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日产能将达到1500万件。工厂将涵盖从传统的QFN和QFP封装到面向汽车、消费、工业和5G市场的高级封装如FC BGA和FC CSP的全方位产品生产。 在投资方面，CG Power作为印度Tube......
日产能将达到1500万件。工厂将涵盖从传统的QFN和QFP封装到面向汽车、消费、工业和5G市场的高级封装如FC BGA和FC CSP的全方位产品生产。在投资方面，CG Power作为印度Tube......
信英特尔差异化的端到端代工技术具有令人难以置信的能力，我很高兴公司没有分拆出这种能力。IFS有四部分——晶圆、封装、软件和开放的小芯片生态系统。基辛格强调了新颖的封装如何......
器件可从和授权分销商处购买，封装如下表所示。 器件名称 封装 CC1312R 7mm2四方......
时候都是由于测试不在最终端所造成的（当然，最终端的die达不到，那么至少要求stub最短）。 项目使用的以太网 PHY封装如下图6所示： 图6 芯片封装 这种封装，很多时候其芯片内部走线比较长，那么......
的控制图，更好理解需要采样那些信号 三相电流采样，采用了一体式的三相电流霍尔传感器，电气框图及安装如下   因为使用的功率管子是IGBT，不是SiC MOSFET，对应......
相关业者已经相对熟悉。 即便Android阵营或许2023年未必会转进扇出型晶圆级封装的手机AP，但诚如一线IC设计业者所言，「会优先考虑有大规模量产经验的供应商」。 其二，成本竞争力：此处的成本竞争力，并非指涉与主流的覆晶封装如......
绍一些可以从眼图中手动提取的基本测量结果，以及它们如何揭示一些改进通道设计的策略。 信号完整性分析中的眼图 什么......
师可以启动其高压系统的设计： 。   TI新型高压放大器的封装如下表所示。目前，TI商店和授权经销商可批量提供OPA189和THS3491放大器。此外，目前可通过TI商店和授权经销商获得OPA2810DGKEVM评估模块，并且......
上的敏感电阻引出点用金丝与烧结管座的引脚相连，压力敏感芯体封装如图3 所示。 图3 双芯片压力敏感芯体的封装形式 1.3 压力传感器温度补偿设计 压力传感器是根据硅压阻电桥的测量原理来实现压力与电信号的传递，而芯......
将扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额。 先进封装如火如荼 业界认为，先进的封装是推动摩尔定律扩展的基础。资料显示，先进封装包括多芯片模块、 3D IC 、 2.5D IC 、异构集成、扇出晶圆级封装、系统级封装、绗缝封装、将逻......
浮盘式液位计的测量原理及如何进行安装;前言 液体化工生产中有一类非常重要的设备——储罐，虽然这些储罐不直接参与生产，但其承担着生产物料的进出储存功能。储罐......
概率会同时使用多个补盲雷达来尽可能保证零盲区，这时需要考虑如何在多雷达的情况下便捷地实现安装防错。 不仅要防错，还要便捷。先来看看激光雷达安装如何防错。 在一台车上应用多台同类补盲雷达的情况下，有两......
弯折定型。有些连线需穿过铝板从背后引出。全桥采用方型带中心固定孔的方式。滤波电容量至少用10000uF/35V，功放IC与铝板间应加一层薄薄云母片绝缘。云母片两面涂上导热硅脂，此部分安装如图5-58所示。最后......
FS3L35R07W2H5_C40两个模块可选，封装如图9，两个模块的区别是C56是焊接版本，C40是压接版本，其他参数都一样。模块内部IGBT采用35A的H5，可支持开关频率到40 kHz，输出功率8 kW左右......
到更多同类客户以确保在不同生产环境下均可以稳定输出价值，同时"1+N"拓展更多场景应用，行业首创铁水罐车自动加揭盖软件控制系统，实现加取盖工作全自动化，助力客户实现铁水温降10℃目标。在面板半导体领域，持续......
流是183 A。PH1875L的SMD贴片封装如图6所示。 图6  SO669（LFPAK）封装 3.4  MOSFET驱动选择 　　MOSFET驱动提升了控制器输出信号驱动电机的能力。本设......
方式右键打开文件所在位置，将解压下来的文件移动到如下图所示目录，并将文件夹改名为STM32 接下来是重点，打开Arduino，进入开发板管理器，安装如下图所示的开发板文件 安装完后选择你的STM32开发......
文交付给正确的进程。当进程有报文要通过UDP 发送时，它就把这个报文连同一对套接字地址以及数据长度传递给UDP.UDP 收到数据后就加上UDP 首部，也就是UDP 数据包的封装如图3（c）所示。然后UDP 就把......
目录下（也可以放在其他地方），然后同样的复制bin文件的路径添加到环境变量中 将openocd添加进环境变量 三、VSCode插件安装 　　在VSCode中安装如下插件 插件安装 1.C/C......
。但三个光电晶体管中的每一个都必须连接到 ADC 引脚；幸运的是，B 端口有一个可用的 ADC 引脚：B.5。该项目的整个原型组装如下所示。每个部件都有标签以与原理图上的名称一致。在开始构建之前，将原......
STC89C51主要功能及PDIP封装 STC89C51主要功能如表1所示，其PDIP封装如图1所示 主要功能特性 兼容MCS51指令系统 8K可反复擦写Flash ROM 32个双向I/O口......
​英特尔是如何实现玻璃基板的？;在今年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足......
英特尔是如何实现玻璃基板的？; 在今年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足......
英特尔是如何实现玻璃基板的？;在今年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足......
英特尔是如何实现玻璃基板的？;在今年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足......
英特尔研发GPU采用MCM多芯片封装技术以提升执行效能;外电报导，近期处理器龙头英特尔公布新专利，描述多个计算模组如何协同工作执行图像渲染，代表英特尔GPU将采用MCM多芯片封装技术，大幅......
5G时代封测端如何打破“三明治”格局？;“摩尔定律”正逐步走向极限，SiP(异构集成封装，System in Package)技术正推动摩尔定律继续向前迈进。据ASE和西部证券研发中心预测，到......
如何用万用表测试LED;Q A & 问：如何测试LED 本文将介绍一些关于LED的基础知识以及如何测试LED的相关知识。 LED的基础知识 LED（发光二极管）是一种半导体二极管（一种p......
关于Chiplet封装的十个问题;Chiplet封装小组参与者（从左到左）：Daniel Lambalot、Dick Otte、Syrus Ziai、Laura Mirkarimi、Mike......
关于Chiplet封装的十个问题; Chiplet封装小组参与者（从左到左）：Daniel Lambalot、Dick Otte、Syrus Ziai、Laura Mirkarimi、Mike......
上海举办的第三届中国国际进口博览会并将全方位介绍Nexperia如何运用逻辑IC、分立器件、MOSFET和GAN FET等创新器件推动全球各类电子设计的发展。 Nexperia凭借多元化、高产能的产品组合和行业领先的小封装......
、microSD等存储解决方案。 图片来源：全球半导体观察摄 先进封装如火如荼，探索国产厂商风华 早先的SiP、PoP技术奠定了先进封装技术基础，而后出现的包括2D集成......
语音芯片如何使用？简单易上手的语音ic有哪些？WT588F;语音芯片作为集成电路中重点发展的行业之一，能够提升智能的交互体验，为增进大家对语音芯片的了解，本文将使用唯创知音的语音芯片赋予介绍，也会......
AI来了，玻璃基板概念也火过头了;上周，一个芯片封装的新概念，彻底疯狂了，相关概念股掀起涨停潮，它就是玻璃基板。紧接着，英特尔也在上周宣布参与到这场竞赛中，加大对多家设备和材料供应商的订单，抢攻玻璃基板封装......
如何选择符合应用散热要求的半导体封装;为了满足应用的散热要求，设计人员需要比较不同半导体封装类型的热特性。在本博客中， Nexperia（）讨论了其焊线封装和夹片粘合封装的散热通道，以便设计人员选择更合适的封装......
电磁兼容性（EMC）要求。这些稳压器的可编程输出开关频率既可设置在AM频段以上，消除AM频段的干扰，降低输出滤波器的尺寸和成本；也可以设置在AM频段以下优化效率。观看视频，了解如何利用TI的在线工具箱解决EMI问题......
Chiplet 渐成主流，半导体行业应如何携手迎挑战、促发展？; 相比传统的系统级芯片(SoC)，Chiplet 能够提供许多卓越的优势，如更高的性能、更低的功耗和更大的设计灵活性。因此，行业......
极管的负极。 　　问：如何测试LED 　　本文将介绍一些关于LED的基础知识以及如何测试LED的相关知识。 　　LED的基础知识 　　LED（发光二极管）是一种半导体二极管（一种p-n结），可在......
机遇也是挑战。 郑力表示，从整个行业来看，之前传统意义的封装测试在半导体产业链当中并不是很起眼的环节。但在后摩尔时代，已经不再单纯地只以线宽、线距和集成度的尺寸论英雄，而是更多地考虑如何......
初学者，这样认识电阻，电容，二极管，三极管？; 对于初学者来说，刚开始都对电路板比较好奇，想知道它们是如何工作的，想学习它们的原理，看到那么多的电子元件，又不......
Chiplet 渐成主流，半导体行业应如何携手迎挑战、促发展？; 作者：Ashley Huang，SEMI 台湾高级市场专员相比传统的系统级芯片（SoC），Chiplet 能够......
你必须弄清楚所有部件，对封装和冷却进行热分析，并了解客户将如何使用它。然后，你必须反向思考，了解你可以在芯片中放什么，以及你可以让它运行多快，因为如果你让芯片太强大，它会消耗太多的电量，而你无法消散它。然后......
发展。但是在当下再问大家这一节点在三年乃至六年后如何发展，大家很难说清楚。”陈南翔说道。 以前大家注重的都是晶圆制造技术，而在当下还需要最新的封装技术的加持。在陈南翔看来，这种......
PCBA应力测试如何选择测试点位;PCBA测试是PCBA制程中控制产品品质的一个重要环节，是为了检测PCBA板是否有足够的可靠性来完成以后的工作，这会直接关系到以后的用户体验和返修率，所以PCBA......
极管的正极。阴极表示为“-”，即二极管的负极。 问：如何测试LED 本文将介绍一些关于LED的基础知识以及如何测试LED的相关知识。 LED的基础知识 LED（发光二极管）是一种半导体二极管（一种p......
高速互联UCIe Chiplet，芯片如何在成本和性能之间平衡，选择与应用场景最为匹配的解决方案？在各种跨工艺、跨封装挑战下，如何选型IP实现高可靠性和高性价比，并保证系统一次量产成功？在芯......
部署 Transformer 模型、先进工艺节点如何解决汽车芯片测试挑战、碳化硅器件及模块的汽车类应用前景有哪些、新能源车的封装测试趋势和技术动态等“小切口”焦点技术议题，还是如何借力创新，从经......
与FC-SiP的产业机遇有哪些、AI如何设计AI芯片、边缘AI芯片如何部署 Transformer 模型、先进工艺节点如何解决汽车芯片测试挑战、碳化硅器件及模块的汽车类应用前景有哪些、新能源车的封装......
基板被视为提升芯片性能的重要技术。 在过去20多年的时间里，有机塑料一直是封装基板的主要材料，随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多，有机基板正在接近物理极限。特别是有机基板粗糙表面会对超精细电路固有性能产生影响。此外，有机......

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《走近科学》报道产品鼠司令电子驱鼠器的生产、销售于一体的高科技企业。并提供好的灭鼠方法，教你如何灭鼠，如何驱鼠的，灭鼠的新方法。0731-2908300"