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2017 国际固态电路会议（IEEE ISSCC 2017）中国上海发布会;IEEE International Solid-State Circuits Conference2017（2017年国际固态电路会议......
等网站多次转载。韩根全博士发表论文100多篇，在IEEE顶级会议International Electron Devices Meeting (IEDM) 和VLSI Symposium......
国际固态电路领域具有重要学术影响力。目前担任IEEE 固态电路学会（SSCS）管理委员会（Adcom）委员，IEEE 固态电路开放期刊（O-JSSC）编委，IEEE专用集成电路会议（CICC）、亚洲固态电路会议（A-SSCC）等国际会议......
撰写170多篇期刊及会议论文。他作为电气和电子工程师协会（「IEEE」）的高级会员，其亦曾担任IEEE EDS 化合物半导体器件与电路委员会（由2019年至今）及IEEE高级会员申请评审小组（由2021......
第十三届国际固态和集成电路技术会议（ICSICT）在杭州成功召开; 由IEEE北京分会、复旦大学和北京大学主办, 由复旦大学承办的第十三届国际固态和集成电路技术会议（2016 IEEE......
即将面临的技术挑战。 自2017年以来，IWAPS已经在全国各地成功举办六届。会议投稿、会议报告与参会人数逐年增加，行业反响热烈，业已成为国内高端光刻技术领域的重要会议。此外，IWAPS自2020年起......
复旦和清华等知名大学分享的前沿研究。” “UVM 也是本次会议的一个亮点，经Accellera 开发和发展，今年它已成为正式的IEEE 标准。” DVCon Europe 2015 总体......
即将面临的技术挑战。 自2017年以来，IWAPS已经在全国各地成功举办六届。会议投稿、会议报告与参会人数逐年增加，行业反响热烈，业已成为国内高端光刻技术领域的重要会议。此外，IWAPS自2020年起......
三星将在 2024 IEEE ISSCC 上展示 280 层 QLC 闪存，速率;IT之家 1 月 30 日消息，2024 年 IEEE 国际固态电路会议（ISSCC）将于 2 月 18 日至 22......
（SiliconPV学术会议，德国Hameln）和Young Researcher Award（世界光伏能源大会，日本京都）等国际奖项。本次IEEE青年专家奖的获得，再次......
（SiliconPV学术会议，德国Hameln）和Young Researcher Award（世界光伏能源大会，日本京都）等国际奖项。本次IEEE青年专家奖的获得，再次......
三星将在 2024 IEEE ISSCC 上展示 GDDR7 内存，速率 37 Gb/s 领先全球;1 月 29 日消息，2024 年 IEEE 国际固态电路会议（ISSCC）将于 2 月 18......
工程师盖伊-凯利（Guy Kelly）在 20 世纪 80 年代中期帮助制定了 IEEE FORTH 语言标准，并参与了 20 世纪 90 年代初的 ISO/IEC FDIS 14443-2 非接触式智能卡标准会议......
SK海力士发布300层堆叠NAND Flash; 【导读】在日前的第 70 届 IEEE 国际固态电路会议 (ISSCC) 期间，韩国存储芯片大厂 SK 海力士（SK Hynix）展示......
特尔可以提供更有竞争力的价格优势。目前台积电、英特尔和三星都在加速推进代工业务，在最近的 IEEE 国际电子设备会议（IEDM）上，三家公司都展示了 CFET（Complementary FET）晶体管解决方案。堆叠 CFET......
特尔可以提供更有竞争力的价格优势。 目前台积电、英特尔和三星都在加速推进代工业务，在最近的 IEEE 国际电子设备会议（IEDM）上，三家公司都展示了 CFET（Complementary FET）晶体......
Imec在IEEE ISSCC 2024上展示低功耗、高抗干扰的UWB接收器芯片;在最近召开的IEEE国际固态电路会议(IEEE ISSCC 2024)上，imec成功......
Imec在IEEE ISSCC 2024上展示低功耗、高抗干扰的UWB接收器芯片;在最近召开的IEEE国际固态电路会议(IEEE ISSCC 2024)上，imec成功......
ISEDA 2024开幕在即，5月10-13日邀您共聚西安！; 关于会议 ISEDA，全称International Symposium of EDA，是由EDA开放......
潜在客户洽谈中。 Rapidus合作伙伴IBM日前于IEEE IEDM 2024国际电子元件会议，展示合作的多阈值电压GAA晶体管成果，有望用于Rapidus 2纳米。 IBM表示，先进制程升级至2纳米后，晶体......
IEEE-TCSVT, IEEE-TMM, IEEE-TVLSI等国际顶级期刊的评委，是ICIP，ASICON， SASIMI等知名国际会议的技术委员会成员（TPC Member）。 【如何......
英特尔Ann Kelleher：系统工艺协同优化将引领摩尔定律未来创新; 在IEDM 2022（2022 IEEE国际电子器件会议）全体会议上发表演讲之前，副总裁兼技术开发总经理Ann......
硬件仿真编译领域取得一系列新进展和重要学术成果。 该研究成果相继被《IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems》 (TCAD......
UVC协议，具有行人追踪功能。 0 引言 随着 4K 电视的普及和家庭视频会议、家庭娱乐健身的需求，本文开发了一款基于 UVC（USB 视频类， USB Video Class）协议的 4K 智能......
外媒：存储大厂正在加速3D DRAM商业化;据外媒《BusinessKorea》报道，三星电子的主要半导体负责人最近在半导体会议上表示正在加速3D DRAM商业化，并认为3D DRAM是克服DRAM......
外媒：存储大厂正在加速3D DRAM商业化;据外媒《BusinessKorea》报道，三星电子的主要半导体负责人最近在半导体会议上表示正在加速商业化，并认为是克服DRAM物理局限性的一种方法。本文......
Intel公布目标：2030年实现单芯片集成1万亿个晶体管; IEDM 2022 IEEE国际电子器件会议上，Intel公布了多项新的技术突破，将继续贯彻已经诞生75年的摩尔定律，目标......
未来论坛理事、香港科技大学校董会主席、清华大学高等研究院双聘教授、美国国家工程院外籍院士沈向洋，香港科技大学首席副校长、英国皇家工程院院士、欧洲科学院院士、电气与电子工程师协会会士（IEEE Fellow）、中国......
北京大学黄如院士团队在“存内计算AI芯片”领域取得重要研究成果;据北京大学集成电路学院3月29日消息，在IEEE国际固态电路（International Solid-State Circuits......
体硅环绕式栅极垂直堆栈之水平纳米线技术中的静电放电二极管〉S.-H. Chen 等，IEDM 2016 延伸阅读：台积电7nm制程新技术，速度提升4倍 在12月3~7日于美国举行的IEEE国际电子元件会议上，台积电宣布以其最新版3D......
东南大学科研团队在氮化镓（GaN）功率驱动芯片技术研究中取得新进展;日前，东南大学电子科学与工程学院孙伟锋教授团队在氮化镓（GaN）功率驱动芯片技术上的最新研究成果成功发表在集成电路设计领域最高级别会议......
台积电同电压下可将功耗降低24%~35%或将性能提高15%; 【导读】台积电本月早些时候在 IEEE 国际电子设备会议（IEDM）上披露了有关其N2（2nm 级）制造工艺的更多细节。新生......
Intel展示全新3D晶体管：氮化镓都用上了; 2023 IEEE国际电子器件会议(IEDM 2023)上，Intel展示了多项新的半导体技术突破，继续推进摩尔定律。 一是3D堆叠CMOS......
阿里达摩院4篇论文被国际顶会DCC收录，推动下一代国际视频标准制定; 3月27日消息，国际数据压缩领域顶级会议Data Compression Conference（以下简称DCC）于日......
大学以及清华大学协办，IEEE/CEDA、ACM/SIGDA、国家自然科学基金委员会信息科学部（NSFC）、中国电子学会(CIE)、“后摩尔新器件基础研究”重大研究计划指导委员会等作为顾问单位，西安......
式系统设计技术研究和可重构计算芯片技术研究。 魏少军教授在上述领域发表论文300多篇，拥有130多项中国和美国发明专利，出版专著6册，参与多部著作编写。是ACM/TODAES和《电子学报》（英文版）编委，ASPDAC、A-SSCC等多个著名国际会议......
imec展示56Gb波束成形发射机 实现高功率零中频的D频段传输;于本周举行的国际电机电子工程师学会（IEEE）射频集成电路国际会议（RFIC Symposium）上，比利时微电子研究中心（）发表......
存储大厂展示300层NAND Flash，预计最快2024年问世;近日，在第70届IEEE国际固态电路会议（ISSCC）上，韩国存储器大厂展示了最新堆叠第八代3D 快闪存储器原型。表示，新3D 快闪......
Patterning Solutions，IWAPS)在浙江丽水盛大开幕。在为期两天的会议中，数十家机构的嘉宾分别围绕计算光刻、DTCO、EUV、工艺、量测、Deep Learning、设备、材料、新型......
来自上海交通大学自动化系教授Hesheng Wang，已经在国内外期刊和学术会议上发表论文超过150篇，SCI引用超过200次，谷歌学术被引次数超过1400次，曾多次担任IEEE会议主席，还是多份机器人相关期刊副主编。 还有......
太疯狂了！杭州开始用人工智能ET治理城市;今天上午，一年一度的杭州·云栖大会在云栖小镇盛大开幕。这是G20杭州峰会之后，杭州举办的首个吸引全球科技人才的大会。今年的会议时间由原来的2天增加到4天，从......
存储大厂展示300层NAND Flash，预计最快2024年问世;近日，在第70届IEEE国际固态电路会议（ISSCC）上，韩国存储器大厂SK海力士展示了最新300层堆叠第八代3D NAND......
美国加利福尼亚州旧金山举行的电气和电子工程师协会 （IEEE） 国际固态电路会议 （） 上展示其16Gb、37Gbps GDDR7 DRAM。三星的演示因其速度比该公司去年7月首次开发和发布的32Gbps GDDR7 DRAM更快......
学界大师传道解惑，高校师生知识盛宴; （北京讯）由示范性微电子学院建设专家组、示范性微电子学院产学融合发展联盟指导，IEEE电路与系统学会（CASS）、IEEE固态电路学会（SSCS）、新思......
虚拟博物馆与沉浸式VR体验等。 6月20日，在IEEE/CVF计算机视觉和模式识别会议（CVPR）的3DMV工作坊上，LDM3D模型获得了“Best Poster Award”。   LDM3D是在LAION......
深度信息的能力，可以即时增强整体真实感和沉浸感，使各行各业的创新应用成为可能，包括娱乐、游戏、室内设计、房产销售 ，以及虚拟博物馆与沉浸式VR体验等。 6月20日，在IEEE/CVF计算机视觉和模式识别会议......
台积电首次提及 1.4nm 工艺技术，2nm 工艺按计划 2025 年量产;IT之家 12 月 14 日消息，在近日举办的 IEEE 国际电子器件会议（IEDM）的小组研讨会上透露，其 1.4nm......
射频前端芯片GC1101替代RFX2401C用于2.4G无线壁挂音响;无线壁挂音响常用于学校教室无线教学、会议培训、商场超市、门店餐厅等，该设备具有可靠的配对方式，超强的抗干扰能力、低功耗等。壁挂......
IBM 展示专为液氮冷却优化的纳米片晶体管原型，性能可较室温翻倍;12 月 25 日消息，在今年 12 月初旧金山举行的 IEEE 国际电子器件会议（IEDM）上，IBM 研究......
IBM 展示专为液氮冷却优化的纳米片晶体管原型，性能可较室温翻倍;在今年 12 月初旧金山举行的 IEEE 国际电子器件会议（IEDM）上，IBM 研究人员展示了首款专为液氮冷却优化的先进 CMOS......

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