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士兰微：公司及子公司通过高新技术企业认定(2021-01-18)
士兰微：公司及子公司通过高新技术企业认定;士兰微公告，公司和控股子公司杭州士兰集成电路有限公司(“士兰集成”)、杭州士兰明芯科技有限公司(“士兰明芯”)、通过了高新技术企业再次认定，证书......
士兰微：重组事项获中国证监会核准批复(2021-08-02)
士兰微：重组事项获中国证监会核准批复;日前，士兰微发布公告称，公司于2021年7月30日收到中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）核发的《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司向国家集成电路产业投资基金股份有限公司......
16亿增资敲定！这条12英寸产线获最新进展(2024-09-19)
16亿增资敲定！这条12英寸产线获最新进展;近日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）宣布，计划与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）共同向其参股公司厦门士兰集科微电子有限公司......
总投资20亿元！士兰集科12吋线启动扩产，将新增年产24万片产能(2021-05-12)
和功率器件芯片技术提升及扩产项目”，项目总投资20亿元。
公告显示，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司于2017年12月18日共同签署了《关于 12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》（以下......
已投资逾10家A股企业，大基金二期再增资半导体上市公司(2022-02-22)
已投资逾10家A股企业，大基金二期再增资半导体上市公司;近期，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）再次出手，提速布局半导体产业链。
大基金二期拟6亿元增资士兰集......
士兰微：实现一期项目月产4万片目标，且与大基金二期共同增资士兰集科事项获股东会审议通过(2022-03-10)
金二期的持股比例为15%，士兰微的持股比例升至19%。
士兰微认为，本次增资事项完成后将进一步增加士兰集科的资本充足率，有利于加快12吋集成电路芯片生产线的建设和运营，积极推动士兰集科的产能提升，为公司......
士兰微：重组事项获有条件通过(2021-07-01)
收到中国证监会相关核准文件后将另行公告。
此前公布的重组预案显示，士兰微拟通过发行股份方式购买国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）持有的杭州集华投资有限公司（以下简称“集华......
总投资20亿元！士兰微扩产12英寸半导体项目(2021-05-12)
启动扩产。
20亿元扩产12英寸项目
5月11日，士兰微发布公告宣布，参股公司厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路......
2000万元！士兰微落子集成电路(2024-03-07)
2000万元！士兰微落子集成电路;据天眼查信息，2024年3月6日，厦门士兰集宏半导体有限公司成立，注册资本2000万元人民币，法定代表人为陈向东，经营范围包括集成电路设计；集成电路......
士兰微：拟使用5.31亿元募集资金向士兰集昕增资 用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目(2021-12-23)
士兰微：拟使用5.31亿元募集资金向士兰集昕增资 用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目;12月22日，士兰微发布公告称，公司拟用募集资金向承担募投项目之“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的控股子公司杭州士兰集昕微电子有限公司......
士兰微拟逾1亿元增资2家公司 推动化合物半导体及IC芯片生产线建设和运营(2021-11-30)
科最新的股权结构及实收资本情况如下所示：
图片来源：士兰微公告截图
士兰微称，本次增资事项的顺利完成增加了士兰集科的资本充足率，有利于加快12英寸集成电路芯片生产线的建设和运营，并进一步推动士兰集科的产能提升，为本公司......
台湾地区大停电；中芯国际、华虹半导体最新财报；晶合集成闯关科创板...(2021-05-16)
中超过8万片。
士兰微扩产12英寸半导体项目
5月11日，士兰微宣布参股公司厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路......
士兰微：拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目(2024-05-22)
士兰微：拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目;5月21日，士兰微发布公告称，公司拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司......
士兰微与大基金二期向士兰集科增资完成，加快12英寸集成电路芯片生产线的建设(2022-04-14)
士兰微与大基金二期向士兰集科增资完成，加快12英寸集成电路芯片生产线的建设;4月13日，士兰微发布关于与大基金二期共同向士兰集科增资完成的公告。
士兰微表示，公司与大基金二期根据《增资......
11.22亿元，大基金将取得士兰微5.91%股份(2020-12-31)
昕的持股比例保持不变，士兰微将通过直接和间接方式合计持有士兰集昕 63.73%的股权权益。
据悉，士兰微是国内最主要的以IDM为特色的综合型半导体产品公司之一。从集成电路芯片设计业务开始，士兰......
无锡再发力集成电路；2025晶圆代工产值预估(2024-09-23)
科增资16亿元人民币，以支持其12英寸集成电路芯片生产线的建设和运营。士兰微将出资8亿元人民币，认缴士兰集科新增注册资本74,077.5036万元。
官方资料显示，如本......
净利润大增2145%，士兰微披露2021年年度报告(2022-03-29)
科的资本充足率，有利于加快12吋集成电路芯片生产线的建设和运营，积极推动士兰集科的产能提升，为本公司提供产能保障，对本公司的经营发展具有长期促进作用。
截至2021年底，士兰集科已实现一期项目月产4万片......
士兰微：12英寸特色工艺芯片生产线正式投产(2020-12-22)
士兰微：12英寸特色工艺芯片生产线正式投产;12月21日，士兰微电子12英寸芯片生产线正式投产。据介绍，士兰微电子12英寸芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营，规划项目总投资170......
多个碳化硅、高端功率器件等项目最新动态披露！(2024-05-29)
资近13亿
5月27日，江苏尊阳电子科技有限公司举行了“第三代功率半导体集成电路封装项目”的奠基仪式。
据介绍，尊阳电子二期项目“第三代功率半导体集成电路封装项目”投资2.65亿，搭建......
高端半导体质量控制设备公司中科飞测首发过会(2022-06-17)
，专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售。
据悉，中科飞测现已为中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等集成电路......
闻泰科技/士兰微连发好消息，2022年A股企业加足马力冲刺IGBT赛道(2022-03-10)
、TRENCH肖特基、IGBT、高压集成电路等。
资料显示，士兰集科是士兰微和厦门半导体共同投资成立的半导体公司，主要负责建设两条12寸集成电路制造生产线，第一条12寸线总投资70亿元......
2023年四川省新名单出炉，德州仪器、成都士兰、中国电子等上榜(2023-03-03)
封装测试项目扩能-新增SOT、中国电子科技集团公司第二十九研究所的宽带阵列单元数字化产线建设项目；在建项目1个，包括成都奕斯伟系统集成电路有限公司的成都高新区奕斯伟板级封装系统集成电路项目（一期）。
遂宁......
闻泰科技/士兰微连发好消息；晶盛机电破解“终极半导体”材料；晶合集成IPO(2022-03-14)
材料表征测试和应用研究平台，建立集成电路材料相关行业标准和评价体系，建设集成电路材料行业数据库和基因组技术创新平台，加速国内集成电路材料创新和企业发展。
上海证券报消息指出，全国人大代表、重庆市政协委员，重庆小康汽车控股有限公司......
聚势谋远 共话未来 通潮精密控股公司芯通半导体与中日韩半导体产业园达成战略合作(2024-06-17 14:47)
聚势谋远 共话未来 通潮精密控股公司芯通半导体与中日韩半导体产业园达成战略合作;在绍兴芯联集成电路有关领导的关心和支持下，芜湖芯通半导体材料有限公司与中日韩半导体产业园在绍兴签署了战略合作协议，一期......
聚势谋远 共话未来 | 通潮精密控股公司芯通半导体与中日韩半导体产业园达成战略合作(2024-06-17)
聚势谋远 共话未来 | 通潮精密控股公司芯通半导体与中日韩半导体产业园达成战略合作;2024年6月6日，在绍兴芯联集成电路有关领导的关心和支持下，芜湖芯通半导体材料有限公司......
士兰微公布8英寸碳化硅生产线对外投资进展(2024-09-27)
合作协议》，士兰微与厦门半导体分别向本次8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目的实施主体厦门士兰集宏半导体有限公司（以下简称：士兰集宏）认缴注册资本10.6亿元和10亿元。截至目前，士兰集宏的注册资本为20.60......
士兰微上半年净利润暴增1306.52%！将进一步加大芯片生产线投入(2021-08-17)
LED芯片生产线基本处于满负荷生产状态，LED芯片产量较去年同期有较大幅度的增长，产品综合毛利率提高至6.87%，亏损大幅度减少。（3）士兰微（母公司）集成电路......
科华高可靠智慧电能，助力士兰微芯片制造生产线“芯芯”向荣(2022-12-06)
力我国在特色工艺半导体芯片方面实现弯道超车，对厦门乃至福建集成电路产业具有突破性的里程碑意义。此外，士兰先进化合物半导体项目由厦门士兰明镓化合物半导体有限公司负责实施运营，总投资50亿元，建设4/6英寸......
5亿，国家大基金再出手(2024-09-06)
5亿，国家大基金再出手;近日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家大基金一期”）投资了一家EDA厂商-深圳鸿芯微纳技术有限公司（以下简称“鸿芯微纳”），出资额近5亿元。
天眼......
全球光刻胶八强之一，北京科华新增10支产品获得长江存储、广州粤芯等订单(2021-09-24)
宽谱的光刻胶及配套试剂的供应商与服务商，产品应用领域涵盖集成电路（IC）、发光二极管（LED）、分立器件、先进封装、微机电系统（MEMS）等。
彤程新材指出，北京科华是唯一被SEMI列入全球光刻胶八强的中国光刻胶公司，拥有......
鸿芯微纳获国家大基金一期近5亿元入股(2024-09-06)
鸿芯微纳获国家大基金一期近5亿元入股;国际电子商情6日讯 近日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家大基金一期”）投资了一家EDA厂商——深圳鸿芯微纳技术有限公司（以下简称“鸿芯......
沈阳芯源微KrF涂胶显影机台入驻士兰集科(2022-06-14)
沈阳芯源微KrF涂胶显影机台入驻士兰集科;6月11日，沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“芯源微”）宣布，公司12寸KrF涂胶显影设备已于10日入驻厦门士兰集科。搬入仪式完成后，公司与士兰集......
厦门两岸集成电路标准化技术委员会成立(2024-09-20)
厦门两岸集成电路标准化技术委员会成立;9月20日，厦门市两岸集成电路标准化技术委员会成立。
据工作人员介绍，标委会将聚焦集成电路产业关键技术环节，致力......
士兰微：2023年上半年IGBT业务营收同比增长300%以上(2023-08-22)
利润总额为-6066万元，比2022年同期减少108.83%。
其中，上半年集成电路的营业收入为15.76亿元，较上年同期增长16.49%，收入增加的主要原因是公司IPM模块、DC-DC电路、LED照明及低压电机驱动电路......
国家奖项公布：华润微/士兰微等集成电路A股企业上榜(2024-07-01)
级高功率光纤激光器关键技术及产业化》等项目则获得二等奖。
其中，《高能效超宽带氮化镓功率放大器关键技术及在5G通信产业化应用》项目由西安电子科技大学，华为技术有限公司，中兴通讯股份有限公司，中国电子科技集团公司第十三研究所，厦门市三安集成电路有限公司......
三安、联芯、士兰微等在列，2023年福建省重点项目名单公布(2023-01-30)
MiniCOB全自动生产线，预计年产5亿件传感滤波器芯片。
厦门士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目
士兰微电子12英寸芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营，规划......
多个半导体项目新进展；DRAM产品恐面临供不应求(2024-05-27)
器件芯片制造生产线项目。
根据士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体集团”）、厦门新翼科技实业有限公司（以下简称“厦门新翼”）共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司（以下简称“士兰集宏”）增资......
又一条12吋生产线投产；NAND Flash控制器将涨价！(2020-12-27)
产线投产
12月21日，总投资170亿元的厦门士兰集科微电子有限公司12吋生产线正式投产。
据了解，2017年12月，士兰微电子与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》。士兰微电子与厦门半导体投资集团有限公司......
芯源微拟定增募资10亿元 用于半导体设备扩产升级(2021-06-15)
续获得上海华力、中芯绍兴、厦门士兰集科、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、中芯宁波、昆明京东方等多个前道客户订单及应用。
公司生产的集成电路前道晶圆加工领域用单片式清洗 机Spin Scrubber设备......
5家半导体厂商公布业绩预告(2024-07-13)
电子表示，2024年上半年，其母公司经营情况良好，实现盈利，但控股子公司湖州东尼半导体科技有限公司预计将计提大额资产减值损失，研发费用较大。故本报告期其归母净利润将出现亏损，但与......
厦门8英寸碳化硅项目预计2025年试生产(2024-10-22)
亿元，达产后年产42万片8英寸碳化硅功率器件芯片。两期全部建成投产后，将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力。
从该项目推进情况来看，作为该项目实施主体士兰集宏的母公司，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司......
三家半导体企业科创板申请同日获受理(2021-12-23)
飞测科加码半导体设备
12月22日，上交所正式受理了深圳中科飞测科技股份有限公司（以下简称“中科飞测”）的科创板上市申请。
据招股书显示，中科飞测是一家国内领先的高端半导体质量控制设备公司，自成立以来始终专注于检测和量测两大类集成电路......
增资近16亿元！大基金二期与士兰微加强汽车半导体布局(2023-05-31)
增资近16亿元！大基金二期与士兰微加强汽车半导体布局;据天眼查信息，5月29日，成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“士兰半导体”）发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下......
含全球最大8英寸晶圆厂，2个碳化硅项目披露新进展(2024-08-05)
“临平经开区”官微消息，临平政工出〔2024〕3号年产15万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工。
该项目主导方为江丰电子控股公司杭州睿昇半导体科技有限公司（以下简称睿昇半导体），主要从事集成电路......
士兰微：2021年第三季度净利润约2.97亿元，同比增长2075.21%(2021-10-30)
和分立器件等产品出货量持续增长。
同时，公司整体制造规模效益逐步显现，士兰集昕8吋芯片生产线逐步扭亏为盈；士兰明芯 LED芯片生产线亏损大幅减少；公司集成电路和分立器件产品销量较去年同期大幅增长，产品......
本周这些半导体项目迎新进展(2022-06-23)
硅片的供应紧缺状况，进一步提升我国半导体硅材料产业技术水平，提升我国集成电路产业链竞争力。
士兰微：拟30亿元投建汽车级功率模块封装项目
6月13日，士兰微举行第七届董事会第三十五次会议，会议......
士兰微等在杭州投资成立集成电路设计公司(2023-03-20)
士兰微等在杭州投资成立集成电路设计公司;3月16日，杭州湃力芯科技有限公司成立，注册资本300万元，法定代表人为张力。经营范围包括集成电路设计、集成电路销售、物联网技术研发、物联......
河北新华北集成电路有限公司：首期规划的系列化芯片即将全部量产(2021-11-22)
河北新华北集成电路有限公司：首期规划的系列化芯片即将全部量产;据河北新闻网消息，近期，河北新华北集成电路有限公司表示，预计明年上半年可将首期规划的系列化芯片全部量产供货。
据悉，河北新华北集成电路有限公司......
河南悦芯集成电路测试设备投产 交付首批SOC自动化测试设备T800(2023-03-27)
河南悦芯集成电路测试设备投产 交付首批SOC自动化测试设备T800;据悦芯科技消息，3月24日，河南悦芯集成电路有限公司举行开业暨投产仪式。仪式上，河南悦芯集成电路有限公司正式开业，并向......
厦门海沧第一季度7个项目集中开工，涉及士兰微等重大产业项目(2022-01-05)
微等重大产业项目。
据悉，厦门士兰微电子新增的年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目正在紧锣密鼓地进行中。本项目计划在厂区已有的12英寸厂房内扩充产能，新增12英寸高压集成电路......
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