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研发客服据通用智能官微消息，日前，通用智能装备有限公司SiC8寸剥离产线正式交付客户。
本文引用地址：目前，SiC主要通过砂浆线/金刚石线切割，效率低和损耗高。据悉，通用智能采用激光隐切技术完成SiC分割工艺过程，并成功实现8寸晶锭剥离设备的量产。
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