资讯
除了华为，硅光市场的玩家还有哪些？（附盘点）(2021-01-18)
赛迪研究院集成电路研究所光电研究室研究员马晓凯在《硅光，半导体的另一条赛道》一文中的介绍，2013年，华为收购比利时硅光子公司Caliopa，并且在英国建立了光芯片工厂发展硅光技术；2017年，亨通光电与英国的硅光子企业洛克利合作，获得多项硅光芯片......
2017年硅光国际研讨会：开启硅光“芯”时代，促进中国硅光产业发展(2017-05-23)
技术在应用过程中不得不解决的问题。
一般来说，硅光芯片的封装主要分为两个部分，一部分是光学部分的封装，一部分是电学部分的封装。
从光学封装角度来说，因为硅光芯片所采用的光的波长非常的小，跟光......
“未来芯片“——硅光子技术(2022-12-30)
、OURS等多个团队推出基于硅光的车载激光雷达产品，随着无人驾驶、辅助驾驶应用逐步成熟，LiDAR有望成为硅光重要应用领域。
如果说在智能驾驶方面，硅光芯片的优势还不算明显，那在量子通信方面就是硅光芯片......
打破摩尔定律 硅光芯片离我们有多远(2023-09-30)
设施的高速信息传输。例如，华为和光迅科技等企业已经推出了基于硅光芯片的800G光模块。
人工智能：硅光芯片可以实现高性能数据交换和计算，支持人工智能算法的快速运行。例如，英特尔和IBM等企业已经开发了基于硅光芯片......
美国光芯片设计制造商在中国蚌埠建厂(2023-10-12)
美国光芯片设计制造商在中国蚌埠建厂;
业内消息，位于美国华盛顿州贝尔维尤的光收发器设计制造商 Hyper Photonix
本月宣布扩大其制造能力，并宣......
光电融合趋势下，硅光技术站上风头，国产硅光产业拉近与美国差距(2023-08-30)
础研发到商业应用的各个环节均有代表性的企业。
其中以Intel、思科、Inphi为代表的美国企业占据了硅光芯片和模块出货量的大部分，成为业内领头羊。国内厂商主要有中际旭创、熹联光芯、华工科技、新易盛、光迅科技、博创科技、华为、亨通......
芯闻早报：ARM推新CMN-600互连总线 黑莓宣布放弃手机业务(2016-10-20)
科技等光电子企业，我们预计硅光子市场有望在2018 年迎来爆发。
高端光芯片成我国光通信“阿喀琉斯之踵”，产业升级势在必行。高端芯片缺失使我国主设备商对外依赖严重，而中兴、华为......
华为哈勃投资入股，半导体厂商源杰科技再上科创板(2022-02-14)
上市审核。
上交所网站显示，目前，源杰科技科技的审核状态为“已受理”。
持股4.36%，华为旗下哈勃投资入股
资料显示，源杰科技成立于2013年，主要聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片......
2017年硅光国际研讨会|光速流转，开启硅光“芯”时代(2017-05-10)
science applications
Pierre Wahl 博士
Luceda Photonics联合创始人
14:00-14:30
硅光芯片封装技术问题探讨
马卫......
苏州熹联光芯成功并购德国硅光技术企业Sicoya(2021-11-08)
技术企业。主要业务为研发、制造和销售硅光芯片、光电芯片、光电器件及光模块。Sicoya研发的电信和数据通信用硅光芯片，是将光芯片和电芯片高度集成于一颗芯片中，显著提升传输速率，大幅降低成本、功率......
宏芯科技宣布400G硅光模块实现量产(2023-04-10)
宏芯科技宣布400G硅光模块实现量产;
【导读】近日，硅光技术提供商宏芯科技(Macrochip)宣布正式推出基于自研硅光芯片的数据中心光互连应用400G硅光模块，其中400G DR4已达......
硅光集成获得多项重大突破，光计算市场迎来利好(2022-03-28)
硅光集成获得多项重大突破，光计算市场迎来利好;从去年底到今年3月，与硅光芯片相关的报道又多了起来——从阿里巴巴达摩院将硅光芯片列入2022十大科技趋势、曦智科技(Lightelligence)发布......
中科院宣布，光计算芯片领域新突破！(2023-06-15)
曼计算范式中存在的数据潮汐传输问题。
近年来，光计算备受关注。目前，硅光芯片在所有芯片类型中增速最高，有机构预测，到2027年左右，基于硅光芯片的光模块占比将超过50%。
中信建投指出，近年来光计算在AI领域呈现高速的发展，具有......
光迅科技硅光方案800G高速光模块助推算力发展(2023-09-05)
DR8硅光高速模块，采用先进的光学设计与器件封装工艺，硅光芯片的模场与光纤的模场更加匹配，具有较高的耦合效率。
光迅科技800G DR8硅光......
湖北：加快突破超高层三维闪存工艺、Chiplet等关键技术(2023-09-25)
要紧跟全球光电子产业发展趋势，充分发挥东湖高新区技术领先优势，保持战略定力，以芯片为核心，重点发力存储器芯片、三维集成、化合物半导体、硅光芯片等领域，加强产业关键核心环节重大技术突破与原始创新，推动......
硅基光子进展还面临哪些设计和工艺挑战(2017-05-16)
设备适用于数据中心与超级计算机，解决基于铜线的传统互联性能不足问题。
IBM、ST与NEC等主要芯片厂商也正在积极开发硅光子器件，国内也有不少公司在做硅基光通讯芯片，例如华为（之前收购了欧洲IMEC的硅基光电子芯片......
400G相干光器件发展现状和趋势(2023-07-21)
调谐时间不断优化。
相干收发器件是指包括光芯片、电芯片、承载基板/管壳和其他辅助元件的光电集成器件，实现相干调制和解调功能。相干收发器件的核心是光芯片，光芯片材料有硅光、磷化......
400G相干光电集成芯片量产发售 傲科光电整合硅光团队首战告捷(2023-10-19 14:25)
64GBaud MZM驱动器”，“4通道64GBaud相干TIA”和“收发一体全集成硅光芯片”三款产品；三款产品成功面世，标志着400G相干套片在光互联领域的完美落地，在行......
400G相干光电集成芯片量产发售——傲科光电整合硅光团队首战告捷(2023-10-19)
64GBaud MZM驱动器”，“4通道64GBaud相干TIA”和“收发一体全集成硅光芯片”三款产品；三款产品成功面世，标志着400G相干套片在光互联领域的完美落地，在行......
什么是硅光子技术？90nm硅光子工艺的光纤连接即将面世(2022-11-27)
业标准。
硅光子被誉为硅芯片生产的重大突破。将高度先进的芯片从生产中转化为产品的过程是极其复杂的。这个过程从硅的可用性开始，并依赖于提供 EDA
工具、设计套件、软件、封装创新、测试......
我国光芯片发展迅速，国产替代成为可能(2017-04-07)
我国光芯片发展迅速，国产替代成为可能;
来源：内容来自 中信建投 ，谢谢。
光芯片和光组件是制造光器件的基础元件，其中芯片占据技术与价值的制高点，国内市场仍然薄弱；光组......
硅光芯片为何能突破数据传输难题，与光子集成技术有很大关系(2023-09-07)
硅光芯片为何能突破数据传输难题，与光子集成技术有很大关系;
【导读】伴随着海量数据时代的来临，数据传输难题将越来越大，行业对高速高密、低功耗和低成本网络解决方案的需求大幅提升，而作为一项突破性技术的硅光......
ASMPT AMICRA与Teramount携手推进硅光子封装技术的发展(2023-09-27 10:19)
AMICRA总部位于德国雷根斯堡，是全球领先的超高精度芯片贴装系统供应商。ASMPT AMICRA系统专门为硅光电子和半导体先进封装市场提供±0.2µm@3s的亚微米放置精度，支持芯片贴装、倒装芯片......
易飞扬推出基于硅光技术的400G QSFP-DD LR4 10km光模块(2023-09-25)
长达10km的单模光纤传输和同时向下兼容400G FR4应用。该产品的光口特性为双纤LC接口、采用CWDM4波长。该产品发射和接收端均为硅光......
硅光子迎爆发机遇，国内首条光子芯片产线即将开工，能不能实现弯道超车？(2022-11-07)
技术在国内有唯一性。
相信有了华为的助力，中国光子芯片的发展将会进一步提速。
4、硅光子最重要的三大应用领域：
在电信领域，硅光......
直击光博会现场：傲科光电展示全新信息通信解决方案(2023-08-29 11:17)
直击光博会现场：傲科光电展示全新信息通信解决方案;近日，高速光互连芯片提供商深圳市傲科光电子有限公司（以下简称“傲科光电”）正式官宣：支持LPO架构的单波100G Driver、TIA和硅光芯片......
陕西光电子先导院携“新质生产力”成果亮相慕尼黑上海光博会(2024-03-20)
、工程化服务作为核心价值，先进光子器件工程创新平台为更多项目提供‘化合物+硅光芯片’全流程服务，吸引更多的光电子芯片创新主体融通汇集、聚链成群。”
为了拓展工程平台“1+N”的服务模式，除了VCSEL......
陕西光电子先导院携“新质生产力”成果亮相慕尼黑上海光博会(2024-03-20)
了光子领域全国创新版图中的“陕西生产力”。
杨军红表示，“光电子先导院一直把为光子企业提供研发、中试、测试、工程化服务作为核心价值，先进光子器件工程创新平台为更多项目提供‘化合物+硅光芯片’全流......
ASMPT AMICRA与Teramount携手推进硅光子封装技术的发展(2023-09-27)
AMICRA：ASMPT AMICRA总部位于德国雷根斯堡，是全球领先的超高精度芯片贴装系统供应商。ASMPT AMICRA系统专门为硅光电子和半导体先进封装市场提供±0.2µm@3s的亚微米放置精度，支持芯片贴装、倒装芯片......
全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆下线(2024-03-01)
酸锂晶圆，单片集成光电收发功能，为目前全球硅基化合物光电集成最先进技术。
该项成果可实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造，为目前全球综合性能最优的光电集成芯片。此项......
格芯推出新一代硅光解决方案，为数据中心开创更广阔的新纪元(2022-03-09)
正在利用格芯的新型Fotonix™平台，开发定制硅光芯片，以满足我们的先进量子计算需求。”
RANOVUS首席业务发展官Hojjat Salemi表示：“我们非常荣幸地与客户分享我们的多元化硅光IP内核和小芯片......
为了给摩尔定律续命，芯片行业有多努力？(2023-03-27)
依旧有可挖掘潜力。
硅光芯片
其中，硅光技术就是延续摩尔定律的发展方向之一。目前的半导体行业面临着制程工艺的瓶颈，随着先进制程往3nm、2nm推进，晶体管尺寸已逼近物理极限，国内......
光芯片&电芯片共封装技术的主要方式(2022-12-05)
光芯片&电芯片共封装技术的主要方式;本文主要介绍了和共的几种不同形式及其主要特点。本文引用地址：到 2022 年，全球互联网流量预计将达到每月近 400 EB，对数......
全球首片！我国8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆下线(2024-03-04)
薄膜铌酸锂光电集成晶圆为目前全球硅基化合物光电集成最先进技术，该项成果可实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造，为目前全球综合性能最优的光电集成芯片。
薄膜铌酸锂由于出色的性能在滤波器、光通讯、量子通信、航空......
印度计划成立半导体研究中心(2023-10-25)
子技术。为了实现目标，印度信息技术部秘书S Krishnan成立了可程式设计光子集成电路与系统中心（CPPICS），旨在为硅光......
各持股6.48%，华为小米为何都看好这家芯片公司？(2022-04-21)
各持股6.48%，华为小米为何都看好这家芯片公司？;近日，继小米之后，华为也投资了一家激光芯片厂商——微源光子（深圳）科技有限公司（以下简称“微源光子”）。
△Source：企查......
光计算赋能 芯华章研究院携手曦智科技 联合打造芯片验证黑科技(2022-12-01)
芯华章的FPGA原型验证系统HuaPro，我们进一步提升了光芯片的设计和验证效率，其优秀的软硬协同验证能力给我们留下了深刻的印象。作为集成硅光子技术的坚定支持者，我们相信与芯华章的密切合作，不仅......
全球首片 8 寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在我国下线(2024-03-04)
薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。
此项成果使用 8 寸 SOI 硅光晶圆键合 8 寸铌酸锂晶圆，单片集成光电收发功能，为目前全球硅基化合物光电集成最先进技术。该项成果可实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造，为目前全球综合性能最优的光电集成芯片......
目标突破5000亿元！苏州新政：重点发展光子芯片与光器件、前沿新材料等领域(2023-09-06)
与光器件领域：重点开发制造应用于光制造、光通信、光传感、光医学、光显示等领域的光子芯片，主要包括大功率半导体激光芯片、高速光通信芯片、传感探测芯片、生物传感芯片、硅光芯片、LED芯片、高性能光电一体化芯片和光子计算芯片......
印度计划成立半导体研究中心(2023-10-25)
了可程式设计光子集成电路与系统中心（CPPICS），旨在为硅光子处理器核心提供最先进的系统级封装解决方案。
报道指出，虽然印度的这两项声明有些模糊，但印度积极吸引电子制造企业建厂，包括戴尔、苹果、惠普、思科和Google等公......
83亿元投资取消？传华为放弃英国光芯片工厂(2023-03-07)
83亿元投资取消？传华为放弃英国光芯片工厂;
3月6日消息，据英国《每日电讯报》报道称，已放弃在英国剑桥投资10亿英镑(约83亿元人民币)建造一座光芯片研发中心和工厂的计划，而这也是华为5G在英......
华为持股3.74%，这家超额募资约14亿的半导体厂商登陆科创板(2022-04-02)
华为持股3.74%，这家超额募资约14亿的半导体厂商登陆科创板;今日（4月1日），国内高功率半导体激光芯片知名厂商长光华芯正式登陆科创板，发行价格80.80元/股，对应的上市时市值为109.56亿元......
光计算赋能 芯华章研究院携手曦智科技 联合打造芯片验证黑科技(2022-11-30 09:32)
科技全球电子副总裁胡永强：“借助芯华章的FPGA原型验证系统HuaPro，我们进一步提升了光芯片的设计和验证效率，其优秀的软硬协同验证能力给我们留下了深刻的印象。作为集成硅光子技术的坚定支持者，我们......
华为哈勃：已“护送”7家公司上市，“碳化硅第一股”在列(2022-10-10)
半导、长光华芯。
其中，天岳先进被称为“碳化硅第一股”，长光华芯被称为“半导体激光芯片第一股”。
2019年8月，华为哈勃首次向天岳先进投资，经过多次外部增资后，最终持股比例为6.3......
曦智科技携全新光电计算产品亮相Hot Chips大会(2023-09-04)
曦智科技光电混合计算新范式在满足数据中心对更高算力、更低延时、更低功耗的需求上体现出的优势。
Hummingbird通过硅光芯片上的U型光波导传播信号，可实现电芯片上64个核之间的all-to-all......
曦智科技携全新光电计算产品亮相Hot Chips大会(2023-09-01)
参数，以及曦智科技光电混合计算新范式在满足数据中心对更高算力、更低延时、更低功耗的需求上体现出的优势。
Hummingbird通过硅光芯片上的U型光波导传播信号，可实现电芯片上64个核之间的all......
光纤微裂纹检测仪使G-lens长度测量更精确(2023-08-02)
光纤微裂纹检测仪使G-lens长度测量更精确;昊衡科技推出的光纤微裂纹检测仪，可用于光器件、光模块、硅光芯片等器件的高精度长度测量，分辨率可达1微米，是国产裂纹检测仪中的佼佼者。
图1.光纤......
哈勃科技持股4.36%，又一家半导体芯片企业拟A股IPO(2021-02-01)
国产化率不超过5%，国内企业主要依赖于Oclaro、Neophotonics、Avago/Broadcom、三菱、住友等美日公司。
在中美贸易关系存在较大不确定的背景下，国内企业开始测试并验证国内的光芯片......
硅光芯片，终于到了拐点？(2023-01-28)
硅光芯片，终于到了拐点？;
【导读】在过去的几十年里，硅无疑是半导体行业转型的皇冠上的明珠。但随着摩尔定律的停滞、电路复杂性的增加以及数据密集型应用的爆炸式增长，公司......
英国政府宣布将投资1660万英镑（合2090万美元）以支持芯片测试和研究(2024-04-02)
中心（DER-IC）的现有机器网络基础之上。
今年2月，英国政府宣布将为硅光子学和复合半导体研究各提供1100万英镑（合1380万美元）的两个新半导体中心。
政府表示，布里......
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板显示器件用电子材料的研究开发和生产制造工作.公司拥有先进的制造技术,完善的工艺装备和雄厚的人才力量,专业生产发光二级管(LED)系列芯片.主要产品有四元系(ALGaLnP)红光,黄光和黄绿光芯片.同时,公司
;深圳市鸿芯科技有限公司;;深圳市鸿芯科技有限公司是一家主营大小功率LED芯片、LED红光芯片、LED白光芯片、LED绿光芯片、LED黄光芯片、LED橙光芯片、LED蓝光芯片，台湾光磊、泰谷、晶元
,专业从事高品质LED半导体发光芯片和LD激光芯片的研发,生产与制造.美国路美光电公司的前身为美国纳斯达克上市公司AXT的光电公司,技术水平处于世界前四名.面向全球的路美芯片公司定位于高科技,高品
;深圳市感光芯片电子有限公司;;大量供应OV7670/OV7660/OV9655/OV9650/OV7725/OV7660/OV2640//OV3640/OV5拆机芯片 大量供应OV7670
、850发射管芯片、电阻芯片、植物生长灯芯片、齐纳二极管、光敏芯片、光敏二极管、光敏、接收头芯片、接收管芯片、红、黄绿、黄、橙芯片、双色点阵芯片、背光芯片、数码管芯片、指示灯芯片、显示屏芯片、反向红光芯片
;北京太时芯光科技有限公司;;北京太时芯光科技有限公司是LED系列产品、7mil红黄光芯片、8mil红黄光芯片9mil红黄光芯片、2＇＇红黄光外延片等产品专业生产加工的港、澳、台商独资经营企业,公司
;深圳市沁隆鑫贸易有限公司;;深圳市沁隆鑫贸易有限公司专业销售高端LED芯片，优势产品有广稼系列白光芯片，奇美各系列白光，国产12mil,10*23,46mil白光芯片，7*9白光圆片。韩国
也是世界多家著名企业的编码器专业代工生产单位，我们就是你最理想的合作伙伴。 公司是为数不多的光电子旋转编码器专业生产企业，精密微蚀刻系统可加工微米级光栅盘、光栅尺，自主生产外延硅光芯片。精密机械数控加工和电脑控制电子显微机械配合技术，使零部件装配精度达到微米级水。
;深圳市世友鑫科技有限公司;;深圳市世友鑫科技有限公司是专业销售台湾高ESD蓝光，绿光芯片，SI-BL12A 12＊12MIL蓝光，绿光，韩国绿光假方片，晶元314HR 300MCD以上