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工艺落后，图形核心另类，没有完成基带芯片与应用处理器的整合，实际体验是比较糟糕的。还无法与当时三星、高通的产品相提并论。 　　这个时期，海思的研发进度也比较慢，对方更新了一代产品，海思还是K3V2，华为......
仪器和博通该季度销售额较去年同期有所下滑，分别同比下降12%、7%、2%。 海思90%营收来自华为 前10中有 9 家公司的销售额在第一季至少达到30亿美元，高于去年同期，而华为旗下芯片设计公司海思半导体 (HiSilicon) 第一......
OPPO芯片子公司已近2000人ISP已流片，正研发手机SoC;OPPO芯片子公司已近2000人ISP已流片，正研发手机SoC《晚点Late Post》获悉，中国智能手机生产商OPPO旗下芯片......
应用材料入股SK集团旗下芯片玻璃基板制造公司; 【导读】据国外媒体报道，美国半导体制造设备供应商应用材料（AMAT）已向韩国SK集团旗下芯片玻璃基板制造商Absolics的增......
中国移动旗下芯片公司将发布 NB 通信芯片，休眠功耗达 0.9μA;IT 之家 11 月 30 日消息，旗下芯片公司中移芯昇科技昨日宣布，即将在 2022 全球合作伙伴大会上发布 2 款物联网通信芯片......
工厂”。 ▲图源浦江融媒体 2008年创办的浦江三思光电，是上海三思旗下照明研发制造基地，目前已形成年产50万套陶瓷散热模块和180万盏LED球泡灯、50万盏路灯和隧道灯的产能规模。公司......
试产。 不过半导体设备商认为，即使三星和台积电有能力打造非美系的芯片产线，此时也不会冒然承接华为旗下海思的订单。 需要注意的是，有关“”的消息很快被辟谣。SK海力士周一（5月25日）主动......
设计及服务;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计等。也是由X-Ring Limited全资控股。 在今年5月12日，OPPO宣布关闭旗下芯片设计子公司——哲库科技之后，引发了外界对于其他手机芯片......
首搭中国首款自研车规级7纳米量产芯片“龙鹰一号”。 “龙鹰一号”由吉利旗下芯擎科技自研，该芯片采用7nm工艺，拥有87层电路和88亿晶体管，芯片面积仅83平方毫米，拥有8核心CPU和14核GPU，集成......
供应来源。在最新禁令出台之前，美国还还游说英国、澳洲等盟友排除华为的网络设备，甚至希望加拿大引渡华为孟晚舟到美国。 最新的封杀措施，是对华为旗下海思半导体的精准打击。禁令要求厂商将使用了美国的技术或设计的半导体芯片......
首搭中国首款自研车规级7纳米量产芯片“龙鹰一号”。 “龙鹰一号”由吉利旗下芯擎科技自研，该芯片采用7nm工艺，拥有87层电路和88亿晶体管，芯片面积仅83平方毫米，拥有8核心CPU和14核GPU，集成......
苹果旗下芯片性能统计：iPhone 15 Pro 机型可媲美入门级 MacBoo;IT之家 10 月 18 日消息，国外科技媒体 Macworld 混合对比了 iPhone、iPad 和 Mac......
将于本周在美国纳斯达克上市。Arm是软银旗下芯片设计公司，拥有全球大多数智能手机计算架构背后的知识产权。 封面图片来源：拍信网......
集邦咨询调查，目前海思在台积电投片占比约两成左右，主要为16/12nm（含）以下先进制程，"其中16/12nm"产品以5G基站相关芯片为主，另有中端4G智能手机SoC- Kirin 710（海思......
继续供货，但14纳米将受到限制。 随后，供应链传出消息称，华为旗下主力芯片厂海思正加速将芯片产品转进至7纳米和5纳米先进制程，14纳米产品分散到中芯国际投片，避开美方牵制。 今年年初，此前只向华为供应芯片的海思半导体宣布向华为之外的企业供应芯片......
平头哥发布玄铁907处理器，已向多家企业授权;和传统芯片架构不同，开源RISC-V解决了传统IP授权模式下芯片设计成本高昂、灵活性差的问题，得益于此，RISC-V已迅速成为芯片产业链的主流选择。作为......
已经完成取证并上报有关部门。” 小米表示，小米集团旗下投资公司瀚星创业投资有限公司，于2022年参与某芯片公司融资，此举为正常得不能再正常的财务投资行为。 小米强调，作为该公司的众多股东之一，小米......
神盾集团旗下芯鼎科技与AI方案商达成设计委托合作，正式跨入ASIC设计市场;近日，神盾集团旗下IC 设计厂商宣布，与日本领先的AI方案商达成设计委托合作，将委托芯鼎科技采用ISP Solution......
虽然没有重点介绍骁龙888的制程工艺，但不得不说的是，随着骁龙888的发布，5G手机高端芯片集体迈入5nm时代。 回顾去年发布的主流5G手机芯片，海思麒麟990、高通骁龙865、联发科天玑1000等大......
苹果与Arm签署新的芯片技术长期协议，延续至2040年以后;据路透社报道，根据软银旗下芯片设计公司5日提交的首次公开募股文件，已与签署了一项新的芯片技术协议，该协议有效期将延续到2040年以后。本文......
英国重启与软银关于Arm伦敦上市的谈判;据外媒援引熟悉此事人士的话报道，英国已重启谈判，以确保伦敦在软银旗下芯片设计公司Arm计划的首次公开募股中发挥作用。英国首相苏纳克上个月在唐宁街会见了Arm......
外媒：苹果与Arm签署新的芯片技术长期协议，延续至2040年以后;据路透社报道，根据软银旗下芯片设计公司Arm5日提交的首次公开募股文件，苹果已与Arm签署了一项新的芯片技术协议，该协......
英国重启与软银关于 Arm 伦敦上市的谈判;IT之家 1 月 9 日消息，英国《金融时报》援引知情人士的话报道称，英国已重启谈判，以确保伦敦在旗下芯片设计公司 Arm 计划......
上半年将再推出Helio X35抢市，至于华为旗下海思半导体Kirin 970也将在明年采用台积电10纳米量产。 业界人士指出，明年第一季将是高通、联发科、海思等三大手机芯片厂的10纳米芯片......
工业园区科创基金、思必驰。 深聪智能表示，将继续加大芯片研发，持续发挥“云+芯”一体化战略布局优势，加快产品优化与升级、扩大整体团队投入，以为客户提供一流的整体解决方案。 据悉，深聪智能是思必驰旗下芯片......
网传多名前哲库团队核心加入国内自动驾驶公司; 据业内消息，近日网传多名前哲库团队核心加入国内公司 Momenta，其中不乏多名中高层管理者。 据悉，OPPO 于今年 5 月正式解散旗下芯片......
消息称多名前 OPPO 哲库骨干加入国内自动驾驶公司 Momenta;IT之家 7 月 21 日消息， 于今年 5 月正式解散旗下芯片设计公司（ZEKU），引发网友热议。该公......
筹划定增股份，这家上市公司拟收购中国电科十三所旗下芯片资产;1月16日，河北中瓷电子科技股份有限公司 （以下简称“中瓷电子”）发布公告称，拟收购控股股东中国电子科技集团公司第十三研究所（以下......
如期推展5G基站铺设进程。 而就在海思芯片停止投片后，台积电也展示了其超高效率的业务衔接能力。 据消息人士透露，高通旗下最先进的骁龙875手机芯片，及内部命名为“X60”的5G数据芯片，已于......
消息并不属实。 不过，海思方面回应后，爆料的博主删帖，并给出“没听说，不代表没做”的言论，并称该计划最早来源于华为本周二（11日）的会议，并贴出了据称是会议纪要的截图 。 有芯片行业人士对此表示，造芯片......
美芯片设备巨头将入股韩国玻璃基板厂商;据韩联社报道，美国最大规模芯片设备制造商应用材料（AMAT）将参与韩国化工材料公司SKC旗下芯片玻璃基板制造商Absolics的增资入股项目。 据韩......
源控制用半导体 此前日本fomalhaut拆解实验室拆解的华为基带单元时，主板印有“Hi1382 TAIWAN”，显示这是来自华为海思设计的芯片，“TAIWAN”则说明芯片......
主要涉及技术部门，ARM 中国裁员近百人; 据业内知情人士透露，软银集团旗下芯片设计公司 在中国的合资公司 ARM 中国上周裁员近百人，被辞退的员工主要是研发部门的工程师，原因......
近3000名员工被裁？传OPPO将终止芯片自研业务ZEKU;据报道，OPPO旗下芯片设计公司哲库科技发送内部信，称公司做出股东决定，自2023年5月12日起解散哲库科技（上海）有限公司(ZEKU......
资本管理有限公司、芯联集成及旗下芯联股权投资（杭州）有限公司共同出资。其中，芯联集成出资比例为9.9677%，为第二大股东。 在碳化硅业务方面，10月9日，据芯联集成官微披露，芯联......
季量产，届时不仅大幅提升芯片效能，还将追赶上高通、三星、苹果、华为海思，以及清华紫光旗下的展讯等竞争对手。 报导指出，日前联发科的营运长朱尚祖指出，该公司的首颗 16 纳米制程芯片 Helio......
中国移动发布首颗5G Redcap蜂窝物联网通信芯片; 7月1日消息，旗下芯片公司中移芯昇发布了其首颗5G Redcap蜂窝物联网芯片“CM9610”，专门为低功耗5G物联......
消息称苹果和三星将在首次公开募股时投资Arm;国际电子商情9日讯 综合日本经济新闻、路透社报道，苹果和三星电子将在软银集团旗下芯片设计公司Arm预计于9月首次公开募股(IPO)中投资该公司。 上市......
，华为海思等公司，具有丰富的车规BMS芯片及系统开发经验。 封面图片来源：拍信网......
长城汽车芯动半导体与意法半导体达成战略合作;3月13日下午，长城汽车官方宣布，其旗下芯动半导体已于3月8日同意法半导体在深圳签署战略合作协议。 图片来源：芯动半导体 据悉，近年......
旗舰蓝牙音频SoC芯片马里亚纳Y。 2023年5月12日，OPPO宣布全面终止旗下芯片设计公司哲库科技(ZEKU)的业务，完全放弃自研。该公司当时表示，“这是一个艰难的决定，因全球经济、手机......
云上平头哥(2022-12-30)
云峰会上，阿里巴巴集团副总裁戚肖宁，代表阿里旗下芯片业务子公司平头哥半导体宣布，将推出基于RISC-V的处理器IP“玄铁910”，玄铁910支持16核，单核性能最高达7.1 Coremark/MHz，主频......
单颗可替代六个标准 MCU，英特尔旗下芯力能推出 OLEA U310 车用 SoC;6 月 12 日消息，电动汽车电机控制领域企业芯力能 Silicon Mobility 发布......
软银计划筹集1000亿美元成立AI芯片公司，与Arm互补;据外媒报道，软银集团的创始人孙正义计划筹集1000亿美元（当前约合人民币7210亿元）成立一家AI芯片公司。知情人士表示，孙正义希望该公司将与旗下芯片......
此前报道，今年 5 月 12 日，OPPO 旗下芯片公司 —— 哲库科技（ZEKU）毫无预兆突然宣布解散。OPPO 称，面对全球经济、手机市场的不确定性，经过慎重考虑，公司决定终止 ZEKU 业务。“这是......
此前传出，英特尔原定 2024 年第三季度开始将旗下芯片委外台积电以 3 纳米制程代工的计划恐推迟一季度。 基辛格在会议中指出，英特尔 Granite Rapids 与 Sierra Forest......
芯城涨4.1%，报3.05港元，成交额1364.54万港元。 国际电子商情从企业征信网站了解到 ，深圳市科通技术股份有限公司的前身为科通工业技术（深圳）有限公司，成立于2005年05月24日，是科通芯城旗下芯片......
华为海思OLED驱动芯片完成试产？国内这些厂商也有布局;据媒体报道，华为自研的OLED屏幕驱动芯片已完成试产，预计今年年底即可正式向供应商完成量产交付，之后即有望应用到华为旗下产品中。 这款芯片是华为海思......
中国移动旗下芯昇科技独立运营 主攻物联网芯片、拟科创板上市;据中移芯片OneChip官微消息，中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司（以下简称“芯昇科技”）于2021年7月正......
三星透露：5纳米制程以下芯片的良率正在逐步改善;据MoneyDJ近日报道，三星电子新任共同执行长Kyung Kye-hyun透露，晶圆代工业务将在中国寻找新客户，5纳米制程以下芯片......

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