imax2d和3d

主流应用· 创新解决方案可简化复杂多芯片设计的 DFT 周期 西门子数字化工业软件近日推出 Tessent Multi-die 软件解决方案，旨在帮助客户加快和简化基于 2.5D 和 3D 架构...

NAND 的快速增长，3D 位产量正在超过 2D 位产量。在这篇文章中，我们将仔细探究 3D NAND 技术，并会对 3D NAND 和 2D NAND 的成本进行比较。 东芝和三星在 3D...

海康机器人推出DP2000和DP3000系列3D激光轮廓传感器; 【导读】海康机器人3D激光轮廓传感器基于激光三角测量原理，通过硬件内置的高精度3D算法，实时输出高帧率、微米...

致力于生产优质且对用户友好的桌面级制造设备。Artisan和J1旨在为用户带来创新、卓越的3D打印和制造体验。对我们而言，这次能够有机会在全球最具创造性和突破性的众多产品中得到认可非常重要。" Snapmaker未来...

Snapmaker Artisan和J1荣获2023年红点奖和2023年iF设计奖;数字制造工具生产商Snapmaker宣布，Snapmaker Artisan和J1均荣获红点设计大奖2023年产...

、Open3D、ROS和Unity，以及C++和Python，用户可使用这些中间件毫不费力地快速地构建自己想要的3D传感系统。 DK-ILT001的特点 1. 快速、准确、低延迟： 使用...

 今天宣布，在去年Ultimaker和MakerBot合并后，其品牌进行了重组。 新的品牌识别反映了公司推动采用桌面3D打印解决方案的战略愿景，并引入了新的产品架构。 UltiMaker's new...

Ultimaker和MakerBot完成合并;新的私营公司将专注于加速3D打印的创新和台式机3D打印解决方案的全球采用桌面3D打印领域的两家领先企业MakerBot和Ultimaker今天...

: TMAG5170EVM 和 TMAG5273EVM 都包括一个具有两个不同 3D 霍尔效应传感器 IC（右下）、一个传感器控制板（左下）、3D 打印旋转和推动模块（中）和一条 USB 缆线...

打印内容创造者Joel Telling (3D Printing Nerd)也参加了展览，来到Snapmaker展台分享和讨论他对Artisan和J1的看法。大客户经理Josh Littlehua表示...

打印内容创造者Joel Telling (3D Printing Nerd)也参加了展览，来到Snapmaker展台分享和讨论他对Artisan和J1的看法。大客户经理Josh Littlehua表示...

Apps Studio – 处理3D和2D视觉任务 Z-Trak 3D Apps Studio具有简化的工具，用于测量物体厚度、检查胶珠、焊缝以及识别机加工、组装或挤压部件上的平坦、倾斜...

闪存颗粒的量产引发固态涨价，闪存颗粒的制程问题引发的厂商竞争，以及“日经贴”般的MLC/TLC颗粒的优劣问题。 那么，到底什么是闪存颗？2D NAND和3D NAND之间又有哪些区别和联系？下面，我们...

喜爱的3D打印内容创造者Joel Telling (3D Printing Nerd)也参加了展览，来到Snapmaker展台分享和讨论他对Artisan和J1的看法。 大客户经理Josh...

最大的缺点是对引线的依赖。虽然引线可以达到 25 μm ，但 PIC 和 EIC 之间的连接仅限于单边，严重限制了 I/O数量。 3、3D集成封装 图3 3D集成封装 3D封装...

器与软件解决方案轻松集成 全新的倍加福ViSolution软件为用户提供了一个直观的用户界面，用于集成、监控和维护SmartRunner 2D和3D传感器。该解...

Shutterstock合作将NeRF生成式AI技术带给全球3D创作者;3D NeRF技术领域的领先创新者Luma Labs AI和RECON Labs的3Dpresso将探...

Teledyne 将在 Vision China 展示最新 3D 和 AI 成像解决方案;中国上海，2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 将于 7 月 11-13 日在...

Teledyne将在Vision China展示最新3D和AI成像解决方案;Teledyne将于7月11-13日在上海国家会展中心举办的 2023中国（上海）机器视觉展 (Vision China...

制造等众多领域。 目前，主流的3D成像技术主要有三种，分别是双目主动立体视觉，结构光和TOF(Time Of Flight，又可分为iToF和dToF)。 从各项技术优缺点来看，双目...

处于DRAM和NAND Flash之间的。 根据Gartner的数据显示，现在DRAM的售价基本是每gigabyte 5美金，而NAND的价格则是25美分每gigabyte。3D Xpoint的大...

3D感测持续大火，“老炮儿”Lumentum带你了解VCSEL; 2021年，VCSEL和EEL在汽车上的新兴应用，如车内驾驶员监控和激光雷达，可能成为未来的“杀手级应用”；另外...

Shutterstock合作将NeRF生成式AI技术带给全球3D创作者;3D NeRF技术领域的领先创新者Luma Labs AI和RECON Labs的3Dpresso将探...

SiP 则由台积电的 InFO 产品线主导。 2.5D/3D SiP 主要由索尼的 CIS 市场主导，其次是台积电的 Si interposer、Si bridge 和 3D SoC stacking...

证明了长江存储为3D NAND TLC和QLC应用开发的Xtacking混合键合技术的价值：Xtacking 3.0 232L采用BSSC技术，提高了良率和性能，降低了成本。 据了解，长江...

士（SK Hynix）展示了最新300 层堆叠第 8 代 3D NAND Flash的原型，令与会者大吃一惊。 SK海力...

制造商通过减小单元尺寸或间距来提高 DRAM 的性能。然而，他们达到了在有限空间内增加cell数量的物理极限。另一个问题是，如果电容器变得越来越薄，它们可能会崩溃。 所以，和3D...

韩元（约 150 亿美元），研发 3D NAND Flash 和 OLED，巩固领先优势。 韩国先驱报 29 日报导，三星电子先前暗示，今年全年研发费用为 26 万亿韩元，略高于 2015 年的...

协同仿真和高速系统仿真的三个平台。   发布亮点 2.5D/3D先进封装SI/PI仿真 Metis 2023是专为2.5D、3DIC先进封装而设计的SI/PI仿真平台，可以轻松实现2.5D和3DIC封装的设计分析。最新...

ISSCC上公布了两款有意思的处理器——基因和3D渲染处理器;在本周于旧金山举行的ISSCC上，国立台湾大学发布了一种定制处理器，用于处理数以亿计的短DNA片段，用来...

全球首款面向大众市场移动计算解决方案的DRAM-less NVMe（高速非易失性内存），采用业界领先的NANDEdge™低密度奇偶校验（LDPC）技术，支持TLC和3D NAND。Marvell 88NV1140和88NV1120可使小型SSD...

自动导引车、监控、ITS 和建筑施工。 此传感器专为寻求即时和灵活的3D 检测的客户精心设计，可提供高质无损的3D性能。 其紧凑型传感器可进行 2D 和 3D 大视野场景拍摄，系统...

的客户精心设计，可提供高质无损的3D性能。 其紧凑型传感器可进行 2D 和 3D 大视野场景拍摄，系统极具性价比。 Teledyne e2v 3D 成像营销经理 Ha Lan Do Thu 介绍：“目前...

 和 3D 大视野场景拍摄，系统极具性价比。 3D 成像营销经理 Ha Lan Do Thu 介绍：“目前，许多飞行时间传感器受运动伪影的影响，无法在不断变化的工作环境下即时发挥性能。 而我...

究团队评估了新体系结构的速度，并将其与两种最先进的存储器技术（DDR5和HBM2E）进行了比较。研究人员称，BBCube 3D有可能实现每秒1.6兆字节的带宽，比DDR5高30倍，比HBM2E高4倍。 图片来源：东京...

开发的设计流程将支持 TSMC 的 COUPE 技术，包括 Cadence Spectre X Simulator、Virtuoso Studio、EMX 3D Planar Solver 和 Pegasus...

UltiMakerUltiMaker 是3D打印领域的全球领导者，专注于塑造制造和产品开发的未来。 凭借广泛的尖端3D打印解决方案，包括广受欢迎的S和Method系列，以及广泛的3D打印...

"BBCube 3D”技术来袭，带宽比DDR5高30倍，比HBM2E高4倍;近日，日本研究人员报告称，他们设计出了一种新的集成处理器和存储器的三维技术，实现了全世界最高的性能，为更快、更高...

晶圆制造朝封装产业“渗透”，未来也许不止3D、4D; 【导读】随着半导体前端节点变得越来越小，设计成本快速增加。在这种情况下，先进封装及其 2.5D 和 3D 解决...

自2015年发布后成为了业界的焦点。去年七月,Intel和Micron宣布他们将在晚些时候给更多客户提供工程样片，3D XPoint可望在一年到一年半的时间内实现量产。 3D XPoint...

WPP与NVIDIA共同打造用于数字广告的生成式AI内容引擎;基于NVIDIA AI和Omniverse打造的开创性引擎通过连接领先软件制造商的3D和AI创作工具，重塑...

WPP与NVIDIA共同打造用于数字广告的生成式AI内容引擎; 基于NVIDIA AI和Omniverse打造的开创性引擎通过连接领先软件制造商的3D和AI创作工具，重塑...

是为什么它不支持SLC和2D MLC NAND的原因。配备88NV1160控制器的3D QLC SSD的最大容量有望达到1 TB，足以支持入门级SSD（以及用于平板电脑、超极...

，存储密度比DRAM提高10倍，使得在靠近处理器的位置存储更多的数据成为可能。 不过后因技术理念分歧，2018年英特尔结束了和美光关于NAND Flash和3D XPoint的合作关系，将其...

的重要参与者。长江存储表示，去年11月，分析和跟踪闪存市场的TechInsights公司得出结论：长江存储是3D NAND闪存领域的领导者，超过了美光。 NAND Flash和DRAM是目...

磁传感器可以检测X、Y和Z轴磁场，3D霍尔效应传感器实现了对完整磁场的感应，使得任何3D运动的绝对位置检测成为可能。 在高度集成的自动化系统中，位置...

全息采用区块链NFT和IPFS的链上和链下协同存储方法。通过共识机制实现3D-BIM图纸设计师之间的相互信任和监督，以提高数据的可靠性。同时，通过区块链NFT的防篡改功能可以确保数据的安全性。针对...

全面向3D进发，NAND和DRAM创新技术迭出;　　过去三年，存储市场波动持续影响着整个半导体行业。由于2019年DRAM和NAND的价格下跌近50%，导致收入暴跌超过30%。然而，尽管2020年全...

筑施工。此传感器专为寻求即时和灵活的3D 检测的客户精心设计，可提供高质无损的3D性能。 其紧凑型传感器可进行 2D 和 3D 大视野场景拍摄，系统极具性价比。Teledyne e2v 3D 成像...

筑施工。此传感器专为寻求即时和灵活的3D 检测的客户精心设计，可提供高质无损的3D性能。 其紧凑型传感器可进行 2D 和 3D 大视野场景拍摄，系统极具性价比。Teledyne e2v 3D 成像...