深圳市丰达兴电子科技有限公司是专业印制电路板制造企业.公司成立于2000年,厂房面积2500平方米,注册资金500万元,现有员工400余人,专业生产单,双面,多层电路板,公司于2001年11月通过ISO9002国际质量管理体系认证.本公司设备齐全,人才齐备,有经验丰富的高级技术人员和管理人员,训练有素的员工队伍,建立了高效率的生产管理体系和可靠的质量管理体系.公司一贯奉行“优良的品质,科学的管理,完善的服务,满足客户的品质要求”为宗旨.努力提倡“人才为根,质量为本,科学创新,管理促效”的方针,以优良品质的PCB产品为客户提供满意的服务.附:工艺制作能力产品类型(ProductStyle);单面板/双面板/多层板3-12层常用基材(BaseMaterial);纸板\阻燃纸板\半玻\玻纤\高频板板厚度(BoardThickness);内层芯;(InnerCore);0.15-1.50mm总厚度;(TotalThickness);0.17-5.0mm板厚公差(TolorancelfBoardThickness);内层芯最大公差(InnerCoreThinkness):士0.8mm总厚度公差(ToleranceofTotalBoardThickness);土0.1mm铜泊厚度(CopperFoilThickness);17-175um最大加工面积(Max.UnitArea);760*480mm最小产品面积(Min.UnitArea);2*10mm最小孔径(Min.HoleSize);0.3mm/12mil最小线宽(Min.LineWidth);0.1mm/4mil最小间距(Min.Space);0.1mm/4mil阻焊油墨(SikderMask);各种感光油\热固油外形加工精度(PrecisionofOutline);土0.1mm表面处理(SurfaceTreatment);喷锡(SolderCoating);镀镍/金(Gold/NickelPlating)沉镍/金(ImmerseAu)镀钻/金(硬金)(Cobalt/GoldPlating,HardGold)Osp涂膜(OSPCoating)内层对位公差(ToleranceofInnerAgaistOuterlayer);土0.1mm