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研发客服OPPO芯片子公司已近2000人ISP已流片，正研发手机SoC《晚点Late Post》获悉，中国智能手机生产商OPPO旗下芯片子公司ZEKU的ISP芯片（Image Signal Processor）已在今年初流片，该芯片可能搭载于2022年上半年发布的FindX5手机上。
ISP芯片外，ZEKU也正在研发手机SoC（Systemon Chip）。SoC是集成了多种处理器的“系统级芯片”，高通给手机厂商供的就是SoC。如果说CPU（中央处理器）是大脑，那么SoC就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统，它集成了AP（应用芯片，包含CPU和GPU）、BP（基带芯片）、ISP等多种芯片。
全球半导体公司里，目前仅有高通、联发科、紫光展锐等少数企业有设计手机SoC的能力。在自己研发SoC的手机公司中，目前只有苹果、三星和华为成功拿出了产品，且三星和华为都有其他半导体经验，手机本身是其庞大业务的一部分。
小米曾挑战SoC芯片，2014年小米成立松果电子，主攻手机SoC研发，三年后推出了搭载在小米5C上的澎湃S1，但该产品发热严重，市场反馈不佳，此后小米没再更新SoC新品。
ZEKU成立于2019年，去年年底人数一千人左右，今天已接近2000人，8个月内人数翻了一番。ZEKU员工部分来自华为海思、紫光展锐和一些中国台湾地区半导体企业。
公开招聘资料显示，ZEKU团队里，80%是工作五年以上的工程师。但资料中没有说明是总人数的80%，还是仅技术人员。按照最大投入计算，以市场行情价，五年以上的芯片工程师年薪在50万左右。这意味着ZEKU一年对主力工程师的薪资支出就达8亿元。OPPO对此不予置评。
2020年2月OPPO内部发文《对打造核心技术的一些思考》，首次提到芯片计划的代号——“马里亚纳计划”。众所周知，马里亚纳是世界最深的海沟。（马慧）
封面图片来源：拍信网
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