发布，基于第13代Intel 的模块，可在 65W 功耗下提供最高 i9、24 核和 36MB 缓存，非常适合计算密集型的应用，例如测量测试、医学成像、工业AI等等。

该模块支持 1 x16 PCIe Gen5，并具有多达 16 个性能核心以及 8 个能效核心，非常适合测量测试、医学成像和工业 AI 等计算密集型应用。

摘要：

●   COM-HPC-cRLS 客户端类型 Size C 模块，支持第13代Intel^® CoreTM处理器，现已可供订购，并提供：

o   最高支持第13代 Intel^® Core™ i9 处理器, 16 个性能核心, 8 个能效核心, 以及 32 线程

o   最高支持 128GB DDR5 SODIMM @ 4000MT/s 和 36MB 缓存 (比上一代处理器多6MB)

o   1 x16 PCIe Gen 5, 2x 2.5GbE LAN

●   COM-HPC-cRLS 支持 Intel^® TCC 和时间敏感网络 (TSN)，非常适合工业自动化半导体设备测试、AI 机器人等应用所需的硬实时计算工作负载

全球领先的边缘计算解决方案提供商——，日前宣布推出一款最受欢迎的、基于第 13 代Intel® Core™ 处理器的模块化电脑 — COM-HPC-cRLS， 这是一款COM-HPC 客户端类型Size C 模块。

该模块采用Intel先进的混合架构，拥有多达 16 个性能核心和 8 个能效核心，以及 36MB 的增强缓存，提供卓越的每瓦性能，并支持 AVX-512 VNNI 和Intel^® UHD AI 推理，助力多样化边缘 AI 和物联网应用实例的落地。

COM-HPC-cRLS支持高达 65W TDP 的第 13 代 Intel^® Core™ i9 处理器，提供两个 2.5GbE LAN并支持传输速率高达 4000MT/s 的 128GB DDR5 SODIMM内存。最重要的是，它搭配了 1 x16 PCIe Gen5 通道，相比前一代的产品，以更少的通道实现了相同的计算性能和传输性能，并且带宽高达 32GT/s，持续推动下一代计算密集型边缘应用的创新。

此外，该模块还支持Intel^® TCC（时间协调计算）和 TSN（时间敏感网络）。TCC 提供了系统内精确的时间同步和 CPU/IO 及时性，而 TSN 则优化了多个系统之间同步网络的时间精度。借助这两项功能，COM-HPC-cRLS 可以确保以超低的延迟及时执行确定性的硬实时工作负载，非常适合处理应用所需的硬实时计算工作负载，例如工业自动化、半导体设备测试、AI机器人、自动驾驶、航空等。

总而言之，凌华科技COM-HPC-cRLS不仅可以通过PCIe Gen5简化开发人员针对特定应用而进行的载板设计，并显著缩短产品的上市时间，而且还可以在多个方面满足各种面向未来的边缘AI应用案例的需求。

COM-HPC-cRLS

●   最高提供24核（16个P核+8个E核），32线程

●   16 个 PCIe Gen5 通道、8 个 PCIe Gen4 通道

●   高达 128GB DDR5 SO-DIMM，4000 MT/s

●   2 个 2.5GbE LAN

●   AI推理（AVX-512 VNNI、Intel^® UHD）

凌华科技还致力于提供基于凌华科技COM-HPC-cRLS模块的I-Pi开发套件，用于现场的原型设计和参考。