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研发客服虽然近日有消息传出，因为季节性因素，明年台积电5纳米产能利用率将会下降，不过如今更有传言指出，其实苹果连3纳米的单都已经下。
根据台积电规划，明年将完成3纳米认证与试产，并于2022年进行量产，但今年底苹果就已抢先卡位，对台积电推进先进制程的进度相当乐观。据传苹果引进3纳米制程是为了其最新的M系列芯片。近期，苹果所发布的M1芯片震惊了业界，为保持后续产品强势，将紧追半导体先进工艺。
除了3纳米外，明年台积电4纳米也在同步进行中，虽然3纳米是关键制程，不过也并非所有的客户就会马上想用，所以基于5纳米制程改进的4纳米也让客户能有更多的选择。不过尽管如此，3纳米目标预计初期仍朝向月产能5万片前进，总产能将与5纳米接近。
因为目前自有高端芯片发展逐渐成为趋势，自苹果后，如微软也打算研发自家芯片，未来先进制程需求量也将放大。就目前可预见的苹果产品大换机潮，预期就有5亿颗芯片的需求，且都将采用先进制程，而台积电将一路提供5纳米、4纳米及3纳米等给大厂选择。
迎战三星
当然三星的威胁仍不可小觑，日前传出Nvidia的GPU将继续向三星下单的消息，显见仍有其竞争力，且三星一直都信心十足地表示要在3纳米超越台积电。尤其是三星将抢先采用GAA结构也令不少舆论担忧，其性能表现会超越台积电制程。
不过台积电目前在4纳米和3纳米的生态推广进度仍处于领先，而苹果包单的消息也显见业界对台积电的信心。且台积电3纳米技术将沿用部分验证过的IP，对客户来讲也更省成本，一切以客户的需求出发，就是台积电的策略。
简单来讲，三星虽然采用新技术，但也表示其量产难度更高，短期内良率表现很难提升，就算真的在极致性能上更胜一筹，但其性价比，可能会反过来输给台积电。台积电一路下来的稳健布局及对制程与技术的掌握度，仍在不断累积优势，将成为三星难以逾越的高大壁垒。
封面图片来源：TSMC
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