【导读】高速传输IC设计业经历两年库存调整，当前多已恢复至较健康水位，伴随着通膨降温，加上信息大爆炸及AI出现，需要传输的数据量愈来愈大，要求高速传输IC规格大幅提升。

高速传输IC设计业经历两年库存调整，当前多已恢复至较健康水位，伴随着通膨降温，加上信息大爆炸及AI出现，需要传输的数据量愈来愈大，要求高速传输IC规格大幅提升。

业界指出，前两年碰上景气反转，主要应用于消费性电子产品的高速传输IC设计厂商同步受到冲击，营收与获利皆呈现衰退，经历了两年库存调整，2023年下半年起陆续恢复至较健康水位。

业界表示，通膨持续降温，终端需求有望回温，其中又以AI为刺激动能主要来源，高速传输IC作为CPU、GPU及存储器沟通桥梁，AI需求快速增长，传输数据量愈来愈大，市场对高速传输IC规格提升有显著要求，迭代速度也有加剧的趋势。

以祥硕来看，总经理林哲伟先前曾说，公司的PCIe Gen5封包交换器（Packet switch）未来有机会切入AI、高阶服务器，48至80高通道数的产品明年就会设计定案，规格提升与放量，可望进一步扩大市场。

针对USB 4，下半年主控端和装置端产品都会量产，其中装置端在PC厂整合后，加上AMD高阶CPU会有USB HOST，带动明年USB 4渗透率翻倍。

谱瑞-KY董事长赵捷说，在边缘AI落实到NB应用，对谱瑞的最大帮助，就是高速芯片需求攀升，公司与客户做定制化开发，有些产品甚至与微软的合作从一年半到两年前就已开始。

论及高速传输芯片在AI PC的规格升级，赵捷分析，在存储器介面升级，比较强大的NB会有PCIe的retimer或redriver，已看到一些厂商在规划导入。

威锋持续强化量能，推出高速传输与USB Type-C各类应用产品，积极布局产品差异化，并维持技术领先，正向看待在英特尔、苹果、AMD等国际大厂全力推出支持USB 4处理器及平台，传输变革已展开，导入USB 4规格消费性电子产品将陆续上市。

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