资讯
华为哈勃之后，小米也投资了这家车载通讯芯片厂商(2021-08-31)
华为哈勃之后，小米也投资了这家车载通讯芯片厂商;天眼查信息显示，苏州裕太微电子有限公司（以下简称“裕太微电子）工商信息于8月31日发生变更，新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)，上海......
Vishay推出新型高功率红外发射器，辐照强度提升30%，体积减小20%(2022-02-15)
电流可达5A，适用于工业和消费电子应用。
日前发布的红外发射器采用双层芯片，5A脉冲电流下发光强度可达6000 mW/sr，比上一代解决方案提升30%，比紧随其后的竞品器件高10%，从而......
华为苹果争夺平板市场第一：隐藏着中韩双层OLED竞争(2024-08-08)
华为苹果争夺平板市场第一：隐藏着中韩双层OLED竞争;
8月8日消息，据媒体报道，在和争夺中国平板市场第一的激烈竞争中，背后还隐藏着中韩面板产业的技术竞争。
根据Canalys数据，去年......
新能源汽车知识讲堂：电机绕组篇(2024-03-06)
距同相同槽的上下层线圈除去层间绝缘条合并为单层边，而上下层不同相的槽仍保持为双层边，并将它们的端部按槽内电流流动方向的需要重新连接，就变成了单双层混合绕组。
优点：单双层绕组使用在不同场合可显现其不同的特点和特性，可起到提高电动机效率、降低......
华为公布两项芯片堆叠专利(2022-05-09)
华为公布两项芯片堆叠专利;华为此前引起了广泛关注，也透露了其从2019年就对芯片堆叠技术进行布局。近日，华为又公开了2项芯片相关的发明专利。
国际电子商情9日国家知识产权局网站查询发现，华为......
电动机绕组是如何分类的？有哪些类别呢？(2024-06-17)
分槽上下层线圈边是属于同一相的，将该同槽同相的双层线圈边合并为一个单层线圈边，而另一部分槽上下层线圈边不是属于同一相的，仍然保留为双层绕组的结构。对于同相号的线圈边，按同心式绕组形式将其端部连接起来，即成为既有单层又有双层的单双层......
5分钟充满 4100mAh，小米发布 300W 快充(2023-03-01)
超高电导率电解液，有效提升锂离子迁移速率并降低充电温升。
其结构采用了不同于常规双电芯并排的“三明治”堆叠方案，实现更强散热 + 更高空间利用率，与之匹配的电池 PCM
保护板也同样为双层设计，可有......
以太网物理层芯片第一股裕太微成功登陆科创板(2023-02-13)
以太网物理层芯片第一股裕太微成功登陆科创板;2月10日，裕太微电子股份有限公司（以下简称“裕太微”）成功登陆上交所科创板IPO，并成为以太网物理层芯片第一股。本次发行2000万股，发行价格92元......
魅族与高通签订专利授权协议背后(2016-12-31)
也让市场和用户失去了更多的选择，尤其是在智能手机产业遭遇创新瓶颈，更多创新需要来自底层芯片创新的驱动（例如被业内看好的AR/VR、AI等最终决定其实际表现和体验的是核心底层芯片的创新和支持）的当下，缺乏高通芯片......
车载以太网ADAS的基本网络拓扑结构(2023-09-18)
总线技术并存。车载以太网具有数据传输能力高、可靠性好、EMI/功耗/延迟低、线束轻量化等优势。随着汽车智能化发展，车载以太网将率先应用于智能座舱和辅助驾驶，在未来逐步替代整车通信架构。
1 车载以太网物理层芯片......
一文详解车载以太网PHY芯片(2023-06-27)
一文详解车载以太网PHY芯片;1、以太网物理层（PHY）芯片
以太网物理层（PHY）芯片系以太网传输的物理接口收发器。应用于通信、汽车电子、消费电子、工控等众多领域。以太网物理层芯片......
华为回应与广汽埃安 AH8 项目合作生变：其他合作按原计划推进(2023-03-29)
Inside 模式“降级”成为零部件供应商模式的消息，华为向证券时报・e 公司记者回应称：
AH8 是广汽埃安自主高端车型，是广汽埃安车型规划中重要的战略车型，广汽与华为双方经过充分沟通，根据......
又2项，华为再公开芯片相关专利(2022-05-09)
又2项，华为再公开芯片相关专利;继4月5日公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利后，华为技术有限公司近日又公开了2项芯片相关的发明专利。
△Source：国家知识产权局网站截图
5月6日......
AI芯片供不应求，英特尔加入英伟达先进封装供应商阵营？(2024-02-01)
系列都已搭载EMIB封装技术。
至于，更先进的 3D Foveros 先进封装技术部分，则是让顶层芯片不再受限于基层芯片大小，且能够搭载更多顶层与基层芯片，并透过铜柱直接将顶层芯片与基板相连，减少......
这种汽车芯片，国内厂商正在抢滩(2024-06-12)
的开始上量
在车内通信架构逐渐向以太网升级的过程中，汽车中的以太网物理层芯片需求快速提升。车载以太网物理层芯片（PHY）是以太网有线传输的基础通信芯片之一，主要工作于OSI网络模型的最底层。在物理层芯片......
高可靠性PHY车载芯片知多少？(2024-04-23)
/RGMII/SGMII）向以太网物理层芯片传输数据，以太网物理层芯片在收到数据后，将并行数据转化为串行流数据并进行数据编码，再变为模拟信号把数据传输出去。图片来源：Texas Instruments当从......
e络盟开售 Raspberry Pi 最新产品(2024-08-14)
Cortex-M33(上一代为双核 Arm Cortex-M0+)、双核 Hazard3 RISC-V、520KB SRAM(上一代为 264KB)、8KB 片上反熔丝 OTP 存储......
裕太微电子总部基地项目开工(2024-03-11)
微电子股份有限公司是国内极少数拥有自主知识产权并实现多速率、多端口以太网物理层芯片大规模销售的供应商。该公司于2023年在上交所科创板成功上市，成为“以太网物理层芯片第一股”。
封面图片来源：拍信网......
东风、华为重磅合作：联手打造一系列中高端智能化车型(2025-01-23 12:00)
汽车旗下的高端智慧新能源品牌岚图，以及电动越野品牌猛士，已率先与华为展开了合作，为双方在智能汽车领域的持续深化合作奠定了基础。
......
怎么确定PCB层数？PCB层数多好还是少好？一文教你选择PCB层数(2024-10-11 21:57:36)
。
2、双层PCB
2层PCB两面镀铜，中间有绝缘层，在板的两面都有元器件
，这就是为什么它也被称为双面PCB。它们......
2月新品推荐：处理器、交换机、安全芯片、红外发射器(2022-02-28)
步扩充其光电产品组合。新款Vishay半导体器件采用Vishay的SurfLight™表面发射器芯片技术，驱动电流高达1.5A DC，脉冲电流可达5A，适用于工业和消费电子应用。
日前发布的红外发射器采用双层芯片，5A脉冲......
DDR5加速渗透，封测龙头带来新消息(2022-11-24)
同尺寸器件中的高存储密度性能，满足市场的需求。
目前，长电科技的工艺能力可以实现16层芯片的堆叠，单层芯片厚度为35um，封装厚度为1mm左右。长电科技包括DDR在内各类存储产品已实现量产。
长电科技表示，随着PC端......
华为助力泰国AIS完成亚太首个5G RedCap商用验证(2023-09-27)
华为助力泰国AIS完成亚太首个5G RedCap商用验证;近日，泰国领先移动运营商AIS携手华为在其5G商用网络中共同完成亚太首个5G RedCap（轻量化5G技术）商用验证。本次测试采用DTU......
卖到19000的华为Mate Xs，供应商都有谁？(2020-02-25)
采用了汇顶科技提供的侧边指纹识别方案。
据余承东介绍，为了增加折叠屏的耐久度，华为Mate Xs采用了双层聚酰亚胺柔性薄膜，强度比单层提升80%，成本比黄金贵三倍。
铰链部分，Mate Xs采用了被命名为“鹰翼......
多层芯片实现新突破(2024-12-19)
多层芯片实现新突破;近日，美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量，从而推动人工智能(AI)硬件发展更加高效。通过这种新方法，团队成功制造出了多层芯片......
e络盟开售 Raspberry Pi 最新产品(2024-08-14)
相比，RP2350 提供 150Mhz 的系统时钟（上一代为 133Mhz）、双核 Arm Cortex-M33（上一代为双核 Arm Cortex-M0+）、双核 Hazard3 RISC-V、520KB......
e络盟开售 Raspberry Pi 最新产品(2024-08-14 14:15)
代为 133Mhz）、双核 Arm Cortex-M33（上一代为双核 Arm Cortex-M0+）、双核 Hazard3 RISC-V、520KB SRAM（上一代为 264KB）、8KB 片上......
国产车与中国芯何时实现“双向奔赴”？(2023-10-06)
的流片测试，但距离量产却遥遥无期；华为海思以前代表了国内最顶尖的水平，但也在美国制裁后没了消息。
可见，芯片的制造工艺技术牢牢掌握在外国人手中，他们还对我国实行了技术封锁。要想实现芯片自研自产，我国......
华为助力泰国AIS完成亚太首个5G RedCap商用验证(2023-09-27 10:11)
华为助力泰国AIS完成亚太首个5G RedCap商用验证;近日，泰国领先移动运营商AIS携手华为在其5G商用网络中共同完成亚太首个5G RedCap（轻量化5G技术）商用验证。本次测试采用DTU......
赛力斯、华为加强合作：旗舰车型今年发布(2023-02-27)
双方在智选车业务的长期深入合作，赛力斯公司的联合业务目标是2026年实现产销达到100万辆。
此外，赛力斯和华为双方还将进一步推进联合创新中心的成立。
前不久华为......
复旦-华为集成电路科研人才合作揭牌暨启动仪式举行(2021-05-21)
大学官微
会上，复旦大学与华为双方签约复旦大学新工科人才基金协议、复旦-华为集成电路卓越人才计划。复旦大学党委副书记许征、华为公司人力资源部副总裁曾凡丽为复旦—华为集成电路卓越人才计划揭牌；复旦......
裕太微成功登陆上交所，预计2022年全年仍将小幅亏损(2023-02-10)
导致公司无法及时向供应商或合作 伙伴履约，并对公司业务前景、财务状况及经营业绩构成重大不利影响。
市场竞争存风险，2021年在以太网物理层芯片市场份额仅为 2%
全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片......
超导性在“魔角”石墨烯中开启和关闭(2023-02-16)
队在施加栅极电压时测量了石墨烯层的电阻。与其他人一样，他们发现扭曲的双层石墨烯会切换电子状态，在某些已知电压下在绝缘、导电和超导状态之间变化。
该小组没有预料到的是，一旦电压被移除，每个电子状态都会持续存在而不是立即消失——这种特性被称为双......
芯片级拆解：小米10的供应商都有谁？（附详细名单）(2020-02-24)
知名拆解团队TechInsights也对小米 10 进行了芯片级拆解。
小米10 Pro官方拆解
打开后盖，除了四周粘胶外，上下还设有两大块泡棉胶，增加结构稳定性。机身背面大面积双层导热石墨几乎覆盖了整个主板区域，从中......
塞力斯深夜发布声明！(2023-11-28)
参与打造电动化、智能化开放平台的邀请，公司正积极论证参与投资与合作的相关事宜。
赛力斯与华为双方坚定深度战略合作，基于双方签订的深化合作战略协议，双方将持续深化联合研发、联合设计，全心......
中国科学院化学研究所等发展直写高性能原子级厚二维半导体薄膜新策略(2022-11-10)
片进行分级离心，获得了主要为双层厚度的窄分布纳米片；通过建立表面张力和组分比的三溶剂相图，确定了合适的油墨溶剂。印刷超薄图案（约3nm厚度）主要以单层或两层的MoS2纳米片连续均匀排列，并抑制了咖啡环，空隙......
总投资15亿元，许昌市与华为签署战略合作协议(2021-02-02)
黄河鲲鹏计算产业生态具有重要意义。许昌市将持续优化营商环境，提供最优质服务，为双方深化合作创造良好条件。同时，真诚希望华为公司充分发挥资源、创新和人才优势，在构建人工智能产业体系等方面给予许昌更大支持和帮助。
邓泰......
2024年Q2原厂3D NAND技术最新进展(2024-06-19)
明年将推出321层V9，随后将推出3yy层器件。
旺宏电子凭借用于Nintendo Switch的48层芯片进入市场，目前正在开发第二代96层芯片......
华为在手机行业与三星的差距有多大？(2017-07-31)
三星来说甚至已经算不上什么卖点了，反观去年有不少国产品牌手机都把双曲面用在旗舰上，如华为的Mate9 Pro，不过多因为双曲面屏幕的供应问题而导致前期产能明显跟不上需求。
目前只AMOLED屏幕才能实现双曲面的设计，虽然......
涉及5G手机，华为公布多项专利许可计划和费率(2023-07-17)
还在论坛上发布了官方许可网站，提供华为双边许可计划的详细信息，涵盖手机、Wi-Fi和蜂窝物联网领域。
据华为官方介绍，近十年来，华为累计投入研发费用达到9773亿元人民币。2022年，华为的研发费用支出为1615亿元......
三星计划明年生产第 9 代 V-NAND 闪存：沿用双层堆栈架构，超 300 层(2023-08-18)
堆栈架构，生产第 7 代 V-NAND 闪存芯片。
双层堆栈架构指在 300mm 晶圆上生产一个 3D NAND 堆栈，然后在第一个堆栈的基础上建立另一个堆栈。
而三星即将生产的超 300 层第 9 代......
三星计划明年生产第 9 代 V-NAND 闪存：沿用双层堆栈架构，超 300 层(2023-08-18)
堆栈架构，生产第 7 代 V-NAND 芯片。
▲ 图源三星
IT之家注：双层堆栈架构指在 300mm 晶圆上生产一个 3D NAND 堆栈，然后在第一个堆栈的基础上建立另一个堆栈。
而三......
STM32的HAL和LL库到底能不能混合使用呢？(2024-09-23)
的软件驱动库。两个库的定位是不同的，HAL库旨在为开发者提供一种快速开发的方法，同时在不同的STM32芯片之间保持一致性，而LL库是一种更低层次的API，提供了尽可能接近底层芯片的操作接口。但是，使用......
散热性能优化的车载双层板PCB设计，符合CISPR25 Class 5 规范(2023-04-06)
散热性能优化的车载双层板PCB设计，符合CISPR25 Class 5 规范;汽车电子供应商在争相提供自动化、互联化和电气化解决方案的竞赛中面临不断增长的成本压力。而采用双层......
备受期待的华为发布会揭秘：将带来哪些创新产品？(2024-09-11 11:03)
HUAWEI MatePad Air 这两款全新平板电脑将在巴塞罗那华为全球创新产品发布会上亮相。HUAWEI MatePad Pro的重磅亮点是双层OLED云晰柔光屏，具有专业显示、防眩护眼的功能，还能......
备受期待的华为发布会揭秘：将带来哪些创新产品？(2024-09-11)
不断开发和推出一系列令人印象深刻的突破性平板电脑产品。HUAWEI MatePad Pro和HUAWEI MatePad Air 这两款全新平板电脑将在巴塞罗那华为全球创新产品发布会上亮相。HUAWEI MatePad Pro的重磅亮点是双层OLED云晰......
DDR5渗透率快速提升 长电科技有备而来(2022-11-25 10:32)
客户提供全套测试平台和工程服务。目前，长电科技的工艺能力可以实现16层芯片的堆叠，单层芯片厚度为35um，封装厚度为1mm左右。作为全球领先的半导体微系统集成和芯片成品制造服务提供商，长电科技在存储芯片......
晶圆代工厂TOP10；南亚科DRAM厂开工(2022-06-27)
身元宇宙领域的科技巨头，行业覆盖芯片制造商、游戏公司以及像万维网联盟（W3C）这样的老牌标准制定机构等。中国的华为和阿里巴巴达摩院也在创始成员名单之中。
但值得注意的是，苹果目前还没有出现在这个名单上。知名......
北京10亿押注座舱芯片「一姐」：估值140亿，出货600万片(2024-07-17)
大致可以分智舱、智驾、MCU，以及底层芯片这4类。
其中前两者是智能汽车兴起后出现的新物种，后两种则是传统汽车上长期稳定需求的核心零部件之一。
智舱智驾芯片好理解，解释一下后两个：MCU可以看成是控制车辆某一类别功能的具体芯片......
华为带着北汽 捅向BBA最强的盾(2024-08-07)
华为带着北汽 捅向BBA最强的盾;
刚刚，系最贵轿车正式上市。
“绝对对得起那四个字。”
余承东在台上做了不止一次的暗示，至于哪四个字，大家都懂。(遥遥......
相关企业
回收、分离等领域，是生产高性能、长寿命折叠滤芯的核心产品。也是高要求的汽车部件通气孔选用材料。防水密封热缩套管为双层带胶进口热缩套管，用于防水、密封、分枝部位的处理，强度大，密封性能好。
INFINEONQAM-VDSL芯片组VDSL5100、PEF22824/22825、PEF22822/22811匹配HUCONEX DMT-VDSL 芯片组 HCV5201VDSL语音分离器/ADSL
于全方位解决方案的台庆电感,产品线囊括:各类镍锌系列铁芯、锰锌系列铁芯、积层芯片磁珠、积层芯片电感线圈、积层高频芯片电感、精密绕线电感、贴片普通与大电流式功率电感、共模电感等完整的产品线以及专业技术支持能力。产品
;上海大来办公室隔断有限公司;;可拆式隔断/中单层玻璃模块/中单层玻璃/双层玻璃夹百叶模及通风口/主龙骨/双层玻璃夹/双层玻璃/装饰铝板/地脚线
;深圳市诺深达通信设备有限公司;;深圳市诺深达通信设备有限公司现有大量全新华为SDH光端机，长期供应华为SDH光端机，对华为SDH光端机专业技术领域有着绝对性把控实力。深圳市诺深达通信设备有限公司欢迎全国客户洽谈华为
;深圳市华佳慧科技有限公司商务部;;我公司是一家专业从事华为各系列产品板件及整套设备的销售与安装.包括华为程控交换设备（CC08、B2000 、B独），ONU，OptiX传输设备（华为
;上海菱菲数码科技有限公司;;网络产品 路由器 交换机 防火墙 无线网络 华为3com juniper 华为 ibm服务器 hp服务器 symbol条码产品 思科路由器 思科交换机 思科防火墙 思科
，北京等中国各大城市。为中国知名生产企业提供所需存储芯片。服务客户有中兴，华为，大唐等知名企业。共有70余名同事共同工作为公司成为“Globalpaternership
制作能力产品类型(ProductStyle);单面板/双面板/多层板3-12层常用基材(BaseMaterial);纸板\阻燃纸板\半玻\玻纤\高频板板厚度(BoardThickness);内层芯;(InnerCore
;陕西盛唐通风空调设备有限公司;;方型叶片门铰型回风口，FK-1.FK-19双层百叶式风口 防水百叶式风口方型叶片门铰型回风口，FK-1.FK-19双层百叶式风口 防水百叶式风口