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华为的“钻石芯片专利,是什么?;这两日,华为申请公布的一项专利引发关注。该专利由哈尔滨工业大学与华为技术有限公司联合申请,内容是"一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法"。自此......
产生的热量就越多。 麻省理工学院纳米工程实验室主任 Gang Chen 给出了具体数据:「当今,高性能芯片的功耗约为每平方厘米 100 瓦,这些因为芯片运行所产生的能量最终都转化为了热量,并且热量必须散发出去。」 上文提到的华为金刚石专利......
Europe位于西班牙特鲁希略的晶圆厂计划于2025年开始生产单晶金刚石芯片。该晶圆厂将采用等离子体反应器技术生产人造金刚石芯片金刚石不仅硬度惊人,还拥有卓越的导热性能、极高......
华为、哈工大联手:基于硅和金刚石的三维集成芯片专利公布; 11月21日消息,据企查查显示,近日,华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利......
中。 简单来说,这项新专利的核心技术在于,突破了现有三维集成以硅为衬底的基础,利用金刚石作为连接材料,实现硅基半导体与金刚石之间的无缝融合。这种全新的键合方式不仅可以提高芯片......
上表示,已获得 5.15 亿美元的融资,并正在执行一项数十亿美元的扩张计划,利用零排放能源将温室气体转化为金刚石硅片。 据他们所说,公司可以通过将金刚石......
University of Technology)Kavli纳米科学研究所量子纳米科学系的研究人员通过将包含NV传感器自旋层的金刚石芯片与薄膜磁体连接,实现了一种基于宽带自旋的微波传感器。其核......
引用地址:当地时间周二,日本千叶大学官网发布消息,介绍了一项被称为金刚石半导体新型激光切片技术的突破,使用激光脉冲将金刚石切割成薄片,号称“为下一代半导体材料铺平了道路”。 千叶......
基氧化镓异质集成材料具有优异的散热能力和射频应用前景,是继硅基、碳化硅基氧化镓异质集成材料后的又一大新突破,将进一步推动高性能氧化镓器件的发展,并为金刚石基异质集成材料制备提供新范式。 封面图片来源:拍信网......
是由半导体单晶材料制造而成的晶圆片,不同衬底材料可以生产包括单晶金刚石等在内的半导体芯片。而单晶金刚石被称为“终极半导体”,与硅同为单质半导体,性能完全超越现有半导体,可以克服“击穿场强不足”和“自热效应”瓶颈。在超......
技术方面的核心竞争力。 Element Six在高品质SC CVD金刚石和大面积合成技术方面的专利技术和专业知识已经用于原子粒子检测,并在射频(RF)晶体管、量子......
同生产晶圆级高品质SC金刚石,在预期的工业机会到来之前,扩大双方在金刚石技术方面的核心竞争力。 Element Six在高品质SC CVD金刚石和大面积合成技术方面的专利......
技术方面的核心竞争力。Element Six在高品质SC CVD金刚石和大面积合成技术方面的专利技术和专业知识已经用于原子粒子检测,并在射频(RF)晶体管、量子......
开发了一种制造工艺,将金刚石色心“微芯片”大规模转移到CMOS(互补金属氧化物半导体)背板上。他们首先用一块实心金刚石制作出金刚石色心微芯片阵列,还设计并制作了纳米级光学天线,以更......
片上系统”,该系统能将人造原子量子比特阵列集成到半导体芯片上。图片来源:麻省理工学院电子研究实验室 由金刚石色心制成的量子比特,是携带量子信息的“人造原子”。通过在11个频率通道上调整量子比特,该QSoC......
贝塔伏特公司宣布成功研制新微型原子能电池可稳定发电50年;北京贝塔伏特新能科技有限公司1月8日宣布成功研制出微型原子能,该产品融合镍63核同位素衰变技术和中国第一个金刚石半导体(第4代半导体)模块......
“终极功率半导体”获突破性进展!金刚石成下一代半导体材料;近日,被称为“终极功率半导体”、使用金刚石的电力控制用半导体的开发取得进展。日本佐贺大学教授嘉数教授与精密零部件制造商日本Orbray合作开发出了用金刚石......
阶段:金刚刀划片机 19世纪60年代是硅晶体管的发展初期,当时主要应用的划片装置是金刚石划片机,采用的是划线加工法,类似于划玻璃的原理。在晶片的切割街区划出宽2-5μm......
“终极功率半导体”获突破性进展!金刚石成下一代半导体材料;近日,被称为“”、使用的电力控制用半导体的开发取得进展。日本佐贺大学教授嘉数教授与精密零部件制造商日本Orbray合作......
中国团队开发革命性钻石制备技术,10秒产出2英寸金刚石晶圆;12月24日消息,香港大学工程学院联合南方科技大学、北京大学,成功开发出突破性“边缘暴露剥离法”技术,可快速批量生产大尺寸的超薄、超柔......
GaN新技术可使散热能力提高2倍以上;近期,大阪公立大学的研究团队成功利用金刚石为衬底,制作出了氮化镓()晶体管,其散热性能是使用碳化硅(SiC)衬底制造相同形状晶体管的两倍以上,有望应用于5G通信......
GaN新技术可使散热能力提高2倍以上;近期,大阪公立大学的研究团队成功利用金刚石为衬底,制作出了氮化镓(GaN)晶体管,其散热性能是使用碳化硅(SiC)衬底制造相同形状晶体管的两倍以上,有望......
全自动金刚石生长炉研发成功,晶盛机电破解“终极半导体”材料;近日,晶盛机电技术研发再次突破,成功研发出全自动金刚石生长炉。 01、金刚石晶体生长炉成功研制,晶体......
金刚石半导体加持!世界......
机电成立于2021年7月,其总部与研发中心位于杭州市浙江大学杭州国际科创中心,专注于碳化硅、金刚石、氮化铝等第三、四代半导体材料装备的研发、生产、销售和应用推广。 目前,晶驰......
晶体质量。XRD(004)、(311)摇摆曲线半峰宽分别小于91弧秒和111 弧秒,为金刚石的半导体应用奠定了基础。   (八)8英寸碳化硅材料和晶圆制造实现产业化突破 成本......
道,近日,用于连接小型量子计算机的全球首个量子计算机桥已经诞生,由美国桑迪亚国家实验室(Sandia NaTIonal Laboratories)联手哈佛大学推出。通过在金刚石......
科学家:石墨烯可替代硅;据全国商报联合会消息,佐治亚理工学院 (GaTech) 的研究人员可能已经找到了硅在半导体技术领域的继任者:外延石墨烯。石墨烯层也称为金刚石,在碳化硅晶体上自发形成,碳化......
最好能够用来散热)。使用金刚石代替硅、碳化硅、或者其他基底材料可以把金刚石高导热率优势发挥出来,可以实现非常接近芯片的有效导热面。 金刚石衬底GaN主要是应用于美国国防部高级研究计划署(DARPA......
中科院微电子研究所在氮化镓—金刚石异质集成方面取得新进展;近日,微电子所高频高压中心刘新宇研究员团队与日本东京大学盐见淳一郎团队合作,在氮化镓(GaN)—金刚石晶圆键合技术领域取得了新进展。该项......
化硅抛光液及其配套使用的研磨垫、抛光垫等,广泛应用于光学晶体、半导体芯片及衬底、新能源微电子、消费电子、工业电子等领域产品的研磨抛光解决方案。 据业界消息, 中机新材团聚金刚石研磨材料已于2021年投入量产,在此基础上,中机......
际上首次实现了基于碳化硅中硅空位色心的高压原位磁探测,该技术在高压量子精密测量领域具有重要意义。研究成果日前在线发表在国际期刊《自然·材料》上。 传统的高压磁测量手段,如超导量子干涉仪难以实现金刚石......
金刚石半导体与器件 参考话题:(不局限于如下话题) 1、金刚石半导体对大单晶材料的要求 2、P型掺杂与N型掺杂 3、超宽禁带半导体金刚石器件研究 4、碳基芯片、散热器件、3D封装 5、微纳......
回复的背后意味着国产碳化硅产业链又在一关键领域取得占位。 01 改善SiC良率的关键技术 由于SiC硬度大和易脆裂等特性,晶锭切割成为SiC器件制造核心瓶颈,对SiC器件的良率起着至关重要的作用。 传统的机械金刚石刀片切割是通过高速旋转的金刚石......
直接读出加压材料的电和磁性质。 利用金刚石压砧中氮空位中心可以检测高压超导体对磁场的排斥()艺术图。图片来源:埃拉·马鲁申科/美国科学促进会网站 氢在压力下的表现很奇怪。理论预测,这种......
半导体”)签订了大尺寸集成电路金刚石基片生产基地项目投资协议。 该项目规划总投资15亿元,计划购置200套第四代半导体的研发、检测、分析、测试设备,逐步打造东乡县第四代半导体生产基地。目前,项目......
总投资约10亿元 弘远晶体半导体金刚石基片项目落户江苏如皋;据如皋发布消息,9月16日,江苏弘远晶体科技有限公司(以下简称“弘远晶体科技”)与江苏省如皋高新技术产业开发区就半导体金刚石......
下一代半导体:一路向宽,一路向窄;随着以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体步入产业化阶段,对新一代半导体材料的探讨已经进入大众视野。走向产业化的锑化物,以及国内外高度关注的氧化镓、金刚石、氮化......
我国科学家成功探测人工神经元突触的量子成像;记者16日从中国科学技术大学获悉,该校郭光灿院士团队孙方稳课题组与合作者合作,制备了基于二氧化钒相变薄膜的类脑神经元器件,并利用金刚石中氮-空位(NV......
电子与光电器件等前沿应用。涉及碳管、石墨烯、金刚石等碳基功能材料在前沿领域应用、与GaN和SiC等宽禁带半导体器件结合等。 除了......
-6英寸大尺寸金刚石长晶设备、氮化铝长晶设备等三大类产品生产。 资料显示,晶驰机电(嘉兴)有限公司成立于2023年,其杭州晶驰机电科技有限公司是一家国内第三、四代半导体材料设备研发制造商,也是......
球半导体观察不完全统计,今年来共有超30项关键技术取得重要进展,涉足类脑芯片、光子芯片、人工智能芯片、第三/四代半导体(碳化硅/氮化镓/氧化钾/金刚石等),以及光刻胶材料、存储器、晶体......
时可能造成数十万甚至数百万美元的损失。 图:Coherent高意为EUV光刻工具提供众多光学元件,包括金刚石窗口、CdTe激光调制器和ZnSe激光光学元件。 EUV光刻设备中的CO₂激光......
工具提供众多光学元件,包括金刚石窗口、CdTe激光调制器和ZnSe激光光学元件。 EUV光刻设备中的CO₂激光器和光束传输系统包含许多光学元件,如透镜和镜片。当然,Coherent高意(原II-VI)自20世纪70......
照亮半导体创新之路(2024-09-06 09:15)
时可能造成数十万甚至数百万美元的损失。 图:Coherent高意为EUV光刻工具提供众多光学元件,包括金刚石窗口、CdTe激光调制器和ZnSe激光光学元件。 EUV光刻设备中的CO₂激光......
克只使用 100 % 金刚石转锗镜头和特殊涂层。 ......
华为超导量子芯片专利公布:可降低量子比特串扰;今年前三季度,华为光在研发上就投入了1105.81亿元,不仅没有减少,反而相比上年同期增加了82.41亿元。作为一家科研实力有目共睹的公司,华为......
美国对“芯片之母”下手!EDA软件如何影响整个半导体行业?; 据财联社报道,美国商务部周五发布一项临时最终规定,对设计GAAFET(全栅场效应晶体管)结构集成电路所必须的ECAD软件;金刚石......
镓)、金刚石等第四代半导体上。 半导体的寒冬已经持续超过一年,无论从业绩上来看,还是从投资总额上来看,还能保持向上的领域屈指可数。而宽禁带半导体(WBG)就是这样的一个领域,无论市场如何动摇,都在......
通用智能SiC晶锭8寸剥离产线正式交付客户; 据通用智能官微消息,日前,通用智能装备有限公司SiC8寸剥离产线正式交付客户。本文引用地址:目前,SiC主要通过砂浆线/金刚石线切割,效率......

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生长工艺 3、CVD金刚石生长耗材 4、CVD金刚石厚膜 5、CVD金刚石工具 6、CVD金刚石砂轮修整器条 7、金刚石专用激光切割机 8、冷却循环水机(为金刚石生长设备配套) CVD金刚石即化学气相沉积金刚石
;河南省恒翔金刚石磨料有限公司;;河南省恒翔金刚石磨料有限公司主营工业用人造金刚石及金刚石微粉。始创于一九八三年,经过了十多年拼搏,如今通过了国家ISO9001认证,并已成为金刚石
;泉州富力金刚石工具有限公司;;公司目前主要生产用于石材、陶瓷加工及建设施工用的各种规格金刚石圆盘锯刀头、金刚石滚筒及磨边轮、金刚石排锯、金刚石薄壁钻筒、金刚石软磨片、地板磨光片以及各种结合剂金刚石
;中山市创科磨料磨具有限公司;;产能及生产管理: ============================ ■年生产能力:8000万克拉~1亿克拉。 ■产品为细颗粒金刚石、超细颗料金刚 石、纳米级颗粒金刚石
很强的研发和制造能力,能够根据客户的需要提供性能优异的产品和服务。目前公司能够提供两大类产品。高性能金刚石及立方氮化硼(CBN)工具和高致密氧化铝产品。金刚石及立方氮化硼(CBN)工具的特点:采用金刚石
;西安市方园金刚石工具有限公司;;西安市方园金刚石工具有限公司和西安市临潼区高新超硬材料厂,位于风景秀丽的骊山脚下。北临渭水,东靠举世闻名的秦始皇兵马俑。 陇海铁路、西安―临关
;厦门致力金刚石科技股份有限公司;;本公司系一家专业从事金刚石工具开发和生产的实业性公司,自营进出口权,民营科技型企业,主要生产金刚石磨片、金刚石锯片、金刚石刀头等系列产品,同时
首次载人航天飞行神舟五号协作单位*完成6个国家重大科研项目*创建金刚石膜生产工艺、设备、完整自主知识产权、常温大面积、光学级三项金刚石膜生产技术处于国际领先地位*创建大块非晶金属材料生产工艺、设备自主知识产权、自行
;青岛锐锋金刚石工具有限公司;;青岛锐锋金刚石工具有限公司,金刚石研磨盘. 。 青岛锐锋金刚石工具有限公司,金刚石研磨盘. 我公司是一家私营企业,主要面向国内外等领域的市场。我青岛锐锋金刚石
;深圳宏星金刚石工具厂;;公司的产品类型有用于陶瓷地砖行业的CBN/金刚石杯形磨轮、滚筒、倒角轮、和CBN/金刚石磨料;用于钢化玻璃行业的CBN/金刚石平弧磨轮、钻头;用于玻璃深加工行业的(金属