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积芯微电子半导体芯片封测项目设备进场(2021-11-09)
绍，一期5500平米厂房首台生产设备正式进场，标志着积芯微电子半导体芯片封测项目建设取得了关键性进展。
天眼查信息显示，积芯微电子成立于2021年6月，是一家集成电路芯片设计服务商。公司的经营范围包含集成电路芯片......
存储类芯片封测厂商芯恒光预计12月底再增加3条生产线(2021-12-30)
元，经营范围包含集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；数据处理和存储支持服务等。
股东信息显示，芯恒光由鸿卓达（香港）科技......
山东淄博“芯材集成电路有限责任公司集成电路封装载板项目”开工(2022-08-30)
范围包括：物联网技术研发；电子元器件制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造；电子元器件批发。此外，淄博高新消息称，山东齐芯晶圆级芯片封装项目也将在年内投产。
封面图片来源：拍信网......
总投资约4亿元！浩远科技超高清芯片封装载板项目开工奠基(2021-09-22)
代表人为赖超，经营范围包含电子新材料的研究、开发及成果转化；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造；电力电子元器件制造等。
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总投资12亿，年产值超100亿，重庆两江新区添COP封测项目(2021-08-19)
，重庆大友微电子有限公司在全球影像芯片封装行业率先成功研发COP工艺，和传统工艺相比封装效率提高3倍，测试效率提高4-20倍，所需人工下降4倍。
除了大友微电子的COP项目之外，专注集成电路设计服务的高科技公司砺芯半导体本次也签约落地了砺芯微电子芯片......
5亿元！仙芈智造新型智能功率模组（IPM）研发生产基地项目签约安徽蚌埠(2022-06-09)
产能。
另据天眼查信息，合肥仙芈智造科技有限公司成立于2021年12月，注册资本为500万人民币，经营范围包括集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；集成电路芯片......
大港股份：控股孙公司拟4.24亿元投建12英寸CIS芯片TSV晶圆级封装项目(2022-08-25)
总投资金额占公司最近一期经审计净资产的13.55%。
公开资料显示，大港股份主营业务为集成电路和园区环保服务，其中集成电路业务主要聚焦集成电路芯片封装、测试业务，从大港股份披露的2022年业绩预告显示，2022年上......
总投资1亿元，兆科（蚌埠）科技车用MEMS传感器芯片项目开工建设(2022-12-06)
亿元人民币，经营范围包含集成电路芯片设计及服务；集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；电子元器件零售等。
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铼芯集成电路封装测试及产业化项目签约(2024-07-26)
铼芯集成电路封装测试及产业化项目签约;据今日清江浦消息，7月24日，铼芯集成电路封装测试及产业化项目签约仪式举行。项目计划总投资10亿元，建设芯片封装测试基地，项目一期达产后可实现年开票销售5亿元......
腾达微电子芯片封装测试项目将于10月投产(2021-10-20)
测试项目竣工。
企查查信息显示，安徽腾达微电子有限公司成立于2021年6月，法定代表人为刘知远，注册资本为2000万元人民币，经营范围包含集成电路芯片及产品销售；电子产品销售；技术服务、技术开发、技术......
碁明半导体封装测试研发及产业化项目二期，预计明年初投产(2024-04-28)
碁明半导体进驻安徽省铜陵市经济技术开发区，专注于半导体集成电路封装、测试，提供全方位的芯片集成封装一站式解决方案。公司拥有3W多平方的标准化工业厂房，拥有超过2W平方米的现代化无尘车间及实验室，集晶圆磨划、芯片封装、测试......
既定！长电科技正式入主晟碟半导体(2024-09-27)
企业类型由外国法人独资变更为外商投资，非独资，经营范围也进行了同步变更并进一步扩大，新增了集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务等。
股权变更后，长电......
铭诚微电子年产10亿颗芯片封测项目投产(2024-04-03 09:18)
在洁净无尘、恒温恒湿且无静电的环境生产。资料显示，巴中市铭诚微电子科技有限公司成立于2023年2月14日，是巴中经开区重点招引的一家专业从事半导体集成电路芯片设计、制造、封测于一体的全产业链公司，公司总投资5亿元......
成都士兰半导体（二期）项目芯片封装厂房封顶(2022-07-14)
士兰重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务，是杭州士兰微电子股份有限公司着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。
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中山芯承半导体封装基板正式连线(2023-06-21)
范围包括半导体分立器件制造，半导体分立器件销售，半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件销售；集成电路芯片及产品销售等。
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总投资30亿元！芯承半导体高密度倒装芯片项目进入设备安装调试阶段(2023-01-06)
研发与量产能力。
据天眼查信息，芯承半导体成立于2022年，经营范围包括半导体分立器件制造，半导体分立器件销售，半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件销售；集成电路芯片......
预计总投资额为38亿元，中工信半导体功率芯片制造项目签约落地广东惠州(2023-04-26)
。
此次现场签约的产业项目包括中工信半导体功率芯片制造项目。消息显示，中工信半导体（广东）有限公司（以下简称“中工信半导体”）是一家集成电路企业，从事集成电路芯片制造、半导体设备制造、芯片封装、测试......
江西联智半导体集成电路芯片研发及产业化项目开工(2022-09-30)
江西联智半导体集成电路芯片研发及产业化项目开工;据南昌高新区消息显示，9月29日，南昌市2022年第三季度重大项目集中开工仪式举行，据悉，集中开工的主会场位于江西联智半导体集成电路芯片......
预计投资100亿元，甘肃天水计划建设半导体产业园(2021-07-21)
水半导体产业园项目将充分发挥华天集团龙头企业优势，依托天光厂、华洋科技等骨干企业，建设半导体生产、研发，集成电路芯片封装、测试生产研发基地。
天水市招商局网站介绍，由于中国集成电路产业持续扩大，智能手机、平板电脑、智能......
半导体产业再现多起并购案(2022-05-20)
研发商，专注于模拟集成电路设计、研发及服务，产品包括集成电路芯片-LED驱动、集成电路芯片-DCDC电源管理、集成电路芯片-MCU，主要应用于汽车车灯后装市场、电动车市场、家具......
58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶(2023-06-06)
范围包括：电子专用材料研发、电子专用材料销售、电子专用材料制造、电子元器件制造、电子元器件与机电组件设备销售、集成电路芯片及产品销售等。
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签约、开工、投产…2021国内封测项目遍地开花(2022-01-27)
信公众号“南通市北高新”消息，“十四五”期间，通富微电拟在江苏省南通市北高新区投资建设集成电路先进封测基地，主要建设5G、存储器、高性能计算、功率管理、汽车电子等高端集成电路芯片封测产品线。
本项......
开工、下线，又一批集成电路产业迎来新进展(2020-12-28)
测试创新中心建设的重要组成部分，华进二期“年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目”，致力于实现国产高性能专用集成电路芯片的自主可控封装测试，以先进封装/系统集成......
总投资2亿美元，顶米科技Memory存储器产品封测及研究院项目签约浙江丽水(2023-05-18)
计划总投资2亿美元，达产后可形成年产10亿片集成电路芯片产能，预计可实现年产值20亿元人民币。
资料显示，香港顶米科技集团有限公司是一家集芯片设计、软固件研发、封装测试、制造及应用于一体的半导体芯片......
一批先进封装项目蓄势待发！(2024-08-20)
芯成汉奇半导体技术有限公司则于2023年9月成立，经营范围包括集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路设计、半导体器件专用设备销售等。
投资15亿元，芯植微电12万片晶圆级先进封装......
签约、开工、投产... 2021年一批存储芯片项目上马(2021-10-09)
测生产线。
资料显示，意芯半导体成立于2021年，注册资本1.5亿元，经营范围包括半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；集成电路制造；集成电路销售；集成电路设计；集成电路芯片......
通富微电先进封测基地项目落户南通北高新区(2022-06-28)
领域投资最大的单体项目。项目主要包括新型三维存储器、汽车电子、高性能计算、新能源、5G等高端集成电路芯片封测产品线，致力于解决先进封测“卡脖子”问题，扩展先进封测产能，提升......
发力先进封装核心应用，长电科技三季度业绩环比增长提速(2023-10-30)
发力先进封装核心应用，长电科技三季度业绩环比增长提速;
2023年10月27日，中国上海——今日，全球领先的集成电路芯片成品制造和技术服务提供商（600584.SH）公布了2023年第......
2021安徽省重点项目投资计划清单公布，一大批集成电路项目上榜(2021-03-30)
机等相关先进生产设备51台(套），形成年产2000万件电子元器件及配件的生产能力。
· 年产100亿只高可靠性集成电路芯片先进封装测试产业化项目：总投资5亿元，总建筑面积2.62万平方米，购置晶圆粘片机、金线......
长电科技2024年三季度及前三季度营收同创历史新高，三季度扣非净利润同比增长19.5%(2024-10-28)
增长19.5%；前三季度累计归母净利润为人民币10.8亿元，同比增长10.6%。
前三季度累计每股收益为0.60元，2023年同期为0.54元。
10月25日，全球领先的集成电路芯片......
长电科技2024年三季度及前三季度营收同创历史新高，三季度扣非净利润同比增长19.5%(2024-10-29 13:03)
增长19.5%；前三季度累计归母净利润为人民币10.8亿元，同比增长10.6%。• 前三季度累计每股收益为0.60元，2023年同期为0.54元。10月25日，全球领先的集成电路芯片......
容泰半导体集成电路芯片级（CSP）封装二期项目封顶(2023-03-20)
容泰半导体集成电路芯片级（CSP）封装二期项目封顶;据句容发布消息显示，近日，容泰半导体集成电路芯片级（CSP）封装二期项目再添新进展。目前，该项目的5栋厂房全部封顶，7月将......
内蒙古首个半导体芯片制造项目10月底投产(2023-10-24)
产业项目主要建设5万平米集成电路系列芯片生产线，构建智能设计、无尘智能化生产制造、封装和测试车间、软件研发中心等。投产后，将实现年产1.6亿只集成电路系列芯片。
资料显示，包头市贝兰芯电子科技有限公司是一家从事集成电路芯片......
聚焦高性能先进封装和全球化布局 长电科技二季度恢复业绩环比增长(2023-08-28 09:41)
）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电......
聚焦高性能先进封装和全球化布局 长电科技二季度恢复业绩环比增长(2023-08-28)
（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业......
发力先进封装核心应用 长电科技三季度业绩环比增长提速(2023-10-30)
（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业......
发力先进封装核心应用 长电科技三季度业绩环比增长提速(2023-10-30 14:06)
度收入环比二季度增长30.8%。• 三季度净利润为人民币4.8亿元，前三季度累计净利润为人民币9.7亿元；三季度净利润环比二季度增长24%。• 三季度每股收益为0.26元，前三季度累计每股收益为0.54元。全球领先的集成电路芯片......
家电巨头们的“造芯”新进展(2021-06-24)
控股共同成立TCL半导体科技（广东）有限公司（以下简称“TCL半导体”），注册资本10亿元。根据TCL科技公告，TCL半导体将作为其半导体业务平台，围绕集成电路芯片设计、半导......
浙江省重大建设项目“十四五”规划：重点实施杭州富芯、绍兴长电等项目(2021-05-19)
重点建设项目形象进度计划》，杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）和长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目在列。
图片来源：浙江省《2021年省重点建设项目形象进度计划》文件......
南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目通过竣工验收(2024-08-12)
南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目通过竣工验收;据浦口发布消息，近日，浦口区2024年省市重大项目之一的南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目通过竣工验收备案。该项......
华宇半导体合肥集成电路测试产业基地开工 计划2023年5月完工交付(2022-03-22)
5月完工交付。
据介绍，项目建成投产后，可形成包含集成电路8寸、12寸晶圆测试9万片/月产能，以及集成电路成品测试1亿只/月高端集成电路芯片测试能力，可提供8英寸、12英寸晶圆测试以及SOP......
淄博芯材集成电路封装载板项目预计2月投产(2024-01-25)
显示，淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称“淄博芯材”）成立于2021年9月27日，主要从事电子元器件批发、技术进出口、高性能有色金属及合金材料销售、电子专用材料销售、电子元器件制造、集成电路芯片......
总投资1.2亿元 天极存储芯片封装项目投产(2022-03-07)
总投资1.2亿元 天极存储芯片封装项目投产;据平湖曹桥消息，3月4日，浙江天极集成电路技术有限公司（以下简称“天极集成电路”）投产仪式在曹桥街道举行。
图片来源：平湖曹桥
消息......
金额超10亿元，半导体初创公司芯德科技获小米/OPPO等投资(2021-10-28)
、倒装封装、系统级封装、异质性封装（2.5D/3D Chiplet）等高端封测技术以及测试（含CP及FT）一站式服务，专注于高端集成电路芯片封装、测试，以消费电子、5G终端、物联......
中国中车/东莞天域/闻泰科技等近15个半导体项目迎新进展(2023-03-24)
开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子元器件制造；电子元器件批发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；集成电路设计等。
容泰半导体集成电路芯片级（CSP）封装二期项目封顶
据句......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
类型
1、DIP直插式封装
DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，这种芯片封装已经有很多年的历史，如51单片机、AC-DC控制器、光耦运放等都在使用这种封装......
江西2022重点招商引资项目公布，多个半导体产业项目上榜(2022-03-31)
产业链，建设14英寸硅器件、12英寸硅片研磨/抛光游、GPP整流芯片/晶闸管芯片、6英寸半导体硅片、芯片封装和6寸外延片等集成电路核心零部件，半导体硅片和分立器件。
鹰潭高新区半导体芯片封装......
存储芯片封测，中国赛道积极“抢跑”！(2022-12-07)
深产业链上游扩张与合作，拟与正源芯半导体（深圳）有限公司（以下简称“正源芯”）设立合资公司，合作建设存储芯片封装测试工厂。
公告显示，该合资公司暂定名为韶关朗正数据半导体有限公司，注册资本5000万元，经营范围涵盖集成电路......
九鼎新材更名为正威新材，欲布局半导体领域(2021-11-12)
公开资料显示，正威新材于2007年12月26日登陆A股市场，当时主营业务为玻璃纤维及其深加工制品的研发、生产与销售。近日其名称更改后，其经营范围新增了集成电路设计、制造及销售；集成电路芯片......
宝鸡方芯电子半导体集成电路（芯片）封装测试项目一期将于10月投产(2021-05-19)
目预计项目一期建成后于今年10月开始投产，芯片封装测试年生产量可达3-5亿只。
项目负责人介绍道，2020年底，总投资8亿元的宝鸡方芯电子半导体集成电路（芯片）封装测试项目入驻西部传感器产业园，该项目分三期5年建......
相关企业
scsemicon;华芯半导体;;山东华芯半导体公司是中国领先的存储器芯片设计研发和高端集成电路芯片封装测试企业。公司总部位于济南，下设西安华芯半导体有限公司（存储器研发中心）、固态存储事业部、封装
;南科集成电子有限公司;;南科集成电子有限公司主要从事 6 英寸 IC 芯片制造，芯片封装、测试和发光二极管（ LED ）的制造.主要产品:IC裸片,消费类IC,MOS管,LDO电源管理IC,LED.
于为各型电子制造业提供全套的自动化工艺解决方案。我们专业销售多轴台式/立式点胶机系列产品、多轴伺服控制机械手和机器人、服务于各类制造业，如：半导体集成电路芯片封装、印刷电路板组装、电子电器产品生产和电子元器件制造、精密机械、生物医药、轻工化工等行业。
;珠海全志科技有限公司;;集成电路芯片的设计
;中芯科技有限公司;;本公司主营集成电路芯片,欢迎来电咨询。
;深圳斯达特来电子有限公司（东北办事处）;;深圳市斯达特来电子科技有限公司是俄罗斯LBBJX公司在中国的办事处。LBBJX公司依托俄罗斯联邦科研机构及微电子厂的产业基础，不断设计研发各种集成电路IC
;深圳斯达特来电子;;深圳市斯达特来电子科技有限公司是俄罗斯LBBJX公司在中国的办事处。LBBJX公司依托俄罗斯联邦科研机构及微电子厂的产业基础，不断设计研发各种集成电路IC及各种分立器件芯片
;深圳力合微电子有限公司;;深圳市力合微电子有限公司为清华力合旗下专业从事集成电路芯片设计和开发的高科技公司。 依靠其在通信、网络、多媒体等应用领域的核心技术，及其超大规模集成电路芯片
;深圳市斯达特来电子科技有限公司东北办事处;;深圳市斯达特来电子科技有限公司是俄罗斯LBBJX公司在中国的办事处。LBBJX公司依托俄罗斯联邦科研机构及微电子厂的产业基础，不断设计研发各种集成电路
;深圳斯达特来电子科技有限公司（东北办分公司）;;深圳市斯达特来电子科技有限公司是俄罗斯LBBJX公司在中国的办事处。LBBJX公司依托俄罗斯联邦科研机构及微电子厂的产业基础，不断设计研发各种集成电路