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IBM中国揭秘首款2nm芯片：最小部分比DNA单链还迷你;IBM中国日前发布视频，题为《YYDS！IBM发布全球首个2nm芯片》。 据介绍，今年5月，IBM宣布研制出全球首颗2nm芯片，这是......
关于高性能半导体封装技术的许可，并将共同开发该技术。 图片来源：Rapidus官网 据了解，2021年，IBM对外公布全球首款2nm芯片原型。2022年12月，Rapidus与IBM达成......
共同开发该技术。本文引用地址：图片来源：官网 据了解，2021年，对外公布全球首款芯片原型。2022年12月，Rapidus与IBM达成战略性伙伴关系，双方共同推动基于IBM突破......
进工艺研发的佼佼者，它曾率先推出7nm、5nm，并于2021年5月发布全球首个2nm制造工艺，随后在美国纽约州奥尔巴尼的工厂展示了2nm工艺生产的完整300mm晶圆。核心指标方面，IBM称该2nm芯片......
，并于2021年5月发布全球首个2nm制造工艺，随后在美国纽约州奥尔巴尼的工厂展示了2nm工艺生产的完整300mm晶圆。核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度为333.33，几乎是台积电5nm......
2nm制程技术。IBM早在2021年推出全球首款2纳米制程的芯片，同样IBM的2纳米也使用了GAA结构。这使得Rapidus先进制程研发有了技术支撑。 封面图片来源：拍信网......
了合作协议，开发基于IBM 2nm制程技术。IBM早在2021年推出全球首款2纳米制程的芯片，同样IBM的2纳米也使用了GAA结构。这使得Rapidus先进制程研发有了技术支撑。......
特尔签署联合开发协议，共同研发2nm制造工艺。今年5月，IBM率先发布全球首个2nm制造工艺。实现在芯片上每平方毫米集成3.33亿个晶体管，远超此前三星5nm工艺的每平方毫米约1.27亿晶体管数量，极大地提升了芯片......
率先推出7nm、5nm乃至2nm工艺。2021年5月，IBM发布了全球首个2nm制造工艺，可用于5G、量子计算和数据中心，并在美国纽约州奥尔巴尼的工厂展示了2nm工艺生产的完整300mm晶圆......
出基于MBCFET的2nm工艺。据媒体报道，台积电预计2nm工艺的全面量产约在2025年-2026年。 此前，三星、IBM和英特尔签署联合开发协议，共同研发2nm制造工艺。今年5月，IBM率先发布全球首......
日本攻关2nm工艺，确定联手IBM; 据报道，为了攻克2nm先进工艺，日本已经制定复兴计划，联手欧洲IMEC之后又确定联手IBM。 日本要想攻关2nm先进工艺，潜在......
格科微发布全球首款单芯片0.7μm 3200万像素图像传感器 预计今年底投入量产;近期，格科微官微发布全球首款单芯片3200万像素CMOS图像传感器——GC32E1。该产......
日，乐视将在美国举行Big Bang发布会，宣布乐视生态全面落地美国。传言乐视将发布全球首部LeEco人工智能(LeAI)生态手机，EUI也将迎来全新蜕变，打造生态手机的生态AI，在众......
的汽车红外热成像仪IR-Pilot 1920X也将同步亮相。 IR-Pilot 1920X拍摄红外热成像图片 2021年，睿创微纳发布全球首款8μm 1920×1080非制冷红外热成像探测器芯片。8微米......
外界预估台积电3nm工艺的2.9晶体管/mm2要高，指甲盖大小的芯片就有500亿晶体管。 在同样的电力消耗下，其性能比当前7nm高出45%，同样性能下则减少75%的功耗。 不过IBM的2nm工艺......
澜起科技发布全球首款CXL内存扩展控制器芯片;澜起科技今日发布全球首款CXL™（Compute Express Link™）内存扩展控制器芯片（MXC）。该MXC芯片专为内存AIC扩展卡、背板......
澜起科技发布全球首款CXL内存扩展控制器芯片;澜起科技今日发布全球首款CXL™（Compute Express Link™）内存扩展控制器芯片（MXC）。该MXC芯片专为内存AIC扩展卡、背板......
于下半年开始试产，2025年二季度小量生产。 英特尔方面，去年年底ASML已将全球首台高数值孔径 High NA EUV EXE:5200交付给了英特尔，助力后者生产2nm芯片。随后......
全球2nm晶圆厂建设加速！;AI强势推动之下，先进制程芯片重要性日益凸显。当前3nm工艺为业内最先进的制程技术，与此同时台积电、三星、英特尔、Rapidus等厂商积极推动2nm晶圆厂建设，台积......
等客户提供的产能预计最早也要等到 2024 年。 当然，3nm 客户的争夺最终都要先回归到技术，尤其在芯片代工的领域，最核心的依然是技术实力。今年 6 月，三星宣布全球率先量产 3nm。台积......
北方雷科发布全球首款成熟商用的“北斗量子手机”;2022年9月17日，北方雷科（安徽）科技有限公司（以下简称“北方雷科”）在第十九届中国—东盟博览会之2022中国—东盟卫星应用产业合作论坛上发布全球首款......
光峰科技发布全球首款车规级彩色激光大灯;4月24日消息，近日，全球领先的激光显示企业光峰科技车载沉浸式激光显示、照明技术场景展车首次亮相，正式发布全球首款车规级彩色激光大灯，以及车窗外显、车内......
等8家公司联合投资，每家出资10亿日元。 Rapidus计划最快2025年量产2nm制程芯片，到2027年量产改良版2nm及之后的新一代半导体工艺。 在IBM之前，日本Rapidus公司......
代工产业先进制程之争越来越精彩。 01 Rapidus 2nm芯片积极找客户 2nm先进制程方面，台积电与三星两大龙头代工企业不约而同敲定2025年量产2nm，新晋“玩家”Rapidus则计......
永安行即将发布全球首款太阳能电解水制氢储氢能源系统;2024国际氢能与燃料电池汽车大会暨展览会(FCVC 2024)将于6月4日-6月6日在上海嘉定召开。     届时永安行将发布全球首款......
确保全球供应链长期稳定！IBM将大力扶持这家半导体新贵;近日，有消息称，IBM正大力扶持日本芯片制造初创企业Rapidus，IBM一位高管表示，新兴的晶圆代工业务对确保长期的全球......
本企业已携手设立一家新的企业——“Rapidus”，目标在2025-2030年间实现2nm及以下制程逻辑芯片的研发和量产。Rapidus公司已经与 签订了合作协议，开发基于 IBM 2nm制程技术。Rapidus 表示，将于 2027......
小米前员工发布全球首款 Android 桌面机器人; 21ic 近日获悉，原 9 号创始员工李明在社交媒体平台公布了旗下首款产品乐天派桌面机器人，为全球首款 桌面机器人，面向......
全球首款28nm嵌入式RRAM画质调节芯片正式量产;据北京亦庄消息，近日，由北京显芯科技有限公司（以下简称“显芯科技”）参与研制的全球首款28nm内嵌RRAM（阻变存储器）画质调节芯片在京量产，并成......
出击”。 那么这场发布的新产品表现如何？以下是新品的汇总： 发布全球首款大尺寸柔性屏平板——MatePad 13.2，而且是业界第一款采用柔性OLED屏幕的大尺寸平板电脑； 发布全球首款......
产并在 2027 年量产，和行业巨头台积电相比仅落后 2 年时间。 去年第四季度，日本经济大臣西村康稔在东京的新闻发布会上表示，日本政府正在投资10亿美金来加强半导体产业，这是保证日本在全球......
尼集团、丰田汽车、软银、铠侠、三菱日本电装等八家日企共同投资成立。同年12月，Rapidus宣布与IBM公司建立战略合作伙伴关系，共同开发2nm芯片生产技术。 今年5月，Rapidus公布......
电子芯闻早报：联发科发布全球首款10nm移动处理器 小米5s提前曝光; 　　今日芯闻早报：联发科发布全球首款10nm移动处理器——Helio X30；台积电7nm工艺最快明年4月试产；中国......
IBM宣布造出世界首个2nm芯片;5月7日消息，昨日IBM宣布已制造出世界首个2nm制程芯片。 据AnandTech报道，IBM的新型2nm芯片每平方毫米（MTr / mm 2）有约3.33......
涵盖全生命周期的企业级AI与数据平台watsonx 自今日正式开馆起，IBM将全方位展示前沿性的AI技术创新（包括全球首个2纳米芯片处理器、AI超级计算机、AI与数据平台、全栈可持续绿色IT底座）和根植行业深耕的AI......
与数据平台watsonx自今日正式开馆起，IBM将全方位展示前沿性的AI技术创新（包括全球首个2纳米芯片处理器、AI超级计算机、AI与数据平台、全栈可持续绿色IT底座）和根植行业深耕的AI行业......
中芯光电推出全球首款经济型光纤光栅解调仪和扫描模块; 【导读】近日，国际一流可调激光器芯片供应商--山东中芯光电科技有限公司发布全球首款经济型光纤光栅解调仪和扫描模块，两款......
尔的日本法人等共7家企业加入。日本经济产业省还邀请IBM加入。 据悉，英特尔和IBM从3月起建立了合作关系，IBM向英特尔提供授权，与日本的半导体生产设备企业一起，计划实现量产。 5月初，IBM官方宣布已成功研制出全球首款......
华为发布全球首款从芯到网的智能组串式构网型储能平台; 华为智能光伏战略与新品发布会于 6 月 12 日召开，会上发布了全球首款从芯到网的智能组串式构网型储能平台。2013 年开始，华为......
华为发布全球首款从芯到网的智能组串式构网型储能平台;IT之家 6 月 13 日消息，智能战略与新品发布会于 6 月 12 日召开，会上发布了全球首款从芯到网的智能组串式构网型平台。本文......
IBM推出全球首款四核7nm AI加速器芯片;最近，IBM透露了其全球首个四核的发展AI加速器采用7nm MOSFET技术。IBM开发的新芯片使用超低精度混合8位浮点算术单元在训练过程中使用，在推......
手研发次世代半导体(2nm芯片)。Rapidus和IBM将携手推动IBM突破性的2nm节点技术的研发、并将导入于Rapidus位于日本国内的生产据点。 除了合作研发先进制程之外，Rapidus......
新动态。 据日媒报道，1月22日，Rapidus社长小池淳义在发布会上表示，日本Rapidus 2nm芯片厂兴建工程顺利，试产产线将按计划在2025年4月启用。同时，也表示未来考虑兴建第2座、第3座厂......
中国半导体芯片研发再获两大重要突破：世界首创和全球首款;近日，中国在半导体芯片领域创造了两项记录：一是量产了全球首款28nm内嵌RRAM画质调节芯片，二是研发出了世界首创的16位量子比特半导体微型处理器芯片......
赛昉科技发布全球首款 RISC-V 大小核处理器子系统，性能比肩 ARM A76;IT之家 8 月 17 日消息，今日发布了两款自主研发的 处理器内核新产品：昉・天枢-90（Dubhe-90）与昉......
赛昉科技发布全球首款 RISC-V 大小核处理器子系统，性能比肩 ARM A76 / A75;8 月 17 日消息，赛昉科技今日发布了两款自主研发的 RISC-V 处理器内核新产品：昉・天枢-90......
赛昉科技发布全球首款 RISC－V 大小核处理器子系统，性能比肩ARM A76／A75; 赛昉科技今日发布了两款自主研发的 RISC-V 处理器内核新产品：昉・天枢-90（Dubhe-90）与昉......
宁德时代发布全球首款磷酸铁锂 4C 电池“神行超充电池”，充电 10 分钟续航;IT之家 8 月 16 日消息，今日下午宣布推出“神行超充电池”新品，号称是全球首款磷酸铁锂 4C 电池。本文......
将委托Rapidus生产。 Rapidus公司已经与 IBM 签订了合作协议，开发基于 IBM 2nm制程技术。Rapidus 表示，将于 2027 年在日本晶圆厂大规模生产芯片......
上并没有实现过。 IBM或逐步接近实现“量子优势” IBM表示，其“鹰（Eagle）”计算芯片有127个量子比特。这意味着该款鹰芯片是目前为止全球首款拥有超过100个量子比特的芯片。 IBM表示......

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