长江存储开始供应232层QLC 3D NAND 技术实现再次突破

发布时间:2023-11-02  

近日,知名半导体行业观察机构TechInsights称其在一款电子产品中发现了世界上最先进的,并称这颗芯片来自中国制造商。这是TechInsights看到的首个具有超过200个活跃字线的四层存储单元()芯片。

本文引用地址:

是一种即使断电也能保存数据的记忆半导体,使用了先进的叠层技术 —— 涉及垂直分层单元,以增加数据容量,是NAND的关键竞争元素。3D NAND是人工智能(AI)和机器学习等高性能计算(HPC)的重要组成部分,代表了设计的最前沿,对于高性能、高带宽计算至关重要。

据悉,TechInsights在2023年7月推出的致态SSD中发现了由制造的232层 3D NAND芯片,其具有19.8Gb/mm2的商用NAND产品中最高的比特密度,超越了在开发232层 3D NAND芯片的美光和英特尔(Solidigm)。

截屏2023-11-02 20.55.21.png

致态Ti600 1TB固态硬盘

截屏2023-11-02 20.55.30.png

232L QLC芯片

TechInsights表示,尽管受到管控措施的不断施压:包括受限于向苹果供应基于中国生产的iPhone零部件,以及被列入美国的实体名单, 但长江存储仍在静静地开发最先进的技术。

近期存储市场的低迷,许多内存制造商专注于节省成本的举措,这可能为长江存储提供了机遇,使其推出拥有更高比特密度的3D Xtacking NAND。再次证明了长江存储为3D NAND TLC和QLC应用开发的Xtacking混合键合技术的价值:Xtacking 3.0 232L采用BSSC技术,提高了良率和性能,降低了成本。

据了解,长江存储通过使用Xtacking 3.0技术在这一领域取得了领先优势。竞争对手美光和英特尔公开的232层QLC 3D NAND内存,前者在军用中已经开始供应232层TLC 3D NAND,但在数据存储密度方面逊色于长江存储的解决方案,因为每个单元使用三位而不是四位。

值得注意的是,目前的战略是专注于V9 3D NAND的TLC和QLC,因此没有在236层(V8) 3D NAND上开发QLC。但在上周举行的“内存技术日”上,首次公开了面向移动市场的QLC产品 —— 采用176层(V7)技术的512GB UFS 3.1产品。而SK海力士的主要业务是TLC,不是QLC产品。

文章来源于:电子产品世界    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>