据外媒《BusinessKorea》报道,三星电子的主要半导体负责人最近在半导体会议上表示正在加速商业化,并认为是克服DRAM物理局限性的一种方法。
本文引用地址:三星电子半导体研究所副社长兼工艺开发室负责人Lee Jong-myung于3月10日在韩国首尔江南区三成洞韩国贸易中心举行的“IEEE EDTM 2023”上表示,被认为是半导体产业的未来增长动力。
考虑到目前DRAM线宽微缩至1nm将面临的情况,业界认为3~4年后新型DRAM商品化将成为一种必然,而不是一种方向。
与现有的DRAM市场不同,3D DRAM市场上目前还没有绝对的领导者,因此快速量产才是至关重要的。随着ChatGPT等人工智能(AI)应用产品的活跃,市场对高性能、大容量半导体的需求将会增加。
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