助力数万客户构建和扩展安全的生成式AI应用程序(2024-04-24)
Amazon Bedrock推出全新功能 助力数万客户构建和扩展安全的生成式AI应用程序;
全新的专有模型导入功能让客户更轻松地将其专属模型导入到Amazon Bedrock中，从而......
STM32 AI实验课程—HAR在STM32L4上的实现(2023-02-08)
STM32 AI实验课程—HAR在STM32L4上的实现;课程目的：旨在为AI深度学习解决方案提供关于ST生态系统的实践体验
实验步骤：
下载AI演示项目到ST开发板上
借助智能手机/平板......
以FOPLP技术进行芯片封装，带动业界对FOPLP技术的关注。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查，在FOPLP封装技术导入上，三种主要模式包括「OSAT业者将消费性IC封装......
边缘计算：节约能耗，助力更环保、更智慧的解决方案(2023-12-07)
能以节能的方式驾驶车辆。
o 将自动化导入农业可以协助提升生产力并降低环境影响。智慧农业的农耕车和机器将使用更少量的水、肥料和农药来促进永续策略。传感器结合边缘AI，可为不同植物分配适量的水或化学物质。
o 随着......
边缘计算：节约能耗，助力更环保、更智慧的解决方案(2023-12-07)
边缘计算与人工智能提供了一种透过永续方式达到这些目标的方法。
加速追踪边缘计算
将AI的数据处理从云端移转至边缘需要部署一系列半导体创新技术，包括超低功耗技术和系统方法，以及在神经处理单元（NPU）和内存内运算（IMC）解决方案中导入......
边缘计算：节约能耗，助力更环保、更智慧的解决方案(2023-12-08 09:40)
在下一代汽车上的众多传感器需要本地AI来让车辆可以在潜在危及生命的情况迅速做出反应。此外，边缘AI可以用于优化电池管理系统，并调整车辆状态以适应驾驶者的习惯，确保能以节能的方式驾驶车辆。o 将自动化导入......
燧原科技发布燧原曜图™文生图MaaS平台服务产品(2023-08-07)
的工程难度与算力成本，开启AIGC应用规模化落地时代。
贴近实战，释放创意工作流的生产效率
为解决现有文生图产品生态割裂，无法满足用户图像前处理与后处理需求的问题，燧原曜图集成了图像预处理、姿态建模、外部模型一键导入......
燧原科技发布燧原曜图文生图MaaS平台服务产品(2023-08-08 14:10)
的工程难度与算力成本，开启AIGC应用规模化落地时代。贴近实战，释放创意工作流的生产效率为解决现有文生图产品生态割裂，无法满足用户图像前处理与后处理需求的问题，燧原曜图集成了图像预处理、姿态建模、外部模型一键导入......
台积电3nm产能爆满，iPhone16将搭载(2024-09-09)
4因为性能升级，表现有机会更胜苹果芯片一筹，预料都将获得手机品牌热烈导入，为台积电3nm带来更多订单。
AI芯片方面，AMD先前提到明年将亮相的AI加速......
市况回温，厂商今年资本支出保守(2024-01-24)
市况回温，厂商今年资本支出保守;
【导读】存储产业市况自去年下旬开始回温，其中以AI服务器所使用需求火热、价格也优，同时DDR5渗透率也渐提高，但DDR4以下的产品，库存仍较高，市况......
驾驶监控系统解决方案 | 大联大世平确认申报2024金辑奖(2024-09-27)
包含：使用 Github 维护 BSP、周边装置驱动程序配置与功能确认、一键全功能检测的产测程序。
c. 我们可以预先评估 AI 模组在 NPU 上的执行效能，并快速导入 AI 模组进行推理运算，从而......
用暂时止步于PMIC等成熟制程、成本较敏感的产品，待技术成熟后才会导入到主流消费性IC产品。
若是观察foundry、OSAT业者封装AI GPU，将2.5D封装模式自wafer level转换至panel......
宜鼎助攻半导体先进AOI检测 工业级DDR5系列驱动全球AI智能应用(2023-01-09)
体原料、精密零组件与设备需求大幅提升，其中半导体晶圆质量更是科技产品应用成败的关键。导入AI智能与先进AOI技术，能协助前端晶圆制造业者有效识别晶圆瑕疵，高标准管控质量。针对AI机器视觉，宜鼎......
宜鼎助攻半导体先进AOI检测 工业级DDR5系列驱动全球AI智能应用(2023-01-09)
体原料、精密零组件与设备需求大幅提升，其中半导体晶圆质量更是科技产品应用成败的关键。导入AI智能与先进AOI技术，能协助前端晶圆制造业者有效识别晶圆瑕疵，高标准管控质量。针对AI机器视觉，宜鼎......
宜鼎助攻半导体先进AOI检测 工业级DDR5系列驱动全球AI智能应用(2023-01-09 15:00)
体原料、精密零组件与设备需求大幅提升，其中半导体晶圆质量更是科技产品应用成败的关键。导入AI智能与先进AOI技术，能协助前端晶圆制造业者有效识别晶圆瑕疵，高标准管控质量。针对AI机器视觉，宜鼎......
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;福建厦门宇电自动化科技有限公司;;厦门宇电自动化科技公司是AI-508经济型温度控制器、AI-518型温控器/调节器、AI-708型温控器/调节器、AI-501型测量显示报警仪、AIFCS监控
saqr-ai-jazeera;saqr-ai-jazeera;;
;深圳市维成电子有限公司;;公司简介深圳市维成电子有限公司，主要从事于SMT/AI配件销售及设备的维修.敝公司人员在职于SMT/AI行业十余年，对设备维修技术经历丰富，对于SMT/AI生产
;东莞一实机械设备有限公司;;本公司建立于2004年,专营销售及收购各类型SMT&AI机械设备及接口设备,SMT贴片机，AI插件机，长期提供SMT&AI机器原装/兼容零配件
abu-ferka-lmport-export-co-ltd-f-k-a-thiyab-ai-amiri;abu-ferka-lmport-export-co-ltd-f-k-a-thiyab-ai
;JUSTSMT;;开发、设计、生产和销售SMT与AI设备配件及耗材，收购、翻新和销售SMT与AI中古二手设备。 SMT与AI设备安装、维修、签约保养、生产制程改善、技术咨询及培训等方面的技术支持服务。
;专业三洋贴片机;;深圳市技达铖电子有限公司主要经营AI/SMT机器配件及AI/SMT二手设备买卖、AI/SMT机器维修保养、各种机型控制卡以及驱动器维修及销售。本公
;深圳旭灿电子有限公司;;深圳市旭灿电子科技有限公司，专业提供SMT/AI自动化电子制造设备、周边辅助配套设备及原装,进口,国内兼用品SMT/AI配件的公司;提供SMT/AI设备
;深圳中科实业有限公司;;专业生产销售卧式AI插件机,立式AI插件机,异型件插件机,波峰焊,回流焊
;惠州珍祺精密电子（贴片机,SMT,配件,推广,创业,营销,供求,贸易）;;惠州珍祺精密公司融开发,生产,销售AI/SMT设备配件于一体.主要生产,销售FUJI,UNIVERSAL,DYNAPERT