台积电目前正在研究几种纳米芯片技术。他们正在研究专业的SoC技术,包括8-10年的新型NVM、MEMS、RF和模拟晶体管。台积电也在开发节能子系统集成和扩展的创新,以进一步增强CMOS逻辑应用。他们更加关注新的专业技术,如针对5G和智能物联网应用的RF和3D智能传感器。此外,他们仍在研究新材料、新工艺、新器件、新纳米线和新存储器,并将持续8至10年。台积电将于2021批量生产其3纳米芯片,2023至2025年将达到2纳米以上,并将达到1纳米芯片。IBM最近公布了半导体设计的突破,开发了世界上第一种2纳米芯片技术,该技术可以实现比当今最先进的芯片更高的性能或更低的能耗。然而,目前尚不清楚台积电是否正在研究这项技术。
延伸阅读
资讯
台积电前研发副总林本坚:美国试图限制中国进步是徒劳的(2023-10-30)
台积电前研发副总林本坚:美国试图限制中国进步是徒劳的;10月30日消息,据外媒报道,近日“浸没式光刻之父”、晶圆代工大厂台积电前研发副总林本坚(Burn J. Lin)在接受采访时罕见地表示,美国无法阻止中国大陆公司在先进制程芯片技术......
产能加速转移,不止5nm,3nm也将转移至美国?(2022-11-28)
升级到3nm工艺。
本周一,台积电创始人张忠谋对媒体证实了这一消息。
当被媒体问及“台积电目前最先进的3纳米芯片技术是否有可能转移到别的国家,例如美国?”时,张忠谋回答:“对。”
他接......
性能、效率“全面超越”,消息称台积电2025年为苹果量产2nm芯片(2024-01-16)
已经向苹果公司展示了 2 纳米芯片原型,预计将于 2025 年推出。
据说,苹果公司与台积电紧密合作,竞相开发和实施 2 纳米芯片技术,该技术将在晶体管密度、性能和效率方面超越目前的 3 纳米芯片......
日本尼康宣布全新ArF浸没式光刻机:精度小于2.1纳米(2023-12-11)
上相关零件、技术的成熟化,价格将比竞品便宜20-30%左右。
不过,目前尚不清楚这款能制造多少纳米的芯片。
......
英特尔为何要帮昔日对手 ARM 代工芯片?(2016-10-18)
制程的 7 纳米制程,充其量也就是与英特尔打个平手。所以,此时英特尔进入 ARM 阵营的芯片代工市场,在技术上实际上是具备领先优势的,这一点要澄清外界因为“制程数字”游戏而导致认为英特尔落后,也是为何台积电......
三星弯道超车难,传苹果包下台积电3纳米初期产能(2020-12-22)
GPU将继续向三星下单的消息,显见仍有其竞争力,且三星一直都信心十足地表示要在3纳米超越台积电。尤其是三星将抢先采用GAA结构也令不少舆论担忧,其性能表现会超越台积电制程。
不过台积电目前在4纳米......
再传梁孟松加盟中芯国际,两岸晶圆代工厮杀将升级?(2017-04-26)
。
梁孟松先前在任职三星电子期间,全力投入研发14纳米FinFET(鳍式场效电晶体),让台积电16纳米先进制程初尝败绩,亦使得三星重新分食苹果A9处理器芯片订单。虽然,各方对梁孟松在这次竞争究竟贡献了多少......
英特尔揭四年代工计划 高通亚马逊为首批客户、10纳米制程更名7纳米(2021-07-27)
英特尔揭四年代工计划 高通亚马逊为首批客户、10纳米制程更名7纳米;英特尔周一(26日)公布四年大计,矢言扩大晶圆代工,在2025年之前让技术追赶上台积电、三星电子,目前已经和高通签约,亚马......
台积电2纳米制程工厂已规划增至三个 有望2025年量产(2023-08-09)
在 4 月法说会上证实高雄厂将 28 纳米产线调整为更先进制程技术,但当时未提到改为何种制程。台积电目前 2 纳米生产基地已规划竹科、中科,后续若高雄纳入,该公司将拥有三个 2 纳米生产基地。
另外......
台积电在美亚利桑那州芯片厂或最早明年开始生产(2022-12-05)
最初计划在亚利桑那州每月生产 20,000 片晶圆,但现在的目标是将产能提高一倍,并在那里生产更先进的芯片。最初的计划是使用台积电目前用于生产 iPhone 14 和 iPhone 14 Pro 处理器芯片的 5 纳米和 4 纳米工艺技术来制造芯片......
高管证实!台积电规划在日本建立首座晶圆厂(2021-07-16)
纳米的生产技术。
如果真的完成该晶圆厂的兴建,那么该晶圆厂将是台积电在日本的第一家芯片制造工厂。
加速产能扩充
当前,全球半导体产业都面临“缺芯”状态,为提高产能,台积电......
日经:台积电考虑在日本熊本独资兴建及营运首座晶圆厂(2021-06-11)
的报道指出,台积电目前正考虑向日本政府提出在当地独资兴建经营晶圆厂的计划。一但这计划付诸实行,则该晶圆厂将会是台积电日本建立的首座晶圆厂。
报道引用4个知情人士的说法指出,因为台积电是SONY和其他日本芯片......
随着我国企业愈发重视芯片自研,“卡脖子”的困境已经发生根本转变(2023-01-15)
制造企业全世界都屈指可数,目前大家所熟知的芯片制造企业中仅台积电和三星已经达到了3nm的工艺制程。早在去年的时候,这两家一直角逐的芯片巨头企业就发出公告称,2022年下半年将进入3nm芯片的量产阶段。如今2022年已......
国产芯片迎难而上的勇气,凸显强大的技术研发能力(2023-01-18)
的又一个重大突破。
chiplet技术已成为全球芯片行业高度重视的技术,这是因为当前的芯片制造工艺逐渐接近极限,进一步提升芯片制造工艺的难度极大,而成本更是指数级提升,台积电的3nm工艺就延迟量产,由于......
三星计划下周正式量产3nm制程芯片,或将领先台积电(2022-06-24)
已获企业客户订单。
目前全球晶圆代大厂主要包括三星与台积电两家,目前商用的芯片制程工艺最高为 4nm,但是来自韩国媒体报道的消息,三星有望在下周宣布 3nm 制程工艺开始量产,而台积电的 3nm......
俄罗斯首台光刻机,真的制造成功了(2024-05-26)
机等家电用具,这也是无奈之举。而接下来,或许俄罗斯可以进而实现“洗衣机芯片”自由。
网友也给出了俄罗斯未来的路线:优化一下,就能180nm,看产出,每小时出几片,套准精度3-sigma 多少纳米。加上......
台积电看好 4 大领域拉抬晶圆产业、宣布 7 纳米制程 2018 年投产!(2016-10-22)
经做好相关的规划。未来透过先进制程的发展,进一步提供产业高效能芯片的需求。王耀东指出,台积电先进制程进展方面,在 10 纳米制程上,依照计划将在 2016 年底前将进入量产,目前已有 3 个客......
台积电看好 4 大领域拉抬晶圆产业、宣布 7 纳米制程 2018 年投产!(2016-10-25)
经做好相关的规划。未来透过先进制程的发展,进一步提供产业高效能芯片的需求。王耀东指出,台积电先进制程进展方面,在 10 纳米制程上,依照计划将在 2016 年底前将进入量产,目前已有 3 个客......
台积电看好 4 大领域拉抬晶圆产业、宣布 7 纳米制程 2018 年投产!(2016-10-18)
经做好相关的规划。未来透过先进制程的发展,进一步提供产业高效能芯片的需求。王耀东指出,台积电先进制程进展方面,在 10 纳米制程上,依照计划将在 2016 年底前将进入量产,目前已有 3 个客......
考究:三星到底有没有偷台积电技术?(2017-04-19)
正式宣布下世代处理器骁龙(Snapdragon)830 将采用三星的10 纳米制程技术,原因在于:
1.骁龙810 上的发热门事件即是采用台积电制程(虽然是高通自己的芯片设计问题);
2.有韩国媒体传出, 高通......
台积电向供应链求帮助,密谋反超Intel成半导体霸主(2017-02-20)
音将担任这次论坛的开场专题演讲人,说明台积电未来发展技术核心领域;随后也将由台积电资深副总左大川,向供应链说明台积电的技术与创新。至于论坛核心,目的要供应链配合台积电全力冲刺7纳米产能,及5纳米、3纳米的......
突破美方封锁 国产小芯片4纳米封装开始量产(2023-01-10)
整合在一起,形成一个系统芯片,如此可以不使用先进制程芯片就能达到相近的性能要求。
目前台积电、高通等半导体企业以及谷歌、微软等IT巨头在内的10家企业就小芯片技术......
日本或再增一家先进制程芯片工厂(2023-11-22)
尚不清楚该公司何时开始建造第三座晶圆厂。
3纳米制程是目前商用的最尖端的芯片制造技术,尽管到台积电熊本第三座晶圆厂建成并正式量产之际,该技术可能落后最新技术一到两代的差距。但是,如果该计划得以实现,这对......
台积电最新披露全球建厂进展,南京厂正按计划扩产(2023-04-21)
产。N2采用纳米片(Nanosheet)电晶体结构,提供最好效能、成本、技术成熟度。由于纳米片技术展现绝佳能源效率,N2效能及功耗效率可提升一世代,满足日益增加的节能运算需求。台积电表示,观察到N2对HPC......
AI芯片需求剧增,三大巨头紧急下单台积电(2023-01-30)
续导入终端市场,强调效能可和苹果M2系列芯片竞争以外,最受关注的是其“Alveo V70”AI芯片,采用台积电5/6纳米小芯片(Chiplets)设计,规划今年内推出。 超微和台积电合作多年,双方在小芯片技术......
AI芯片需求剧增,三大巨头紧急下单台积电(2023-01-31 09:41)
续导入终端市场,强调效能可和苹果M2系列芯片竞争以外,最受关注的是其“Alveo V70”AI芯片,采用台积电5/6纳米小芯片(Chiplets)设计,规划今年内推出。 超微和台积电合作多年,双方在小芯片技术......
“中国芯片标准”发布第6天,国产4纳米芯片传来好消息,这太快了(2022-12-22)
标准。
技术是芯片发展的大势所趋,目前美企也在该领域进行深耕,毫无疑问,这一次我们走到了时代的前沿,而就在我国小芯片技术标准发布后的第六天,国产4纳米芯片就传来了好消息,可以说这与刚刚发布的小芯片......
台积电加快研发抢客户,不给三星任何机会(2017-08-10)
,台积电目前在7纳米已有12个产品设计定案,其中高速运算产品已于6月设计定案,累计大客户已确定有30家。
也有不少台积电10纳米客户转至7纳米,因此,台积电7纳米一推出后,便立即抢占市场份额,丝毫......
台积电美国厂导入首台EUV?(2023-08-21)
建立可持续的供应链。台积电亚利桑那州第1座晶圆厂预计2025年量产4纳米制程芯片。
台积电在美国亚利桑那州投资设立2座先进晶圆厂,第1座晶圆厂目前已完成硬体建筑,正进行数千台先进及精密设备安装作业,包含......
1nm 的芯片会有吗? 1nm制造工艺是什么概念?(2022-12-15)
1nm 的芯片会有吗? 1nm制造工艺是什么概念?;
1nm 的会有吗?业界预测,1nm 工艺制程最快可能在 2027 年试产、2028
年量产,个别厂商情况可能不同。目前,这个时间是按照台积电......
一文读懂台积电上海技术论坛(2023-06-27)
理后与广大读者分享。
深耕先进工艺
台积电方面认为,随着 AI、5G和其他先进工艺技术的发展,全球正通过智能边缘网络产生大量的运算工作负载,需要更快、更节能的芯片来满足此需求。预计到2030年,因需求激增,全球......
三星台积电7纳米本季试产,英特尔被抛离(2017-02-27)
&D)。所以我们的人在全世界很多研发团队 (R&D team) 都跟他们一起合作,所以我们对3纳米也是满乐观的,但是要一段时间。
此外,刘德音也指出,台积电目前7 纳米......
日媒:日本经产省将与IBM合作开发尖端半导体(2021-06-08)
宣布已成功研制出全球首款采用2纳米规格纳米片技术的芯片,这标志着IBM在半导体设计和工艺方面实现了重大突破。IBM方面表示,与目前最先进的7纳米节点芯片相比,2纳米规格纳米片技术预计可使芯片......
挑战台积电?三星为何成立芯片代工部门(2017-05-22)
2019 年才会投产 14 纳米 FinFET 制程。
就以上的情况分析,在台积电技术一家独大的情况下,也就获得了全球芯片企业的青睐。包括苹果、华为海思、联发科、AMD、NVIDIA等都......
手机芯片市场竞争激烈,隔几年就要来一次“大洗牌”?(2022-11-28)
在功率效率方面带来显著收益。台积电目前正在其4nm和3nm芯片中使用FinFET结构,并有望在其2nm节点上引入GAA技术。
突然发现,高通有个规律!每热两代,就凉一代!按此规律,那么......
尖端技术突破:全球第一座“氮化镓芯片”生产基地(2023-01-17)
领先地位而做出的努力之一。
报道称,当地官员一再表示,他们将确保最新的芯片技术留在中国台湾,台积电和其它本地芯片巨头的高管也重申了这一点。过去,中国台湾通过基础设施建设和其它措施帮助当地的芯片......
高通、Nvidia 传订单突增,台积电 ADR 不涨反跌(2016-11-11)
、Steve Mullane 10 日发布研究报告指出,调查显示,高通(Qualcomm)、Nvidia 近日订单突增,使台积电的芯片产量跟着攀高。
报告称,供应商对高通第四季订单的预估值已连续第 2......
跳过N3直接上升级版?苹果或成台积电N3E芯片首家客户(2022-09-15)
布的iPhone系列的高端机型。
台积电的N3E技术是目前第一代3纳米技术(N3)的升级版,预计将于今年开始进行测试,明年下半年开始批量生产。
纳米尺寸是指芯片上晶体管之间的宽度。当芯片......
全球2纳米芯片竞赛:英特尔工艺遇挫 三星撬不动客户(2024-09-06)
成差距的主要原因在于,三星电子很难从台积电手中撬动大客户。
被垄断的3纳米市场
目前已投产技术中最先进的3纳米芯片市场上,台积电几乎做到了赢家通吃。台积电的3纳米产线今年一直保持满负荷状态,这都......
全球芯片代工领域当中是最优秀的企业,也掌握了全球最多的客户?(2023-01-26)
科技水平非常落后,本土的芯片企业只能生产90纳米的芯片,所以俄罗斯目前非常缺乏芯片,但是龙芯和台积电都不给其供应,这让俄罗斯十分为难。
根据俄罗斯当地机构透露,俄罗斯在遭受了欧美的限制之后。俄罗......
传三星挖台积电墙脚 将拿下Meta AI芯片代工订单(2024-03-09)
2016 年一直与台积电合作,但该公司决定使用三星的 2 纳米节点,来生产下一代人工智能芯片。
消息人士称,这笔交易对双方都有利,因为 PFN 可以获得更新的芯片技术......
看似“落后”的28纳米工艺怎么突然又火了?(2021-05-12)
等产品市场供应吃紧,交货期持续拉长的情况下,显示出这些主力企业以28纳米成熟制程生产的产能严重不足。因此,扩产28纳米产能成为当前各晶圆厂的重要规划之一。台积电则表示,南京厂扩产并投28nm成熟制程,主要源于目前全球芯片短缺现象已经从车用芯片扩展到包括远距应用所需的其他芯片......
台业内专家联名:美国芯片法案伤害了台湾(2024-02-27)
台业内专家联名:美国芯片法案伤害了台湾;台积电(TSMC)前研发副总林本坚、工研院前院长史钦泰等,近日在国际专栏Project Syndicate指出“美国芯片法案设计非常糟糕,削弱台积电实力,使整......
Marvell携手台积电打造业界最先进的5纳米技术数据基础设施产品组合(2020-09-18)
合作打造的,其采用台积电已经量产的最先进的制程工艺技术,将为基础设施市场带来前沿芯片技术创新。
Marvell突破性的5纳米产品组合将提供面向各种终端市场应用的基础设施开发必不可少的高性能计算、网络和安全技术......
英特尔公布晶圆代工业务计划,欲重夺芯片制造业领导地位(2024-04-03 14:27)
对英特尔先进的 18A 制程工艺的需求非常强劲。据了解,台积电目前正在量产采用 3 纳米工艺制造的芯片,而 18A 是英特尔针对台积电下一代 2 纳米制程的回应。盖尔辛格表示,目前英特尔已经收到了 5......
国产5nm碳纳米管研究新突破,摩尔定律有救了(2017-01-21)
相比性能上六代以上的优势,约20年的发展。 所以,如果碳基技术实现产业化,将有可能彻底改变半导体制造行业的格局,Intel,三星和台积电的优势不复存在,而我国会拥有最先进的芯片技术......
曝台积电正在研发全新芯片封装技术——“方形晶圆”!(2024-06-20)
提高生产效率。
(相关报道截图)
据了解,台积电目前的先进芯片堆叠和组装技术,比如用于生产Nvidia、AMD、Amazon和Google的AI芯片,主要依赖于12英寸的硅晶圆,而这......
台积电准备迎接“Angstrom 14 时代”启动尖端1.4纳米工艺研发(2024-04-26)
埃米、2 纳米和 3 纳米制程技术开展了更高水平的研究活动"。
预计该公司将在台积电
2024 技术研讨会上披露更多相关细节,该研讨会将于今天开始举办,一直持续到 2024 年 6 月 28
日星......
三星遭重大打击,7nm骁龙芯片情归台积电(2017-06-13)
都努力争取订单,目前台积电7 纳米制程已进入试产。
据了解,目前导入台积电七纳米制程的芯片厂相当多,并不是只有高通而已,其他还包括苹果、英伟达、超微、海思、联发科、赛灵思等,几乎都是国际重量级芯片......
苹果已暂停芯片生产(2023-04-04)
最近的消息显示,两家都有意争取台积电第二代3 纳米的N3E 制程产能,N3E 目前预估将在第三季推出,高通和联发科的处理器发表与应用产品问世都落在第四季,也许Android 阵营今年的处理器,也能......
相关企业
;台积电上海有限公司;;台积电上海有限公司(台积电上海)位于上海市松江科技园区内,是台积电独资设立的子公司,也是其全球布局中重要的一环。台积电将运用以往丰富的成功经验,协助
such as .NET XP-Vista/compact/Micro Framework. ;Sigma Designs公司,公司 - Z-Wave是与ZW-0301作为代表的第三代Z-Wave的芯片技术的单芯片
LUMILEDS LUXEON系列;首尔半导体LED 5630 5050,三星LED 5630,台湾隆达LED 5630 3014,以及台积电3535 TS系列大功率TS1 TS3,台湾
方面主要是电子产品方案及电子产品生产所涉及到的各种服务。 我们执着芯片技术研究,在芯片设计,芯片服务,芯片应用(即电子产品方案)及电子产品生产领域开展业务。我们目前是国内唯一一家涉及微电子集成电路方案到应用电子技术及电子产品两个上下游行业的技
LED驱动芯片、液晶屏驱动、耳机降噪芯片、模拟与数字转器IC、电容屏驱动、触摸IC等,公司多年积累2000多家客户,涉及智能家居、家用电器、LED市政灯饰、LED广告屏、数码产品、医疗技术等领域,目前与全球最大代工厂台湾台积电
;华夏磁电子;;深圳市华夏磁电子技术开发有限公司 本公司主导产品为磁性传感器,可根据 GMR技术 是国内首家致力于磁性薄膜半导体集成的 用户要求定制不同性能及外形的传感器。 巨磁电阻(GMR)传感器芯片技术
;梦奇芯片技术有限公司;;
解密行业多年从业经验的精英骨干,能够快速解密目前国内市场99%以上的芯片,并提供芯片反向设计,帮助客户开发产品新功能从而把握市场主动权,同时我们也可以将所有技术
;京芯博创技术有限公司;;设计工程师, 团队 目前我们的设计团队都是具有5年以上的设计经验的,在国内大型IC公司经历过上千个项目的历练,对设计服务的全流程相当熟悉。 公司/个人可以联系我们 1
;深圳市泉芯电子技术有限公司;;我公司是一家从事集成电路/软件设计的高新科技企业,致力于开发拥有自主知识产权的芯片技术和产品,研发方向是以电源管理芯片/LED驱动芯片等模拟/数模