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基于软件无线电的毫米波发射端中频调制实现;0 引言 为了提高生产制造水平，推进精细化管控模式的实践，彻底解决卷烟生产过程中辅料错发、错配和消耗数据不精准现象，为卷烟生产过程中降低消耗和监控辅料......
绿能拟对建设方案进行部分调整。 其中调整内容为，组件生产线增加丝印工序。由于工艺变化，主要原辅料消耗发生改变，新增丝印工序增加了灰胶、绿胶等原辅料消耗。 本项目租赁国有厂房，根据现场勘查，目前......
、手机镜片按键、蓝牙耳机、电子通讯设备的技术研发及销售；光电产品、电子及电子数码产品、电子元器件、锡膏、电子辅料等。 封面图片来源：拍信网......
、预处理、灌包装、成品发运等，可实现乳品生产全工段成本损失矩阵的自动核算、灌装机等重要设备运行记录自动化电子化、原辅料领料退料的透明执行、每日生产计划量与实际入库量的清晰对照等，突出MES在提......
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、预处理、灌包装、成品发运等，可实现乳品生产全工段成本损失矩阵的自动核算、灌装机等重要设备运行记录自动化电子化、原辅料领料退料的透明执行、每日生产计划量与实际入库量的清晰对照等，突出MES在提......
先进光伏和新型储能专用设备、关键原辅料、核心零部件等产业链，组织开展产业链产需对接活动，计划新引进光伏和储能产业项目10个。 四是推进应用示范。支持工业企业和园区采用光伏发电和新型储能设施，积极......
设备+辅料！晶澳科技拟投建一体化产能;日前，晶澳科技发布公告称，根据公司战略发展需求，拟对公司一体化产能进行扩建，具体如下： 除本次投资项目外，公司......
设备+辅料！晶澳科技拟投建一体化产能;2月4日，晶澳科技发布公告称，根据公司战略发展需求，拟对公司一体化产能进行扩建，具体如下： 除本次投资项目外，公司......
二次元影像仪快速高效测量模切产品;模切产品作为机构件的补强件和辅料，广泛应用于消费性电子产品的外壳、视窗、电池、连接器、线路板、背光模组、摄像头模组、音效模组等零组件。随着下游电子产品追求轻、薄......
信息、半导体辅材辅料及产业链上下游配套企业的高标准产业园区，形成集研发中试、加速器和产业基地为一体的产业集群。项目达产后，年产值预计超20亿元。 封面图片来源：拍信网......
园”。 联东U谷•南安半导体科技产业项目 联东U谷•南安半导体科技产业项目项目总占地约199亩，总建筑面积约23万平方米，总投资超12亿元，着力打造集聚半导体终端应用、电子信息、半导体辅材辅料......
上料车就是往高炉顶口运送这些原、辅料的设备。 上料车由卷扬机缠绕的钢丝绳牵引运行，一个卷扬缠两组钢丝绳，一组正向缠绕，一组反向缠绕，各牵引一台小车，使两台小车一上一下同时运行。如下......
动和温度冲击测试；「DDR5专用散热片」则透过铝合金鳍片设计、以及完整包覆PMIC (电源管理芯片)的特殊散热辅料，让DDR5内存在系统中有效降温，达到全面散热效果。针对航天、车载设备或系统运输过程中常见的震动问题，PRO......
动和温度冲击测试；「DDR5专用散热片」则透过铝合金鳍片设计、以及完整包覆PMIC (电源管理芯片)的特殊散热辅料，让DDR5内存在系统中有效降温，达到全面散热效果。针对航天、车载设备或系统运输过程中常见的震动问题，PRO......
(电源管理芯片)的特殊散热辅料，让DDR5内存在系统中有效降温，达到全面散热效果。 针对航天、车载设备或系统运输过程中常见的震动问题，PRO Series同样......
康佳特欢迎COM-HPC载板设计指南Rev. 2.2的发布; 2024/4/2 中国上海 * * * 嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特--欢迎COM-HPC载板设计指南2.2修订......
传统服务器龙头企业HPE大动作！;传统服务器品牌大厂Hewlett Packard Enterprise(HPE)于2020年12月宣布推出「高效能运算解决方案即服务」(HPC Solutions......
以实际测算为准。 7.可研报告应包含内容：1）市场情况；2）工艺技术路线比较；3）装置建设、设备方案和投资概算；4）原辅料、公用工程消耗等经济技术水平；5）运行模拟；6）项目可行性判断和建议。按国......
Altair 宣布推出新一代高性能计算和云平台 Altair HPCWorks 2024;新升级可提供强大的调度功能、云计算和 AI 集成以及 HPC 监控和报告近日，Altair 宣布......
得到形状稳定的LA/EG@HPC复合相变材料。载体的BET表面积为15.9326 m2/g，孔径分布以中孔和大孔为主。载体的三维结构可以为LA提供连续的分层换热网络通道。复合相变材料的负荷率可达70%，导热......
台积电先进封装受追捧，消息称英伟达高端芯片有意采用 SoIC 技术;DigiTimes 称，目前英伟达正加紧与台积电在高端芯片上的合作。消息人士称，英伟达正考虑 HPC 芯片采用台积电的 SoIC......
芯片封测需求旺盛接单很忙; 【导读】台星科积极卡位AI及HPC芯片封测市场有成，随着英伟达、超微等美系大客户扩大GPU的AI应用，台星科的晶圆测试及晶圆植凸块制程接单畅旺，加上......
手机市场大跌，HPC大涨，台积电Q1财报能看出什么？;从电子产业上游观察市场需求，是了解各应用市场发展情况的关键。最近台积电公布的2022 Q1季报比较有趣的一个数据是，原本......
西门子推出 Simcenter Cloud HPC 解决方案，进一步扩展高级仿真功能;Simcenter Cloud HPC 解决方案由亚马逊云科技提供托管服务，打造......
大陆新四化研究：大陆如何布局HPC、AI和SDV？;2023财年，大陆集团实现营收414亿欧元，同比增长5.1%。尽管2024年第一季度财务数据疲软，大陆集团仍对全年营收保持乐观，预计2024年集......
凌华科技发布新品COM-HPC cRLS,支持第13代Intel Core处理器;发布，基于第13代Intel 的模块，可在 65W 功耗下提供最高 i9、24 核和 36MB 缓存，非常......
凌华科技发布新品COM-HPC cRLS，支持第 13 代Intel® Core处理器;凌华科技发布，基于第13代Intel Core处理器的模块，可在 65W 功耗下提供最高 i9、24 核和......
HPC(2022-12-01)
HPC;手持电脑(HPC)的主要功能应包括:运算处理、数据存储、输入输出、数据通信和系统扩展五方面，软件和硬件的有机结合是充分实现这些功能的必要条件。在操作系统采用Microsoft公司......
凌华科技发布基于第13代英特尔® 酷睿™处理器的COM Express和COM-HPC计算模块;凌华科技发布基于第13代英特尔® 酷睿™处理器的COM Express和COM-HPC计算模块 提供......
特尔赛扬 处理器，面向最为严苛的物联网网关和边缘计算应用。         新的旗舰COM-HPC Client(客户端)和COM Express Type6模块，基于英特尔10纳米SuperFin技术(带有......
RISC-V能成为高性能计算的力量吗？;根据该领域的一些技术专家的说法，RISC-V 架构看起来将在高性能计算 (HPC) 领域变得更加普遍，甚至可能成为主导架构。 与此同时，欧洲......
康佳特推出基于COM-HPC Mini 模块的 3.5 英寸应用载板; 【导读】领先的嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特，响应其近期推出的 aReady. 策略，推出......
凌华科技发布新品COM－HPC cRLS，支持第 13 代Intel Core处理器;凌华科技发布，基于第13代Intel Core处理器的模块，可在 65W 功耗下提供最高 i9、24 核和......
康佳特推出基于第13代英特尔酷睿处理器的新计算机模块; 【导读】嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布推出基于第13代高端英特尔酷睿处理器（BGA封装）的COM-HPC和COM......
NVIDIA、AMD 需求强劲 市场看好日月光营运受惠; 【导读】英伟达、AMD等芯片大厂受惠HPC需求强劲，前段晶圆制造先进制程产能维持满载，CoWoS供不应求中，市场......
年复合成长率约11.5%，AI及高效能运算（HPC）应用带动先进制程与先进封装需求强劲是主要动能。 研调机构预估，今年全球晶圆代工营收将达1591亿美元，年增14%，2029年将......
年复合成长率约11.5%，AI及高效能运算（HPC）应用带动先进制程与先进封装需求强劲是主要动能。 研调机构预估，今年全球晶圆代工营收将达1591亿美元，年增14%，2029年将......
全国产化的工具链的开发。 除了芯片、工具链之外，辅料也是经常被忽视的重点。国产辅料的供应链非常强大，但量的供应跟上了，质量却没有达到国际标准的水平，从利氪的角度出发，我们......
康佳特推出基于COM－HPC Mini 模块的 3．5 英寸应用载板;通往定制高端 3.5 英寸系统的更快、更可持续的途径领先的嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特，响应......
康佳特推出基于COM-HPC Mini 模块的 3.5 英寸应用载板;            通往定制高端 3.5 英寸系统的更快、更可持续的途径 2024/4/12 领先......
凌华科技发布新品COM-HPC cRLS，支持第 13 代Intel® Core处理器; 【导读】凌华科技发布，基于第13代Intel Core处理器的模块，可在 65W 功耗......
和库的更新均属于 NVIDIA HPC 平台的一部分。NVIDIA HPC 平台作为完整的技术堆栈，包含 CPU、GPU、DPU、系统、网络以及各种 AI 和 HPC 软件，让研......
新一代Marvell ThunderX3为云计算和HPC服务器市场带来性能和功耗双提升;如今数据中心已从对单线程性能的关注转向对机架级别性能的关注，其中性能功耗比、性能成本比和TCO（总拥......

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